GB/T 47837.4012-2026印制电路板及其他互连结构用材料第4-12部分：多层印制电路板用粘结片无卤多官能环氧E玻纤布粘结片

ICS31180

CCSL.30

中华人民共和国国家标准

GB/T478374012—2026

.

印制电路板及其他互连结构用材料

第4-12部分多层印制电路板用粘结片

:

无卤多官能环氧E玻纤布粘结片

Materialsforprintedcircuitboardsandotherinterconnectingstructures—

Part4-12Prereformultilaerrintedcircuitboards—

:pgyp

Non-halogenatedmultifunctionalepoxidewovenE-glassprepreg

IEC61249-4-122005Materialsforrintedboardsandotherinterconnectin

(:,pg

structures—Part4-12Sectionalsecificationsetforrerematerialsunclad—

:pppg,

Non-halogenatedmultifunctionalepoxidewovenE-glassprepregof

definedflammabilitMOD

y,)

2026-07-02发布2027-02-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T478374012—2026

.

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

结构和材料

4………………1

结构

4.1…………………1

增强材料

4.2……………1

树脂体系

4.3……………1

性能和方法

5………………2

外观

5.1…………………2

尺寸

5.2…………………3

阶粘结片性能

5.3B……………………3

完全固化后粘结片性能

5.4……………5

质量保证

6…………………5

质量体系

6.1……………5

检验职责

6.2……………6

检验分类

6.3……………6

鉴定检验

6.4……………6

质量一致性检验

6.5……………………7

合格证明

6.6……………8

安全资料表

6.7…………………………8

包装和标识

7………………8

运输与贮存

8………………9

订单信息

9…………………9

附录资料性本文件与的结构编号变化对照一览表

A()IEC61249-4-12:2005……10

附录资料性本文件与的技术差异及原因一览表

B()IEC61249-4-12:2005………13

附录规范性纬斜试验方法

C()…………16

目的

C.1…………………16

试验装置材料

C.2/……………………16

试样

C.3…………………16

程序

C.4…………………16

计算

C.5…………………19

Ⅰ

GB/T478374012—2026

.

报告

C.6…………………20

附录规范性单位面积质量试验方法

D()………………21

目的

D.1…………………21

设备和材料

D.2…………………………21

试样

D.3…………………21

程序

D.4…………………21

报告

D.5…………………21

Ⅱ

GB/T478374012—2026

.

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是印制电路板及其他互连结构用材料的第部分已经发

GB/T47837《》4-12。GB/T47837

布了以下部分

:

第部分多层印制电路板用粘结片无卤多官能环氧玻纤布粘结片

———4-12:E;

第部分多层印制电路板用粘结片无铅装联用无卤多官能环氧玻纤布粘结片

———4-16:E;

第部分多层印制电路板用粘结片无铅装联用无卤环氧玻纤布粘结片

———4-17:E。

本文件修改采用印制电路板及其他互连结构用材料第部分不覆铜

IEC61249-4-12:2005《4-12:

的预浸料系列分规范限定燃烧性的无卤多官能环氧玻纤布粘结片

E》。

本文件与相比在结构上有较多调整两个文件之间的结构编号变化对照一

IEC61249-4-12:2005,,

览表见附录

A。

本文件与相比存在较多技术差异在所涉及的条款的外侧页边空白位置用

IEC61249-4-12:2005,,

垂直单线进行了标示这些技术差异及其原因一览表见附录

(|)。B。

本文件做了下列编辑性改动

:

标准名称修改为印制电路板及其他互连结构用材料第部分多层印制电路板用粘结

———《4-12:

片无卤多官能环氧玻纤布粘结片

E》;

删除了第章中的部分描述语句按照我国国家标准格式重新进行了

———IEC61249-4-12:20051,

表述

;

将第章和第章中的悬置段分别移至本文件的和

———IEC61249-4-12:200535,5.1.15.2.1;

将第章的标题由交付状态更改为尺寸并移至本文件的

———IEC61249-4-12:20055“”“”,5.2;

将第章的标题由贮存更改为贮存与运输

———IEC61249-4-12:20058“”“”。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国印制电路标准化技术委员会归口

(SAC/TC47)。

本文件起草单位苏州生益科技有限公司中国电子技术标准化研究院常熟生益科技有限公司广

:、、、

东生益科技股份有限公司陕西生益科技有限公司江苏生益特种材料有限公司江西生益科技有限公

、、、

司浙江华正新材料股份有限公司湖南维胜科技电路板有限公司

、、。

本文件主要起草人袁告罗鹏辉焦锋陈诚刘申兴杨艳薛超张慧民汤月帅王隽邢燕侠

:、、、、、、、、、、、

何小玲范蓉瑾黄灿

、、。

Ⅲ

GB/T478374012—2026

.

引言

印制电路板及其他互连结构用材料种类繁多技术规格复杂且应用场景随着技术发展不断

(PCB)、

变化无法仅靠单一标准全面清晰地涵盖所有材料必要的技术规则和要求建立印制

,、。GB/T47837《

电路板及其他互连结构用材料系列标准旨在全面覆盖及其他互连结构用材料及相关试验方

》,PCB

法明确各技术规范边界同时便于标准的维护和更新

,,。

印制电路板及其他互连结构用材料第部分多层印制电路板用粘结片旨在确立适用于多层

《4:》

印制电路板用粘结片的生产制造检验规范与验收准则拟由个部分构成

、,10。

第部分多层印制电路板用粘结片多官能环氧玻纤布粘结片目的在于规范固化后

———4-2:E。

玻璃化温度为不含的多官能环氧玻纤布粘结片产品的开发制造

150℃~170℃(170℃)E、、

使用等更好地保障该产品的质量方便下游客户的选材促进电子电路产业的持续发展

,,,。

第部分多层印制电路板用粘结片改性或不改性聚酰亚胺玻纤布粘结片目的在于

———4-5:E。

规范固化后玻璃化温度不低于的改性或不改性聚酰亚胺玻纤布粘结片产品的开发

150℃E、

制造使用等更好地保障该产品的质量方便下游客户的选材促进电子电路产业的持续

、,,,

发展

。

第部分多层印制电路板用粘结片无卤环氧玻纤布粘结片目的在于规范固化后玻

———4-11:E。

璃化温度为不含的无卤环氧玻纤布粘结片产品的开发制造使用

120℃~150℃(150℃)E、、

等更好地保障该产品的质量方便下游客户的选材促进电子电路产业的持续发展

,,,。

第部分多层印制电路板用粘结片无卤多官能环氧玻纤布粘结片目的在于规范固

———4-12:E。

化后玻璃化温度为不含的无卤多官能环氧玻纤布粘结片产品的开

150℃~170℃(170℃)E

发制造使用等更好地保障该产品的质量方便下游客户的选材促进电子电路产业的持续

、、,,,

发展

。

第部分多层印制电路板用粘结片无铅装联用环氧玻纤布粘结片目的在于规范固

———4-14:E。

化后玻璃化温度为不含的无铅装联用环氧玻纤布粘结片产品的开

120℃~150℃(150℃)E

发制造使用等更好地保障该产品的质量方便下游客户的选材促进电子电路产业的持续

、、,,,

发展

。

第部分多层印制电路板用粘结片无铅装联用多官能环氧玻纤布粘结片目的在于

———4-15:E。

规范固化后玻璃化温度为不含的无铅装联用多官能环氧玻纤布粘

150℃~170℃(170℃)E

结片产品的开发制造使用等更好地保障该产品的质量方便下游客户的选材促进电子电

、、,,,

路产业的持续发展

。

第部分多层印制电路板用粘结片无铅装联用无卤多官能环氧玻纤布粘结片目的

———4-16:E。

在于规范固化后玻璃化温度为不含的无铅装联用无卤多官能环氧

150℃~170℃(170℃)E

玻纤布粘结片产品的开发制造使用等更好地保障该产品的质量方便下游客户的选材促

、、,,,

进电子电路产业的持续发展

。

第部分多层印制电路板用粘结片无铅装联用无卤环氧玻纤布粘结片目的在于规

———4-17:E。

范固化后玻璃化温度为不含的无铅装联用无卤环氧玻纤布粘结片

120℃~150℃(150℃)E

产品的开发制造使用等更好地保障该产品的质量方便下游客户的选材促进电子电路产

、、,,,

业的持续发展

。

第部分多层印制电路板用粘结片无铅装联用高性能环氧玻纤布粘结片目的在于

———4-18:E。

规范固化后玻璃化温度不低于的无铅装联用高性能环氧玻纤布粘结片产品的开发

170℃E、

Ⅳ

GB/T478374012—2026

.

制造使用等更好地保障该产品的质量方便下游客户的选材促进电子电路产业的持续

、,,,

发展

。

第部分多层印制电路板用粘结片无铅装联用高性能无卤环氧玻纤布粘结片目的

———4-19:E。

在于规范固化后玻璃化温度不低于的无铅装联用高性能无卤环氧玻纤布粘结片产

170℃E

品的开发制造使用等更好地保障该产品的质量方便下游客户的选材促进电子电路产业

、、,,,

的持续发展

。

Ⅴ

GB/T478374012—2026

.

印制电路板及其他互连结构用材料

第4-12部分多层印制电路板用粘结片

:

无卤多官能环氧E玻纤布粘结片

1范围

本文件规定了多层印制电路板用无卤多官能环氧玻纤布粘结片简称粘结片的结构和材料性

E()、

能和方法质量保证包装和标识运输与贮存订单信息等要求

、、、、。

本文件适用于固化后的玻璃化温度为不含的多层印制电路板用无卤多官

150℃~170℃(170℃)

能环氧玻纤布