《电工电子产品环境仿真试验方法 第1部分：热仿真》

1电工电子产品环境仿真试验方法本文件规定了电工电子产品热仿真试验方法，给出了热仿真试验的目的、分析对象、试验要求、试验程序、相关规范给出的信息以及试验报告中应给出的信息。本文件适用于工作状态明确、边界条件合理，例如环境温度恒定、流场稳定的电工电子产品热仿真分析。不适用于含有热变形、非线性效应与发热器件功率变化的电工电子产品热仿真分析。2规范性引用文件本文件没有规范性引用文件。3术语和定义下列术语和定义适用于本文件。3.1数字样机是相对于物理样机而言的,是指在计算机上表达的机电产品整机或子系统的数字化模型,它与真实的物理产品之间具有1∶1的比例和精确的尺寸表达,其作用是用数字样机验证物理样机的功能和性能。3.2具有一定形状结构，并能够承受和传递载荷的构件。3.3结构件structuralpart具有一定形状结构，并能够承受和传递载荷的构件。本标准中结构件主要包含机箱、安装架、减震器、模块盒、锁紧装置、冷板、散热器、导热垫块、强迫冷却装置、紧固件等。3.4电气互连部件electricalinterconnectingcomponent用于起到连接零部件或电子模块作用的构件。本标准中电气互连部件主要是指PCB、电连接器、线3.5热阻thermalresistance热量在传热路径上的阻力。3.6器件正常运行时产生的热量，热耗小于器件输入的功耗。23.7导热系数thermalconductivity表示物体导热能力的物理参数，主要指单位时间内，单位长度温度降低1℃时，单位面积导热传递3.8稳态steadystate系统内任何一点的压力、速度、密度、温度等变量均不随时间变化。3.9瞬态transientstate系统内任何一点的压力、速度、密度、温度等变量随着时间进行变化。3.10温度场temperaturefield系统或模块内空间的温度分布。4缩略语下列缩略语适用于本文件。CADComputerAidedDesign计算机辅助设计CFDComputationalFluidDynamics计算流体动力学FEAFiniteElementAnalysis有限元分析DIPDoubleIn-linePackage双列直插式封装PCBPrintedCircuitBoard印制电路板PGAPinGridArray引脚网格阵列PTHPlatedThroughHole镀通孔SIPSingleIn-linePackage单列直插式封装SMTSurfaceMountedTechnology表面组装技术TOTransistorOutline晶体管外形封装ZIPZigzagInlinePackage交错排列直插封装5.1试验目的3热仿真的目的是在产品设计阶段为了得到电工电子产品在指定条件下的热分布情况，从而识别热设计薄弱环节和潜在风险点，指导热设计方案的改进。5.2试验对象进行热仿真试验时，主要试验对象为电工电子产品，全面涵盖了机箱、散热架、以及所有构成其功能的模块与元器件。6.1数字样机开展热仿真试验的数字样机应满足以下要求：a)数字样机是物理样机在计算机中的数字化描述，应能够反映物理样机的几何属性、功能特点和性能特性。b)数字样机的几何模型应完整且准确，能够代表母体中与热仿真试验相关的主要部件和结构。几何模型的精度应满足CFD分析的要求，模型表面应光滑、连续，无干涉、无孤立的边或平面，避免在生成网格时产生畸形网格。在不影响热仿真试验结果的前提下，允许根据产品对象特点以及应用场合对几何模型进行必要的简化。c)数字样机应具有确定的技术状态，具备完备性、稳定性与可追溯性，能够真实反映产品特性，并满足热仿真试验所需的信息表达要求。本文件中，数字样机是概念机模型和原型机模型的统称。概念机模型用于反映产品的几何特征、结构关系和装配状态；原型机模型由概念机模型经面向热仿真的必要简化并完成参数设置后形成，用于热仿真数值计算、模型验证和模型修正。6.2仿真软件热分析软件应满足以下要求：a)至少应适配Windows、Linux等主流操作系统中的一种；b)软件应提供完善的数据管理功能，支持仿真数据的导入、导出、存储和备份，支持仿真项目、模型、参数、结果的存储、备份与追溯等；c)软件应具备三维模型建模功能，用于独立创建热仿真数字样机，软件宜提供或支持用户自定义创建块、风扇、PCB、滤网、散热器和热源等常见模型。d)软件应支持常见CAD文件格式的导入。e)应具有进行热仿真分析的前处理功能，包括网格划分、网格质量检查、材料和单元属性定义、边界条件定义和工况设置。f)应能够模拟传导、对流和辐射三种传热方式，能够进行稳态分析得到热分布结果。g)应具有计算结果的处理能力，能够以云图、温度值等方式显示计算结果。6.3试验条件热仿真试验条件应根据产品实际使用工况和试验目的确定，主要包括以下内容：a)环境温度：产品稳态工作时所处的周边环境温度，必要时应给出环境试验剖面或温度应力条件。b)环境气压及空气物性参数：产品工作环境下的大气压力、空气密度、风速等参数。4c)产品工作条件：产品在试验过程中的负载情况或工作状态，如通电不工作、额定满载工作、极限负载工作等。d)外部热边界条件：产品周边其他热源辐射、太阳辐射、强制风冷、液体冷却等外部热边界条件。e)冷却条件：对于采用强迫风冷的产品，必要时应提供风扇PQ曲线、通风流量、通风温度及气流方向等信息；对于采用强迫液冷的产品，必要时应提供冷却介质类型、入口温度、流量及密度、导热系数、比热容等物性参数。6.4模型验证6.4.1点温测试设备要求点温测试设备宜选取电子元器件或电路板作为被测对象，包括集成电路、功率器件、散热器、与人体直接接触处等需要关注的部位。点温测试设备应能够实现对单个或多个特定目标点的温度数据进行采集，此测试通过温度数据采集器来完成，也可采用热电偶、片上温度监测等测温方式。6.4.2温度场测试设备要求温度场测试设备宜选取电路板、机箱等组件作为被测对象。温度场测试设备宜能够获取产品整体或局部区域的温度分布情况，此测试通常利用热成像仪等非接触式测温设备实施。6.4.3允许误差温度测试设备的精度或测试允许误差应满足相关标准、计量、校准要求或产品规范。开展模型验证时，仿真结果与实测结果之间的差异应满足相关规范要求。6.5试验结果要求热仿真分析结果应包括整机、模块及元器件的温度值及温度场分布。温度场分析结果宜采用温度云图方式表述，必要时可辅以关键测点温度值、最高温度位置及相关结果说明。仿真结果应以各种图形、表格或报告形式，直观地显示模型的温度场、流场、器件温度等信息。5试验条件确定试验条件确定概念机模型建模必要简化原型机模型建模参数设置热仿真计算是否模型验证是与实测结果对比误差满足要求输出结果模型修正否否图1仿真流程图7.1试验条件确定热仿真试验条件应根据产品实际使用工况和试验目的确定，并与实际工况相一致。对于自然散热的产品，应确定环境温度、大气压力、空气密度、空气黏度、导热系数、比热容等环境条件；必要时，还应考虑环境湿度、太阳辐射、周围环境气流速度、气流方向及气流温度均匀性等因素。对于强迫风冷的产品，除环境条件外，还应确定冷却介质类型、温度、密度、流量及气流方向等冷却条件；对于强迫液冷的产品，还应确定冷却介质类型、入口温度、出口温度、密度、流量及冷却容量等冷却条件。外部热边界条件应根据产品实际传热路径和工况确定。7.2概念机模型建模7.2.1总体步骤概念机模型建模是为了建立反映产品几何特征、结构关系及热仿真分析所需信息的三维数字模型。概念机模型经面向热仿真的必要简化后形成原型机模型，原型机模型经参数设置、计算验证和必要修正后，作为热仿真数值计算和结果分析的模型。概念机模型建模流程包括以下三个步骤：a)数据收集和整理。系统收集建立概念机模型所需的各项数据，确保数据格式满足交换要求，并明确设计所处的状态；进一步对收集到的数据进行整理，检查其完整性。6b)概念机模型建模。分别对产品的结构件、元器件、散热部件和电气互连部件等建立三维数字模型，并装配成概念机模型。在满足应力分析要求的情况下，可对模型组成部件进行适当简c)模型检查。对构建完成的概念机模型进行全面检查，检查概念机模型结构特征的完整性、一致性和正确性。7.2.2建模要求7.2.2.1基本要求概念机模型应满足以下要求：a)几何模型应完整且准确，能够完全代表母体，包含所有与流体流动和热量传递相关的部件和b)模型应具有确定的技术状态、合理性与可追溯性；c)在保证热仿真分析精度的前提下，可对非传热关键特征进行合理简化；d)各部件的材料属性、相对位置及连接关系应准确；e)模型应完整地包含所有重要的结构件、元器件、散热部件以及电气互连部件；f)模型中各组成部件的布置与连接应严格遵循产品设计的实际装配关系。7.2.2.2结构件建模要求7.2.2.2.1结构件建模通用要求在依据收集的数据建立结构件模型时，应满足以下要求：a)所有结构件模型均应为实体模型；b)模型尺寸应与原名义尺寸一致，不考虑尺寸偏差；c)模型内部不得有缺陷，应连续、完整；d)模型不允许有冗余元素存在；e)去除尺寸较小的外观装饰性特征；f)去除结构件的表面处理；g)可去除尺寸较小的非连接用孔；h)可去除尺寸较小的倒圆和倒角；i)模型应完全约束，不得过约束或欠约束；j)模型相对位置和连接关系应准确。7.2.2.2.2机箱机箱建模除满足结构件建模的通用要求外，还应满足以下具体要求：a)完整保留机箱与模块盒、冷板、PCB等组件之间的连接部位。b)机箱上用于连接或固定的孔位应全部保留。c)通风孔不能省略，当通风孔数量较少时应全部建模，数量较多时可采用简化阻尼模型来表示。d)机箱的连接位置（如安装支架、固定点等）应按照正常的安装位置进行建模。7.2.2.2.3模块盒模块盒建模除满足结构件建模的通用要求外，还应满足以下具体要求：a)模块盒的起拔装置可以省略；b)模块盒与冷板、PCB的连接部位的基本尺寸应与设计保持一致。77.2.2.2.4冷板冷板建模除满足结构件建模的通用要求外，还应满足以下具体要求：a)冷板上的所有翅片均应详细建模；b)冷板上用于冷却介质流通的管路、分液结构、流道结构应详细建模；c)冷板上的管路建模应与实际布置路由保持一致。7.2.2.2.5散热器散热器建模除满足结构件建模的通用要求外，还应满足以下具体要求：a)有风冷集总参数的散热器，可仅建立对应的长方体体积；b)对无集总特性的散热器应建立详细模型；c)散热器的所有翅片均应详细建模；d)散热器用于通过冷却介质的通孔应详细建模。e)散热器上强化散热的热管、VC等应根据实际布置方式详细建模。7.2.2.2.6导热或隔热界面导热垫块建模除满足结构件建模的通用要求外，还应满足以下具体要求：a)所有导热垫块都应建立三维实体模型；b)导热垫块与元器件、冷板或PCB等的接触面应准确建模。c)涉及界面接触，隔热或导热效果不能忽略场景，例如密封界面隔热、导热界面导热，不能按照数值化样机的理想接触来建模，应通过实测回归来修订，以确保界面隔热、导热效果与实际情况一致。d)界面温差与热密度成正比，对于器件表面局部热密度存在明显差距的场景，应按照实际热特性来建模，以确保界面温差的准确性。7.2.2.2.7强迫冷却装置冷却装置建模除满足结构件建模的通用要求外，还应满足以下具体要求：a)风扇建模时可根据热仿真软件模型要求，采用等效模型或建立对应流体流动区域模型；b)对风道、入风口、出风口要提出相应的建模要求，包括位置、尺寸、形状等；c)液冷泵需要建立对应的几何体以包络冷板流动区域；d)对气液热交换器可根据分析需求建立对应实体或等效模型；e)对于采用其他冷却方式的电子产品，要对冷却系统相关的实体部分进行详细建模，包括位置、尺寸、形状等。7.2.2.3元器件建模要求7.2.2.3.1通用要求根据收集的元器件数据建立元器件模型。元器件建模的通用要求如下：a)所有元器件模型均应为三维实体模型；b)按元器件的封装基体尺寸建立模型；c)电阻、电容、电感等元器件视为单一实体，忽略内部结构；d)可去除尺寸较小的倒圆和倒角；e)去除尺寸较小的外观装饰性特征和文字标识；f)需要分析引脚、针线或针脚时，需要建立引脚、针线或针脚的详细模型；8g)不需分析引脚、针线或针脚时，可省略。7.2.2.3.2PTH元器件PTH元器件主要如下：a)直插式封装元器件：直插式封装模型应反映元器件基体的尺寸(如长、宽、高等)，可以不包括针脚模型；但是当分析对象包含针脚时应建立元器件针脚的模型和焊点的模型。直插式封装类型主要有DIP、SIP、ZIP封装类型等。b)PGA封装元器件：PGA封装的模型应反映元器件基体的尺寸(如长、宽、高等)，可以不包括针脚模型；但是当分析对象包含针脚时应建立元器件针脚的模型和焊点的模型。c)轴向封装元器件：轴向封装的模型应反映元器件基体的尺寸(如长、宽、高等)，可以不包括引线模型；但是当分析对象为引线时应建立元器件引线的模型和焊点的模型。d)TO封装元器件：TO封装的模型应反映元器件基体的尺寸(如长、宽、高等)，可以不包括引线模型；但是当分析对象为引线时应建立元器件引线的模型和焊点的模型。7.2.2.3.3SMT元器件SMT元器件主要如下：a)SMT无引脚元器件：SMT无引脚元器件的模型应能反映其基体尺寸(如长、宽、高等)，可以不包括焊球模型；但是当分析对象包括焊点时应建立元器件焊球和焊点模型。b)SMT有引脚器件：SMT有引脚器件应能反映其基体尺寸(如长、宽、高等)，可以不包括引线或焊球模型；但是当分析对象为引线或焊球时应建立元器件引线或焊球的模型。7.2.2.3.4功率器件功率器件由于功耗大，热流密度集中，建模满足以下要求：a)对于功耗大的功率器件，尽可能采用详细模型，建立器件详细结构，以及明确热耗分布及各关键物性参数进行热仿真；b)对于热过孔散热方式，过孔可用块的方式建模，尺寸要稍小于器件自身，根据过孔数量、大小及镀铜厚度等计算过孔效导热系数；c)对于埋铜、或者其他散热方式，可根据实际情况进行建模；d)对于大尺寸或者热流密度集中的功率器件，要考虑器件下方焊接质量，根据实际焊接空洞率模拟建模，避免过于理想化。7.2.2.3.5芯片芯片建模需满足以下具体要求：a）芯片可采用集总参数法、双热阻模型、热阻网络模型或详细模型进行建模；b）对于大功耗的芯片，应尽可能采用详细模型进行热仿真。7.2.2.3.6光模块光模块常用的封装有SFP、QSFP、CFP等，建模需满足以下具体要求：a)低功率光模块可采用集总参数法建模，大功率光模块应采用详细模型建模，包括鼠笼、连接器、散热器等部件；b)应考虑光模块各部件之间的接触热阻。7.2.2.4电气互连部件建模要求97.2.2.4.1PCBPCB建模应满足以下要求：a)PCB应看成单一实体模型，不考虑PCB分层结构；b)PCB的轮廓尺寸与名义尺寸一致；7.2.2.4.2电连接器电连接器建模要求如下：a)所有电连接器模型均应为实体模型；b)对起连接和固定作用的电连接器应建立模型；c)对仅测试用的电连接器应省略；d)省略文字标识；e)可省略不影响分析精度的圆角、倒角、圆孔、开槽等特征；f)省略电连接器引脚和针脚；g)省略电连接器的连接孔。7.2.2.4.3线缆根据需要建立线缆模型。7.2.2.5装配建模要求装配建模的具体要求如下：a)模型的装配层次关系应与设计数据一致；b)各部件之间的相对位置和连接关系应正确；c)各个结构件避免欠约束与过约束；d)对可活动零部件，应按其正常使用位置确定相对位置；e)对于省略了引脚或针脚的元器件，可将其与PCB或其他连接基板直接贴合；f)对于建有针脚或引脚的元器件，在模型中应按实际情况确定其相对位置；g)装有导热垫块的元器件，元器件与导热垫块的接触部位应正确。7.2.3概念机模型完整性要求模型完整性要求应包括以下三个方面：a)模型应完整地包含所有重要的结构件、元器件以及电气互连部件。b)模型的每一个组成部件都需具备其关键或重要特征。这些特征包括但不限于几何形状、尺寸精度、材料属性及与传热相关的表面特征等等。c)模型中各组成部件的布置与连接需严格遵循产品设计的实际装配关系。这包括部件间的相对位置、连接方式（如螺栓连接、焊接、卡扣等）及装配顺序等。7.3原型机模型建模7.3.1建模方法用于热仿真分析的原型机模型创建方法有以下两种：a)利用热仿真软件几何建模功能创建几何模型；b)利用热仿真软件数据接口导入概念机模型的CAD数据。7.3.2热仿真软件建模要求7.3.2.1结构件建模要求结构件建模要求如下：a)模型尺寸应与原名义尺寸一致，不考虑尺寸偏差；b)模型内部不得有缺陷，应连续、完整；c)模型不应有冗余元素存在；d)去除尺寸较小的外观装饰性特征；e)去除结构件的表面处理；f)可去除尺寸较小的非连接用孔；g)可去除尺寸较小的倒圆和倒角；h)模型应完全约束，不得过约束或欠约束；i)模型相对位置和连接关系应准确。j)省略连接螺钉和螺纹的特征，但连接关系不可去除；k)零件装配关系应准确，不可出现零件干涉现象及装配不到位等情况。注：模型的连续、完整是要求模型中不得缺少影响传热过程的零部件；装饰性特征是指小尺寸、对传热无影响或影响非常小的特征。7.3.2.2电路板建模要求电路板建模要求如下：a)依据电路板实际的几何尺寸、形状以及材料参数进行建模；b)可以将印制电路板作为均质板进行处理；c)印制电路板上经过局部特殊处理的（如电路板局部附带冷板、导热条，或者局部包含热通孔以及大面积接地铜层），应在模型中还原；d)保留印制电路板的连接特征。注：局部特殊处理包括电路板局部附带冷板、导热条，或者局部包含电通孔、热通孔以及大面积接地铜层等情况；印制电路板的连接特征包括电连接器或者支撑结构等。7.3.2.3元器件建模要求大部分场景，元器件建模可将元器件简化成均匀材料的实体，忽略内部结构，并对导热率进行等效处理，以简化热分析模型。对于器件热耗非均匀分布、特别是大功率多器件局部热密度不同的场景，器件模型应按照详细结构、材料、热分布建模，确保界面温差和器件温度的准确性。7.3.2.4概念机模型简化要求将产品概念机模型导入软件，进行必要的简化，具体简化原则如下：a)去掉尺寸较小的孔（如镀通孔等b)去掉尺寸较小的凸起（如凸台等c)去掉尺寸较小的圆角（如倒角等d)删除所有与散热分析无关的连接件（如螺钉、连接器、电缆等）；e)保留所有散热部件；f)在原产品中，若孔是用来固定螺钉的，则把螺钉删除并将孔填满；g)用来通风的孔，在简化时一般不应删除，当孔数量较多时，可采用简化阻尼模型进行等效处7.3.3网格划分网格划分要求如下：a)在确保网格分辨率满足分析需求的前提下，应尽量减少网格数量；b)在计算域内，应尽可能使网格分布均匀，减小网格尺寸的变化率；c)在矢量梯度变化慢的区域，采用较大的网格；在矢量梯度变化快的区域，采用较小的网格；d)针对热流密度大、对结果影响显著的重点区域（如芯片区域），应进行局部网格加密；e)在网格划分完成后，应通过网格质量检查来评估网格的合理性。7.3.4参数设置7.3.4.1材料属性设置7.3.4.1.1结构材料设置根据收集到的材料信息，对所有未简化部分进行材料设置。7.3.4.1.2元器件封装材料设置根据器件的封装材料对所有需要建模的元器件设定封装材料。7.3.4.1.3元器件功耗设置按照元器件的实际功耗进行器件功耗的设置,剩余功耗以整板功耗的形式附加在电路板上。7.3.4.2环境条件设置应根据产品实际工况设置环境温度、大气压力、空气密度、重力大小及方向等环境条件。对于自然冷却的产品，应要设定环境温度。对于强迫风冷的产品，应设定环境温度，还应要设定风扇参数和气体材料参数，比如密度、传热系数、比热容等。对于强迫液冷的产品，应要输入液体材料参数，比如密度、传热系数、比热容等，还应设定输入液体流量和液体温度。7.4原型机模型热仿真数值计算7.4.1一般要求热仿真数值计算方法应根据仿真对象的几何复杂度、热物理过程特性、计算精度要求及软件适用性进行选择，可采用有限体积法、有限元法、有限差分法等成熟数值计算方法。稳态或瞬态计算方式、物理模型及边界条件的设置应根据产品实际工况和分析目的进行确定。7.4.2求解域设定求解域应考虑关键传热方式的影响，求解域边界设定与外部环境边界条件应匹配。7.4.3求解计算仿真分析中计算求解的内容应包括流体流动和热量传递，应根据计算类型对求解过程的控制参数进行调整，具体调整方法应根据软件的使用指南。7.4.4收敛性检查相关规范应包含收敛要求，通常残差收敛曲线和监控参数值不随迭代次数发生变化时，即可认为模型的稳态求解计算是收敛的。7.4.5结果失效判据在仿真计算中，失效判据是指用于评估仿真是否能准确反映物理现象的标准。当仿真结果不符合这些判据时，可以认为仿真结果是不可靠的。以下是一些常用的仿真失效判据：——求解过程中出现残差值严重偏离收敛标准或残差值出现振荡、发散的情况；——仿真结果与实验数据或理论预测相差较大。7.4.6计算中断处理当出现结果失效判据时，应该中断求解计算，检查几何模型和边界条件，并重新计算。7.5原型机模型修正7.5.1修正目的通过热测试获得产品关键器件的温度测试结果，并据此对原型机模型进行修正，提高原型机模型与实际产品的一致性。7.5.2修正方法产品常用或最恶劣工作状态下进行热测试。依据热测试结果对原型机模型参数进行调整，达到修正的目的。主要修正参数为元器件的实际功耗、导热界面材料的热导率或接触热阻、局部对流换热系数的经验修正因子等。自然散热产品对环境风速较敏感，可根据产品实际应用场景和测试条件，校准环境微风速等边界参数，以减小仿真与实测偏差。7.5.3修正要求模型修正后，关键元器件仿真结果与实测结果的相对误差应控制在工程可接受范围内，或根据实际需求确定。相关规范中应明确修正要求。注：将初步热仿真温度较高以及温度接近使用规格要求的元器件设定为关键元器件。7.6输出结果热仿真分析结果包括：整机、模块及元器件的温度值及温度场分布，分析结果可采用温度云图方式结果图表、模型文件及计算过程记录等内容。8相关规范应给出的信息有关规范采用本试验时，规范的编写者应对下述各项做出适当的规定提供所要求的信息，特别是标记（*）的条款，因为这些条款是必需的。a)热仿真试验条件*b)环境条件*c)计算机软件的选择*d)概念机模型简化方法e)原型机模型简化方法f)原型机模型参数设定方法*g)原型机模型网格划分方法*h)热测试试验方法i)收敛要求*j)热仿真试验结果展示形式9试验报告应给出的信息试验报告中至少应提供以下信息：b)试验依据：采用的标准编号及名称、相关规范等；c)样品说明；d)试验条件：试验环境条件、产品工作条件等；e)试验设备：计算机软件和测试设备及仪表等；f)信息收集概述：产品元器件信息、材料信息等；g)概念机模型简述：产品概念机模型图、模块组成等；h)原型机模型简述：产品原型机模型图、模块组成、建模方法、参数设置、网格划分等；i)原型机模型修正与验证：试验测试时间、地点、试验方法、修正参数、修正结果等；j)原型机模型分析结果：试验初始状态记录、整机及各模块温度云图、各模块较高温器件信息及温度值等；k)试验结论：含热设计薄弱环节说明、热分析结果等l)试验日期。试验案例A.1基本情况为了评估某控制器在热应力下的性能，优化控制器设计，预测控制器寿命，提高产品可靠性，对其开展热仿真分析。控制器主要实现对信号的接收和处理功能，试验过程中控制器处于正常工作状态。本次信息收集通过4轮迭代共收集到2890条产品元器件信息。根据环境剖面要求，对其在70℃的温度环境下进行热仿真。A.2概念机模型建模该控制器共有五块PCB板，具体的模块组成、各模块功耗和材料如表A.1。表A.1产品模块组成序号模块名称数量模块代号各模块功耗材料种类材料牌号备注1板11RFZ1铝合金硬铝2A122板21RFZ225W硬铝2A123板31RFZ327W硬铝2A12-T4-δ34板41RFZ4双面环氧覆铜板FR4-δ25板51RFZ5硬铝2A12合计88W使用CAD软件创建控制器的三维几何模型，包括外壳、电路板、各电子元件等。利用Flotherm的模型导入模块，将产品的CAD模型导入到软件中，在控制器的概念机模型基础上，根据热仿真建模过