阿石创乘靶材国产化与量价齐升东风半导体第二增长极加速起势

目录专注PVD镀膜材料二十余年，掘金半导体产业高地 4深耕PVD镀膜材料二十余年，国内显示靶材龙头企业 4公司2026年一季度业绩转正，盈利能力有望延续修复态势 7半导体与面板双轮驱动，靶材行业景气上行趋势明确 9PVD靶材行业壁垒高，平板显示、半导体为主要应用场景 9半导体：行业明显回暖，先进制程、先进封装升级拉动靶材需求 3DNAND高层数演进催生“以钼代钨”，钼靶材增量可期 16平板显示：面板需求平稳增长，国产替代提速驱动靶材需求增长 18海外龙头扩产受扰，国产靶材迎来份额提升窗口 22海外供给：关键原材料掣肘，产能释放受阻 22国内供给：产能利用率高位运行，新增产能落地仍需时间 23产品结构升级叠加新业务突破，成长与盈利同步释放 26靶材产品陆续提价，成本压力将得到改善 26加速布局半导体靶材，产品结构持续改善 27盈利预测与投资建议 29盈利预测 295.2. 估值 30风险提示 31半导体行业景气度波动风险 31半导体靶材客户验证及放量不及预期风险 31原材料价格波动风险 31产能扩张与市场竞争加剧风险 31图表目录图1：公司主要产基地 4图2：公司产品阵与游应用领域 5图3：公司营收产品分 5图4：公司营收行业分 5图5：阿石创发历程 6图6：公司股权构图截至2026年一季报） 7图7：公司营业入及速 7图8：公司归母利润增速 7图9：公司销售利率净利率 8图10：主要产品毛利率况 8图公司费用率情况 8图12：真空蒸镀技术 9图13：磁控溅射技术 9图14：PVD镀膜材料业链 10图15：溅射靶材工艺壁高 10图16：半导体溅射靶材要应用于晶圆制造膜芯片封装镀膜 图17：fab厂设备销售测按应用分（十亿元） 12图18：全球硅片出货量测（百万平方英寸） 12图19：MPU/SoC等高性能逻辑芯片的金属连构比使用普通制程的Flash更复杂 12图20：7nm及以下与7nm以上制程节点产同增速对比（2024–2028） 12图21：凸块制造流程 13图22：RDL工艺流程 13图23：TSV工艺流程 13图使用TSV、MicroBump工艺 13图25：全球先进封装市规模（亿美元） 14图26：HBM依赖多道进封装工序，涵盖TSV、凸点与堆叠 14图27：HBM代际演进况 14图28：2024-2029年HBM全球市场规模及增速 15图29：3DNAND向更层数堆叠的情况下字面临电阻增加和漏失问题 17图30：钼字线相较钨字的材料优势 17图31：钨字线与钼字线电失效率对比 17图32：2025年全球主国家钼矿储量情况 18图33：2025年全球主国家钼矿产量情况 18图34：平面显示行业所镀膜环节 19图35：2024年全球显面板细分市场占比况 19图36：2022-2029年全球LCD出货面积 19图37：2017-2027年全球OLED产值情况 19图38：全球显示面板需增速 20图39：三次全球平面显国际产业转移 20图40：全球显示面板市份额按地区划分 20图41：2017-2026年中国平面显示用溅射靶市规模预测趋势图 21图42：全球溅射靶材市竞争格局 22图43：中国溅射靶材市竞争格局 22图44：2025年全球钨山产量市场格局 23图45：2025年精炼铟量市场格局 23图46：2025年日本进钨粉情况 23图47：2025年日本未轧铟、铟废碎料、粉口情况 23图48：江丰电子靶材产利用率 24图49：阿石创靶材产能用率 24图50：2025年1月-2026年7月LME铜价走势 26图51：2025年1月-2026年7月LME铝价走势 26表1：半导体靶市场模测算 16表2：3DNAND主要参者技术路线图 16表3：全球主要储厂材料应用进展 18表4：国内主要材厂对比（2025年度数据） 24表5：国内靶材商产情况 25表6：阿石创重客户2025年业绩情况 27表7：面板用靶相关主要研发项目（截至2025年底） 27表8：半导体用材相的主要研发项目（至2025年底） 28表9：2025年度向特定象发行A股股票预案 28表10：收入拆分预测 29表可比公司市销率较（截至2026年7月24日） 30PVD镀膜材料二十余年，掘金半导体产业高地PVD镀膜材料二十余年，国内显示靶材龙头企业PVDPVD200图1：公司主要生产基地数据来源：公司官网，东北证券39.89%73.24%0529、26.53%Low-EPVD图2：公司产品矩阵与下游应用领域数据来源：公司招股说明书，公司微信公众号，东北证券图公司营收按产品分 图：公司营收行业分

溅射靶材 蒸材料 合及属料 其他4.18%11.77%4.56%18.67%0.73% 1.86%4.18%11.77%4.56%18.67%0.73% 1.86%33.01%2.33%25.77% 24.43%24.40%22.58%11.92% 24.14%33.35%59.65%54.19%54.34%48.23%39.89%

工新料 平显示 光学 其他 节玻璃 贸易9.33%17.48%9.88%13.47%5.69%9.33%17.48%9.88%13.47%5.69%11.54%12.44%2.00%17.45%18.96%17.28%14.04%22.10%24.54%32.16%25.24%23.86%30.01%26.53%33.90%30.69%38.18%33.25%29.97%2021 2022 2023 2024 2025数据源：ifind，北券 数据源：ifind，北券公司的成长主要分为五个阶段：20200220072008201场进一步拓展至LED20202017年公司登陆A2019350800502020——被纳入集团版图；（232220320242025PVD（2026年开始2026年图5：阿石创发展历程数据来源：公司官网，公司微信公众号，公司招股说明书，东北证券研究所202644.13%36.66%47.32%2025图6：公司股权结构图（截至2026年一季报）数据来源：ifind，东北证券2026年一季度业绩转正，盈利能力有望延续修复态势2019202510%202514.270.5520262026Q14.2641.61%；0.182026图公司营业收入及速 图：公司归母利润增速营业总收入（亿） 营收同比1614121086420

80%70%60%50%40%30%20%10%0%

归母净利润（亿） 归母净利润同比(%)700%600%500%400%300%200%100%0%-100%-200%-300%-400%数据源：ifind，北券 数据源：ifind，北券202620222025202121.9%202512.4%2023-2024年毛利20252026地，公司毛利率恢复至12.47%，同比增加6.72pct；净利率实现3.75%，同比增加5.17pct。图9：公司销售利率净利率 图10：主要产品毛利率况25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%-5.0%-10.0%

销售毛利率 销售净利率

溅射靶材 蒸镀材料 合金及金属材料202120212022202320242025数据源：ifind，北券 数据源：ifind，北券202020260.71%2.10%、1.72%4.53%，显示出2018年以3.00%图11：公司费用率情况销费率 管费率 研费率 财费率8.00%7.00%6.00%5.00%4.00%3.00%2.00%1.00%0.00%2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026Q1数据来源：ifind，东北证券半导体与面板双轮驱动，靶材行业景气上行趋势明确PVD靶材行业壁垒高，平板显示、半导体为主要应用场景PVD溅PVD图12：真空蒸镀技术 图13：磁控溅射技术数据源：Denton官网，北券 数据源：Denton官网，北券PVDLED年中67%、19%14%。图14：PVD镀膜材料产业链数据来源：公司公告，智研咨询，东北证券靶材行业门槛高，工艺、客户认证、资金与成本构筑多重壁垒。靶材制备工序多，属于技术密集型产业。以粉末烧结法为例，其工艺难点主要在于高纯度原料控制、成分配比、晶粒尺寸与取向调控、异种金属焊接、清洗包装。除了技术门槛高外，2-3图15：溅射靶材工艺壁垒高数据来源：公司招股说明书，未来智库，东北证券半导体：行业明显回暖，先进制程、先进封装升级拉动靶材需求61.8%38.2%。图16：半导体溅射靶材主要应用于晶圆制造镀膜和芯片封装镀膜数据来源：半导体材料与工艺设备，中商产业研究院，东北证券SEMI1,16912%202623.1%1,439亿美SEMI2025SEMI年5.4至12,24I

，202815,485图17：fab厂设备销售测按应用分（十亿元） 图18：全球硅片出货量测（百万平方英寸）104.314.519.5104.314.519.59.6116.912.727.910.6143.913.238.813.9175.315.549.4200.017.656.920.818.260.765.67892.1104.718,000

MSI

.,

10.0%200

16,000

14,565

5.4%

14,653

5.7%150

3.9%12,47712,167

,.12,824

5.0%0.0%500

2024 2025 2026F 2027F 2028F

0

-2.5%-14.3%

-5.0%-10.0%-15.0%-20.0%Foundry/Logic NAND DRAM other Total

2022202320242025F2026F2027F2028F数据源：SEMI，北券 数据源：SEMI，北券SEMI7nm及以202485/2028140万片/13%1-22万片10万片/203050万片/月的产能目标。图19：MPU/SoC等高性能逻辑芯片的金属互连结构比使用普通制程的Flash更复杂

图20：7nm及以下与7nm以上制程节点产能同比增速对比（2024–2028）

≤7nm ＞7nm18%18%15%14%9%8%7%6%9%6%7%2024 2025 2026 2027 2028数据源：ITRS，东券 数据源：SEMI，北券AI能计算芯片向ChipletRDLTSVMicroBumpMicroBumpUBMRDL使用RDLTSVbump以MicroBumpMicroBumpUBM图21：凸块制造流程 图22：RDL工艺流程数据来源：《Apressuresensorusingflip-chiponlow-costflexiblesubstrate》，东北证券

数据来源：中国科学院半导体研究所，东北证券图23：TSV工艺流程 图使用TSV、MicroBump工艺 数据源中科院导体究，北券 数据源台电网东北券AI2025年531AI202658120308008.4%3DIC将进一步带动TSVMicroBumpRDL图25：全球先进封装市场规模（亿美元）5319.45319.45819.56369.46969.57627944.2800700600500400300200100

8.006.004.002.0002025

2026E

2027E

2028E

2029E

2030E

0.00全球市场规模 YoY数据来源：中商产业研究院，东北证券从芯片种类角度上，HBMHBMTSVDRAMDieDieMicroBump实现电连接，同样需要进行UBM（薄膜沉积步骤。随着AIHBM2/34-88-12层HBM3EHBM41216MicroBumpOmdia，HBM20241742029年的1,98462.7%。由于HBM3-5HBM图26：HBMTSV凸点与堆叠

图27：HBM代际演进情况 数据源：TrendForce，北证券 数据源中科院导体究，北券图28：2024-2029年HBM全球市场规模及增速93.7198,35093.7198,35074.8 70.8139,25238.381,515 42.458,92517,40033,703200,000150,000100,00050,000-2024 2025 2026 2027 2028 2029

100806040200HBM市场规模 YoY数据来源：Omdia，东北证券基于上述逻辑，我们对全球半导体靶材市场规模进行了测算，关键假设如下：SEMI2022-20240.031/0.033/0.035元/MSI0.0030.1%；2022-20245%0.05；20253.1%0.1%。202826/32/38202819%。表1：半导体靶材市场规模测算20222023202420252026F2027F2028F全球硅片出货量预测MSI14,56512,47712,16712,82413,49314,65315,485YoY3.9%-14.3%-2.5%5.4%5.2%8.6%5.7%1）前道MSI（亿美元/MSI）0.0310.0330.0350.0380.0410.0430.046前道制造材料市场规模（亿美元）447415429493550637716制造用靶材占比2.2%2.2%2.3%2.4%2.5%2.6%2.7%制造用靶材市场规模（亿美元）10.09.010.011.813.716.419.12）后道封装材料基础比例0.60.60.60.60.60.60.6先进封装修正系数1.001.051.101.151.201.251.30后道封装材料市场规模（亿美元）268261283340396478558封装用靶材占比2.9%2.9%3.0%3.1%3.2%3.3%3.4%封装用靶材市场规模（亿美元）7.67.68.510.512.715.819.0半导体靶材市场规模合计（亿美元）17.716.618.522.426.432.238.0数据来源：SEMI，思瀚研究院，东北证券3DDAI3DNANDAISSDNAND在AINAND3DNANDbitSK286321218400375层、332表2：3DNAND主要参与者技术路线图厂商当前量产节点厂商当前量产节点下一代目标节点 量产路线图三星286层2026年下半年（2H26）大规模400层（V10NAND，可能采用430L）量产SK海力士321层375层较此前400划调整） 2026年大规量产铠侠218层20262026332层（BiCS10）数据来源：trendforce，东北证券3DNAND为提升RC3DNAND300400图29：3DNAND向更高层数堆叠的情况下钨字线面临电阻增加和漏电失效问题数据来源：铠侠官网，东北证券3DNAND字线方案切换。3DNANDMoO₂Cl₂WF₆3DNAND图30：钼字线相较钨字的材料优势 图31：钨字线与钼字线电失效率对比数据源铠官，北证券 数据源铠官，北证券20244286层NAND4003DNAND2026SK63753DNANDDRAMNAND表3厂商钼材料应用进展量产时间三星286层NAND已应用钼2024年4月SK海力士375层NAND部分替代预计2026年底美光DRAM与NAND同步研发2027年规划铠侠/西部数据技术验证阶段待定《MineralCommoditySummaries20267809.737%逐步成PVD图32：2025年全球主国家钼矿储量情况 图33：2025年全球主国家钼矿产量情况鲁6鲁6741智利15美国21秘中国46

墨西哥7

亚美尼亚2其他8 中国37秘鲁15美国15 智利16数据来源：USGS《MineralCommoditySummaries2026》，东北证券

数据来源：USGS《MineralCommoditySummaries2026平板显示：面板需求平稳增长，国产替代提速驱动靶材需求增长平板显示行业中，PVDITO成膜、电极制备环节。）(LCD)(OLED)显示技术以56.25%；OLEDAMOLED202414.51%。图34：平面显示行业所镀膜环节 图35：2024年全球显面板细分市场占比况LCD AMOLED 其他 29.24%56.25%29.24%56.25%14.51%数据源公招说书，北券 数据源中情网东北券LCD预计保持平稳增长，OLED则快速成长。2022年至2024LCD2.52.6亿平20293.020242029年CAGR2.9%OLED出货面积方面，全球OLED20200.12024年0.218.2%LCD为主的稳定增长阶段逐步过渡到以OLEDOLEDOLEDOLED2027500图36：2022-2029年全球LCD出货面积 图37：2017-2027年全球OLED产值情况

LCD出货面积（亿平） 同比增长率2022202320242025E2026E2027E2028E2029E

0

OLED产值（亿美元） 同比增长

40%30%20%10%0%-10%-20%数据源宇光招说明，北券 数据源观天，北证券显示面板整体市场需求预计将保持稳定增长，从而支撑显示面板靶材需求。根据Omdia，2026年全球显示面板总面积需求预计同比增长6%。受美国进口关税政策不确定性和经济增速放缓影响，显示面板出货量预计将下降2%，但在大尺寸显示面板需求增长的推动下，整体面积需求仍将保持强劲。由于平板显示靶材的消耗量直接取决于镀膜面积而非面板的“个数”，因此，显示面板靶材的需求前景预计将与面积增长保持一致，维持稳定增长态势。图38：全球显示面板需求增速106641066463 3 20 0 10212022-2023202420252026-20272028202920301086420-2-4数据来源：Omdia，东北证券

出货量增速（百万片）

面积增速（百万平方米）CINNOResearch29352.1%。LCDOLED202269%202474%2025，主导地位持续强化。在OLED43.7%8.6OLED2026步推动中国OLED产能持续提升。据DSCC20232028年间，中国OLED8%OLED图39：三次全球平面显国际产业转移 图40：全球显示面板市份额按地区划分中国大陆 其余地区66%58%59%66%58%59%55%52%48%48%52%34%42%41%45%2020 2021 2022 2023 2024 2025H1数据源普有，北证券 数据源：CINNOResearch，北券2026400亿元。/2024-2026规模将从288亿元增长至395亿元，年复合增速高达17%。图41：2017-2026年中国平面显示用溅射靶材市场规模预测趋势图中国平面显示用射靶材市场模（亿元） 同比增速0

2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024E 2025E

30%39524%39524%33720%18%20918%24628818%17%17%17717%9%1509310112120%15%10%5%0%数据来源：中商情报网，东北证券海外龙头扩产受扰，国产靶材迎来份额提升窗口海外供给：关键原材料掣肘，产能释放受阻201930（20010CR480%202412.2%。图42：全球溅射靶材市竞争格局 图43：中国溅射靶材市竞争格局有研新材20%20%JX日矿金属30%普莱克斯10%东曹20%20%江丰电子5%

阿石创2%

隆华科技1%

欧莱新材1%其他88%数据源未智，北证券 数据源智咨，ifind，北券20255G5GMEMS202578.8%202555.4%202569.1%20258.4%图44：2025年全球钨山产量市场格局 图45：2025年精炼铟量市场格局2%% 2%8%2%% 2%8%3%4%79%2% 1%4%2%6%16%69%中国2 越南朝鲜俄罗斯玻利维亚

韩国日本加拿大法国比利时其他国家

其他国家数据源：USGS，东券 数据源：USGS，东券图46：2025年日本进钨粉情况 图年日本未锻铟铟废碎铟粉进情况10%16%55%10%16%55%17%8%8%49%31%中国 韩国德国 台湾卢森堡美国其他国家

中国加拿大其他国家数据源：e-Stat，北券 数据源：e-Stat，北券国内供给：产能利用率高位运行，新增产能落地仍需时间95%G8.520254表4：国内主要靶材厂商对比（2025年度数据）半 面 光 公司 导 板 伏 体 料光记录核心领域及关键产品 主要客户可比营收（亿元）毛利率江丰电子 √ √ √产品应用于从200mm到300mm的晶 台积电、SK海力士、圆制造，技术节点覆盖至最先进的 中芯国际、联华电子28.5034.2有研新材 √ √ √

3nm12英寸高纯铜铝靶材，全球市场份额超20；铽、镝稀土靶全

东方、华星光电等中芯国际、台积电、联 22.88 18.6领先平板显示用钼靶材在2023年全球领先平板显示用钼靶材在2023年全球京东方、华星光电、水阿石创 √√√市场占有率接近三分之一，位居全球第一晶光学、舜宇光学、群 10.45 7.4创光电等TFT-LCD/AMOLED用高纯钼及钼合隆华科技√√√金靶材国内市占率第一；国内首家G10.5ITO批量供应京东方、华星光电、深天马等8.2119.1京东方、华星光电、超欧莱新材√√√√√G8.595，2024年G10.5平面材市声电子、莱宝高科、AGC、南玻集团、越亚3.0513.4占率国内第二半导体、SKHynix、宝明科技等数据来源：半导体综研，半导体产业研究，江丰电子募集说明书，公司官网，东北证券100%2026320251220258图48：江丰电子靶材产利用率 图49：阿石创靶材产能用率12010080604020

铝靶 钛靶 钽靶 铜2022年 2023年 2024年 2025年

120100806040200

产能利用率 产销率2022年 2023年 2024年 2025Q1-3数据源江电募说明，北券 数据源公募说书，北券表5：国内靶材厂商产能情况公司现有产能新增产能江丰电子（1）2021年募投项目：惠州基地平板显33.5示用靶材、武汉基地平板显示用靶材分别基地规划建设1.23万个/年靶材项目20232025投项目：宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材+浙江海宁年产1.8万个，预计今年投产阿石创已披露：1300吨/年钼靶材+30吨/年银合2025129金靶材+50吨/年旋转ITO靶材+350吨/年元，用于光掩膜版用靶材的产业化落地、超高纯半导体靶材铝靶材+50吨硅靶材的生产与市场化拓展，以及半导体材料研发有研新材昌平基地产能3万块/年+德州新基地产能德州基地产能释放率提升(当前约70)4.3/（2026）隆华科技截至2025年3月末，公司钼靶材产能为20247500ITO靶材（一期）800吨/年，ITO靶材产能为250吨/年项目正式投产欧莱新材2023年显示用平面靶材（ITO除外）为高端溅射靶材生产基地项目(一期)已于2024年9月投产，17,554片，旋转靶（ITO除外）为3,854平面靶和旋转靶（ITO靶除外）的新增产能分别为4,654片根/年和1,093根/年;2025年8月设立全资子公司切入贵金属溅射靶材赛道；明月湖半导体用高纯材料项目计划2026Q4投产数据来源：各公司公告，东北证券产品结构升级叠加新业务突破，成长与盈利同步释放靶材产品陆续提价，成本压力将得到改善202620252025122026724日，LME铜8686美元13617美元2536/3175/25.2%20251月至2026600%202520267JX2025JX2026图50：2025年1月-2026年7月LME铜价走势 图51：2025年1月-2026年7月LME铝价走势2025/1/22025/2/22025/1/22025/2/22025/3/22025/4/22025/5/22025/6/22025/7/22025/8/22025/9/22025/10/22025/11/22025/12/22026/1/22026/2/22026/3/22026/4/22026/5/22026/6/22026/7/2

LME铜（美元/吨）

40003800360034003200300028002600240022002025/1/22025/2/22025/1/22025/2/22025/3/22025/4/22025/5/22025/6/22025/7/22025/8/22025/9/22025/10/22025/11/22025/12/22026/1/22026/2/22026/3/22026/4/22026/5/22026/6/22026/7/2

LME铝（美元/吨）数据源：ifind，北券 数据源：ifind，北券2025从102510.03%（2013.471873半导体2025年的36.29%2025年18.820252026年传表62025年业绩情况营业收入行业 公司（亿元）

YoY

归母净利润（亿元）

YoY平板显示光学光通信

京东方 2045.9 3.13 58.6 华星光电 1052.4 80.1 群创光电 490.0 4.70 1.5 扭亏为盈维信诺 81.4 2.72-23.9 亏损收窄水晶光电 69.3 11.7 舜宇光学 432.3 46.4 数据来源：集邦，CINNO，ifind，东北证券加速布局半导体靶材，产品结构持续改善2025AMOLED表7：面板用靶材相关的主要研发项目（截至2025年底）项目 项目进展 拟达成的目标 预计对公司的影响新型显示用钼及钼合金靶材的研发AMOLED用银合金靶材的研发高品质旋转ITO钨合金靶材技术开发新型显示面板ITO溅射靶材

全面量产全面量产全面量产全面量产小批量测试阶段

2钼保护气氛热轧方法的研究，规模化生产的全流<100μm500流程工艺条件的优化。实现银合金的晶粒尺寸<150um30生产产能；(24.56达到97以上。ITO（相对密度≥99.5）大尺寸（最大长度700mm）ITO(350ITO等技术要求的钨合金靶材，并通过客户验证。ITO溅射靶材，通过一种或多种元素共掺杂改善性能，使得靶材的相

增强盈利能力，提高国产靶材市场竞争力。新增银合金靶材产品，增强盈利能力，提高国产靶材市场竞争力，是打破国外专利垄断的先锋产品。转靶利用（70左右是面靶（302业发展的方向。新增钨合金靶材产品，增强盈利能力，提高公司靶材市场竞争力。贴合客户需求，对公司拓展市场，加快未来发展及行业地位的确定具有重大意义。数据来源：公司年报，东北证券表8：半导体用靶材相关的主要研发项目（截至2025年底）项目 项目进展 拟达成的目标 预计对公司的影响钽靶材是半导体靶材中最重要的靶材之一，不丰富产品种类，为公司进一步发展其他各领半导体钽靶材的研发

小批量量产阶段

300mm半导体高

大，市场需求量较大。

定具有重大意义。形成具有自主知识产权的超高纯铜及铜合金纯铜及铜

小批量量产

铜及铜合金靶材是目前集成电路互连线用溅射靶材制备工艺包，突破集成电路用铜系靶材阶段合金靶材

靶材的主要竞争产品，市场需求量较大。钨及钨合金靶材在集成电路制造中主要应用于

技术和产品研发，掌握高端溅射靶材制备技术，打入全球高端集成电路靶材市场。半导体高纯钨及钨

研发阶段

沉积栅极电极、芯片内部互连层、接触孔与通形成具有自主知识产权的超高纯钨及钨合金孔的钨塞填充以及与超高纯铜布线配套用作关靶材制备工艺包，突破集成电路用钨系靶材合金靶材

键的扩散阻挡层材料，随着芯片制程不断缩小，这类阻挡层靶材的市场需求量正逐渐增加。

技术和产品研发，掌握高端溅射靶材制备技术，打入全球高端集成电路靶材市场。数据来源：公司年报，东北证券2025129.0亿3.6表9：2025年度向特定对象发行A股股票预案序号元）号元）金额（万元）1光掩膜版材料项目14,623.5614,500.0016.112超高纯半导体靶材项目35,741.4935,500.0039.453半导体材料研发项目20,212.9020,000.0022.224补充流动资金及偿还银行贷款20,000.0020,000.0022.22合计90,577.9590,000.00100.00

投资总额（万

拟使用募集资金

占比（）数据来源：公司公告，东北证券盈利预测与投资建议盈利预测2026-202815.9618.1321.230.42/0.84/1.422026/2027/20284.54/5.22/6.01分别同比增长20%/15%/15%26Q118%20%2027-202815%2）2026/2027/20283.68/3.97/4.375%/8%/10%6%20265.0%7.0%左右。3）半导体及其他：预计半导体及其他业务2026/2027/2028年实现收入3.25/4.22/5.9120%/30%/40%4）2026/2027/20284.49/4.71/4.95亿5%/5%/5%表10：收入拆分预测亿元 2023 2024 2025 2026E 2027E 2028E9.5811.8314.279.5811.8314.2715.9618.1321.23yoy 37.8623.5020.6211.8213.6217.12毛利率 11.636.236.519.9512.2714.66平板显示营业收入3.083.553.794.545.226.01yoy44.4515.276.6320.0015.0015.00毛利率22.599.5611.3218.0020.0020.00光学营业收入1.192.043.503.683.974.37yoy-28.1371.6571.275.008.0010.00毛利率8.657.863.737.007.007.00半导体及其他营业收入1.652.302.703.254.225.91yoy-6.9939.3817.5620.0030.0040.00毛利率15.8312.638.4213.0018.0023.00工程新材料营业收入3.663.934.284.494.714.95yoy163.867.578.705.005.005.00毛利率1.48-1.383.312.003.005.00营业总收入 数据来源：ifind，东北证券估值2026724ifind20267.73xPVD20265.5x87.76亿元。表11：可比公司市销率比较（截至2026年7月24日）股价公司名称 代码

（元）

营业收入（亿元） PS（倍）2025A2026E2027E2025A2026E2027E江丰电子300666.SZ229.47633.2760.1876.8313.7510.528.24隆华科技300263.SZ8.7590.5634.6639.632.952.612.29欧莱新材688530.SH51.2682.048.159.5815.0310.078.56平均值10.587.736.36阿石创300706.SZ47.8014.2715.9618.135.144.604.05数据来源：ifind，东北证券风险提示半导体行业景气度波动风险AI半导体靶材客户验证及放量不及预期风险半导体靶材进入晶圆制造供应链通常需要经历严格的客户认证和长期验证周期，公司半导体靶材业务仍处于持续拓展阶段，若客户验证、导入进度或后续放量不及预期，可能影响相关业务成长速度。原材料价格波动风险PVD产能扩张与市场竞争加剧风险公司定增项目将进一步提升超高纯半导体靶材产能，但产能释放仍需结合下游需求及客户拓展情况；同时，国内外靶材企业持续加码半导体材料布局，若行业竞争加剧或公司产能利用率提升不及预期，可能影响盈利能力。资产负债表（百万元）2025A2026E2027E资产负债表（百万元）2025A2026E2027E2028E货币资金356421508888交易性金融资产0000应收款项297332377367存货456491543428其他流动资产77777777流动资产合计1,2011,3371,5241,782可供出售金融资产长期投资净额0000固定资产643572499422无形资产40383633商誉0000非流动资产合计766711634555资产总计1,9682,0482,1582,337短期借款776776776776应付款项169182202230预收款项0000一年内到期的非流动负债44707070流动负债合计1,0921,1351,1591,195长期借款65656565其他长期负债1041001001