CN119403377A 显示面板、显示面板的制备方法及电子设备 （维信诺科技股份有限公司）

中的第一电极通过第一过孔与基板中的像素电在基板上的正投影覆盖第一过孔在基板上的正避免第一过孔位置处的第二隔离部因表面不平在刻蚀过程中被损伤甚至导致其下方第一隔离2述第一隔离部在所述基板上的正投影位于所述第二隔离部在所述基板上的正保护部，所述保护部位于所述第二隔离部远离所述基板的一优选地，所述平坦化层的第一过孔在所述基板上优选地，所述像素电路包括晶体管，所述第一电极通所述隔离结构位于所述像素界定层远离所述基板的一侧，所述像素开优选地，所述第一凹槽在所述基板上的正投影位于所述优选地，所述第一凹槽在所述基板上的正投影位于优选地，所述第二凹槽在所述基板上的正投影位于所述3优选地，所述保护部在所述基板上的正投影位于所述第多个所述第一过孔在所述基板上的正投影对应位于一个所述保护部在所述基板上的所述第一隔离部在所述基板上的正投影位于所述第三隔离部在所述基板上的正投影优选地，所述第三隔离部在所述基板上的正投影位优选地，不同颜色发光器件的两个相邻封装单元在所断开，封装单元位于所述隔离结构远离所述基板一侧的部分与所述隔离结构之间存在间优选地，相同颜色发光器件的两个相邻封装单元在所所述保护部在所述基板上的正投影与所述封装单元在所述基板上的正投4优选地，所述显示面板还包括第三封装层，所优选地，所述第一封装层和所述第三封装层为在所述基板上制作一导电材料层，对所述导电材料层进行图在所述第一电极远离所述基板的一侧制作隔离结构以及位于所述隔离结构远离所述所述基板的一侧制作隔离结构以及位于所述隔离结构远离所述基板一侧的保护部的步骤，在所述第一电极远离所述基板的一侧依次制作第一隔离结构材料层和第二隔离结构对所述第二隔离结构材料层中的部分区域进行减薄处理，将未被减薄处区域在所述基板上的正投影覆盖所述第一过孔在所述基对所述第二隔离结构材料层及所述第一隔离结构材料层进行图案化处理得到所述隔所述基板的一侧制作隔离结构以及位于所述隔离结构远离所述基板一侧的保护部的步骤，在所述第一电极远离所述基板的一侧依次制作第一隔离结构材对所述第二隔离结构材料层及所述第一隔离结构材料层进行图案化处理得到所述隔离所述基板的一侧制作隔离结构以及位于所述隔离结构远离所述基板一侧的保护部的步在所述在所述第一电极远离所述基板的一侧制作隔离结构以及位于所述隔离结构远5对所述隔离开口处的像素界定材料层进行图案化处理形成包括像素开口的像素界定6显示技术之后的下一代显示技术，它因具备卓越的颜色和画质而被广泛的应用于智能手部，所述第一隔离部在所述基板上的正投影位于所述第二隔离部在所述基板上的正投影述基板上的正投影覆盖所述第一过孔在所述基板7[0030]多个所述第一过孔在所述基板上的正投影对应位于一个所述保护部在所述基板[0033]所述第一隔离部在所述基板上的正投影位于所述第三隔离部在所述基板上的正8[0042]所述保护部在所述基板上的正投影与所述封装单元在所述基板上的正投影部分[0050]在所述第一电极远离所述基板的一侧制作隔离结构以及位于所述隔离结构远离[0052]在所述第一电极远离所述基板的一侧依次制作第一隔离结构材料层和第二隔离理的区域在所述基板上的正投影覆盖所述第一过孔在所述基板上[0054]对所述第二隔离结构材料层及所述第一隔离结构材料层进行图案化处理得到所述隔离结构，所述隔离结构包括由图案化后的第二隔离结构材料层形成的所述第二隔离9[0058]对所述第二隔离结构材料层及所述第一隔离结构材料层进行图案化处理得到所述隔离结构，所述隔离结构包括由图案化后的第二隔离结构材料层形成的所述第二隔离[0061]在所述在所述第一电极远离所述基板的一侧制作隔离结构以及位于所述隔离结[0062]对所述隔离开口处的像素界定材料层进行图案化处理形成包括像素开口的像素种可能实现方式中的显示面板，或第二方面中任意一种可能实现方式制备得到的显示面[0083]专利CN118251982A、专利202410864269.8、专利PCT/CN2024/102783、专利PCT/CN2024/098217、专利PCT/CN2024/099419、专利PCT/CN2024/利CN116583155A、专利CN116669477A、专利CN117396039A、专利CN116669480A、专利CN116600606A和专利CN117500332A记载了隔离结构(或称隔断结构或隔离柱)和封装层的[0086]请参照图1及图2，图1示例了本实施例提供的隔离结构和隔离开口的位置分布示[0087]隔离结构12位于基板11的一侧，隔离结构12在基板11上围合形成多个隔离开口二隔离部122，第一隔离部121在基板11上的正投影位于第二隔离部122在基板11上的正投影内，第二隔离部122相对于第一隔离部121朝对应隔离开口1201伸出以形成底切结构(undercut结构)，通过该底切结构可以使整面蒸镀的发光材料层和电极层在此位置处断在基板11上的正投影位于隔离结构12在基板11上的正投影内，第二隔离部122远离基板11置处很容易形成厚度不均的膜层，在刻蚀时很容过刻损伤第二隔离部122以及其下方的第[0089]保护部14位于第二隔离部122远离基板11的一侧，保护部14在基板11上的正投影覆盖第一过孔108在基板11上的正投影，即保护部14可覆盖第二隔离部122因第一过孔108[0090]在上述结构中，可以在发光器件图案化过程中通过保护部14保护第一过孔108对应位置处的第二隔离部122，避免第一过孔108对应位置处的第二隔离部122因表面不平而在刻蚀过程中被损伤甚至导致其下方第一隔离部121以及第一电极131而被刻蚀的情况发离结构12的存在，可使得显示面板中每种颜色的发光器件13中的发光材料层132和第二电[0098]在本实施例中，请再次参照图4，隔离结构12远离基板11的一侧包括第一凹槽1221，即在第二隔离部122与第一过孔108对应位置处形成的起伏不平表面为第一凹槽1221，第一凹槽1221在基板11上的正投影与第一过孔108在基板11上的正投影重叠。可选中，保护部14的材料可以与第二隔离部122的材料相同，即可以通过增加现有第二隔离部[0102]在本实施例中，保护部14在基板11上的正投影位于第二隔离部122在基板11上的实施方式中，多个第一过孔108在基板11上的正投影对应位于一个保护部14在基板11上的保护部14对应，即三个第一过孔108在基板11上的正投影位于一个保护部14在基板11上的装单元1711与隔离结构12(即第二隔离部122)之间存在间隙。用于封装相同颜色发光器件13的两个相邻封装单元1711在隔离结构12远离基板11的一投影之外，或保护部14在基板11上的正投影与封装单元1711在基板11上的正投影部分交装层。例如，第一封装层171和第三封装层173可以通过化学气相沉积(ChemicalVapor隔离部121朝对应隔离开口1201伸出以形成底切结构(undercut结构)，通过该底切结构可[0120]上述制备方法形成的显示面板可以在发光器件图案化过程中通过保护部14保护平在刻蚀过程中被损伤甚至导致其下方第一隔离部121以及第一电极131而被刻蚀的情况[0121]在本实施例的一种可能实施方式中，请参照图12，步骤S13可以通过以下方式实理的区域在基板11上的正投影覆盖第一过孔108在基板11上[0125]在本实施例中，隔离结构12包括由图案化后的第二隔离结构材料层302形成的第[0130]本实施例中，隔离结构12包括由图案化后的第二隔离结构材料层302形成的第二[0134]对隔离开口1201处的像素界定材料层50进行图案化处理形成包括像素开口1601表面不平在刻蚀过程中被损伤甚至导致其下方第一隔离部以及第一电极而被刻蚀的情况