先进制程推动半导体设备零部件涂层加速升级

QYResearch｜全球行业调研报告QYResearch｜全球行业调研报告随着先进逻辑、DRAM及3DNAND结构持续复杂化，刻蚀腔体内部零部件正面临更强的含氟等离子体腐蚀与颗粒控制挑战。根据QYResearch统计，2025年CeramicCoating占全球半导体设备零部件涂层市场70.15%，PlasmaSprayCoating占72.57%；与此同时，PVD、CVD与ALD合计占比已由2020年的3.94%升至8.87%。行业技术重心正在由传统防护型涂层加快转向高致密、低孔隙、低颗粒和高耐等离子体腐蚀的功能涂层。半导体设备零部件表面涂层正在从传统的“延长部件寿命”型服务，升级为直接影响ProcessStability、ParticlePerformance、设备稼动率和Yield的关键工艺保障环节。KoMiCo于2026年8月披露最新季度经营信息，其业务仍以半导体设备零部件精密清洗、特殊涂层及相关功能部件为核心；公司最新价值提升计划也继续将Cleaning、Coating及ComponentManufacturing技术升级和全球供应链扩张作为中期增长主线。与此同时，头部厂商正在加快涂层材料与沉积工艺升级。KoMiCo公开的技术组合已覆盖AtmosphericPlasmaSpray（APS）、ArcSpray、AerosolDeposition（AD）及PVD，并明确面向10nm以下制程开发低颗粒、高致密度涂层；UCT则已形成APSYAG、YOF、Y₂O₃以及SuspensionPlasmaSpray（SPS）Y₂O₃等先进刻蚀腔体涂层体系。事件意义半导体设备零部件涂层的核心应用集中于Etch、PVD、CVD及部分ALD设备，其中刻蚀设备的涂层价值量最高。DryEtch腔体中的Liner、Showerhead、FocusRing相关结构、Electrode、ESC周边零件及其他Plasma-facingComponents长期暴露于高能等离子体与腐蚀性气体环境，一旦出现腐蚀、剥落或ParticleGeneration，便可能直接引发晶圆缺陷、缩短PM周期，并影响工艺窗口稳定性。TOCALO公开资料显示，半导体制造设备的高性能ThermalSpray主要用于刻蚀等设备部件，通过抑制Dust/ParticleGeneration、提升耐腐蚀性和部件寿命来改善芯片良率。公司截至2026年3月的财年实现历史最高的集团销售额和经常利润；2026财年第一季度，ThermalSpray业务同比增长13.9%，主要受半导体及FPD领域需求带动，进一步反映先进制程相关表面处理需求仍处于上行阶段。按照QYResearch当前统计口径，2025年CeramicCoating占全球市场70.15%，Metal&AlloyCoating占29.85%。这一结构并不意味着金属涂层被全面替代，而是说明在先进刻蚀及高腐蚀环境下，Y₂O₃、YOF、YAG等耐等离子体腐蚀陶瓷体系的单位价值量和渗透率持续提升。从沉积技术看，2025年PlasmaSprayCoating仍以72.57%的份额保持绝对主流，ArcSpray占16.32%；更值得关注的是，PVD、CVD和ALD等薄膜型技术的渗透率持续上升。其核心逻辑并非简单替代熔射，而是在极低Particle、高纯度、复杂几何及特定耐腐蚀场景中，以更高致密度和更可控的膜层结构切入高端应用。产业影响传统AtmosphericPlasmaSpray的优势在于沉积效率高、适用面积大、材料体系成熟，尤其适合Y₂O₃等陶瓷粉体，因此中短期内仍将是半导体腔体部件涂层的主流技术。KoMiCo的FineCera等APS产品主要用于提升部件PlasmaResistance并降低ParticleGeneration，公开参数显示其典型孔隙率约为3%—5%。先进制程正在推动涂层评价标准从“是否具备涂层”升级为对Porosity、SurfaceRoughness、Purity、BondingStrength、PlasmaErosionRate、ParticleCount及MetalContamination等指标的系统考核。KoMiCo的AD及PVD产品已将部分涂层孔隙率降至接近零，核心目标是降低工艺气体与涂层之间的反应、缩短Seasoning时间，并控制CDDrift。UCT同样在先进刻蚀场景中提供YAG、YOF、Y₂O₃及SPSY₂O₃等Plasma-resistantCoating。公司明确指出，3D和HighAspectRatio结构正在加剧腔体零部件磨损与颗粒风险，先进涂层可延长部件寿命并提升MTBC。与此同时，UCT还将ALDAl₂O₃用于不锈钢Weldment保护，以提高腐蚀耐受性和表面耐久性，表明功能涂层的应用范围正从EtchChamber进一步延伸至GasPath及其他腐蚀敏感部件。中国市场也在由传统阳极氧化、金属电弧熔射向高纯陶瓷及高致密涂层升级。Ferrotec（中国）公开能力已覆盖陶瓷熔射、Al/Ti电弧熔射、阳极氧化及精密再生等工艺，并服务于半导体设备零部件。国内厂商下一阶段真正需要突破的并非单纯配置喷涂设备，而是高纯粉体与材料体系、工艺参数控制、低孔隙率与高结合强度、清洗/再涂层一致性，以及先进节点客户长期ProcessQualification能力。竞争与趋势全球市场目前呈现“专业涂层龙头＋全球化Cleaning&Coating平台＋区域服务商”并存的竞争结构。按照QYResearch经营实体口径测算，2025年TOCALO、KoMiCo和UCT前三家合计约占45.17%，CR5约57.73%，市场集中度明显高于普通零部件加工，但仍未形成绝对寡头。竞争壁垒主要来自材料与配方积累、沉积工艺数据库、客户联合开发、量产一致性及本地化再涂层服务能力。TOCALO的核心优势在于长期积累的ThermalSpray材料、工艺数据库以及与设备厂商协同开发的能力。公司已启动“TOCALO2030”中期规划，并继续把半导体/FPD作为核心增长领域；同时通过与JapanCoatingCenter的PVD能力协同，推进ThinFilm等新型表面处理技术，表明其战略正在由单一ThermalSpray向多工艺SurfaceModification平台延伸。KoMiCo的差异化竞争力来自“Cleaning＋Coating＋LocalFabService”的全球服务网络，以及APS、AD、PVD等多种表面处理路线；其技术体系尤其强调先进节点下的低Particle与高致密度。UCT约占全球市场13.90%，优势来自与全球半导体设备产业链的深度结合，以及覆盖PVDKitArcSpray、EtchPlasmaSpray、SPS及ALDProtectiveCoating的完整解决方案。未来技术竞争将进一步从传统Y₂O₃APS向YOF、YAG、SPS、AD及PVD等高致密体系扩展。OerlikonBalzers已推出面向高要求PlasmaEtching的PVD涂层BALORAHALONA，强调对FluorinePlasma的化学稳定性、100%Dense结构、低ParticleGeneration及Sub-10nm应用能力。这一趋势表明，薄膜型高致密涂层正从外围防护逐步进入更核心的等离子体环境。市场规模根据QYResearch《全球及中国半导体设备零部件涂层市场现状及发展研究2026-2032》报告，2025年全球半导体设备零部件涂层市场规模约为7.5亿美元，预计2032年将达到12亿美元，2026-2032年CAGR约为7.2%。未来行业增长的核心并非简单跟随半导体设备出货量，而是来自单台设备涂层零部件数量、平均涂层价值量及再涂层频率的同步提高。GAA、先进DRAM及高层数3DNAND所对应的HighAspectRatioEtch，会持续提高腔体部件对PlasmaCorrosionResistance、ParticleControl以及长期表面稳定性的要求。从技术结构看，PlasmaSpray未来仍将长期保持第一大路线，但内部将由传统APS逐步向SPS及更高致密度结构升级；PVD、CVD、ALD和AerosolDeposition不会简单替代熔射，而会在极低Particle、高纯度、复杂几何结构、薄膜均匀性及特定耐腐蚀场景中持续提升渗透率。因此，未来评价半导体设备零部件涂层企业竞争力时，关注点将从