TCL电视结构项目总结

F3500结构项目总结一.项目基本介绍二.项目亮点三.项目暗点及经验总结1F3500

ID定义，(01)面壳内框局部蚀纹MY-66210效果其他地方高光。正面凸起边框丝印镜面银，油墨编码

530-M809.（02）喷涂珠光银Q0001(03)通用5590系列（04）后壳蚀纹MY-66255效果No.物料名称材料颜色工艺01面壳ABS\ABS+玻纤珠光黑蚀纹+注塑+丝印02装饰条ABS珠光银已取消03LOGOPC银色注塑+丝印04后壳HIPS黑色A8252蚀纹注塑05按键支架ABS黑色高光蚀纹注塑06按键ABS黑色高光高光注塑07侧AV支架SGCC黑色A8252喷涂08底座脖子ABS\ABS+PC黑色蚀纹高光注塑09底座上盖ABS黑色蚀纹+高光高光注塑10底座脚垫硅胶白色半透明（05）（06）(08)（07）（09）2F3500

CMF_FC3F3500

CMF_BC4F3500

CMF_STD黑色蚀纹底座,局部高光5一.项目基本介绍二.项目亮点三.项目暗点及经验总结6F3500项目亮点1,通过团队的力量保证结构方案合理性及一致性,即使出现问题,也可以用一种方案解决,达到了设计的一致性!2,项目之初,ID变更多次,结构团队依然能够克服多重困难按项目进度输出设计资料3,产品设计中,如下几个新的结构解决方案可以申请专利:装饰条侧滑扣位式安装结构;前壳与模组侧锁方式;

COF

IC散热片结构;

65寸屏转接支架结构F3500

DEC(悲摧,最后规划由于成本超标取消了,T1的手感非常好)定位筋角部扣位止退扣位中间扣位8整体特点:只用扣位安装,有三种扣位,一种定位筋角部扣位:防止角部张口止退扣位:两处,一个精定位0.1mm,一个辅助止退,设计有导向槽,易进不易出中间扣位:有一定强度要求,主要靠此扣位连接装饰条与前壳定位筋:多处,设计长雨滴状,达到装配到最终位置时精定位的效果(单边0.1mm)FC

与模组铁背板连接‐侧锁方式侧锁限距螺钉M3X5^^9前壳与模组侧锁方式:项目开始阶段,大家认为这种结构有如下风险:前壳侧锁螺钉,可能导致前壳与屏离壳,并且温度变化时,面壳尺寸会变化,与模组铁背板相差较大,我们考虑的还是比较充分,_当时采取的对策:前壳锁螺钉的筋位断开,利用筋位的形变吸收一定尺寸变化,侧锁螺丝采用限距螺钉预留间隙1.0mm,项目量产后的总结:筋位断开没有作用,因为用的限距螺钉,1.0mm的空间足够大,筋位是自由的,加玻纤材料的面壳,尺寸稳定性达到+/-0.3mm,也可以不用限距螺钉直接打在背板上,此结构海信机器已经采用,以后的准屏整机拟采用此结构COF

IC

散热片方案：底部筋位做卡扣散热片做U形,插在筋位卡扣上散热片用凸包与卡扣相配固定

32寸直立source板用L型散热片其它尺寸使用U型散热片散热片必须先安装在面壳上1065F3500屏转接支架以前我们用小压屏块连接前壳与模组,小件强度一般,而且大尺寸会用到很多,工厂反馈装机效率低,因此在65F3500上参照海信的结构设计了新的转接之间,这种大支架结构强度好,易安装,65寸整机仅使用10PCS,

其它尺寸可设计为4~8PCS目前项目进入PR,

试装状态良好!一.项目基本介绍二.项目亮点三.项目暗点及经验总结12项目暗点及经验总结目录ID及规划问题按键处缺陷塑胶底座蚀纹喇叭支架随前壳翻转,后壳难打螺丝侧AV支架离缝问题COF线损伤(负重冲击试验)COF

IC散热整机前倾后仰65F3500后壳变形问题-高低温存储后供应商管控问题ID及规划问题1,ID频繁变更,导致结构多次重复设计2,规划要求变更导致装饰条模具报废造型全变取消装饰条按键处缺陷F3500按键安装方式受限于5500,

安装方式不尽合理,按键的装配细节要通过后壳和背板两个大件来控制,难度很大,试产生产是出现按键离缝超标的问题,很难解决.目前改善方式:按键外观面加高0.5mm,

以抵消后壳部分变形,减小离缝失败案例,F3500,

40E5300(按键固定在前壳上,后壳与按键配合,导致缝隙不均)经验总结:尽量不要通过多个大件之间装配来控制小件的装配,以后的按键需考虑独立固定在后壳上塑胶底座蚀纹F3500底座为塑胶盖+五金板,ID最初定义的蚀纹很细,供应商试模两次无法搞定筋位影缺陷,最后经过与ID重新评估,将蚀纹改粗,才搞定经验总结:开始ID定义的蚀纹太细,结构评估不充分,没有在开模前纠正,以后要充分利用结构所模具技术沉淀,避免类似问题以后塑胶底座蚀纹建议采用与F3500底座蚀纹粗细相当的型号,即粗糙度≥50µ喇叭支架随前壳翻转,后壳难打螺丝F3500面壳ID特殊,下部一条丝印台及中间LOGO高出大面,导致在工位上时,前壳受模组压迫向内翻转,喇叭之间也随前壳翻转,与后壳螺钉孔错位,难打螺丝目前改善措施:后壳加套筒,需手压前壳将喇叭之间导入后壳,再打螺丝经验总结:在确认喇叭支架结构方案时需充分考虑生产过程中的变化,避免出现影响装配的情况.此问题更好的方法为:喇叭支架压在背板上,避免翻转.现在46

48

55F3500

新开喇叭支架,采用压在背板上的方案,计划3月底导入,已做手板验证OK侧AV支架离缝问题侧AV支架离缝问题:标准侧AV之架设计不合理,导致多处离缝缺陷,从F3500开始要求全面改善,目前改善措施:通过新开侧AV支架及后壳改模的方式改善此问题新开侧AV支架改善之处:

a,顶部加高-解决后壳此处离缝问题b,翻边减小-解决后壳连接筋两侧离缝问题

c,角部翻边取消-后壳减少一条连接筋

d,角部用两个翻边扣位卡在PCB上abcd经验总结:标准件设计时,要充分考虑各方面的要求,COF线损伤(负重冲击试验)F3500采用自制准屏模组,OC与胶框间隙有时偏大,前壳与模组间隙也会偏大,当两者都偏大时,导致OC上下蹿动过大,反复大幅度压迫拉扯COF,导致损坏,32F3500甚至发现OC将角胶框与模组的定位筋撞断的情况目前改善措施:严格控制两个间隙,OC与胶框之间,模组与前壳之间,发现超标的立即改模间隙:OC与胶框之间模组与前壳之间经验总结:COF线损伤除了两处间隙问题,还与散热片位置有关,如果将散热片固定在背板上达到前铁框的效果,可以做到接近模组的状态,减少COF线损伤准屏整机结构前壳采用加玻纤材料,大尺寸也可以控制注塑精度在0.6mm以内,所以可以按此标准控制两处间隙:OC与胶框之间:0.3~0.4单边,模组与前壳之间:0.3mmCOF

IC

散热F3500采用自制准屏模组,塑胶前框需要实现COF散热功能,新设计的简单结构散热片有点在于结构简单,安装容易,成本低廉,同时也有缺点,散热片位置尺寸出现偏差时易导致温升过高,还有安装筋位过厚时会导致安装压力过大问题.目前改善措施:通过散热片筋位调整,调节散热位置安装压力过大问题已通过使用夹具解决COF

IC

散热片经验总结:此散热片结构优缺点明显,下一代COF

IC散热片将设计安装在模组背板上,避免前壳位置及尺寸变化影响散热效果经验值:COF

IC必须平行与散热片,且预压量保持在2~3mm整机前倾后仰32F3500采用塑胶底座支撑,塑胶底座脖子和塑胶底座,全塑胶结构易导致老化试验后前倾超标,在32F3500改模调整后,在32F351032F3570上又复现前倾超标问题,且无试验前后对比数据,导致多次调整后才解决问题整机前倾后仰标准:

前倾0.5度~后仰1.5度经验总结:整机前倾后仰要求较高,‐0.5度~+1.5度,前倾后仰超标问题几乎不可能避免,我们的目标为一次调整到位,但这需要试验前后对比数据的支持,以后要求DQA必须提供数据记录65F3500后壳变形问题‐高低温存储后F3500后壳采用最廉价的HIPS100复合料注塑,65寸在高低温存储后,出现后壳外鼓严重变形,导致侧AV处离缝超过5mm目前改善措施:通过多重材料试验数据,选定性价比较高的HIPS

550

虽然也是复合料,但性能及稳定性高一些65F3500高低温循环后NG照片经验总结:复合料性能本来就是不稳定的,除了F3500其它机型也有使用,但很多都应为尺寸变形问题换料建议以后尽量少用HIPS

100,性能太差,考虑用稍好的HIPS

550或较好的HIPS

3441供应商管控问题本不该在结构总结会上提采购及供应商的问题,但这个不管控好就会导致项目延误,一旦延误大家就没有项目奖了,所以我们结构要多付出一些,跟催采购不要再出现供应商失控的情形F3500采购对供应商管控不足,供应商多次转手外发,采购没有有效管控,导致多颗物料延误几乎影响项目进度.例如:

42F3500模组背板,万盛兴外发加工,到T1前一周才知悉外发并反馈无法按期交样;

46F3500底座组件,底座上盖,万盛兴外发给一家注塑厂,又被转手给一家小模厂,模具做得不合格,几乎造成延误IP的风险.经验总结:我们的采购技术能力不足,管控不深入,我们结构要多付出一些,了解关键物料的细节,与供应商充分沟通,一旦发现风险,立即报出给项目组,尽可能早发现早解决F3500

整机外形尺寸(供参考)WDD1HAH1BW1D3D22ModelWHDD1ABH1W1D2D332”737.2450.323.159.716.733.6492.9409.5173.270.339”893533.923.360.418.227.8584509204.467.840”926.2553.523.644.817.227.2599.8509.3204.458.742”966.9575.42