鸿仕达AI时代自动化设备“小巨人”

正文目录一、果设厂切半导领域 51、历沿：消子到半体 52、公股结集实控合控公近表决权 63、公主营智自设备整的关务 64、利不增，保持定 9二、消电行进新周，司定业心大户 12三、AI务自化未艾公卡优越 14四、半体散片头，受进装产利 20五、投建议 25六、风提示 27图表目录图1：公发历程 5图2：公积了富优质户源 6图3：公股结集稳定 6图4：公主业及游应场景 7图5：公技与品构 7图6：公各主业营收比 9图7：公装销单稳定升 9图8：公改升业营收长猛 9图9：公营整保提升势 10图10：司润张清晰 10图11：司润呈步提态势 10图12：司营务呈现显节规律 11图13：司发用持高位 11图14：2025年始外销比著升 12图15：2021-2025我费电市规（元） 13图16：国子息固定产资成（元） 13图17：司源苹业链收占较高 14图18：年果智机市占率观 14图19：2025-2034年球AI服器场模算亿美） 15图20：AI服器造级 16图21：GB300与VR托盘别 17图22：VeraRubin各节ODM/OEM应商 17图23：VeraRubin每板上备8条SOCAMM存储 18图24：VeraCPURack块主备4块CPU 18图25：片热料图 19图26：VeraRubin散构 20图27：2019年至2029全球成路测业场规模 22图28：2019年至2029全球进装业场模 23图29：装片BGA23图30：装片装程 23图31：湾腾业及预测 24图32：鸿仕历史PEBand 26图33：鸿仕历史PBBand 26表1：公智自化备相产品 8表2：公智柔生线相产品 8表3：公产持得充分用 12表4：公历前大户销额比高为果产链心应） 14表5：AI务分总览 17表6：SOCAMMHBMRDIMM储案比 18表7：主的界材介绍 19表8：先封工艺 21表9：中陆OSAT进封扩不全计 24表10：2026-2028年分业收预测 26附：务测表 28一、果链设备厂商切入泛半导体领域 1、历史沿革：从消费电子到泛半导体AI（AI服务器制造的SOCAMMTIM2AI年SMT成长阶段（59年：快速发展阶段（0年至今：图1：公司发展历程资料来源：鸿仕达招股说明书，招商证券图2：公司积累了丰富的优质客户资源资料来源：鸿仕达招股说明书，招商证券2、公司股权结构集中，实控人合计控制公司近半表决权202671,886.439714.07%47.66%图3：公司股权结构集中稳定资料来源：Wind，招商证券3、公司主营智能自动化设备及整线的相关业务SMT图4：公司主营业务及下游应用场景资料来源：鸿仕达招股说明书，招商证券公司主营产品基于多年在机构设计、高精度运动控制、柔性自动化、机器视觉、AI算法等关键核心技术领域的持续研究。公司产品已覆盖贴装、点胶、保压、图5：公司技术与产品架构资料来源：鸿仕达招股说明书，招商证券表1：公司智能自动化设备相关产品产品名称 产品用途及特点 产品图示设备采用高刚性双Y轴及X轴直线电机驱动架构，结合多模贴装设备点胶设备高精度FPC/PCB贴装设备

态视觉定位与自适应力控贴装技术，可实现多种异形材料、柔性辅料、微型材料的高速、高精度自动化贴装，同时可满足微米级精密组装需求与自动光学检测功能。设备采用直线电机驱动及大理石基座的高刚性架构，结合模FPCPCB适用于高精度SMTFPC设备采用高精度电缸驱动及闭环力控技术，实现可定制化压设备应用于芯片封装工艺，创新设计了点胶站、植片站双工作头，配合双轨道植片系统，实现了点胶、贴片、压合单元并行工作，可优化整个封装结构的热流路径，使热量能够更快速地从芯片传递到封装外部，避免局部过热现象，提高封装的可靠性。资料来源：鸿仕达招股说明书，招商证券表2：公司智能柔性生产线相关产品产品名称 产品用途及特点/产品图示集成SMT（），AGVFPC程自动线

时采集备数，接MES系便于实生产字孪与设的测性维。 消费电子锂电池组装产线

用于手机、电脑、鼠标、触控笔等消费电子产品锂电池Pack段组装生产，从电芯上料、极片裁切及内阻测试、焊接、折弯、点胶、覆膜到成品综合测试无缝衔接，整线生产与MES系统数字对接，生产过程可监控。新能源车载继电器装配线

各工位配备独立安全PLC储能自动线电芯段

PLCMES资料来源：鸿仕达招股说明书，招商证券2023-202540,551.0449,281.9085.78%、80.46%的业务。图6：公司各项主营业务营收占比0%

装备销售2023年度

改配升级2024年度

配件及耗材2025年度资料来源：公司招股说明书，招商证券2023-2025线45.8759.2659.952023-2025157%/143%。图7：公司装备销售单价稳定攀升 图8：公司改配升级业务营收增长迅猛0

销售收入（万元） 销售单价（万元/台、套）02023年度 2024年度 2025年度

0

2023年度

改配升级收入（万元）2024年度 2025年度资料来源：鸿仕达招股说明书，招商证券 资料来源：鸿仕达招股说明书，招商证券4、利润不断增长，费用保持稳定2022年至202620223.9720256.64622022-2025344369752026H12396332%张趋势清晰，盈利能力持续增强。图9：公司营收整体保持提升态势图10：公司利润扩张趋势清晰营业总收入（百万）700增长率50%归母净利润（百万）80增长率350%0

2022 2023

2025

2026H1

40%30%20%10%0%

60402002022 2023 2024

2026H1

300%250%200%150%100%50%0%资料来源：Wind，招商证券 资料来源：Wind，招商证券公司20268.2320227.47%2025费用管控能力增强和产品结构优化。图11：公司利润率呈现稳步提升态势40%

销售净利率 销售毛利率30%20%10%0%2022 2023 2024 2025 2026H1资料来源：Wind，招商证券77.21%、70.42%和70.46%。EMS厂商”图12：公司主营业务营收呈现明显季节性规律营收（百万元）35,000 30,00025,00020,00015,00010,0005,0000资料来源：Wind，招商证券2022-202310%，2024-20258.7%-8.9%2026H112.79%2022401920255801万元，CAGR13.0%。图13期间费用率研发费用率销售费用率财务费用率管理费用率期间费用率研发费用率销售费用率财务费用率管理费用率25%20%15%10%5%0%2022 2023 2024 2025 2026H1资料来源：Wind，招商证券公司于2025年7年122025年开始公司外销占比显著提升。2022-202487%以上；2025年，公司外销收入占总营收的比重从上年的9.38%跃升至26.84%，增幅达图14：2025年开始公司外销占比显著提升

内销 外销73.1273.1283.1788.5190.616.8326.889.411.492023 2024 2025 2026H1资料来源：Wind，招商证券2023-2025100%（来看，202395.46%92688420248638792025752822表3：公司产能持续得到充分利用项目2025年度2024年度2023年度定额工时（万小时）133.01125.7390.80实际工时（万小时）175.63170.93113.14产能利用率132.04%135.95%124.60%智能自动化设备（线）产量752863926智能自动化设备（线）销量822879884智能自动化设备（线）产销率109.31%101.85%95.46%资料来源：鸿仕达招股说明书，招商证券大客户TWS我国是全球领先的消费电子产品前沿市场，消费电子产销规模均居世界第一。2021-20251731021573.35.66%图15：2021-2025我国消费电子市场规模（亿元）25000200001500010000500002021

2022

2023

2024

2025资料来源：华经产业研究院，招商证券“”121.5图16：中国电子信息产业固定资产投资完成额（亿元）20082009200820092010201120122013201420152016201720182019202020212022202320242025资料来源：国家统计局，招商证券鸿仕达深度绑定消费电子行业头部企业苹果30,458.9729,485.2416,028.6277.34%、62.37%76.64%81.79%。表4：公司历年前五大客户销售额占比（高亮为苹果产业链核心供应商）202320242025客户 销售额占比客户 销售额占比客户 销售额占比立讯精密 13.07%立讯精密 立讯精密 台郡科技 11.49%鹏鼎控股 富士康 新普集团 10.49%新普集团 客户A 鹏鼎控股 7.99%富士康 新普集团 纬创资通 7.21%台郡科技 鹏鼎控股 资料来源：鸿仕达招股说明书，招商证券图17：公司来源于苹果产业链的收入占比较高果链收入（百万元） 非果链收入（百万元） 果链收入占比0

77.34

76.64 81.79

100%62.3780%62.3760%40%20%0%2022 2023 2024 2025H1资料来源：鸿仕达公司公告，招商证券CounterpointResearch202520%10%图18：近年苹果在智能手机市场占有率可观Others

OPPO

vivo

Xiaomi

Samsung

Apple100%80%60%40%20%0%2024Q22024Q32024Q42025Q12025Q22025Q32025Q42026Q1资料来源：Counterpoint，招商证券三、AI服务器自动化方兴未艾，公司卡位优越AI驱动全球服务器市场持续高速增长。2023AI大模逐渐演变为面向高性能计算的复杂系统。根据咨询机构FortuneBusinessInsightsAI1946262220342.82025-2034年间的CAGR34.73%。图19：2025-2034年全球AI服务器市场规模估算（亿美元）30000

284731946262219462622200001500010000500002025A 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E 2031E 2032E 2033E 2034E资料来源：FortuneBusinessInsights、招商证券12GPUODM/OEMAI零件制造（L1）PCB（L2）将金属、塑料、子组件组合为完整机箱（含风道、支架、面板U、扁平电缆、背板、风扇、螺丝等作为散件套件打包发货。交付状（（电源风扇（L6）“裸机准系统（有机箱主板电源风扇，无U、附加卡集成（L7）L6准系统中安装GPURAID卡等PCIe（含UU（L）安装SDH，完RAID（含PU网卡UCU内存集成（L）安装U准系统（所有硬件配齐，无操作系统与驱动。完整服务器交付（L10）预装操（ixWwUDAL10（RPUGPU（。多机架集群集成（L12）在基础上扩展至多机柜，完成跨机柜高速互联（BBd，部署集群管理（lms、云平台、监控系统，提供全链AI/（对L1-L12逻辑一致。图20：AI服务器制造等级资料来源：IDC、FortuneBusinessInsights、招商证券级别集成阶段核心交付GPU服务器关键特征L1级别集成阶段核心交付GPU服务器关键特征L1零件制造独立零部件无系统集成，仅基础结构件L2零件子装配功能子组件连接器、电源接口等小模块L3机箱整合完整机箱GPU服务器专用机箱（4U/8U等）L4套件打包散件套件电源、线缆、背板等散件L5机箱集成与测试空机箱系统机箱+电源+线缆，完成IO测试L6主板集成与裸机测试裸机准系统含主板/背板，无CPU/内存/硬盘/GPUL7附加卡集成带扩展卡准系统安装GPU、网卡、RAID卡并测试L8硬盘集成带存储准系统安装硬盘，完成存储子系统测试L9CPU/内存集成全硬件准系统完成CPU、内存安装，硬件全配L10完整服务器交付可开机整机预装OS、驱动，全系统测试通过L11机架级集成单机架集群多节点入柜、布线、机架级测试L12多机架集群集成完整算力集群跨机柜组网、集群管理、业务就绪资料来源：《GPU服务器L1～L12集成度标准》，招商证券英伟达Rubin平台对L6L6阶CPUBlackwellL10阶段L6另一方面，引入高度自动化设备。由于RubinL6阶段，传统的半手工或低自动化组装已无法满足精度要求，必须全线引入AI数字孪生技术和高度自动化的机械臂才能完成计算托盘的组装。从Blackwell到Rubin，计算托架的组装时间已从2小时大幅缩短至5分钟。根据RubinL6L10BlackwellOEMBiancaRubin图21：GB300与VR计算托盘差别 图22：VeraRubin各环节ODM/OEM供应商资料来源：英伟达GTC，招商证券 资料来源：SemiAnalysis，商证券SOCAMM封装设备与TIM2AISOCAMM的贴装作为L6L6的良率起到至关重要的作用。SOCAMM（小型压接式内存模组SmallOutlineCompressionAttachedMemoryModule）NVIDIA为下一代AIRubin架构SOCAMMLPDDR5XLPDDRSOCAMMHBM成本更低，相比传统DIMM表6：SOCAMM、HBM、RDIMM存储方案对比SOCAMM(LPDDR5X)HBM3E/4RDIMM(DDR5)封装形态14mm×90mm触点连接协同封装/焊接式30mm×133mm插槽板卡占用面积小极低大单模块容量最高256GB3GB每层/最高48GB每堆叠主流最高128GB单模块峰值带宽较高高中等能耗较低中等较高延迟（纳秒）~30–45~5–10~70–90发热曲线低到中等高（需激进散热方案）中等到高模块化程度高（触点底座）无高（插槽底座）升级路径直接更换需更换板卡直接更换成本中等极高低到中等供应链成熟度（2025年）初步量产爬坡成熟成熟主要应用场景AI推理、边缘计算、AIPCGPU训练/高性能计算通用计算服务器资料来源：曼菲斯电子，美光科技，招商证券整理NVIDIA选择SOCAMM作为Rubin上配套CPU在RubinNVDA2块Ri和1块PU搭配HBMCPUSOCAMM两块CPU8SOCAMM英伟达还推出了CPURackSOCAMMCPURack4CPU32条SOCAMM，因而对SOCAMM图23：VeraRubin每块主板上配备8条SOCAMM存储 图24：VeraCPURack每块主板配备4块CPU资料来源：NVIDIA，招商证券 资料来源：NVIDIA，招商证券其他厂商或者ASICSOCAMM作为CPU的标准内存。与高通也在考虑在下一代AISOCAMMSOCAMMCPU也才刚刚起步。TIM2L6环节的核心工艺。InterfaceMaterials，TIM）TIM1TIM1是芯片与封装外壳之间的热界面材料，因为与发热量极大的芯片直接接触，所以TIM1TIM2图25：芯片导热材料结构图资料来源：鸿富诚招股说明书、招商证券类别简要介绍主要优劣势导热垫片类别简要介绍主要优劣势导热垫片又称导热硅胶片、导热硅胶垫、电绝缘导热片或软性散热垫等，通常是以硅橡胶为高分子聚合物基体，以高导热性的无机体颗粒为填料合成的片状热界面材料。导热垫片主要应用于填充发热元器件和散热片或金属底座之间的空隙，完成两者之间的热传递，同时起到减震、绝缘、密封等作用。导热垫片能够满足设备小型化、超薄化的设计要求，是具有良好工艺性和使用性的新材料，被广泛应用于电子元器件中，目前在热界面材料市场上占有较大的份额。导热垫片主要劣势在于：随着时间的推移和温度的升高，发热元器件热量逐渐积累，导热垫片会发生蠕变、应力松弛等现象，导致机械强度降低，影响互连界面密封性。导热硅脂又称导热膏，是一种传统的散热材料，界面热阻为0.2～1.0K·cm2/W。导热膏呈液态或膏状，具有一定的流动性，在一定压强下可以在两个固体表面间形成一层很薄的膜，能极大地降低两个异质表面间的界面热阻。导热膏对产生热量的电子元器件和电子装置提供了较微波传输设备、微波专用电源等各种微波器件及晶体管、中央处理器、热敏电阻、温度传感器等。导热膏具有流动性，在应用的过程中容易溢出工作区域污染电子元器件，且不易清洁；在多次温度循环后基体材料容易出现分离，出现“溢油”导热凝胶又称导热弹性胶，是一种凝胶状的导热材料，（石蜡）中添加具有高热导率的颗粒，并经过固化交联反应制造而成的。根据导热填料是否导电将导热凝胶分为两类：绝缘导热凝胶以及导电导热凝胶。导热凝胶具有良好的弹性和变形性，在施加一定压力的情况下，能更紧密地与固体表面结合，更好地顺应固体表面的粗糙度而填充空隙，目前已应用于微型电子器件领域，并且逐渐成为了热界面材料的研究热点。导热凝胶的主要劣势在于：使用中需要固化步骤；此外由于导热凝胶的粘结性能比较弱，在使用过程中可能导致其出现分层现象，这会影响电子设备长期有效的散热。导热相变材料利用固-当温度下降后，恢复为固态。导热相变材料由于其低成本，特有的储热性能以及灵活精准的控温功能而受到了热管理方面的较大关注。导热相变材料本身拥有非常好的热能转化能力但导热能力却有所缺乏，所以在实际应用中，通常在石蜡中加入高导热的填料制备复合导热相变材料以填补其短类别简要介绍主要优劣势板，使其能够实现高效的热传导，通常采用的填料有氧化铝、氮化硼以及氮化锌等。液态金属材料液态金属导热材料是一类在常温或略高温度下（凭借其独特的物理化学性质，在高端散热领域具备一定应用场景。液态金属凭借超高导热性和热稳定性，能够解决极端散热需求，尤其在高端电子、航空航天领域。然而，其导电风险、腐蚀性及成本问题系其主要劣势。随着封装技术成熟（如电磁泵驱动、纳米涂层防护），液态金属有望从高端市场下沉。资料来源：鸿富诚招股说明书、招商证券英伟达Rubin的TIM2RubinTIM1（idTIM2TIM2ldle鸿仕达TM2设备作为L6AI图26：VeraRubin散热结构资料来源：SemiAnalysis、招商证券四、半导体植散热片机龙头，享受先进封装扩产红利先进封装是后摩尔时代的主战场，AI推动行业高速增长。摩尔定律指出，集成电路上可以容纳的晶体管数目大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。但是，（Bump）先进封装产业链先进封装工艺具体内容凸块制造（先进封装产业链先进封装工艺具体内容凸块制造（Bumping）工艺可以缩短连接电路的长I/O密度、更优良的热传导性及可靠性。重布线（RDL）RDL指通过溅镀、光刻、电镀、刻蚀等工序，在晶圆表面制造金属布线，将I/OI/O接点，又可实现水平平面的电气延伸和互联。硅通孔（TSV）TSV指通过深孔刻蚀、薄膜沉积、铜填充、化学机械抛光等工序，在晶圆内部形成一系列垂直通孔，实现晶圆内部的垂直互联和信号传输。中段硅片加工混合键合（bonding）HybridbondingHybridbondingI/O密度的芯片，bonding工艺还可以解决芯片或晶圆间电气垂直互bonding3DIC等先进封装技术中。晶圆测试（CP）CP整体成本的目的。后段先进封装倒装封装（FC）FCFC特征。晶圆级封装（WLP）WLP指直接在整片晶圆（或重构晶圆）RDLRDL分为（1）扇入型封装（FI）；（2）扇出型封装（FOWLP）。芯粒多芯片集成封装（MCM）（3DPackage）。资料来源：盛合晶微招股说明书，招商证券2024407.640.17%1014.7407.640.17%2029674.450%AI9年先进封装市场规模AR。图27：2019年至2029年全球集成电路封测行业市场规模资料来源：盛合晶微招股说明书、Yolo、灼识咨询、招商证券269.7亿66.17%81.8（WLP）56.112.76%2029258.2图28：2019年至2029年全球先进封装行业市场规模资料来源：盛合晶微招股说明书、Yolo、灼识咨询、招商证券植散热片（Lid-Attach）是芯片封测的关键工序，先进封装对该工艺提出了更高要求。植散热片是一种半导体封装工艺，将起到保护作用的金属盖板或散热片（Lid）粘合到芯片封装基板上，以屏蔽保护芯片并起到散热作用。与传统封装图29：倒装芯片BGA封装 图30：倒装芯片封装流程资料来源：UTAC，SemiconductorEngineering，招商证券 资料来源：UTAC，SemiconductorEngineering，招商证券1994（TI（AOI竑GPU（Stiffener）先进封装订单涌入，在手订单持续新高，目前订单已经排至明年Q2。图31：台湾竑腾营业收入及预测亿元人民币209.293.889.293.881.862.421.31614121086420

18.582023 2024 2025 2026Q1 2026E 2027E资料来源：Wind、投资网志、财讯快报、招商证券中国大陆先进封装大扩产，公司植散热片机将核心受益。今年以来中国大陆300626103“IC”；6247820285子公司投资30IPO48厂商投资总额扩产内容预计投产时间长电科技78厂商投资总额扩产内容预计投产时间长电科技78亿（UltraFine-PitchChipletAIGPU2028年下半年通富微电不超过44亿2.5D3DMCM-Chiplet先进封装技VISionSFCBGA产能。2027年底至2028年上半年华天科技30亿SSD控制器以及存储控制芯片的可靠性测试。主力对冲“存储墙”国产高带宽存储（HBM演进）提供关键支撑。2028年甬矽电子103亿高密度2.5D/3D及Chiplet封装，涵盖凸点与倒装技术。8年分阶段投产盛合晶微100亿东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目，该项目直指3DIC（三维集成芯片）规模量产。未公布资料来源：各公司公告，招商证券五、投资建议 2026消费类行业受益于折叠屏、AR2026-202800022728、0.00%，2026-202830%、30%30%。泛半导体先进封装：产先进封装大扩产，公司有望从明年开始保持高速增长。我们预计公司2026-2028年半导体先进封装设备收入分别为0.50、2.00、5.00亿元，2027-2028年同比增速分别为300%、150%，2026-2028年毛利率分别为45%、45%、45%。泛半导体AISOCAMMTIM2L6AI服务2026-20282.508.0010.00220%、25%，2026-202845%、45%、45%。4.2026-20289.74、17.04、22.04亿%、38.82%、40.22%1.573.41、4.68PE分别为47.3、21.8、15.9。首次覆盖，给予“强烈推荐”投资评级。单位：亿元2026E2027E2028E消费电子+单位：亿元2026E2027E2028E消费电子+新能源营业收入6.777YoY-4.48%0.00%占比（%）68.79%41.08%31.76%毛利率（%）30.00%30.00%30.00%毛利2.012.12.1泛半导体—先进封装营业收入0.525YoY-300.00%150.00%占比（%）5.13%11.74%22.69%毛利率（%）45.00%45.00%45.00%毛利0.2250.92.25泛半导体—AI服务器自动化设备营业收入2.5810YoY-220.00%25.00%占比（%）25.67%46.95%45.37%毛利率（%）45.00%45.00%45.00%毛利1.1253.64.5其他主营业务营业收入0.040.040.04YoY-0.00%0.00%占比（%）0.41%0.23%0.18%毛利率（%）37.00%37.00%37.00%毛利0.01480.01480.0148合计营业收入9.7417.0422.04YoY-74.95%29.34%毛利率（%）34.65%38.82%40.22%毛利3.37486.618.86资料来源：公司数据，招商证券测算图32：鸿仕达历史PEBand 图33：鸿仕达历史PBBand(元)300250200150100500Apr/26

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27.5x22.1x16.6x11.2x5.8x资料来源：公司数据、招商证券 资料来源：公司数据、招商证券六、风险提示 售不及预期，进而影响公司业绩。海外AIAIAISOCAMMTIM2AI资产负债表单位：百万元202420252026E资产负债表单位：百万元202420252026E2027E2028E流动资产651770115517602387利润表单位：百万元202420252026E2027E2028E营业总收入64966497417042204营业成本46945763710431318营业税金及附加4571317营业费用2328427394管理费用2626386786研发费用585885149192财务费用231(2)(3)资产减值损失(19)(27)(10)(10)(10)00000其他收益812121212投资收益04444营业利润5575170368506现金112171300310530交易性投资2020202020应收票据248122228应收款项2683445048821141其它应收款00000存货159186259425537其他684058101131非流动资产2051711701691682024 2025 2026E 2027E 2028E长期股权投资0002024 2025 2026E 2027E 2028E长期股权投资00000固定资产163148148148149无形资产商誉98766其他33