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文档简介

芯片上的氟化物红粉荧光膜层和红外发光材料光装置可以通过蓝光LED芯片发射蓝光激发氟化物红色荧光粉发出红光并与激发后的蓝光协同2述蓝光LED芯片激发所述氟化物红粉荧光膜层后形成的蓝光和红光的强度比为1：(1.2~所述红外发光材料层包括红外荧光粉以及与所述红外荧光粉混合5.如权利要求3所述的红外发光装置，其特征在红粉荧光膜层和所述红外发光材料层之间形成3的氟化物红粉荧光膜层和红外发光材料层，由于氟化物红粉荧光膜层位于蓝光LED芯片和激发红外发光材料层中的红外发光材料，从而红外发光材料在红光和蓝光的协同作用下，[0013]本申请第二方面提供的红外发光装置的封装方法，通过在蓝光LED芯片上依次包4[0024]本申请实施例说明书中所提到的相关成分的重量不仅仅可以指代各组分的具体和设于蓝光LED芯片上的氟化物红粉荧光膜层3氟化物红粉荧光膜层和红外发光材料层，由于氟化物红粉荧光膜层位于蓝光LED芯片和红5450～455nm的蓝光LED芯片，可以确保氟化物红粉荧光膜层和红外发光材料层在此波段范蓝光LED芯片激发氟化物红粉荧光膜层的光谱与红外发光材料层的激发光谱的各个波长的[0032]本申请实施例的氟化物红粉荧光膜层可以是贴片机将氟化物红粉荧光膜贴在蓝混合后直接涂敷在蓝光LED芯片上形成的氟化物红粉荧光膜层相比，可以降低氟化物红色的至少一种。进一步的，氟化物红色荧光粉的发光波长为620～630nm。选择K2SiF6:Mn4+、[0036]在实施例中，蓝光LED芯片激发氟化物红粉荧光层后形成的蓝光和红光的强度比6胶层的厚度范围内，蓝光LED芯片激发氟化物红粉荧光膜层后的蓝光、红光在胶层损耗较[0042]本申请实施例提供的红外发光装置的封装方法，通过在蓝光LED芯片上依次包覆7硅胶，在蓝光LED芯片的四周侧壁和顶部贴上氟化物红粉荧光膜，形成氟化物红粉荧光膜8[0076]1.采用LED发光强度测试仪测量红外发光装置的发光强度，测试结果如下表1所[0079]如表1所示，实施例1-4提供的红外发光装置的发光强度明显高于对比例，且在击循环500回合后出现死灯和裂胶，说

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