2026年有限空间作业安全知识考试半导体有限空间题库附答案

2026年有限空间作业安全知识考试半导体有限空间题库附答案一、单项选择题1.半导体制造厂区内，下列哪一项不属于典型有限空间（）A.CVD工艺反应腔体内部B.晶圆fab地下废水收集管网C.开放式晶圆上料区D.特气充装低温储罐内部答案：C2.半导体制造过程中使用的特气很多属于有毒易燃易爆介质，有限空间作业前气体检测的顺序，正确的是（）A.先测氧含量，再测有毒有害气体，最后测易燃易爆气体B.先测易燃易爆气体，再测氧含量，最后测有毒有害气体C.先测有毒有害气体，再测氧含量，最后测易燃易爆气体D.没有固定顺序，可随机检测答案：A3.半导体fab厂对报废化学品储罐进行有限空间作业前，经惰性气体置换完成后，还需要用哪种气体再次置换合格才能进入作业（）A.干燥氮气B.干燥空气C.工艺纯氧D.高纯氩气答案：B4.根据GB30871-2022《危险化学品企业特殊作业安全规范》规定，半导体有限空间作业氧含量合格范围是（）A.18%~23.5%B.19.5%~23.5%C.19.5%~25%D.18%~25%答案：B5.半导体晶圆厂对地下管廊内的工艺给排水管道进行维修作业，管廊内同时敷设多根特气输送管道，作业中断超过多少分钟后应当重新进行气体检测，合格后方可进入（）A.15B.30C.45D.60答案：B6.半导体制造企业有限空间作业审批中，作业审批人应当为哪类人员（）A.作业现场班组长B.作业现场负责人C.企业安全生产管理部门或车间分管安全负责人D.安全监护人员答案：C7.下列关于半导体特气储罐有限空间作业的安全防护要求，说法错误的是（）A.进入存在砷烷、磷烷等剧毒特气的有限空间，应当佩戴合格的隔离式呼吸器B.作业人员可以根据身体需求，将呼吸面罩摘下在有限空间内短暂休息C.作业现场应当至少配备两套以上合格的隔离式呼吸器以备应急使用D.监护人员未做好个人防护的情况下，不得进入有限空间施救答案：B8.半导体fab厂废水处理站的调节池属于有限空间，作业时应当采取正确的通风方式，下列说法正确的是（）A.仅依靠自然通风就能满足安全要求B.采用生产用压缩空气直接通风即可C.采用纯氧通风置换降低缺氧风险D.采用机械强制通风保证空气流通答案：D9.有限空间作业过程中，未安装连续气体监测设备的情况下，应当至少每多久对作业区域气体浓度进行一次复测，并记录检测数据（）A.30分钟B.1小时C.2小时D.4小时答案：C10.半导体厂维修容积100立方米的光刻胶有机溶剂储罐，作业人员进入前，储罐内残余的易燃易爆气体浓度应当低于爆炸下限的多少，方可进入作业（）A.10%LELB.25%LELC.50%LELD.100%LEL答案：A11.下列哪种情况不属于半导体有限空间作业一级及以上作业范围（）A.对盛装过硅烷的压力容器内部进行检维修作业B.深度超过1.5米、不存在有毒有害气体释放风险的地下基坑作业C.fab厂30米深的废气排放井清淤作业D.废水站生化池内持续产生硫化氢的清淤作业答案：B12.有限空间作业发生人员中毒窒息事故，下列做法中，监护人错误的是（）A.立即拨打企业内部应急电话和119、120等外部救援电话B.立即做好现场警戒，疏散无关人员，防止无关人员进入事故现场C.确认自身防护到位后，再进入现场开展施救D.未穿戴防护装备立即进入现场救人，争取救援时间答案：D13.半导体CVD工艺腔体长时间运行后需要进入内部清洁维护，腔体作业前一直通入大量氮气做保护，开门后作业人员应当首先完成哪项操作再进入（）A.直接穿戴劳保进入作业B.直接检测氧含量合格后进入C.通风置换至少30分钟后，检测各项指标合格再进入D.放入小动物试验无异常后再进入答案：C14.根据GB30871-2022规定，有限空间作业审批证最长有效期为（）A.8小时B.24小时C.48小时D.72小时答案：D15.半导体企业对离子注入机的高压真空舱内部进行检修作业，该作业属于金属容器内的有限空间作业，作业现场的照明电压不得超过多少V（）A.12VB.24VC.36VD.220V答案：A16.半导体厂晶圆切割工序的砂浆沉淀池清淤作业属于有限空间作业，沉淀池内最容易积聚的有毒气体是（）A.一氧化碳B.硫化氢C.砷烷D.二氧化碳答案：B17.下列哪一种有毒气体，若高浓度泄漏进入有限空间后，容易导致作业人员发生“闪电式”中毒死亡（）A.二氧化碳B.氮气C.硫化氢D.甲烷答案：C18.有限空间作业使用的便携式气体检测仪，应当至少多久校准一次，保证检测数据准确可靠（）A.3个月B.半年C.1年D.2年答案：C19.有限空间作业中，作业人员发生急性中毒窒息，现场施救人员首先应当完成哪项操作（）A.立即将中毒人员转移到空气新鲜的上风区域B.立即对中毒人员喂服解毒药物C.立即在有限空间内开展心肺复苏D.立即送医，不需要做现场处理答案：A20.有限空间作业安全带的正确使用方式是（）A.低挂高用B.高挂低用C.平行悬挂D.短时间作业可以不系安全带答案：B二、多项选择题1.半导体制造厂区中，下列场景属于有限空间范畴的是（）A.PVD工艺真空腔体内部B.光刻工序显影废液收集储罐C.fab厂地下管廊舱室D.废水处理站生化曝气池E.敞开式晶圆组装生产线答案：ABCD2.半导体行业有限空间作业与普通制造业相比，具有哪些独特的风险特点（）A.作业环境封闭，通风不畅，容易积聚有毒有害特气，风险隐蔽性强B.发生事故后容易因为盲目施救导致伤亡扩大C.半导体行业有限空间内有毒介质多为砷烷、磷烷、硫化氢、氟化氢等剧毒物质，中毒后致死致残率更高D.半导体有限空间作业多为检维修辅助作业，工作量小风险低，不需要严格管理E.部分半导体有限空间为负压环境，容易发生缺氧窒息，打开腔体时还容易发生空气倒灌带杂质污染工艺系统答案：ABCE3.根据GB30871-2022规定，有限空间作业必须落实的核心安全管理制度包括（）A.作业审批制度B.先检测后作业制度C.现场全程监护制度D.作业人员安全培训制度E.应急救援预案演练制度答案：ABCDE4.半导体有限空间作业正式开始前，应当完成的准备工作包括（）A.对所有作业人员和监护人员进行安全技术交底，双方签字确认风险B.切断有限空间连接的所有工艺管道阀门、设备电源，加装盲板隔离后上锁挂牌C.打开有限空间所有进出口通道，提前通风置换足够时间D.准备好合格的防护用具、检测仪器、应急救援器材放在作业现场E.提前通知厂区所有人员避让作业区域，停产配合作业答案：ABCD5.进入半导体盛装过易燃易爆有机溶剂的有限空间作业，下列说法正确的有（）A.作业人员应当穿防静电工作服和防静电工作鞋B.必须使用防爆型工具和防爆照明设备C.作业现场周边10米范围内不得进行任何动火作业D.作业人员可以携带普通非防爆手机进入有限空间应急通话E.作业过程中持续监测可燃气体浓度，超标立即停止作业撤离答案：ABE6.下列关于半导体有限空间作业监护人员的职责，说法正确的有（）A.全过程监护作业人员作业，不得擅自离开作业现场，不得做影响监护的其他工作B.作业前检查现场各项安全防护措施落实情况，确认符合要求方可允许作业C.发现作业人员异常或气体浓度超标，立即通知作业人员撤离，发出警报D.发生人员晕倒事故，第一时间进入现场施救，不得耽误时间E.如实记录作业过程中的气体检测数据、作业时间、作业人员信息答案：ABCE7.半导体特气管道进入有限空间维修作业前，对连接的工艺系统隔离要求正确的有（）A.仅关闭管道阀门即可，不需要加装盲板B.必须加装盲板进行有效隔离，不能只用阀门代替盲板隔离C.断开后的管道端口应当进行封闭处理，防止介质泄漏D.抽真空置换完成后就已经完成隔离，不需要其他操作E.隔离前必须对连接的工艺系统进行完全泄压放料，清除残留介质答案：BCE8.下列哪些行为属于半导体有限空间作业明确禁止的行为（）A.作业审批手续不全强行进行作业B.未进行气体检测合格就进入有限空间作业C.安排未成年人或者孕期、哺乳期妇女参加有限空间作业D.监护人员不在现场、未落实监护的情况下继续作业E.使用干燥的压缩空气对有限空间进行置换通风答案：ABCD三、判断题1.半导体有限空间作业只要作业人员经验丰富，对作业环境熟悉，可以不用办理作业审批票证直接作业。（）答案：×2.fab厂CVD腔体清洁作业，因为腔体空间小，只进去一个人作业，所以不需要安排专门的监护人员。（）答案：×3.有限空间内氧含量检测结果超过23.5%时，禁止人员进入作业。（）答案：√4.半导体报废砷烷钢瓶存放的密闭舱室清整作业属于有限空间作业，必须按规定办理作业审批手续。（）答案：√5.有限空间作业气体检测时，检测点应当分别设置在有限空间上部、下部和作业人员操作位置，因为不同密度的气体会积聚在不同高度区域。（）答案：√6.为了作业方便，可以将有限空间作业安全带系在作业区域内的工艺管道上。（）答案：×7.半导体厂深度1.2米的地下阀门井，因为深度较浅，所以不属于有限空间，不需要按有限空间作业要求管理。（）答案：×8.特气储罐有限空间作业前，经惰性气体置换完成后，必须再用干燥空气通风置换，检测氧含量合格后方可进入。（）答案：√9.有限空间作业发生人员晕倒，监护人员应当第一时间冲进现场救人，避免耽误救援时间。（）答案：×10.半导体制造企业应当至少每年开展一次有限空间作业应急救援演练，提升从业人员应急处置能力。（）答案：√11.同一有限空间内同时开展交叉作业时，不需要额外审批，只需要原有作业审批就可以。（）答案：×12.有限空间作业过程中，作业人员感到身体不适、头晕恶心，应当立即停止作业，撤离到安全区域。（）答案：√13.半导体光刻胶储罐都是常压储罐，不会有易燃易爆气体积聚，所以不需要检测可燃气体浓度。（）答案：×14.有限空间作业安全技术交底只需要给作业负责人交底，不需要给每个作业人员交底。（）答案：×15.对于长期封闭的半导体地下废气井，作业前通风时间不得少于30分钟，检测合格后方可进入。（）答案：√四、案例分析题某12英寸晶圆制造企业，为了提高产能需要对厂区废水处理站的一级调节池进行清淤作业，该调节池主要收集晶圆制造过程中排放的含硫工艺废水，长期运行会在池底积聚大量污泥，持续释放硫化氢有毒气体。该作业发包给外部承包商，企业安全生产部门仅对承包商资质做了审核，安全员在作业现场给承包商作业负责人做了口头风险交底，没有按要求开具有限空间作业票。作业当天，承包商负责人安排2名作业人员下池清淤，安排1名没有经过安全培训的新员工在池口监护，作业前没有进行气体检测，也没有开展机械通风，仅让作业人员系了安全带就安排下池。作业进行到22分钟左右，池内一名工人突然晕倒，另一名工人大声呼救，监护人员听到呼救后未佩戴任何防护设备立即下池救人，也很快中毒晕倒，路过的车间工艺主任发现后立即拨打119和120应急救援电话，等救援人员赶到现场后，三名人员已经失去生命体征，全部因高浓度硫化氢中毒抢救无效死亡。根据上述案例背景，回答下列问题：1.请指出本次事故中存在哪些违规作业行为？2.结合半导体行业有限空间作业管理要求，分析本次事故发生的主要原因有哪些？参考答案：1.本次事故中存在的违规作业行为主要包括：（1）未按规定办理有限空间作业审批手续，属于无票违章作业，违反了先审批后作业的基本要求。（2）作业前未按规定对有限空间进行机械通风，未落实通风置换要求，调节池内积聚的高浓度硫化氢没有被排出。（3）作业前未按规定对有限空间内的气体进行检测，未确认气体合格就安排人员进入作业，违反了先检测后作业的规定。（4）安全技术交底仅做口头交底，未落实书面交底，也没有要求所有作业和监护人员签字确认，从业人员不清楚作业存在的致死风险。（5）监护人员未经过有限空间作业安全培训，不掌握正确的应急处置流程，未佩戴防护装备就盲目进入有限空间施救，直接导致事故伤亡扩大，原本一起伤亡事故变成了三死的较大事故。（6）作业前未对调节池连接的进水管道进行有效隔离，仅关闭阀门未加装盲板，作业过程中仍有含硫废水不断流入调节池，持续释放硫化氢，导致有毒气体浓度不断升高。（7）企业未对作业现场安排专人监督，未按要求配备合格的气体检测设备和应急防护器材，现场没有备用的隔离式呼吸器，无法开展有效施救。2.本次事故发生的主要原因包括：（1）人的不安全行为是直接诱因：作业人员未掌握有限空间作业安全要求，违章进入未检测未通风的作业环境；监护人员安全意识不足，违规盲目施救，导致伤亡扩大；企业管理人员违章指挥，明知作业不符合安全要求仍然安排开工。（2）企业安全管理缺失是根本原因：一是企业主体责任落实不到位，对有限空间作业风险辨识不到位，清楚知道废水调节池会产生剧毒硫化氢，仍然不落实各项安全管理制度，重生产进度轻安全管理，为了赶工期省略所有安全流程；二是承包商管理混乱，没有将承包商作业纳入企业统一安全管理，对承包商作业行为未做全程监督管理，对承包商从业人员未做入场安全教育；三是安全培训不到位，无论是企业自身人员还是承包商人员，都没有掌握有限空间作业的安全要求和应急处置方法，尤其是不知道盲目施救的严重后果；四是应急管理不到位，未按要求制定有限空间作业专项应急预案，也未开展过针对性应急演练，作业现场没有配备必要的应急防护器材，发生事故后无法开展有效自救；五是半导体行业部分企业存在认知误区，认为有限空间作业都是厂区辅助作业，不属于工艺主线