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文档简介
ProtelDXP快速入門2.1.1新建工程專案和原理圖文件
繪製原理圖之前,一般要先建立一個工程專案,在工程專案中再建立一個原理圖文件。啟動ProtelDXP後,新建工程專案和原理圖文件的步驟略
提示:初學者也可以在不建立專案的情況下,建立一個自由的原理圖文件或PCB檔,如果以後需要,還可以將自由的原理圖文件或PCB檔添加到指定專案中。2.1.2
庫內元件的查找ProtelDXP提供了二個常用的電氣元器件雜項庫(MiscellaneousDevices.IntLib),常用的接插件雜項庫(MiscellaneousConnectors.IntLib),常用的元件都能在這兩個庫內找到。單擊工作窗口右邊的Libraries標籤,在元件庫中查找需要的元件。可以逐個查看庫內元件的有關資料,找到合適的再放置到原理圖編輯窗口中;也可以在關鍵字欄目中輸入元件的分類名字(如LED),在庫中按指定的關鍵字快速查找,如圖2.3所示。圖2.3元件的逐個查看與快速查找2.1.3
元件庫的添加
如果在上述的兩個元件庫中找不到所需要的元件,就要進行元件庫的添加,可以在Libraries標籤中進行。例如:將Microchip檔夾下的“MicrochipMicrocontroller8-bit”元件庫添加進來的操作步驟略。提示:也可以將某個檔夾下的所有元件庫一次性都添加進來,方法是:採用類似於Windows的操作,先選中該檔夾下的第一個元件庫檔後,按住Shift鍵再選中元件庫裏的最後一個檔,這樣就能選中該檔夾下的所有檔,最後點打開按鈕,即可完成添加元件庫操作。2.1.4
庫外元件的查找
如果在已添加的元件庫找不到元件或者不知道元件在哪個元件庫中。還可以採用庫外查找方式進行。例如查找積體電路PCI16C73-04/SP元件的操作步驟略。2.1.5
元件的選擇依據和佈局原則選擇的依據大致有以下幾點:(1)閱讀習慣。(2)在同一張原理圖中,各種元件要選用同一類型模式,以保證風格的統一。(3)要結合產品的生產、PCB板的設計要求,考慮其電氣參數和封裝形式進行選擇;佈局大致要考慮以下幾個原則:(1)按輸入信號從左向右分佈元件,輸出端在最右邊;(2)單電源在上,地線在下,雙電源正極在上,負極在下;(3)元件編號按電路功能模組編號,在簡單的電路中也可以按上下左右順序編號;(4)元件在圖紙中的擺放要分佈均勻,排列整齊;(5)元件的編號標注,參數及單位要符合行業規則。2.1.6原理圖工具欄
在原理圖編輯器中有許多工具欄,執行菜單命令View|Toolbars可以選擇顯示各類工具欄,後面會有專門的章節介紹,值得指出的是,利用ProtelDXP提供圖形工具欄(Drawing)中的畫線工具除了可以自定義元件以外還可以畫出各種圖形,如圖2.11所示。圖2.11利用圖形工具欄畫圖2.2電路仿真快速入門2.2.1仿真模組簡介2.2.2仿真元件庫2.2.3仿真操作步驟2.2.4仿真結果分析2.2.1仿真模組簡介ProtelDXP的仿真器相容SPICE仿真模型,具有編輯環境簡單,能提供各種仿真元器件,仿真方式多樣化,仿真結果直觀等特點。對模擬電路的級數、數字電路的門數均無限制,能夠進行仿真分析的電路可以是單張圖紙或多張圖紙甚至是局部電路。仿真分析方式主要有:靜態工作點分析方式,瞬態特性分析方式/傅立葉分析方式,直流掃描分析方式,交流小信號分析方式,雜訊分析方式,參數掃描分析方式,傳遞函數分析方式,溫度掃描分析方式,蒙特卡羅分析方式。可以對仿真電路的靜態工作點、瞬態波形、直流傳輸特性曲線、交流小信號、信號雜訊、溫度特性、元件參數、元件允許公差範圍等進行仿真,基本覆蓋電路的物理參數,得出的仿真結果直觀。2.2.2仿真元件庫SimulationMathFunction.IntLib: 數學函數模組符號SimulationSources.IntLib:所有激勵源符號SimulationSpecialFunction.IntLib:特殊功能模組符號SimulationTransmissionLine.IntLib:各種傳輸線符號SimulationVoltageSources.IntLib:電壓激勵源符號2.2.3仿真操作步驟(1)編輯仿真原理圖。圖2.12部分仿真元件(2)修改仿真元件的屬性。(3)放置激勵源。(4)放置節點網路標號。(5)設置仿真分析類型。(6)運行電路仿真。(7)分析仿真結果。圖2.12部分仿真元件2.2.4仿真結果分析
對照顯示出的波形圖,可以對仿真結果進行簡單分析:(1)從仿真波形相位上看:輸入、輸出波形相位相反,該電路是一個反相器;(2)從電壓刻度上看:該電路對輸入信號進行了放大,電壓放大倍數約為28倍;(3)從時間刻度上看:輸入、輸出信號頻率均為1KHz,無頻率失真現象;(4)從波形的形狀看:波形無失真現象,電路工作正常。觀測點輸入in、輸出out的波形如圖2.32所示。圖2.32仿真電路波形圖2.3PCB快速入門2.3.1PCB板的基本概念2.3.2PCB板的設計知識2.3.3PCB板的工藝知識2.3.1PCB板的基本概念1、板層(Layer)的概念2、連線(Track)與線段(Line)的概念與區別3、焊盤(Pad)的概念4、過孔(Via)的概念5、封裝的概念2.3.2PCB板的設計知識PCB板的設計大致有三種方式:利用設計範本嚮導方式、純手工方式、半自動方式。在半自動設計的方式下,一般有如下基本步驟:(1)定原點畫邊框(2)調入原理圖資訊(3)手工調整佈局(4)設計規則設置(5)自動佈線2.3.3PCB板的工藝知識
除了按設計規則設置外,還要從生產實際出發,在設計中必須要考慮工藝問題大功率管要考慮散熱片的安裝位置和通風散熱的需要;變壓器封裝的擺放要考慮可能出現的電磁干擾及電源線的進入位置;在電路的大電流接點處要自定義焊盤;在普通焊點上,從焊接工藝上考慮,應該對焊點加淚滴從抗干擾能力上考慮
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