GB/T 28162.4-2026自动装配用元器件的包装第4部分：不同形式封装的电子元器件用棍状弹匣盒

ICS31020

CCSL.08

中华人民共和国国家标准

GB/T281624—2026/IEC60286-42013

.:

自动装配用元器件的包装

第4部分不同形式封装的电子

:

元器件用棍状弹匣盒

Packagingofcomponentsforautomatichandling—

Part4Stickmaazinesforelectroniccomonentsencasulatedin

:gpp

packagesofdifferentforms

IEC60286-42013IDT

(:,)

2026-07-30发布2027-02-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T281624—2026/IEC60286-42013

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语定义及惯例

3、…………………………1

术语和定义

3.1…………………………1

惯例

3.2…………………1

棍状弹匣盒的形状和截面

4………………2

棍状弹匣盒的尺寸

5………………………2

通则

5.1…………………2

材料

5.2…………………3

可回收利用材料

5.3……………………3

机械稳定性

6………………4

端部止挡塞和垫片

7………………………4

棍状弹匣盒中元器件的方向

8……………4

标志

9………………………4

附录资料性通孔双列直插安装的封装件

A()(DIL)…………………5

附录资料性表面安装的封装件

B()(SO)………………7

附录资料性表面安装的有引线塑料芯片载体封装件

C()(PLCC)……8

附录规范性集成电路封装件装配和运输用载带如棍状弹匣盒和导轨的定制规则

D()()…………9

概述

D.1…………………9

规则

D.2…………………9

参考文献

……………………10

Ⅰ

GB/T281624—2026/IEC60286-42013

.:

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是自动装配用元器件的包装的第部分已经发布了以下

GB/T28162《》4。GB/T28162

部分

:

第部分轴向引线元器件在连续带上的带式包装

———1:;

第部分单向引线元器件在连续带上的带式包装

———2:;

第部分不同形式封装的电子元器件用棍状弹匣盒

———4:。

本文件等同采用自动装配用元器件的包装第部分不同形式封装的电子元

IEC60286-4:2013《4:

器件用棍状弹匣盒

》。

本文件做了下列最小限度的编辑性改动

:

图中倒角单位更正为

———A.1“mm”“°”。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国电子设备用阻容元器件标准化技术委员会归口

(SAC/TC165)。

本文件起草单位中国电子技术标准化研究院山东航天正和电子有限公司泽尼斯厦门电力科

:、、()

技有限公司南通江海电容器股份有限公司北京七一八友晟电子有限公司成都华微电子科技股份有

、、、

限公司工业和信息化部电子第五研究所广东欣亚科技有限公司恒扬韶关工业有限公司

、、、()。

本文件主要起草人彭伟赵君黄顺达姚建军杨博谢休华伏鑫陈永龙陈春涛

:、、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T281624—2026/IEC60286-42013

.:

引言

阻容元件是最基础的元器件广泛应用于电子设备和仪器仪表中此系列文件的制定旨在为我国

,。

大量生产的阻容元件的包装提供标准化和规范化的技术要求同时也为整机自动化装配或自动插装元

,

器件提供便利的条件阻容元件主要存在两种安装形式的产品即无引线的和有引线的

。,。

拟由个部分构成

GB/T281624。

第部分轴向引线元器件在连续带上的带式包装目的在于确定电子设备用轴向引线元器

———1:。

件与引线预成型自动装配插入和其他装配的设备一起使用的编带技术要求及元器件编带所

、、

必需的尺寸

。

第部分单向引线元器件在连续带上的带式包装目的在于确定电子设备用具有两根或两

———2:。

根以上单向引线元器件与引线预成型自动装配插入和其他装配的设备一起使用的编带技术

、、

要求及元器件编带所必需的尺寸

。

第部分表面安装元器件在连续带上的包装目的在于确定与电子电路连接的无引线或带

———3:。

引线柱的电子元器件的带式包装及元器件编带所必需的尺寸还包括与单芯片产品包括裸芯

;[

片和凸点芯片倒装芯片包装的相关要求

()]。

第部分不同形式封装的电子元器件用棍状弹匣盒目的在于确定拟用于贮存电子元器件

———4:。、

从制造商到客户运输以及在制造厂内部使用的棍状弹匣盒包括端部止挡塞它们也被用来

()。

为电子元器件的表面安装和通孔安装提供自动投料机进料

。

Ⅳ

GB/T281624—2026/IEC60286-42013

.:

自动装配用元器件的包装

第4部分不同形式封装的电子

:

元器件用棍状弹匣盒

1范围

本文件规定了棍状弹匣盒包括端部止挡塞的形状尺寸材料机械稳定性端部止挡塞和垫片

()、、、、、

棍状弹匣盒中元器件的方向以及标志的要求

。

本文件适用于棍状弹匣盒包括端部止挡塞这种棍状弹匣盒拟用于电子元器件的贮存从制造

()。、

商到客户的运输以及在制造厂内部的使用同时也被用来为表面安装和通孔安装的电子元器件提供自

,

动投料机的进料

。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

半导体器件第部分总则

GB/T17573—20261:(IEC60747-1:2006,IDT)

半导体器件机械标准化第部分集成电路外形图绘制通则

IEC60191-3:1999