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文档简介

项目12芯片测试工艺流程【任务38】添加标题项目12芯片测试工艺流程二、转塔式分选机测试实施1．领料确认

测试员根据班长安排，按照转塔式分选机测试任务工单，领取芯片测试所需物料，对领取的物料进行确认。

测试员领取物料后，需要与随件单核对物料的规格、批号、领取数量。测试员到达工位后，需要检查分选机和测试机运行情况，当班组长还需进行二次确认。确认无误后，测试员和当班组长在随件单对应位置记录情况。2．参数设置

在完成领取芯片测试所需物料后，需要创建批次、框印章、调用测试程序等操作。

【任务38】添加标题二、转塔式分选机测试实施2．参数设置

（1）创建批次

在批次信息处填写对应的内容。在创建批次时，要注意核对芯片信息，保证选择的信息与随件单上的一致。创建批次【任务38】添加标题二、转塔式分选机测试实施2．设置平移式分选机参数

（2）框印章

框印章时，需要注意芯片上的印章是否与随件单上的信息一致，以及是否包含所有引脚，不能有缺漏现象。导入影像框印章储存影像【任务38】添加标题二、转塔式分选机测试实施2．设置平移式分选机参数

（3）测试程序调用

测试程序调用指获得对应的测试信号与数据。调用测试程序时，需要确认程序信息与随件单一致，防止测试时数据错误。根据随件单信息选择调用的测试程序，单击“信息确认”按钮。用对应的测试程序后，技术人员在随件单对应的位置签字确认。【任务38】添加标题二、转塔式分选机测试实施3．设备运行（1）装料：将待测芯片倒入上料盒内完成装料（2）上料：设备运行，将上料盒里的待测芯片自动装入振动料斗中【任务38】添加标题二、转塔式分选机测试实施3．设备运行（3）测试

测试前光检测试

测试后光检【任务38】添加标题二、转塔式分选机测试实施3．设备运行（4）分选

测试和光检结束后，将进行芯片分选。根据检测结果，芯片被装入不同的料盒中，不合格的芯片通过轨道落入不良品收料盒中。（5）编带

对检测合格的芯片，根据芯片的特征选择合适的收料方式。由于转塔式分选机通常是测编一体的设备，因此需要进行编带的芯片，在芯片测试合格后送入编带区，完成编带作业。【任务38】添加标题二、转塔式分选机测试实施4．结批

在芯片测试完成之后，测试员根据芯片测试任务工单（随件单）的质量检验要求，查看芯片测试的良品率，本批次共完成芯片测试数55334颗，良品数54346颗、不良品数988颗，良品率98.2%，符合芯片测试随件单上要求的标准良品率93%。其中，编带数52000颗、零散数2346颗，UPH是指每小时完成1275颗芯片测试。

在确认本次作业正常完成且制品合格后，测试员根据显示屏内容填写良品数、不良品数、编带数、零散数、良品率等内容，完成结批操作。芯片测试的结果信息如右图。

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