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文档简介

政策专题/政策专题/政策支持与产导向出口许可强化稀缺技源属性 3稀缺上游材料:资品与科技品的双重性 3出口许可覆盖材料生产技术,供给稀性进一步显性化 3产业现状与供约束衬底是需求传导的键接环节 4供给侧:从原料到证,名义产能与有产存在显著折扣 4需求主线:算力支经高速光模块和光片向InP传导 5衍生应用:电信、PON和传感提供需求补充 6价值分配、竞格局产业演进 6分环节价值分配与心壁垒 6行业主要企业分析云南锗业与光智科位于A股材料侧前排 7产业演进:大尺寸产难度高,或成为游心瓶颈 7投资建议 8值得跟踪的环节、化与验证指标 8风险提示 9图表目录图1:出口许可直接盖化铟及其生产技术 3图2:源杰科技数据心务收入跃升,高速芯需求已有经营数据证 6表1:InP相关政策与产环境 4表2:主要InP材料衬底项目与公开产能口径 5表3:分环节价值来、垒与扩产难度 6表4:相关企业的产位、公开进展与投资察 7表5:尺寸升级的产含与验证重点 8表6:投资跟踪框架环、催化与验证 9政策专题政策专题/政策支持与产业导向:出口许可强化稀缺科技资源属性稀缺上游材料:资源品与科技品的双重属性InPAI400G、800G1.6T更“+高纯工艺+”图1:出口许可直接覆盖磷化铟及其生产技术商务部、海关总署《公告2025年第10号》、财通证券研究所3C004.a3E004出口许可覆盖材料与生产技术,供给稀缺性被进一步显性化202510政策专题/表1:InP政策专题/时间政策/事件核心内容产业含义2023.07镓、锗相关物项出口管制建立稀散金属及化合物材料出口许可框架为关键材料供应链安全提供政策参照2023.10算力基础设施高质量发展行动计划提出算力、运载力和网络能力目标高速互连构成光通信需求中长期背景2025.02商务部、海关总署公告2025年第10号3C004.a磷化铟及3E004生产技术纳入管理合规、交付与稳定供货的重要性提升黑龙江省人民政府、中国国际贸易促进委员会江西省委员会、财通证券研究所我们认为,出口许可改变的是跨境交付和合规流程,材料稀缺性的经济含义仍须回到工艺、规格与认证。若下游高速光芯片需求持续增强,而新增产线的良率和认证进度慢于预期,现有合格供应商的订单弹性或更突出。产业现状与供需约束:衬底是需求传导的关键承接环节供给侧:从原料到认证,名义产能与有效产能存在显著折扣InP105单晶生长是供给扩张中最难快速复制的环节。直径扩大后,热场均匀性、应力、位错、孪晶和晶锭成品率控制难度上升;切磨抛环节还需控制厚度、翘曲、表面缺陷和电学参数。即便设备数量增加,若晶锭可用长度、单片良率或批次一致性不足,名义产能也难以转化为稳定销量。政策专题/表2:主要InP材料/政策专题/主体公开产能/进展阶段判断云南锗业2025年末15万片/年;202510.01;202618现有产能与实际产量均有披露云南锗业扩产项目新增30万片/年4英寸折合产能,含6英寸6000片;建成后合计45万片2026年4月开工,建设期18个月光智科技/广东先锐5InP40/InP既有业务与新增项目并存;新增产能需爬坡中锗科技现有20万片,技改至30万片/年2025年公开技改项目广东平睿晶芯规划30万片/年InP单晶衬底项目建设口径,不等同现有供给兴业科技/青岛立昂拟收购InP衬底及半导体电子材料业务,未披露片数产能框架协议阶段,交易与整合待落地AXT/北京通美2026—20286能;Coherent2228.85万美元客户联合开发与扩产,具备全球参考意义云南锗业、光智科技、兴业科技公告、清城区、溧水区、开平市政府、AXTSEC文件、财通证券研究所InP传导AIInPInP800G、1.6T1.6T图2:源杰科技数据中心业务收入跃升,高速光芯片需求已有经营数据验证源杰科技2025年年度报告、财通证券研究所20253.93InP衍生应用:电信、PON和传感提供需求补充PONInPPON价值分配、竞争格局与产业演进分环节价值分配与核心壁垒/“+表3:分环节价值来源、壁垒与扩产难度环节价值来源核心壁垒扩产难度关键验证高纯原料/多晶资源、纯度、回收与成本杂质控制、稳定供应、合规中高纯度、成本、批次稳定单晶/衬底规格、良率与可交付性缺陷、尺寸、加工、认证高分尺寸良率、认证与订单外延/光芯片设计、性能和产品结构外延、器件工艺、可靠性高量产、客户与高端收入器件/模块

封装、系统和客户交付

耦合、散热、供应链与客户粘性

高速产品出货和份中高额政策专题/AXT,INC公司公告、云南临沧鑫圆锗业股份有限公司、财通证券研究所政策专题/政策专题/A股材料侧前排政策专题/AInP202515/10.011830/4600063—46III-V3.0150.0832%20251980.7720261—41922.22万40吨/InP5InP102026—20281InP20万3030InPCoherent6InP晶圆表4:相关企业的产业位置、公开进展与投资观察主体产业位置公开进展投资观察云南锗业高纯材料、InP晶片15万片现有产能;扩产至45万片4英寸折合产能现有供给基础较清晰,建议关注良率、产品结构与6英寸认证光智科技/广东先锐高纯原料、III-V晶体及材料控股并投入扩张;历史既有工程+40吨新增晶体项目平台协同和扩产弹性较大,建议关注量产与利润承诺兑现中锗科技光通信用InP衬底公开技改由20万片提升至30万片建议关注技改进度与客户结构广东平睿晶芯InP/GaAs单晶衬底规划30万片InP单晶衬底项目建议关注建设、爬坡和客户导入AXT/北京通美全球InP衬底参考厂商6英寸联合开发、供应和扩产大尺寸商业化节奏与全球供需风向标兴业科技/青岛立昂拟进入InP衬底业务框架协议阶段,拟收购业务资产、团队和知识产权关注交易落地、产线口径和整合能力源杰科技等InP光芯片高速数通产品与收入放量是需求端订单、产品结构和良率的重要验证南锗业、光智科技、兴业科技公告、清城区政府官网、溧水区政府官网、开平市政府官网、AXTSEC公告、财通证券研究所产业演进:大尺寸扩产难度高,或成为下游核心瓶颈2—3InP46政策专题/642.25“”政策专题/66000与Coherent6我们认为,64—6表5:尺寸升级的产业含义与验证重点尺寸产业阶段主要优势核心难点投资验证2—3英寸相对成熟工艺窗口较宽、认证基础较多单位晶圆效率较低稳定交付与存量客户4英寸主力升级规格兼顾效率和现有工艺基础良率、翘曲和批次一致性放量、产品占比和毛利6英寸产业化推进期面积为4英寸约2.25倍,潜在降本热场、缺陷、平整度、加工与客户协同成品率、认证、批量订单与交期云南锗业公告、AXT,INC公告、财通证券研究所投资建议值得跟踪的环节、催化与验证指标InPAAXT催化方面,短期看高速光模块和光芯片订单、出口许可与客户备货,中期看4英6表6:投资跟踪框架:环节、催化与验证方向可能催化核心验证指标主要风险高纯原料/多晶供应链安全、国产化、原料协同纯度、批次稳定、成本与回收率原料波动、质量不稳、扩产过快单晶/衬底高规格客户导入、4—6英寸推进良率、认证、批量订单、分尺寸收入爬坡慢、认证延后、价格竞争光芯片800G/1.6T放量、CW/EML/DFB升级客户、出货、数据中心收入和毛利路线变化、客户集中、研发不及预期模块/系统 云厂商资本开支和网络升

份额

需求波动

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