全球AI中报分析：企业需求打开AI渗透率与增长天花板

目录全产业链布局领先，中日韩承接关键硬件环节 3中报分析：产业拐点尚未出现，中上游瓶颈环节业绩兑现度最强 5下游云厂商中报资本开支继续上修但需要关注现金循环与云业务增长对扩张持续性的支持力 中游关键芯片与硬件涨价-补库正循环下的高景气延续存储与算力业绩兑现度最强，但二线标的现金循环走弱 中游系统集成与配套利润弹性分化封服务器等瓶颈与强议价权环节业绩弹性更强 上游材料与设备：业绩兑现程度分化，测试与制造设备、封装材料景气较为明确 15风险提示 16全球产业链龙头图谱：美国全球AIAI行情的锚。2026行情呈现出高度业绩驱动与景气投资特征，本轮行情于三月下旬的一季度财报季启动，由云厂商资本开支上修强化、呈现出美国投资扩张东亚紧缩环节涨价确认-硬件行情。行情的核心矛盾，已经从20252026产业平台入口与硬件高毛利环行情正进入新的业绩验证期，美国云厂商巨头能否延续资资本开支周期产业链的利益分配与产业传导，产业链下阶段的投资机会。全球AI产业链龙头图谱：美国AI全产业链布局领先，中日韩承接关键硬件环节。我们基于产业链环节与市值大小选取了分布与美国、日本、韩国、64产业链龙头企业作为研究样本，并将其基产业链划分为上游设备材料、中游核心芯片元件、中游系统集成与配21产业链的整体图景71%的利润，而中国大陆、中国台5%4%8%4%图1：全球AI产业上市公司市值与利润分布：美国上市公司利润占比达7成，中日韩瓜分剩余份额56%62%56%62%71%5%14%12%4%7%8%5%8%7%3%4%6%美国中国大陆中国台湾韩国日本10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80%数据来源注选取样本为百亿美元市值以上的信息技术与AI相关行业板块赛道代码简称上市地点市值-亿美元板块赛道代码简称上市地点市值-亿美元26/06/30板块赛道代码简称上市地点市值-亿美元26/06/30ASML.O阿斯麦美国7,835先进封装3711.TW日月光投控中国台湾948AMAT.O应用材料美国5,740600584.SH长电科技中国大陆272半导体制造LRCX.O拉姆研究美国5,419002384.SZ东山精密中国大陆706设备KLAC.O科天半导体美国3,941PCB/CCL600183.SH生益科技中国大陆6188035.T东京电子日本2,229300476.SZ胜宏科技中国大陆500【上游】材料设备002371.SZ北方华创中国大陆942【中游】系统集成与配套液冷散热VRT.NVERTIV美国1,286半导体测试设备6857.T爱德万测试日本1,461002837.SZ英维克中国大陆149TER.O泰瑞达美国757功率半导体STM.N意法半导体美国666半导体材料4062.TLIN.OHON.O德国林德霍尼韦尔美国4142,401709燃气轮机GEV.NGEVERNOVA美国3,157储能与电源管理2308.TW300274.SZ台达电阳光电源中国台湾中国大陆1,5864844063.T信越化学日本859DELL.N戴尔科技美国2,796封装材料2802.T味之素日本354AI服务器601138.SH工业富联中国大陆2,1023037.TW欣兴电子中国台湾5332317.TW鸿海中国台湾1,090光通信材料GLW.N康宁美国2,198GOOGL.O谷歌-A美国43,299被动元件材6981.T村田制作所日本1,381MSFT.O微软美国27,710料2327.TW国巨中国台湾735AMZN.O亚马逊美国25,638NVDA.O英伟达美国48,422云厂商META.O脸书美国14,299GPU/ASICAVGO.O博通美国17,972【下游】模型与应ORCL.N9988.HK0700.HK甲骨文阿里巴巴-W腾讯控股美国中国香港中国香港4,2212,2744,992AMD.O超威半导体美国9,472MRVL.O迈威尔科技美国2,606688256.SH寒武纪中国大陆1,472PLTR.OPALANTIR美国2,797CPUINTC.O英特尔美国7,014终端应用APP.OAPPLOVIN美国1,731ARM.OARM美国3,773CRM.N赛富时美国1,283688041.SH海光信息中国大陆1,264AIB端服务SNOW.NSNOWFLAKE美国882MU.O美光科技美国13,036软件NET.NCLOUDFLARE美国867【中游】005930.KS三星电子韩国12,623芯片与核心元件存储000660.KSSNDK.OSK海力士闪迪韩国美国12,2103,367285A.T铠侠日本3,030603986.SH兆易创新中国大陆840300308.SZ中际旭创中国大陆2,080300502.SZ新易盛中国大陆1,243光通信APH.N安费诺美国2,169COHR.NCOHERENT美国772LITE.OLUMENTUM美国668晶圆制造2330.TW台积电中国台湾19,573688981.SH中芯国际中国大陆1,996用数据来源注本报告研究样本即为上述龙头个股下文各类口径汇总计算样本即为上述样本的集合列示个股仅作为分析基础，不构成推荐建议全球AI产业链一季度利润分配向中上游紧缺环节集中。从2026年一季度财报特征看，当前利润主要向中游核心芯片元件与系统集成配套环节集中，/存储服务器净利润增速明显抬升，/半导体测试设备等业绩增速晶圆制造储B26Q1年/光通信/测试设备/下游应用涨幅略低于其业绩增速排序。净利润同比增速上游材料设备中游核心芯片元件中游系统集成与配套下游模型与应用图财报显示AI中游硬件增速居前 图净利润同比增速上游材料设备中游核心芯片元件中游系统集成与配套下游模型与应用

80%营收同比增速上游材料设备营收同比增速上游材料设备中游核心芯片元件中游系统集成与配套下游模型与应用40%

25Q2

数据来源：Wind， 数据来源：Wind，图4：结构上26Q1燃气轮机/存储/封装材料/测试设备业绩高增长数据来源：Wind，90%20%26Q1毛利率 较过去4个季度毛利变化右）80%70%15%90%20%26Q1毛利率 较过去4个季度毛利变化右）80%70%15%60%10%50%40%5%30%20%0%10%0%-5%数据来源：Wind，业绩兑现度最强产业拐点未至，涨价的中上游瓶颈环节业绩兑现度最高。中报季正在进行中，产业预期下修-补库-材料仍在复苏早期，内部景气分化明显，部分供需偏紧环节业绩弹性强。结合盈利预测视角看：盈利预期调整：半导体>七巨头>半导体设备>通信设备>软件。426年盈利预期上修明显的环节主要集中在美股、韩股半导体与月回调过程中东亚市场半导体与美股七巨头利润继续上27年，半导体仍然是盈利预期上修幅度最大毛利率预期调整：4（7资本开支与现金流预期：7于4月末明显提升，市场预期2027年资本开支增速居前的赛道包括美、韩图6：近期全球半导体与美股巨头26EEPS上修幅度居前2026EEPS预期变化近4周预期变化2026EEPS预期变化近4周预期变化相较于4月底预期变化15.0%10.0%5.0%0.0%-5.0%-10.0%

图7：27年EPS预期看，东亚半导体近期预期上修幅度同样最大2027EEPS预期变化近4周预期变化相较于4月底预期变化30.0%2027EEPS预期变化近4周预期变化相较于4月底预期变化25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%-5.0%-10.0%科美韩50创股交50七所巨电头器电子

东中标东证国普证电台电化子湾子工电元子件

标标普普硬系件统存软储件与 外 设

标标标标普普普普半通应信导信用息体设软备件服务业

科韩中东标创创交国证普业所台电电板50电湾子器电 50电子 件子

标标普普硬半件导存体储制与造外设设备

标标东标标普普证普普半系化通信导统工信息体软设技件备术件服务业数据来源注为截止2026/7/31预测数据，下同

数据来源：Bloomberg，最新26E预期最新27E预期最新26E预期最新27E预期

韩 科 50交 创 50所 器体电 元 软 器体电 元 软 设头体存技软电子 件 件 备制储术件子造与服设外务备设业

东 创 证 业 电 板 子

标 标 普 普 电 应 子 用

美标标东标标股普普证普普七半硬化信系巨导件工息统数据来源：Bloomberg，图9：4月下旬以来除全球半导体外，美股七巨头毛利率也出现上修

图10：但展望2027年，毛利率预期明确上修的仍然是半导体，而软件相对幅度较低，通信设备更弱27E毛利率预期变化27E毛利率预期变化（pct）近4周预期变化相较于4月底预期变化2.02.01.02.01.026E毛利率预期变化（pct）近4周预期变化相较于4月底预期变化0.0(1.0)(2.0)(3.0)(4.0)(2.0)50标科中韩标创普创国交普业应台所电板50用 湾电子软 电器元件 子电件子

标标标普普普通硬系信件统设存软备储件与 造外 设设 备

东标东美证普证股化半电七工导子巨体 头技术服务业

(4.0)(6.0)

50标韩中科普交国创应所台板用电湾50软器电件电子子

标标标普普普电硬半子件导元存体件储制与造外设设备

东标美东证普股证电通七化子信巨工设头备

标标标普普普系半信统导息软体技件 术服务业数据来源数据来源图11：4月下旬以来除全球半导体外，美股七巨头毛利率也出现上修26EFCF预期变化近4周预期变化26EFCF预期变化近4周预期变化相较于4月底预期变化10%0%-10%-20%-30%-40%-50%

图12：2027年资本开支增长领域将集中在半导体和美股七巨头，且资本开支预期上修最新27E预期capex同比4月底27E预期capex同比最新27E预期capex同比4月底27E预期capex同比-10.0%-20.0%50标美标韩标中标标标科标东创东标50标东韩东标标中标标标标创标美科

普股普交普国普普普创普证业证普普证交系化所统工电软 器件 电子

证普普电硬电子件子存元储件与外设

国普普普台半应信湾导用息电体软技子制件术造 服设 务备 业

业普股板通七50信巨50设头备

半七系所硬台应电通导巨统电件湾用子信体头软器存电软元设件电储子件件备与外设

半电板化导子工体 制 术造 服设 务备 业数据来源数据来源图13：26E资本开支/FCF预测：硬件现金流对资本开支支撑力度加强，而巨头进一步承压

标普半导体制造设备 标普半导体 标普硬件存储与外设韩交所电器电子美股七巨头(右)4.5韩交所电器电子美股七巨头(右)4.03.53.02.52.01.51.00.5-2026-03 2026-07数据来源：Bloomberg，与云业务增长对扩张持续性的支持力云厂商资本开支下修拐点短期未至，云业务强劲增速与产业链融资下现金循S（oog、Microsoft8225亿美元，20271056399%26Q295.2%Q3Q4101%26Q426Q3压力最大。具体来说：部分云厂商在年下半年自由现金流或转负，但云业务增长与产业链资金占用止住了预期下修风险。Q22.3渗透率稳步提TPUQ325Q186.79.9-59.8产业的增长预期，但产业链整体预期的之外的第二增长曲线。图全球四大CSP资本支出2026年预增99.1% 图15：2026Q2-3CSP自由现金流在下半年震荡转负0

四大CSP资本支规(美元) 增速（右0%Q1Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4

25%20%15%10%-5%

自由现金流/营收五大自由现金流/营收五大CSP（右0%%%%%资料来源资料来源图云厂商长期履约义务规模出现爆发式增长 图美股巨头云业务增长超预期微软+亚马逊+谷歌+甲骨文长期履约义务（十亿美元）微软+亚马逊+谷歌+甲骨文长期履约义务（十亿美元）

50%

AzureAWS净销售额同比 GoogleCloudOracleCloud收入（IaaS+SaaS）同比资料来源：Wind， 资料来源：Wind，图价格有所回落但总消耗量仍在高速增长 图Anthropic年化收入仍延续指数级别增长2.2Token价格指数总Token消耗量（T，右)2.2Token价格指数总Token消耗量（T，右)2.01.8 1.61.41.21.00 Anthropic）2024-012024-052024-072024-092025-032025-052025-092025-112026-012026-05资料来源：Bloomberg，Openrouter， 资料来源：AIBusiness，图20：应付账款周转天：四大CSP加速侵占产业链中上游资金（天）谷歌-A微软谷歌-A微软亚马逊脸书120100

图21：现金周期：四大CSP当前持续缩短，Meta甚至可以无息占用近两个月产业链资金（天）谷歌-A微软谷歌-A微软亚马逊脸书00资料来源：Wind，

(80)资料来源：Wind，图：资本开支开支与现金流基本保持匹配关系信息技术半导体与设备信息技术半导体与设备软件与服务技术硬件与设备50%

图23：科网期间，2000Q1信息技术企业经营现金流增速转负，现金创造能力出现问题信息技术-资本开支-单季同比信息技术-经营现金流-单季同比信息技术-资本开支-单季同比信息技术-经营现金流-单季同比资料来源资料来源AI金融化水平正在迅速攀升，股权融资接近过热区间，融资整体稳健但边际走弱信号已经显现。面，2026CSP194120256月后公司债信用利差水平自512IPO1988亿美IPO虹吸效应看，科网时期科技股IPOIPO69.5%2026年下半年达到历史过热区间。图24：五大CSP债务发行规模迅速增长，2026年前7个月已发行增速达1941亿美元

图25：债券市场显示云厂商股价与其债券信用利差基本同步公司债发行规模（）谷歌(AA) 甲骨文(BBB-)

110

Hyperscalers股价指数科技巨头信用利差（右，逆序，BP）Hyperscalers股价指数科技巨头信用利差（右，逆序，BP）0

微软(AAA) 亚马逊(AA-)

105100

110120130140150160170180 资料来源资料来源图26：历史上美国高收益公司债信用利差恶化往往伴随美股调整，但当前市场对于信用风险补偿要求仍然较低8,00007,00058,00007,00056,0005,000104,0003,000152,000201,000025数据来源：Bloomberg，图27：美国低评级公司债信用利差水平已经出现扩张（%）

图28：如考虑后续AI巨头IPO，美股融资热度正在逼近科网高点公司债信用利差Ba公司债信用利差BaCaaB864202020-072021-072022-072023-072024-072025-07

25001994-121996-121998-122000-122002-122004-122006-122008-122014-122016-122022-122024-12

美股 美股IPO 科技股发行规模占全部IPO比例(右)0.0%-10.0%资料来源资料来源储与算力业绩兑现度最强，但中游配套环节现金循环走弱中游芯片与元件的景气核心在于涨价补库正循环的持续，二季度中观数据显示高景气延续。2026硬件行情是否有泡沫不能以科技股视角出发（是否估值过高，而应从周期股角度切入（供需矛盾何时放缓导致业绩大幅下滑，估值被动抬升。从科网经验看，全球半导体库销比2000Q1见顶，当产业从主动补库走向被动累库，-补库的正循环难以继续上修景气预期，结构上存储、仍是二季度业绩兑现度最强方向。1）Trendforce53%-63附13-18%10-15%8-13%。大量消耗晶链芯片正在超大集群、推理密度、客户定制化上形成独立增量。3）光通信：800G1.6T逐步导入阶段，4（晶圆制造Trndforce85-15%、12英12英寸成27CPU当前技术迭代和资本开支的核心环节。韩国:出口金额:半导体:当月值:同比韩国:出口金额(前20日):半导体:同比 图全球半导体库存周期仍然处于主动补库阶段 图韩国:出口金额:半导体:当月值:同比韩国:出口金额(前20日):半导体:同比 0全球:销售额:半导体:当月同比0全球:销售额:半导体:当月同比美国:存货出货比:制造业:计算机及电子产品（右）000

.57.52.47

2500 资料来源：Wind， 资料来源：Wind，图31：科网行情见顶的重要信号在于全球半导体库销比的放缓

图32：中国台湾存储、半导体代工、PCB、封测等行业营收增速居前（%）

中国台湾:SEMI半导体接单出货比日本生产者出货指数:半导体器件:同比中国台湾:SEMI半导体接单出货比日本生产者出货指数:半导体器件:同比美国:计算机及电子产品:存货出货比(逆序，右)

中国台湾股市营收累计增速-26M6中国台湾股市营收累计增速-26M60动态随机存储器芯片

ICICDRAM集印被光成刷封动设学电电装元计ICICDRAM路路测件制板试造原料

触面半连背摸板导接光屏 体器模材 组极料 资料来源：Wind， 资料来源：Wind，中国出口价格指数同比26M626M526M4集 （ （ 稀成 服 服 土电 务 务 金路 器 器 属） 设零 、自 备部 钇动 及件 、数 其） 钪据 部自处 件动理 数设