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文档简介
项目11晶圆测试工艺【任务实施】扎针测试常见异常故障排除1.针印偏移扎针测试是同时对一个晶粒上的各个PAD点进行测试，保证测试时针印在PAD点中央。针印偏移异常现象针印偏移（a）针印整体偏移（b）针印单个偏移在测试时，探针会同时接触晶粒上的各个PAD点。整体偏移若针印整体偏移，这表明在扎针调试时，探针测试卡在晶粒上的位置存在整体偏移的问题，这可能是由于探针台的对准系统出现偏差，或者是由于晶圆本身在卡盘上的固定位置不准确所导致的；单个偏移若针印单个偏移，则表示探针测试卡的整体位置调试无误，但单个探针的位置有问题，这种情况可能是由于探针本身的制造缺陷，或者是探针卡在长期使用过程中出现的磨损或变形所导致的。1.针印偏移（异常分析）【任务实施】扎针测试常见异常故障排除1.针印偏移（解决方法）当针印整体偏移时，需要修改参数设置，调整晶圆与探针测试卡到合适位置，保证测试时针印在PAD点中央单个偏移处理在实际操作中，可能需要使用高精度的对准设备和检测工具来识别和修正这些问题。此外，定期的维护和校准也是保证探针卡性能的重要措施辅助措施与维护整体偏移处理当针印单个偏移时，需调整对应的某个探针的位置，直到调试正确【任务实施】扎针测试常见异常故障排除测试良品率低测试机界面上会实时显示良品率，在测试过程中，需要保证扎针测试的良品率大于标准良品率，如果良品率偏低，那么需要进行故障排除。良品率异常现象。良品率异常【任务实施】扎针测试常见异常故障排除2.测试良品率低020103分析异常原因出现良品率异常时，暂停测试并对可能问题进行排查针对性处理措施扎针位置错误→调整探针位置；电路质量问题→相关人员确认暂停测试与排查通常由扎针位置错误或电路本身质量不良导致2.测试良品率低（异常处理流程）【任务实施】扎针测试常见异常故障排除针印过深异常现象，主要有针印整体偏深和针印单个偏深等。2.针印过深针印过深异常【任务实施】扎针测试常见异常故障排除整体针印扎透单个针印扎透探针测试卡整体高度调试无误，但单个探针过低扎针调试时探针测试卡位置过低，导致所有探针扎透PAD点铝层异常分析解决方法整体扎透处理在参数界面上调
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