汽车电工电子应用课件：常用半导体器件及应用

常用半导体器件及应用

常用半导体器件及应用概述任务1半导体的基本知识任务2二极管任务3三极管任务4晶闸管知识点小结概述

所谓半导体，顾名思义，就是指导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。在自然界中属于半导体的物质很多，如硅、锗、硒以及大多数金属氧化物和硫化物。用来制造半导体器件的材料主要是硅、锗和砷化镓等，其中硅应用最广泛，是当前制作集成器件的主要材料。

很多半导体的导电能力在不同的条件下有很大的差别。例如有些半导体（如钴、锰、镍等的氧化物）对温度的反应特别灵敏，环境温度增高导电能力增强很多，基于这种特性做成各种热敏电阻。又如有些半导体（如镉铅等的硫化物与硒化物）受到光照时，它们的导电能力变得很强；当无光照时，又变得像绝缘体那样不导电，利用这种特性就做成了各种光敏电阻。更重要的是，如果在纯净的半导体中掺入微量的某种杂质后。它的导电能力就可增加几十万乃至几百万倍。利用这种特性就做成了各种不同用途的半导体器件，如半导体二极管、三极管、场效应管及晶闸管等。任务1半导体的基本知识

1任务引入

生活中有哪些物体属于半导体？半导体的基本特性是什么？

2相关理论知识

2.1本征半导体与杂质半导体

2.1.1本征半导体

纯净的半导体称为本征半导体。由于其原子结构是晶体结构，故半导体管又称晶体管。半导体硅和锗的原子外层轨道上都有4个电子（通常称为价电子），两个相邻的原子共用1对价电子，形成共价键，如图4-1-1所示。

在热力学温度零度时，共价键结构使价电子受原子核束缚较紧，无法挣脱其束缚，因此，晶体中没有自由电子，半导体不能导电。任务1半导体的基本知识图4-1-1硅原子空间排列及共价键结构平面示意图任务1半导体的基本知识

共价键上的某些电子受外界能量激发（如受热或光照）后会挣脱共价键束缚，成为带负电荷的自由电子。在电场力作用下，自由电子逆着电场方向作定向运动，形成电子电流。这时半导体具有一定的导电能力。一般自由电子数量较少，所以半导体的导电能力很弱。

共价键上的电子挣脱共价键束缚成为自由电子的同时，在原来的位置留下一个空位，称为空穴。空穴的出现是半导体区别于导体的一个重要特点。

空穴出现后，对邻近原子共价键上的电子有吸引作用。如果邻近共价键的电子进来填补，则其共价键又会产生新的空穴，再吸引其他的电子来填补。从效果上看，相当于空穴沿着电子填补运动的反方向移动。为了与自由电子移动相区别，把这种电子的填补运动称为空穴运动，形成的电流称为空穴电流。所以，半导体中存在两种载流子：电子和空穴。电子带负电荷，空穴带正电荷。自由电子和空穴是两种电量相等、性质相反的载流子。任务1半导体的基本知识

在本征半导体中，自由电子和空穴总是成对出现的，称为电子—空穴对。因此，自由电子和空穴两种载流子的浓度是相等的。由于物质运动，半导体中的电子—空穴对不断产生，同时也不断会有电子填补空穴，使电子—空穴对消失，达到动态平衡时会有确定的电子—空穴对浓度。常温下，载流子很少，导电能力很弱。当温度升高或光照增强时，激发出的电子—空穴对数目增加，半导体的导电性能将增强。利用本征半导体的这种特性，可以制成热敏器件和光敏器件，例如热敏电阻和光敏电阻等，其阻值可以随温度的高低和光照射的强弱而变化。

本征半导体常温下很弱的导电能力，以及对热和光的敏感，决定了不能直接使用这种材料制造半导体器件。实际的器件材料是采用在本征半导体中掺入微量杂质形成的杂质半导体。任务1半导体的基本知识

2.1.2杂质半导体

在本征半导体中掺入微量杂质形成杂质半导体后，其导电性能将发生显著变化。按掺入杂质的不同，杂质半导体可分为N型半导体和P型半导体。

1）N型半导体

如果在本征半导体硅（或锗）中掺入微量5价杂质元素，如磷、锑、砷等，由于杂质原子的最外层有5个价电子，当其中的4个与硅原子形成共价键时，就会有多余的1个价电子。这个电子只受自身原子核的吸引，不受共价键的束缚，室温下就能变成自由电子，如图4-1-2a）所示。磷（或锑、砷）原子失去一个电子后，成为不能移动的正离子。掺入的杂质元素越多，自由电子的浓度就越高，数量就越多。并且在这种杂质半导体中，电子浓度远远大于空穴浓度。因此，电子称为多数载流子（简称多子），空穴称为少数载流子（简称少子）。在外电场的作用下，这种杂质半导体的电流主要是电子电流。由于电子带负电荷，因此，这种以电子导电为主的半导体称为N型半导体。任务1半导体的基本知识图4-1-2N型半导体和P型半导体任务1半导体的基本知识

2）P型半导体

如果在本征半导体硅（或锗）中掺入微量3价元素，如硼、镓、铟等，由于杂质原子的最外层有3个价电子，当它和周围的硅原子形成共价键时，将缺少1个价电子而出现1个空穴，附近的共价键中的电子很容易来填补。如图4-1-2b）所示。硼（或镓、铟）原子获得1个价电子后，成为不能移动的负离子，同时产生1个空穴。所以，掺入了3价元素的杂质半导体，空穴是多数载流子，电子是少数载流子。在外电场的作用下，其电流主要是空穴电流。这种以空穴导电为主的半导体称为P型半导体。任务1半导体的基本知识

综上所述，在本征半导体中掺入5价元素可以得到N型半导体，掺入3价元素可以得到P型半导体。在N型半导体中，由于自由电子数目大大增加，增加了与空穴复合的机会，因此，空穴数目便减少了；同样，在P型半导体中，空穴数目大大增加，自由电子数目较掺杂前减少了。由此可知，多数载流子的浓度取决于掺杂浓度；而少数载流子的浓度受温度影响很大。

应当注意的是，掺杂后对于P型半导体和N型半导体而言，尽管都有一种载流子是多数载流子，一种载流子是少数载流子，但整个半导体中由于正负电荷数是相等的，它们的作用相互抵消，因此保持电中性。任务1半导体的基本知识

2.2PN结

2.2.1PN结及其单向导电性

本征半导体掺杂后形成的P型半导体和N型半导体，虽然导电能力大大增强，但一般并不能直接用来制造半导体器件，各种半导体器件的核心结构是将P型半导体和N型半导体通过一定的制作工艺形成的PN结，因此，掌握PN结的基本原理十分重要。任务1半导体的基本知识

2.2.2PN结的形成

如果一块半导体的两部分分别掺杂形成P型半导体和N型半导体，在它们的交界面处就形成了PN结。交界面处存在载流子浓度的差异，会引起载流子的扩散运动，如图4-1-3a）所示。P区空穴多，电子少；N区电子多，空穴少。于是，N区电子要向P区扩散，扩散到P区的电子与空穴复合，在交界面附近的N区留下一些带正电的5价杂质离子，形成正离子区；同时，P区空穴向N区扩散，P区一侧留下带负电的3价杂质离子，形成负离子区。这些正负离子通常称为空间电荷，它们不能自由移动，不参与导电。扩散运动的结果，产生从N区指向P区的内电场，如图4-1-3b）所示。任务1半导体的基本知识图4-1-3PN结的形成任务1半导体的基本知识

在内电场的作用下，P区的少子电子向N区运动，N区的少子空穴向P区运动。这种在内电场作用下的载流子运动称为漂移运动。

由上述分析可知，P型半导体和N型半导体交界面存在着两种相反的运动——多子的扩散运动和少子的漂移运动。内电场促进了少子的漂移运动，却阻挡多子的扩散运动。当这两种运动达到动态平衡时，空间电荷区的宽度稳定下来，不再变化，这种宽度稳定的空间电荷区，就称为PN结。

在PN结内，由于载流子已扩散到对方并复合掉了，或者说被耗尽了，所以空间电荷区又称为耗尽层。任务1半导体的基本知识

2.3PN结的单向导电性

PN结无外加电压时，扩散运动和漂移运动处于动态平衡，流过PN结的电流为0。当外加一定的电压时，由于所加电压极性的不同，PN结的导电性能不同。

2.3.1正向偏置———PN结低阻导通

通常将加在PN结上的电压称为偏置电压。若PN结外加正向电压（P区接电源的正极，N区接电源的负极，或P区电位高于N区电位），称为正向偏置，如图4-1-4a）所示。这时外加电压在PN结上形成的外电场的方向与内电场的方向相反，因此，扩散运动与漂移运动的平衡被破坏。外电场有利于扩散运动，不利于漂移运动，于是多子的扩散运动加强，中和了一部分空间电荷，整个空间电荷区变窄，形成较大的扩散电流，方向由P区指向N区，称为正向电流。在一定范围内，外加电压越大，正向电流越大，PN结呈低阻导通状态。

注意：正向电流由两部分组成，即电子电流和空穴电流，虽然电子和空穴的运动方向相反，但形成的电流方向一致。任务1半导体的基本知识图4-1-4PN结的正向偏置和反向偏置任务1半导体的基本知识

2.3.2反向偏置———PN结高阻截止

若PN结外加反向电压（P区接电源的负极，N区接电源的正极，或P区电位低于N区电位），称为反向偏置。如图4-1-4b）所示。这时外加电压在PN结上形成的外电场的方向与内电场的方向相同，加强了内电场，促进了少子的漂移运动，使空间电荷区变宽，不利于多子扩散运动的进行。此时主要由少子的漂移运动形成的漂移电流将超过扩散电流，方向由N区指向P区，称为反向电流。由于在常温下少数载流子数量很少，所以反向电流很小。

此时PN结呈高阻截止状态。在一定温度下，若反向偏置电压超过某个值（零点几伏），反向电流不会随着反向电压的增大而增大，称为反向饱和电流。反向饱和电流是由少子产生的，因此，对温度变化非常敏感。任务1半导体的基本知识

综上所述，PN结具有单向导电性：正向偏置时，呈导通状态；反向偏置时，呈截止状态。PN结的单向导电性能如图4-1-5所示。

除了单向导电性，PN结还有感温、感光、发光等特性，这些特性经常得到应用，制成各种用途的半导体器件。图4-1-5PN结的单向导电性任务1半导体的基本知识

复习与思考题

1．半导体的定义是什么？

2．本征半导体与杂质半导体的不同点有哪些？

3．PN结的特性是什么？任务2二极管

1任务引入

汽车电路中存在很多二极管，那么，这些二极管的作用和基本特性是什么呢？

2相关理论知识

2.1二极管的结构和类型

从PN结的P区引出一个电极，称阳极；从N区引出一个电极，称阴极。用金属、玻璃或塑料封装起来就构成一只晶体二极管（简称二极管）。二极管是具有一个PN结的半导体元件，具有单向导电性。图4-2-1a）所示是二极管的结构示意图，图4-2-1b）所示是二极管的图形符号。符号中的箭头方向表明，二极管的电流从阳极流向阴极。图4-2-1二极管的结构示意与符号任务2二极管

常见的二极管的结构类型如图4-2-2所示。二极管按结构分为点接触型、面接触型和平面型三大类。点接触型二极管的PN结面积小，结电容小，用于检波和变频等高频电路；面接触型二极管的PN结面积大，用于工频大电流整流电路；平面型二极管常用于集成电路制造工艺中，其PN结面积可大可小，用于高频整流和开关电路中。图4-2-2常见的二极管的结构类型任务2二极管

二极管的种类很多，按制造材料分，有硅二极管和锗二极管；按用途分，有整流二极管、检波二极管、稳压二极管、开关二极管等。各种类型二极管的型号与符号的意义可参考有关技术手册及文献。

汽车交流发电机用的整流二极管是面接触型硅二极管。它的内部结构与一般硅整流二极管基本相同，而外形结构却不同，它只有一根引出线，另一个电极是外壳。汽车交流发电机用的整流二极管如图4-2-3所示。图4-2-3汽车交流发电机用的整流二极管任务2二极管

2.2二极管的伏安特性

二极管两端的电压与通过它的电流的关系曲线，称为二极管的伏安特性，其伏安特性与PN结的伏安特性是一致的。根据半导体物理理论推导，二极管的伏安特性曲线可用下式表示：

式中：IS——反向饱和电流；UD——二极管两端的电压降；

称为温度的电压当量；K——玻耳兹曼常数；q——电子电荷量；T——热力学温度。室温时（相当于T=300K），有UT=26mV。任务2二极管

二极管的伏安特性曲线如图4-2-4所示，根据二极管所加电压的正负，特性曲线分为正向特性和反向特性两部分。图4-2-4二极管的伏安特性曲线任务2二极管

1）正向特性

当二极管所加正向电压较小时，由于外加电压不足以克服PN结内电场对载流子运动的阻挡作用，二极管呈现的电阻较大，因此，正向电流几乎为0。与这一部分相对应的电压称为死区电压（也称门槛电压或阈值电压），死区电压的大小与二极管材料及温度等因素有关。一般硅二极管约为0.5V，锗二极管约为0.1V。

当正向电压大于死区电压时，二极管正向导通。导通后，随着正向电压的升高，正向电流急剧增大，电压与电流的关系基本上为一指数曲线。导通后二极管两端的正向电压称为正向压降，一般硅二极管约为0.7V，锗二极管约为0.2V。由图4-2-4可见，这个电压比较稳定，几乎不随流过二极管电流的大小而变化。任务2二极管

2）反向特性

当二极管加上反向电压时，加强了PN结内电场，只有少数载流子在反向电压作用下通过PN结，形成很小的反向电流。反向电压增加但不超过某一数值时，反向电流很小且基本不变，此处的反向电流通常也称为反向饱和电流，特性曲线图中此段区域称为反向截止区。反向电流是由少数载流子形成的，它会随温度升高而增大，实际应用中，此值越小越好。当反向电压增大到超过某一个值时（特性曲线图中的对应电压称为反向击穿电压，不同二极管的反向击穿电压不同），反向电流急剧增大，此时二极管失去了单向导电性，这种现象称为反向击穿（属于电击穿）。反向击穿后电流很大，电压又很高，因而消耗在二极管上的功率很大，容易使PN结发热而超过它的耗散功率，产生热击穿。任务2二极管

2.3二极管的主要参数

二极管的主要参数及其意义如下。

2.3.1最大整流电流IF

指二极管长期运行时，允许通过管子的最大正向平均电流值。IF的数值是由二极管允许的温升所限定，半导体器件手册上提供的IF是在一定的散热条件下得到的。因此，使用时必须满足一定的散热条件并使流过管子的正向平均电流不超过此值，否则，可能使二极管过热而损坏。不同型号的二极管IF的数值是不同的，根据IF的数值二极管有大功率管和小功率管之分。任务2二极管

2.3.2最大反向工作电压URM

指工作时加在二极管两端的反向电压不得超过此值，否则，二极管可能被击穿。为了留有余地，手册中通常将击穿电压UBR的一半定为UR。UR数值较大的二极管称为高压二极管。

2.3.3反向击穿电压UBR

指反向电流明显增大，超过某规定值时的反向电压。

2.3.4最高工作频率fM

最高工作频率fM是指允许加在二极管两端交流电压的最高频率值，使用中若加在二极管两端交流电压的频率超过此值，二极管的单向导电性能将变差甚至失去单向导电性。fM值主要决定于PN结结电容的大小。结电容越大，则二极管允许的最高工作频率越低。任务2二极管

2.4几种特殊的二极管

2.4.1稳压二极管

1）稳压二极管的伏安特性

稳压二极管是一种特殊的面接触型硅二极管，其图形符号和伏安特性曲线如图4-2-5所示，它的正向特性曲线与普通二极管相似，而反向击穿特性曲线很陡。正常情况下稳压二极管工作在反向击穿区，由于曲线很陡，反向电流在很大的范围内变化时，端电压变化很小，而具有稳压的作用。只要反向电流不超过其最大稳定电流，就不会形成破坏性的热击穿。因此，在电路中应与稳压二极管串联适当的限流电阻。图4-2-5稳压二极管的伏安特性曲线任务2二极管

2）稳压二极管的主要参数

（1）稳定电压UZ。稳定电压指流过规定电流时稳压二极管两端的反向电压值，其值决定于稳压二极管的反向击穿电压值。

（2）稳定电流IZ。稳压二极管稳定工作时的参考电流值，通常为工作电压等于UZ时所对应的电流值。当工作电流低于IZ时，稳压效果变差，若低于IZmin时，稳压二极管将失去稳压作用。

（3）最大耗散功率PZM和最大工作电流IZM。PZM和IZM是为了保证稳压二极管不被热击穿而规定的极限参数，由稳压二极管允许的最高结温决定，PZM=IZMUZ。

（4）动态电阻rZ。动态电阻是稳压范围内电压变化量与相应的电流变化量之比，即rZ=ΔUZ/ΔIZ，rZ值很小，约几欧到几十欧。rZ越小，即反向击穿特性越陡，稳压性能就越好。

（5）电压温度系数CT。电压温度系数指温度每增加1℃时，稳定电压的相对变化量，即CT=ΔUZ/UZΔT×100%。任务2二极管

2.4.2发光二极管

它是一种把电能直接转化为光能的发光元件，它也具有单向导电性，其材料主要为砷化镓或磷砷化镓，在外加正向电压使得其正向电流足够大时，它可以发出红、绿、黄等颜色的光，红色的光在1.6～1.8V，绿色的光约为2V。正向电流越大，发光越强，但是在使用时应注意不要超过最大耗散功率、最大正向电流和反向击穿电压等极限参数。发光二极管是一种功率控制器件，常用来作为数字电路的数码及图形显示的七段式或阵列式器件；单个发光二极管常作为电子设备通断指示灯或快速光源以及光电耦合器中的发光元件等。任务2二极管

2.4.3光电二极管

它是一种充分利用了半导体材料的光敏性把光能转化为电能的器件。它和普通二极管一样也具有单向导电性，用光刻工艺在其管壳上刻了一个能射入光线的窗口。光电二极管工作在反向偏置状态，当在PN结上加反向电压时，用光照射PN结就能形成反向的光电流，光电流受入射照度的控制，照度一定时，光电二极管可等效成恒流源，光照越强，光电流越大。因为稳压管的正向特性与普通二极管相同，正向电阻非常小，工作在正向导通区时，正向电压一般为0.6V左右，此电压数值一般变化不大。光电二极管一般可用作传感器的光敏元件，或者遥控报警等电路中。任务2二极管

3任务实施——二极管的简易测试

3.1准备工作

阅读实验指导书，制订测量方案，准备所需仪器、设备和工具。

3.2操作流程

（1）判断常见的二极管的类型。

（2）二极管的好坏测试。

（3）用万用表判定二极管的单向导通性能。

（4）记录二极管的导通电压值。

3.3操作提示

（1）在操作流程中，要注意正确选择万用表的挡位。

（2）在测量过程中，测量二极管的单向导通性能要用到万用表的二极管挡位。任务2二极管

复习与思考题

1．二极管的特性是什么？

2．常见的二极管的结构类型有哪几种？

3．二极管的特性曲线是怎样的？

4．二极管的主要参数有哪些？任务3三极管

1任务引入

现代工业控制电路中，很多地方用到三极管来设计开关电路和放大电路。那么，三极管的特性和基本工作原理是什么呢？

2相关理论知识

晶体三极管又称半导体三极管，简称三极管。三极管是最重要的一种半导体器件之一，它的放大作用和开关作用，促使了电子技术的飞跃。本节将讨论三极管的结构、工作原理、主要参数及特性曲线等。任务3三极管

2.1晶体三极管的基本结构和类型

2.1.1晶体三极管的外形

三极管有3个脚，图4-3-1所示为常见的三极管封装外形。功率大小不同的三极管体积和封装形式也不同。近年来生产的小、中功率管多采用硅酮塑料封装；大功率三极管采用金属封装，通常做成扁平形状并有螺钉安装孔，有的大功率管做成螺栓形状，这样能使三极管的外壳和散热器连成一体，便于散热。图4-3-1晶体三极管的外形任务3三极管

2.1.2晶体三极管的结构

晶体三极管是由两个PN结，三层半导体材料，并引出三个电极而形成的电子器件，在模拟电路中担负电流放大作用。按照各层半导体排列次序的不同有NPN型和PNP型两种结构形式。三极管有两个PN结：发射结和集电结；三个电极：基极B、发射极E和集电极C。图4-3-2所示是NPN型三极管的结构示意图和图形符号，图4-3-3所示是PNP型三极管的结构示意图和图形符号。两种型号三极管的符号用发射极上的箭头方向来加以区分。使用时要注意区分发射极和集电极。PNP型三极管和NPN型三极管尽管结构不同，但在电路中的工作原理是基本相同的，只是工作时所采用的电源极性相反。任务3三极管图4-3-3PNP型三极管结构及图形符号图4-3-2NPN型三极管结构及图形符号任务3三极管

在制造三极管的过程中，对其内部三个区域（发射区、基区和集电区）都有一定的工艺要求，必须保证它们具有下列特点：

（1）发射区很小，但掺杂浓度高。

（2）基区最薄且掺杂浓度最小（比发射区小到2~3个数量级）。

（3）集电结面积最大且集电区掺杂浓度小于发射区的掺杂浓度。

基于上述特点，可知三极管并不是两个PN结的简单组合，它不能用两个二极管代替，也不能将发射极和集电极互换使用。任务3三极管

2.1.3晶体三极管的分类

三极管的分类很多，通常按以下方法进行分类。

（1）根据三极管基本结构不同分为：NPN型和PNP型。

（2）根据使用的半导体材料分为：硅管和锗管。

（3）根据工作频率不同可分为高频管（工作频率不低于3MHz）和低频管（工作频率在3MHz以下）。任务3三极管

2.2晶体三极管的电流分配与放大作用

2.2.1三极管的电流放大作用

三极管的各极电流之间有什么关系呢？我们通过一个试验来说明，电路如图4-3-4所示，在三极管的发射结加正向电压，集电结加反向电压，只有这样才能保证三极管工作在放大状态。改变可变电阻RB，则基极电流IB、集电极电流IC和发射极电流IE都发生变化。测量结果见表4-3-1。图4-3-4三极管电流放大试验电路任务3三极管

由表4-3-1中的测量数据，可以得到如下结论：

（1）IB、IC、IE满足节点电流定律，即：IE=IC+IB。

（2）每一列中的集电极电流都比基极电流大很多，且基本上满足一定的比例关系，从第四列和第五列的数据可以得出IC与IB的比值分别为：

（3）从各列中求得IC和IB的变化量，再加以比较，比如选第四、五列中的数据，可得：

这说明当基极电流有一个微小的变化（0.02mA）时，会引起集电极电流相应有一个较大的变化（1.01mA），这就是三极管的电流放大作用。任务3三极管

2.2.2电流分配与放大

三极管在使用时，要实现电流放大，必须做到：发射结应正向偏置，集电结应反向偏置。如图4-3-5a）所示。

发射结回路为输入回路，集电结回路为输出回路。发射极是两个回路的公共端，称这种接法为共射极接法。

三极管内部载流子的运动，如图4-3-5b）所示，假设ΔuI=0。图4-3-5放大电路及载流子运动示意图任务3三极管

1）发射区向基区扩散电子发射结正偏，发射区掺杂浓度大且集结面积小（薄），故有利于多数载流子的扩散运动，该区的多子源源不断地扩散到基区，形成发射极电流IE。同时，基区的多子也要扩散到发射区，形成空穴电流，二者共同形成发射极电流IE。

因空穴扩散电流很小，可以忽略不计，发射极的电流IE可以认为主要是由发射区发射的电子流形成。任务3三极管

2）电子在基区的扩散与复合

发射区的自由电子进入基区后，开始大部分聚集在发射结附近，形成了发射结和集电结电子浓度上的差别，于是发射结的自由电子继续向集电结扩散。在扩散过程中，部分电子与基区的空穴不断相遇而复合，这样，基区扩散到发射区以及复合掉的空穴由基极电源来补充，从而形成基极电流IB，基极电流主要是复合电流而且很小。

由于基区很薄且杂质浓度很低，所以在扩散过程中只有一小部分电子与基区空穴复合，大部分电子扩散到集电结边缘，电子在基区主要是扩散活动。但扩散到集电结的电子与复合掉的电子的比例决定了三极管的电流放大能力，三极管的电流控制就发生在这一过程。任务3三极管

3）集电区收集电子

集电结加较大反偏，基电结内电场很强，这个内电场对集电区电子扩散运动是阻碍作用，而对基区扩散过来的电子有很强的吸引力，故从基区扩散来的电子在强电场的作用下迅速漂移越过集电结进入集电区，形成集电极电流IC；另一方面，集电区的少子空穴也会漂移越过集电结进入基区，基区的少子电子也要漂移越过集电结进入集电区，少子漂移形成反向饱和电流ICBO。该电流很小，与外加电压关系不大，对放大作用没有贡献，反过来，由于它受温度的影响较大，易使三极管工作不稳定，所以在制造三极管时，总是尽量设法减小ICBO。任务3三极管

4）电流分配关系

如上所述，三个电极上的电流分别为：IE=IEN+IEP=IBN+ICN+IEP≈IBN+ICN（4-3-1）IB=IBN+IEP-ICBO≈IBN-ICBO（4-3-2）IC=ICN+ICBO（4-3-3）

由式（4-3-1）～式（4-3-3）可以得出：IE=IB+IC（4-3-4）

由图4-3-5b）可知，ICN代表从发射区注入到基区而扩散到集电区的电子流，IBN代表从发射区注入到基区被复合而形成的电子流。三极管制成后，ICN与IBN的比例关系是确定的。由于基区很薄掺浓度很低，所以ICN>>IBN。故ICN与IBN的比值是一个远大于1的常数，这个常数称之为共发射极直流电流放大系数，用表示。即：任务3三极管

反映了基极电流与集电极电流的分配关系，也就是基极电流对集电极电流的控制关系。所以三极管是一个电流控制器件，当IB有较小的变化时，将会引起IC很大的变化。

变换式（4-3-5）可以得到：

其中：

称为穿透电流。

共射交流电流放大系数β为：

一般情况下

可不区分。任务3三极管

2.3三极管的特性曲线

三极管有放大电流的作用，一般是用三极管的伏安特性来描述三极管的特性。三极管的伏安特性分成两部分：输入特性曲线和输出特性曲线。它反映了三极管的外部性能，是分析放大电路的重要依据。

按信号输入和输出回路公共端的不同，放大电路有3种不同的组态，如图4-3-6所示。这里以共发射极放大电路为例来讨论三极管的特性曲线。图4-3-6放大电路三种组态任务3三极管

2.3.1输入特性曲线

当集电极和发射极之间的电压UCE为一定值时，改变基极和发射极之间的电压UBE，基极中的电流就会发生变化。这个变化关系用曲线表示出来，就称为三极管的输入伏安特性。如图4-3-7所示。三极管的输入特性曲线方程式为：IB=f（UBE）UCE=常数（4-3-6）图4-3-7三极管输入特性曲线任务3三极管

由图4-3-7可知：

（1）UCE=0时，集电极与发射极短接，三极管相当于两个二极管并联，UBE即为加在并联二极管上的电压，故三极管的输入特性曲线与二极管伏安特性曲线的正向特性相似。

（2）当UCE=1V时，曲线右移，因为，此时集电结加了反偏电压，三极管处于放大状态，IC增大。对应于相同的UBE，IB比UCE=0时小，故曲线右移。

（3）UCE＞1V以后的曲线与UCE=1V时的曲线近乎重合。因此，三极管实际放大时，通常就用UCE=1V这条曲线来代表输入特性曲线。

（4）输入特性是非线性的，有死区，硅管为0.7V，锗管为0.2V。任务3三极管

2.3.2输出特性曲线

当基极电流IB为一定值时，改变集电极和发射极之间的电压UCE，集电极电流IC将随之变化，两者之间的关系是一条曲线。当基极电流IB取不同的值时，可以得到不同的曲线，所以三极管的输出伏安特性是一组曲线，如图4-3-8所示。图4-3-8三极管输出特性曲线任务3三极管

三极管的输出特性曲线方程式为：IC=f（UCE）IB=常数（4-3-7）

由图4-3-8中可以看出：

（1）在一条曲线上（此时IB保持不变），刚开始IC随着UCE的增加而增加，在UCE超过一定数值（约1V）后，UCE再增加，IC也不再有明显的增加。这表示出三极管具有恒流的特性。

（2）对应于不同的IB，当UCE大于1V后保持不变时，IC的值有明显的变化，这表示出三极管具有电流放大的特性。

根据三极管的工作状态不同，输出的特性曲线可分为三个区域：

（1）放大区。输出特性曲线近似于水平的部分是放大区。在这个区域里，基极电流不为零，集电极电流也不为零，且IC=βIB，具有可控性（只有IB可以控制IC）和恒流性（IC几乎不随UCE和负载变化而变化）。三极管工作在放大区的电压条件是：发射结正偏，集电结反偏。任务3三极管

（2）截止区。在基极电流IB=0所对应的曲线下方的区域是截止区。在这个区域里，IB=0，IC≈0，三极管不导通，也就不能放大。此时集电极与发射极之间相当于一个开关的断开状态。三极管工作在截止区的电压条件是：对硅三极管，UBE≤0.5V，对锗三极管UBE≤0.2V，即发射结反偏，集电结也反偏。

（3）饱和区。饱和区是对应于UCE较小（此时UCE＜UBE）的区域。在这个区域里，有IB，也有IC，但IC≠βIB，IB不能控制IC，因此，三极管不能起放大作用。UCE=UBE称为临界饱和状态，所有临界拐点的连线即为临界饱和线。饱和时集电极与发射极之间的电压UCES称为饱和压降。它的数值很小，特别是在深度饱和时，小功率管通常小于0.3V。三极管工作在饱和区的电压条件是：发射结正偏，集电结也正偏。任务3三极管

2.4三极管的主要参数

三极管的参数是正确选用三极管的主要根据，在计算机辅助分析和设计中，根据三极管的结构和特性，要用几十个参数全面描述它。在这里只介绍其中的主要参数。

2.4.1电流放大系数

1）共射极直流电流放大系数

当三极管接成共发射极电路时，在没有信号输入的情况下，集电极电流IC和基极电流IB的比值称为共发射极直流电流放大系数，即：任务3三极管

2）共射交流电流放大系数β

当三极管接成共发射极电路时，在有信号输入的情况下，集电极电流的变化量ΔIC和基极电流的变化量ΔIB的比值称为共发射极交流电流放大系数，即：

这两个参数从定义上是不同的。在试验中发现，这两个参数的值在放大区时是非常相近，所以今后在进行电路计算时，可以用

值来代替β值。在实践中用万用表测量三极管的

值很容易，而测量β值则需要使用专门的仪器（晶体管特性图示仪）。任务3三极管

2.4.2三极管极间反向电流

1）集—基极反向饱和电流ICBO

当发射极开路时，集电极和基极之间的反向电流称为反向饱和电流，是由少数载流子形成的。这个参数受温度的影响较大。硅三极管的反向饱和电流要远远小于锗三极管的反向饱和电流，其数量级在微安和毫安之间。这个值越小越好。

2）集—射极穿透电流ICEO

当基极开路时，由集电区穿过基区流入发射区的电流称为穿透电流，也是由少数载流子形成的。穿透电流受温度的影响大，对三极管的工作影响很大，要求反向电流越小越好。任务3三极管

2.4.3三极管的极限参数

1）集电极最大允许电流ICM

三极管工作在放大区时，若集电极电流超过一定值时，其电流放大系数就会下降。三极管的β值下降到正常值2/3时的集电极电流，称为三极管的集电极最大允许电流，用ICM来表示。集电极电流超过ICM过大时会引起三极管的损坏，输出信号失真。

2）集电极和发射极反向击穿电压U（BR）CEO

当基极开路时，加于集电极和发射极之间的使三极管击穿的电压值，一般为几十伏到几百伏以上，视三极管的型号而定。选择三极管时，要保证U（BR）CEO大于工作电压UCE两倍以上，这样才有一定的安全系数。当三极管的集射极电压UCE大于该值时，IC会突然大幅上升，说明三极管已被击穿。任务3三极管

3）集电极最大允许功耗PCM

三极管工作于放大区，当集电极电流IC流过时，半导体管芯就会产生热量，致使集电结的温度上升。三极管工作时，其温度有一定的限制（硅管的允许温度大约为150℃）。由此可以在三极管的输出特性曲线上画出一个允许管耗线，如图4-3-9所示。当三极管因受热而引起的参数变化不超过允许值时，集电结所消耗的最大功率称为集电极最大允许耗散功率PCM。PCM=ICUCE（4-3-9）

在曲线的右上方ICUCE>PCM，这个范围称为过损耗区，在曲线的左下方ICUCE<PCM，这个范围称为安全工作区。三极管应选在此区域内工作。

PCM值与环境温度和管子的散热条件有关，因此为了提高PCM值，常采用散热装置。任务3三极管图4-3-9三极管的安全工作区任务3三极管

2.4.4参数与温度的关系

由于半导体的载流子受温度影响，因此，三极管的参数受温度影响，温度上升，输入特性曲线向左移，温度每升高1℃，UBE将减小2～2.5mV，即三极管具有负温度系数，基极的电流不变，温度每增加10℃，ICBO增大一倍，硅管优于锗管。输出特性曲线上移。温度升高，放大系数也增加，温度每升高1℃，β增加0.5%~1.0%。任务3三极管

3任务实施

3.1准备工作

阅读试验指导书，制订测量方案，准备所需仪器、设备和工具。

3.2操作流程

（1）判断常见的三极管的类型。

（2）判断常见三极管的基极、集电极和发射极。

（3）用万用表判定三极管的好坏。

（4）记录三极管的导通电压值。

3.3操作提示

（1）在操作流程中，要注意正确选择万用表的挡位。

（2）在测量过程中，测量三极管时要用到万用表的三极管挡位。任务3三极管

复习与思考题

1．三极管的特性是什么？

2．常见的三极管的结构类型有哪几种？

3．三极管的特性曲线是怎样的？

4．三极管的主要参数有哪些？任务4晶闸管

1任务引入

晶闸管的全称是晶体闸流管（Thyristor），又称可控硅（SiliconControlledRectifier），它是一种应用十分广泛的半导体功率器件。晶闸管是可用作可控整流、交流调压、无触点开关电路以及大功率变频和调速系统中的重要器件。它和大功率晶体三极管比较，具有效率高、电流容量大、使用方便而又经济等特点。

2相关理论知识

晶闸管的品种很多，有普通单向和双向晶闸管、可关断晶闸管、光控晶闸管等。

下面主要介绍普通晶闸管的工作原理、特性、参数等。任务4晶闸管

2.1晶闸管的结构和工作原理

2.1.1晶闸管的结构和等效电路

晶闸管的外形和图形符号如图4-4-1所示，内部结构如图4-4-2所示。它是由P1—N1—P2—N2四层半导体硅构成，共包含三个PN结：J1、J2和J3，由P1层引出的电极称为阳极A，由N2层引出的电极称为阴极K，由P2层引出的电极G称为控制极（或门极）。图4-4-1晶闸管的外形和图形符号任务4晶闸管图4-4-2晶闸管的内部结构图任务4晶闸管

为了更好地了解晶闸管的工作原理，常将其N1和P2两个区域分解成两部分，使得P1—N1—P2构成一只PNP型管，N1—P2—N2构成一只NPN型管，用三极管的符号表示等效电路，如图4-4-3所示。图4-4-3晶闸管的等效电路任务4晶闸管

2.1.2晶闸管的工作原理

晶闸管的工作原理如图4-4-4所示。图4-4-4晶闸管的工作原理任务4晶闸管

（1）晶闸管加阳极负电压-UA时，J1和J3处于反向偏置，管子不导通，处于反向阻断状态。

（2）晶闸管加阳极正电压UA，控制极不加电压时，J2处于反向偏置，管子不导通，处于正向阻断状态。

（3）晶闸管加阳极正电压UA，三极管VT1和VT2都承受正常工作的集射电压，同时也加控制极正电压UG，VT2具备放大条件而导通，流入VT2的基极电流IB2（即IG）被放大后产生集电极电流β2IB2，它又作为输入VT1的基极电流IB1，又经VT1放大后产生VT1的集电极电流β1β2IB2，这个电流又反馈入VT2的基极，再一次得到放大，如此循环不止，很快地，两个三极管都饱和导通，晶闸管导通。

（4）晶闸管一旦导通，控制极就失去控制作用，三极管依靠内部的正反馈始终维持导通状态。要使导通的晶闸管截止，必须将阳极电压降至零或为负，或使晶闸管阳极电流减小到小于一定数值IH，导致晶闸管不能维持正反馈过程，管子将关断，IH称为维持电流。任务4晶闸管

综上所述，可得如下结论：

（1）晶闸管与硅整流二极管相似，都具有反向阻断能力，但晶闸管还具有正向阻断能力，即晶闸管正向导通必须具有一定的条件：阳极加正向电压，同时控制极也加正向触发电压。

（2）晶闸管一旦导通，控制极即失去控制作用。要使晶闸管重新关断，必须至少具备以下条件之一：一是将阳极电流减小到小于维持电流IH；二是将阳极电压减小到零或使之反向。任务4晶闸管

2.2晶闸管的伏安特性和主要参数

2.2.1晶闸管的伏安特性

晶闸管的阳、阴极间电压和阳极电流的关系（伏安特性）如图4-4-5所示。当控制极不加电压（IG=0）时，从图4-4-2的结构图可以看出，尽管晶闸管的阳、阴极间加上正向电压，由于J2结处于反向偏置，因此，晶闸管只能流过很小的正向漏电流IDR（图4-4-5）。我们称晶闸管处于“正向阻断状态”，当正向电压增大到特性上的正向转折电压UBO值时，J2结被击穿，电流由IDR值突然上升，晶闸管就由阻断状态变为正向导通状态，管压降迅速降为UF值。任务4晶闸管图4-4-5晶闸管的伏安特性任务4晶闸管

当晶闸管的阳、阴加反向电压时，从图4-4-2的结构图可以看出，J1和J3结处于反向偏置，晶闸管也只能流过很小的反向电流IR。我们称晶闸管处于“反向阻断状态”，当反向电压增大到特性上的反向转折电压UBR值时，J1、J3结被击穿，电流由IR值突然上升，晶闸管反向导通，此时功耗很大（击穿电压UBR很大），晶闸管可能损坏。

图4-4-5的特性还反映出，当控制极加有电压使IG＞0时，晶闸管承受的正向转折电压要比IG=0时的小得多，晶闸管一旦被触发导通，管压降迅速下降至UF值（1V左右），功耗很小，晶闸管可以安全工作。任务4晶闸管

2.2.2主要参数

1）电压参数

（1）正向转折电压UBO。指在额定结温和控制极断开的条件下，使晶闸管直接导通的正向电压，其值越大越好。

（2）断态重复峰值电压UDRM。又称正向阻断峰值电压，这是安全工作的正向最大电压，其值规定为：UDRM=UBO-100V。

（3）反向转折电压UBR。又称反向击穿电压。

（4）反向重复峰值电压URRM。又称反向阻断峰值电压，这是安全工作的反向最大电压，其值规定为：∣URRM∣=∣UBR∣-100V。任务4晶闸管

（5）晶闸管额定电压UT。通常把UDRM和URRM中较小者的标准值作为器件的标称额定电压。为了防止工作中的晶闸管遭受瞬态过电压的损害，在选用晶闸管的额定电压时要留有余量。通常取电压安全系数为2～3，即取额定电压为电路正常峰值电压的2～3倍。

（6）正向平均电压UF（或UT（AV））。晶闸管导通时管压降的平均值，一般在0.4～1.2V范围内，分为A～I九个等级。器件发热的管耗由UF·IT乘积决定。任务4晶闸管

2）电流参数

（1）额定通态平均电流IT（AV）（额定电流）。指在规定环境温度及散热条件下，允许通过的正弦半波电流的平均值。为了安全工作起见，一般取IT（AV）为电路正常工作平均电流的1.5～2倍，即电流安全系数为1.5～2。

（2）擎住电流ILa。晶闸管从断态到通态，去掉控制极电压，能使它保持导通所需的最小电流。

（3）维持电流IH。晶闸管从通态到断态的最小电流，当晶闸管导通后，必降低所加的正向电压，直至阳极电流IA＜IH时，晶闸管才会关断。一般有任务4晶闸管

3）控制极参数

（1）控制极触发电压UGT和电流IGT。指环境温度不高于40℃，阳阴极间所加正向电压为6V（直流），触发晶闸管使其从阻断到导通所需的最小控制极直流电压和电流。

（2）控制极反向电压峰值URGM。一般控制极所加反向电压应小于其允许电压峰值，通常安全电压为5V左右。任务4晶闸管

3任务实施——晶闸管可控整流电路

3.1试验目的

（1）学习单结晶体管和晶闸管的简易测试方法。

（2）熟悉单结晶体管触发电路（阻容移相桥触发电路）的工作原理及调试方法。

（3）熟悉用单结晶体管触发电路控制晶闸管调压电路的方法。任务4晶闸管

3.2试验设备及器件

（1）±5V、±12V直流电源。

（2）可调工频电源。

（3）万用表。

（4）双踪示波器。

（5）交流毫伏表。

（6）直流电压表。

（7）晶闸管3CT3A。

（8）单结晶体管BT33。

（9）二极管IN4007×4。

（10）稳压管IN4735。

（11）灯泡12V/0.1A。任务4晶闸管

3.3试验内容

1）单结晶体管的简易测试

用万用表R×10Ω挡分别测量EB1、EB2间正、反向电阻，记入表4-4-1。任务4晶闸管