CN119403032A 玻璃基显示面板及其制备方法 （深圳雷曼光电科技股份有限公司）

202311868487.02023.12.29术存在的不同导电线路层间无法可靠导通的问的多个第一导触端子与第二玻璃基板上的多个一导触端子和第二导触端子均形成一导触端子所述第一玻璃基板和第二玻璃基板所在平面的2所述第一玻璃基板上的多个第一导触端子与第二玻璃基板上的多个第二导触端子成线路导通层，其被挤压于压合的所述第一玻璃基板和第二玻平行层叠设置，第一导电线路层和第二导电线路层分别设置在第一玻璃基板相背两侧面导电线路层的设置包括通过具有氧化铝膜层的功能层而与对应玻璃基板侧面间接接触式所述第二导触端子突出于其所设于的导电线将提供的第一玻璃基板和第二玻璃基板平行层叠地压合，使得对各所述导触端子对之间的线路导通层施加预设压合作用力，使所述3直于所述第一玻璃基板和第二玻璃基板所在平面的垂直方向上的间距值小于线路导通层在第一玻璃基板的相背两侧面上分别形成第一导电线路层和第二玻璃基板的相背两侧面上分别形成第三导电线路层和第四在两两相邻的玻璃基板的两相对导电线路层分别突出地设置多将在所述垂直方向上位于相对上方的第一玻璃基板加热至160～200℃和位于相对下方的第二玻璃基板加热至60～80℃;所述在第一玻璃基板的相背两侧面上分别形成第一第二玻璃基板的相背两侧面上分别形成第三导电线路层和采用物理气相沉积的方式在所述第一玻璃基板和第二玻璃基板的各自相背表面分别对各所述铜层进行第一增厚，从而在第一玻璃基板的线路层和第二导电线路层且在第二玻璃基板的相背两侧面上分别得到第三导电线路层和在所述在第一玻璃基板的相背两侧面上分别形成第一导电线路层和第二导电线路层，在第二玻璃基板的相背两侧面上分别形成第三导电线路层和第四导分别对相对位于所述第二导电线路层和所述第三导电线路层上的各所述第一导触端增厚得到顶面圆的直径为0.5mm_3mm且高为2～5μm的圆柱体形的所述第一导触端子和上述4请号为202311868487.0的发明专利申[0005]本发明针对上述现有技术存在的现有玻璃基显示面板的不同导电线路层间无法[0007]所述第一玻璃基板上的多个第一导触端子与第二玻璃基板上的多个第二导触端子成对地彼此间隔相对，各两两相对的第一导触端子和第二导触端子均形成一导触端子5油墨层的表面，在第三导电线路层远离第二玻璃基板的一侧表面上设置一所述阻焊油墨在垂直于所述第一玻璃基板和第二玻璃基板所在平面的垂直方向上的间距值小于线路导第一玻璃基板上的多个第一导触端子与第二玻璃基板上的多个第二导触端子成对地彼此第二玻璃基板的相背两侧面上分别形成第三导电线路层6述第一玻璃基板上的多个第一导触端子与第二玻璃基板上的多个第二导触端子成对地彼[0024]将在所述垂直方向上位于相对上方的第一玻璃基板加热至160～200℃和位于相对下方的第二玻璃基板加热至60～80℃;[0025]对第一玻璃基板施加1～2Mpa的压力，持续2～10s的时长，对第二玻璃基板施加[0027]采用物理气相沉积的方式在所述第一玻璃基板和第二玻璃基板的各自相背表面导电线路层和第二导电线路层且在第二玻璃基板的相背两侧面上分别得到第三导电线路[0030]在所述在第一玻璃基板的相背两侧面上分别形成第一导电线路层和第二导电线[0031]分别对相对位于所述第二导电线路层和所述第三导电线路层上的各所述第一导第二增厚得到顶面圆的直径为0.5mm_3mm且高为2～5μm的圆柱体形的所述第一导触端子和易地获得了多层导电线路层，且确保了各导电线路层尤其是相对两导电线路层的优良导7[0035]图1为本发明实施例提供的玻璃基显示面板的第一玻璃基板与第二玻璃基板压合[0036]图2为本发明实施例提供的玻璃基显示面板的第一玻璃基板与第二玻璃基板压合诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。侧面直接接触式的设置也可以是通过另一例如具有改善导热能力和粘结力的氧化铝膜层8两相对的第一导触端子14和第二导触端子24均形成一导触端子对3。各导电线路层的材料可采用导电能力好的铜。线路导通层4被挤压于压合的第一玻璃基板11和第二玻璃基板21基板的两相对导电线路层分别突出地设置的多个导触端子两两配对以形成多个导触端子降低，且位于导触端子对3之间的线路导通层4被挤压而将例如线路导通层4所具有导电功压线路导通层4的相对两顶面均具有一定表面积，从而相对两顶面在突出方向上大部分重叠起到挤压作用即可，因而能降低对两玻璃基板压合时对于两导电线路层精准对位的要的粒径值大于导触端子对3在垂直于第一玻璃基板11和第二玻璃基板21所在平面的垂直方电线路层13和第三导电线路层22除导触端子对3之外区域的间距值大于等于导电粒子41的第一导电线路层12和第二导电线路层13通过第一玻璃基板11上的各贯通孔5导通，第三导9当于位于同一玻璃基板上的各贯通孔5和第一导触端子14或第二导触端子24在线路导通层同一表面上的投影没有重叠部分，从而在第一玻璃基板11与第二玻璃基板21压合过程中，各贯通孔5所受到来自位于同一玻璃基板上的第一导触端子14或第二导触端子24的反作用或第二导触端子24的投影至少部分重叠的情形，能够杜绝各贯通孔5受力变形甚至开裂的器件和发光芯片可以通过各导触端子对3和各贯通孔5来实现导通。请结合参考图1，优选电线路层22远离第二玻璃基板21的一侧表面上设置一阻焊油墨层6，且第二导触端子24的上除了第一导触端子14或第二导触端子24之外的导电线路，阻焊油墨层6一方面能够起到板11和第二玻璃基板21尤其可具体说是第二导电线路层13和第三导电线路层22的结合力，度，可以确保线路导通层4中的导电粒子在正常压合两玻璃基板的压合作用力作用下能被缩变形足以压破导电粒子41。将第一导触端子14和第二导触端子24突出高度设置为2～5μ的导电线路层的高度为2μm、阻焊油墨层6厚度为1μm且导电粒子41的粒径值设为2μm的情的分压，因而采用具有导电粒子41线路导通层4不会影响玻璃基显示面板的驱动电路恒流[0051]作为可选的另一进一步改进，为应对线路导通层4中导电粒子41未被压破的极低于未压破导电粒子41而未导通，相并联的其他导通了的导触端子对3也能保障导电线路层[0055]S20：在第一玻璃基板11的相背两侧面上分别形成第一导电线路层12和第二导电13的各第一导触端子14和第三导电线路层22上的各第二导触端子24对应地间隔相对以形[0062]具体地，在压合第一玻璃基板11和第二玻璃基板21时，将相应各导触端子对3对[0064]具体地，在压合第一玻璃基板11和第二玻璃基板21时使得各导触端子对3之间的作为线路导通层4例子的各向异性导电胶的导电粒子41被压破，实现第二导电线路层13和用力也可理解为施加于第一玻璃基板11和第二玻璃基板21的相背两表面以使两玻璃基板端子对3对线路导通层4挤压的方式来导通导触端子对3，有利于确保各导电线路层的优良板11和第二玻璃基板21所在平面的垂直方向上的间距值小于线路导通层4所具有的导电粒实现导通功能，还能保证第二导电线路层13和第三导电线路层22除了各导触端子对3之外[0068]S51：将在垂直方向上位于相对上方的第一玻璃基板11加热至160～200℃和位于相对下方的第二玻璃基板21加热至60～80℃;[0072]通过申请人反复实验，在采用上述具体加热温度先对各玻璃基板加热的基础证第一玻璃基板11和第二玻璃基板21连同两者之间的线路导通层4被可靠压合固定的同[0074]S21：采用物理气相沉积的方式在第一玻璃基板11和第二玻璃基板21的各自相背一导电线路层12和第二导电线路层13且在第二玻璃基板21的相背两侧面上分别得到第三[0078]S31：分别对相对位于第二导电线路层13和第三导电线路层22上的各第一导触端增厚得到顶面圆的直径为0.5mm_3mm且高为2～5μm的圆柱体形的第一导触端子14和第二导靠上述后续步骤所形成的各导电线