2025年中国工业软件行业市场研究报告：EDACADCAE

2025年中国工业软件行业市场研究报告：

EDA/CAD/CAE

行业研究报告｜制造业/工业｜中国

2026年8月

本报告基于公开信息整理分析，报告内容仅供参考，不构成任何投资建议或决策依据。数据来源已在文中标注，

如有误差以官方发布为准。

目录

1.执行摘要

2.行业概述

2.1定义与分类

2.2发展历程

2.3当前阶段判断

3.市场规模与增长趋势

3.1整体市场规模

3.2EDA市场规模与结构

3.3CAD市场规模与结构

3.4CAE市场规模与结构

3.5增长驱动因素

3.6未来预测

4.竞争格局分析

4.1EDA竞争格局

4.2CAD竞争格局

4.3CAE竞争格局

4.4竞争特点总结

4.5竞争对比矩阵

5.用户/消费者分析

5.1用户画像

5.2需求痛点

5.3采购行为与决策因素

6.技术/政策/宏观环境（PEST）

6.1政治环境

6.2经济环境

6.3社会环境

6.4技术环境

7.风险与挑战

8.结论与建议

8.1核心结论

8.2对企业建议

8.3对投资者建议

8.4风险提示

9.数据来源与参考

10.版权声明

1.执行摘要

2025年，中国工业软件行业在“制造强国”战略与数字经济纵深推进的双重驱动下，继续保持高于全球平均水平的增长

态势。全行业市场规模达到3,294亿元，同比增长13.8%，增速较2024年提升1.5个百分点，延续了自2021年以来两位

数的增长轨迹[来源：中国工业技术软件化产业联盟、赛迪顾问，2026年]。本报告聚焦的EDA（电子设计自动化）、

CAD（计算机辅助设计）、CAE（计算机辅助工程）三大研发设计类工业软件，合计市场规模达到486亿元，同比增长

17.2%，成为工业软件中增速最快、技术壁垒最高、国产替代诉求最迫切的核心板块。

具体而言，2025年三大细分领域均实现了实质性突破：EDA市场规模达到232亿元，同比增长19.6%，国产EDA工具在

成熟制程全流程覆盖上取得里程碑式进展，华大九天、概伦电子、广立微三家头部企业合计营收突破50亿元，国产化

率提升至22%左右；CAD市场规模达到128亿元，同比增长14.3%，2DCAD国产化率已超过45%，但3DCAD在高精度

曲面建模和大型装配领域仍与达索、西门子存在代际差距；CAE市场规模达到126亿元，同比增长16.7%，国产CAE在

结构分析、电磁仿真等单点领域实现可用，但多物理场耦合和复杂工程级应用仍是短板[来源：IDC、赛迪顾问、各公

司年报，2026年]。

行业运行呈现三大核心趋势：其一，国产替代从“政策输血”转向“市场造血”。2025年央国企和军工领域的国产工业软

件采购占比从2024年的28%跃升至41%，信创政策驱动正在转化为真实的商业订单和续约收入；头部国产厂商的经营

性现金流普遍改善，华大九天、中望软件2025年经营性现金流净额分别同比增长35%和28%[来源：各公司年报，2026

年]。其二，技术路线从“单点工具”向“平台一体化”演进。EDA领域从点工具走向全流程平台，CAD领域从2D向

3D+PLM延伸，CAE领域从单一物理场向多物理场耦合和云仿真拓展，平台化能力成为决定长期竞争力的核心变量。其

三，AI与工业软件融合从概念验证进入工程落地。2025年AI辅助芯片布局布线的效率提升约30%，AI驱动的仿真降阶

模型将部分CAE求解时间缩短50%-80%，AI原生设计工具开始出现[来源：中国工业技术软件化产业联盟，2026年]。

竞争格局方面，全球工业软件市场仍由西门子、达索、Synopsys、Cadence、Ansys等国际巨头主导，但中国市场的

国产力量正在加速崛起。EDA领域，Synopsys、Cadence、SiemensEDA三家外资合计份额约70%，华大九天以

12.6%的国内份额居国产第一；CAD领域，达索、西门子、PTC三家外资合计约55%，中望软件以15.2%的份额成为国

产龙头；CAE领域，Ansys、达索、西门子合计约65%，国产厂商中安世亚太（含索辰科技）份额最高但不足5%，市

场格局仍高度分散[来源：IDC、赛迪顾问，2026年]。

展望2026-2028年，中性预测下中国EDA/CAD/CAE合计市场规模将从2025年的486亿元增长至2028年的760亿元，年均

复合增速约16%。核心假设包括：国产化率每年提升2-3个百分点、AI融合创造新增量、信创替代向制造业纵深推进。

最大的不确定性来自技术突破的节奏——如果国产EDA在先进制程节点、国产CAD在高端3D内核、国产CAE在大规模

多物理场求解器上取得突破，增速可能显著超预期；反之，若技术攻坚滞后，则国产替代可能在中低端市场饱和后陷

入瓶颈。

2.行业概述

本章界定工业软件及EDA/CAD/CAE的定义与分类，梳理中国工业软件三大研发设计类工具的发展历程，并基于2025年

实际数据判断行业所处生命周期阶段。

2.1定义与分类

工业软件是用于工业研发设计、生产制造、经营管理、运维服务等环节的软件系统与工具的统称。根据功能定位，工

业软件通常分为四大类别：研发设计类（EDA、CAD、CAE、CAM、PLM）、生产制造类（MES、SCADA、DCS、工

业控制软件）、经营管理类（ERP、SCM、CRM）、运维服务类（APM、MRO）。

本报告聚焦的EDA、CAD、CAE属于研发设计类工业软件，是工业软件中技术含量最高、开发难度最大、与基础科学和

工程实践结合最紧密的品类：

EDA（电子设计自动化）：指用于集成电路设计、验证、仿真、版图设计、可制造性设计等环节的软件工具集合。按

设计流程分为前端（逻辑综合、形式验证、RTL仿真）、后端（布局布线、物理验证、寄生参数提取、时序分析）、

制造端（OPC光学邻近校正、良率分析、DFM）和系统级（PCB设计、封装设计、系统仿真）。EDA是芯片设计的必

备工具，直接决定芯片设计效率和流片成功率。

CAD（计算机辅助设计）：指利用计算机进行几何建模、图纸绘制、结构设计和工程制图的软件。按维度分为2D

CAD和3DCAD；3DCAD按应用领域进一步分为机械CAD、建筑CAD、电气CAD、服装CAD等。机械3DCAD的核心是

几何建模内核和参数化驱动能力，是PLM（产品全生命周期管理）的基础。

CAE（计算机辅助工程）：指基于数值计算方法对工程结构和物理过程进行仿真分析的软件。按物理场分为结构分析

（线性/非线性、静力/动力）、流体分析（CFD）、电磁分析、热分析、声学分析、多物理场耦合等。CAE的核心是求

解器算法和网格划分技术，广泛应用于汽车碰撞仿真、航空航天气动分析、电子散热设计等领域。

2.2发展历程

中国EDA/CAD/CAE行业的发展历程具有鲜明的“先发后滞、再迎头追赶”特征，可划分为四个阶段。

第一阶段（1980-2000年）：早期探索与雏形建立期。中国工业软件起步并不晚于全球主流市场。20世纪80年代末至

90年代初，北京航空航天大学开发出CAXA系列CAD软件的前身，清华大学和华中科技大学在CAD/CAM领域开展了系

统性研究。EDA领域，1986年“熊猫系统”启动研发，1991年通过国家验收，标志着中国拥有了第一款自主EDA工具。

CAE领域，大连理工大学、北京大学等高校在有限元方法研究和自研求解器方面形成了早期积累。然而，这一阶段国

内工业基础薄弱，缺乏规模化工业应用场景，早期成果大多停留在实验室和少量军工项目层面，未能形成商业化产品

体系。

第二阶段（2000-2015年）：外资主导与本土萎缩期。2001年中国加入WTO后，海外工业软件巨头大规模进入中国市

场。Synopsys、Cadence、MentorGraphics（后并入西门子）凭借技术优势和生态锁定迅速占据EDA市场；达索、

西门子（UGS）、PTC在CAD领域形成垄断；Ansys、Altair在CAE领域构建了深厚的应用壁垒。与此同时，本土工业软

件企业因市场规模小、研发投入不足、客户信任度低而大量退出或转型，行业进入“低谷期”。这一阶段最典型的特征

是：中国制造业规模急速扩张，但研发设计工具高度依赖进口，“中国制造”以生产制造类软件需求为主，研发设计类

软件国产化率降至不足5%。

第三阶段（2016-2023年）：政策驱动与国产替代启动期。2016年“十三五”规划将工业软件纳入战略性新兴产业，

2019年以来中美贸易摩擦和科技管制使工业软件“卡脖子”问题凸显。2020年国务院发布《新时期促进集成电路产业和

软件产业高质量发展的若干政策》（国发8号文），对EDA和工业软件给予最高十年免税待遇。资本市场快速响应，华

大九天2022年创业板上市，概伦电子2021年科创板上市，广立微2022年上市，中望软件2021年科创板上市，索辰科技

2023年科创板上市。此阶段国产EDA在成熟制程点工具上实现突破，国产CAD在2D和中等复杂度3D场景形成可用产

品，国产CAE在结构分析等单点功能上开始进入工业客户的实际工作流。

第四阶段（2024-2025年）：全流程攻坚与平台化演进期。2024-2025年，国产EDA/CAD/CAE从“可用”向“好用”迈进。

EDA领域，华大九天在模拟全流程基础上向数字全流程延伸，概伦电子在器件建模和仿真领域形成国际竞争力，广立

微在良率分析和测试芯片领域占据细分优势。CAD领域，中望软件3D内核自主化取得进展，2DCAD在信创采购中大量

替代AutoCAD。CAE领域，索辰科技、安世亚太等在军工和汽车领域的仿真应用逐步深化，云道智造、适创科技等新

兴玩家以云仿真SaaS模式切入市场。

2.3当前阶段判断

中国EDA/CAD/CAE行业整体处于成长期前段向中段过渡的位置，判断依据如下：

从渗透率看，国产化率仍处于低位但提升趋势明确。2025年EDA国产化率约22%，CAD整体国产化率约30%（其中2D

CAD约45%，3DCAD约15%），CAE国产化率约12%。与生产制造类工业软件（MES国产化率约50%）和经营管理类

（ERP国产化率约60%）相比，研发设计类仍有巨大替代空间，但也意味着更高的成长天花板[来源：赛迪顾问，2026

年]。

从增速看，处于高速增长通道。2021-2025年EDA/CAD/CAE合计市场复合增长率达到18.5%，显著高于全球工业软件

增速（约8%-10%）和国内GDP增速。2025年17.2%的同比增长表明行业仍处于快速放量期，尚未进入增速放缓的成熟

阶段。

从竞争结构看，格局远未固化。EDA领域国产前三家合计份额约38%（按国产市场口径），但每家体量相对外资巨头

仍小；CAE领域尚无一家国产厂商份额超过5%，市场集中度极低；CAD领域中望软件虽为国产龙头，但在3DCAD高端

市场仍处于追赶状态。竞争格局的不稳定性是成长期行业的典型特征。

从技术成熟度看，国产产品正在跨越“工程可用”门槛。2025年国产EDA已能支撑28nm及以上制程的全流程设计，国

产3DCAD已能处理中等复杂度的机械设计任务，国产CAE在结构线性分析领域的精度和效率已接近商用国际主流水

平。但先进制程EDA、大规模复杂装配CAD、多物理场强耦合CAE仍存在显著差距，技术攻坚尚需3-5年甚至更长时

间。

综合判断：中国EDA/CAD/CAE行业正处于由成长期前段向中段过渡的关键窗口期，核心标志是国产替代从政策驱动的

“愿意用”向技术驱动的“用得好”转变，行业增速中枢将在未来3年维持在15%-18%区间。

3.市场规模与增长趋势

本章呈现中国EDA/CAD/CAE行业及三大细分领域的市场规模历史数据，分析驱动因素，并给出2026-2028年的情景预

测。所有历史数据截至2025年，预测数据针对未来年份并基于2025年实际基准。

3.1整体市场规模

2025年中国EDA/CAD/CAE合计市场规模达到486亿元，同比增长17.2%。其中EDA市场232亿元，占比47.7%；CAD市

场128亿元，占比26.3%；CAE市场126亿元，占比25.9%。EDA占比最高且增速最快，反映了半导体行业高景气和国产

芯片设计需求的双重拉动。

表：2021-2025年中国EDA/CAD/CAE市场规模及增速

年份EDA（亿元）CAD（亿元）CAE（亿元）合计（亿元）同比增长率

2021120787227019.5%

2022142888131115.2%

2023165989235514.1%

202419411210841416.6%

202523212812648617.2%

[来源：中国工业技术软件化产业联盟、赛迪顾问、IDC，2021-2025年历年数据，2026年]

2025年增速回升至17.2%，高于2023-2024年的14%-17%区间，主要得益于：半导体扩产周期带动EDA需求上升、信创

替代在制造业领域加速渗透、以及AI融合带来的新增功能模块和云服务收入。

3.2EDA市场规模与结构

2025年中国EDA市场规模达到232亿元，同比增长19.6%，是全球增速最快的EDA区域市场（全球EDA市场增速约

8.5%）。中国市场占全球EDA市场的比重从2021年的12%提升至15.5%[来源：ESDAlliance、赛迪顾问，2026年]。

EDA市场按产品类型结构：

产品类型2025年市场规模（亿元）占比国产化率

数字芯片设计EDA9842.2%约12%

模拟芯片设计EDA5523.7%约30%

晶圆制造/封测EDA4218.1%约15%

PCB/系统级EDA2510.8%约35%

其他（IP验证、DFM等）125.2%—

合计232100%约22%

[来源：赛迪顾问，2026年]

数字芯片设计EDA是价值量最大的细分领域，也是国产化率最低的环节。国产工具在模拟全流程和PCB设计领域已具

备较强竞争力，在数字后端和制造端仍需依赖Synopsys、Cadence、SiemensEDA。

3.3CAD市场规模与结构

2025年中国CAD市场规模达到128亿元，同比增长14.3%。按维度划分，2DCAD市场规模约55亿元，占比43%；3D

CAD市场规模约73亿元，占比57%。3DCAD增速（16.8%）显著高于2DCAD（11.2%），反映制造业数字化升级对三

维设计能力的需求提升[来源：IDC，2026年]。

CAD市场按应用领域结构：

应用领域2025年市场规模（亿元）占比国产化率主要国产厂商

机械/装备制造5240.6%约28%中望、CAXA、浩辰

建筑/基础设施3023.4%约40%中望、广联达、天正

电子/电气设计1814.1%约25%嘉立创EDA、华大九天

汽车/交通运输1612.5%约10%中望（进入部分零部件设计）

其他（服装、家居等）129.4%——

合计128100%约30%—

[来源：IDC、中国工业技术软件化产业联盟，2026年]

建筑和基础设施领域是国产CAD渗透率最高的应用领域，广联达、天正等在国内建筑CAD市场占有稳固地位。机械制

造领域，中望软件在中小制造企业中的渗透率持续提升，但汽车、航空航天等高端领域仍被达索CATIA、西门子NX、

PTCCreo主导。

3.4CAE市场规模与结构

2025年中国CAE市场规模达到126亿元，同比增长16.7%，增速为近五年最高。按物理场划分，结构分析仍占最大份额

（约38%），流体分析占比约27%，电磁分析约18%，热分析与声学等合计约17%[来源：IDC、赛迪顾问，2026年]。

CAE市场按行业应用结构：

应用行业2025年市场规模（亿元）占比国产化率

汽车3023.8%约8%

航空航天/国防2419.0%约20%

电子/半导体2015.9%约15%

能源/电力1511.9%约12%

建筑/基础设施129.5%约18%

机械/装备1511.9%约15%

其他107.9%—

合计126100%约12%

[来源：IDC、赛迪顾问，2026年]

航空航天和国防领域是国产CAE最早切入的方向，国产化率相对较高，主要源于军工自主可控要求。汽车行业是最大

的应用市场但也是外资壁垒最高的领域，Ansys、达索SIMULIA、西门子Simcenter在汽车碰撞、NVH、CFD分析中几

乎处于垄断地位，国产CAE在该领域主要用于非关键零部件和预研阶段。

3.5增长驱动因素

第一，半导体产业链安全需求驱动EDA国产化提速。2025年中国集成电路设计企业达到3,286家，较2024年增加156

家，每家设计企业都需要EDA工具支撑，构成EDA市场的刚性需求[来源：CSIA设计分会，2026年]。在外部EDA管制风

险悬而未决的背景下，国内设计公司主动寻求国产EDA替代方案，头部设计企业对国产EDA工具的试用和采购意愿从

2024年的35%提升至2025年的58%。华大九天2025年新签约客户数同比增长42%，其中来自商业芯片设计公司的收入

占比首次超过50%，改变了过去以科研院所为主的客户结构。

第二，智能制造与数字化转型带动CAD/CAE渗透率提升。2025年中国制造业数字化转型支出达到5,620亿元，同比增

长11.5%，其中研发设计环节的数字化投入占比从2024年的9%提升至11%[来源：IDC，2026年]。大量中小制造企业从

二维图纸向三维建模迁移，从经验设计向仿真驱动设计转型。3DCAD在中小制造企业的渗透率从2022年的18%提升至

2025年的29%；CAE在规模以上制造企业中的采用率从12%提升至19%[来源：中国工业技术软件化产业联盟，2026

年]。

第三，信创替代进入“深水区”。2025年央国企和涉密单位的工业软件信创采购进入实质性放量阶段。据不完全统计，

2025年央企层面工业软件国产化采购合同金额达到78亿元，同比增长53%，其中EDA/CAD/CAE类占比约65%[来源：

公开招标信息统计，2026年]。军工、航空航天、核工业等领域的国产替代需求尤其刚性，为国产厂商提供了稳定的收

入基本盘。

第四，AI融合催生新增量市场。2025年AI在工业软件中的应用从概念验证走向实际产品化。EDA领域，AI辅助布局布

线工具使芯片设计周期缩短15%-25%，相关AI模块的付费意愿明显上升；CAE领域，AI降阶模型和智能网格划分使仿

真前置时间缩短50%以上，推动了云仿真和仿真SaaS模式的商业化落地。据估算，2025年AI相关的工业软件增量市场

约28亿元，占EDA/CAD/CAE市场增量的约32%[来源：中国工业技术软件化产业联盟，2026年]。

3.6未来预测

采用情景分析法对2026-2028年中国EDA/CAD/CAE市场进行预测。预测基准为2025年实际数据（486亿元）。

表：2026-2028年中国EDA/CAD/CAE市场中性情景预测

指标2025年实际2026E2027E2028E2025-2028年CAGR

EDA（亿元）23228033038518.4%

CAD（亿元）12814516318212.4%

CAE（亿元）12614817219816.3%

合计（亿元）48657366576516.3%

预测假设：1）2026-2028年中国集成电路设计企业数量保持净增长，半导体资本开支维持3%-5%温和增长；2）信创

替代在央国企和军工领域持续深化，2028年国产化率在EDA、CAD、CAE领域分别达到28%、35%、18%；3）AI融合

带来的新增量年均增长30%以上；4）外部出口管制维持当前强度，不出现全面断供极端情形；5）中国制造业数字化

转型支出保持8%-10%年均增速。

乐观情景（概率约30%）：若国产EDA在14nm/7nm数字全流程取得突破、国产3DCAD内核实现完全自主、国产CAE

在汽车碰撞领域通过主流主机厂验证，2028年市场规模可达到850亿元，CAGR约20.5%。

保守情景（概率约20%）：若全球半导体进入下行周期导致EDA需求增速回落至10%以下，信创采购预算因财政压力

收紧，制造业数字化转型放缓，2028年市场规模约670亿元，CAGR约11.3%。

中性情景概率约50%，本报告采用中性情景作为核心预测。核心逻辑是：国产替代的长期确定性为行业提供了增长底

仓，但技术突破的渐进性和周期波动决定了增速不会持续加速。

4.竞争格局分析

本章分别对EDA、CAD、CAE三大细分领域的竞争格局进行分析，识别主要参与者、量化市场份额、剖析竞争特点，并

构建综合对比矩阵。所有数据基于2025年实际值。

4.1EDA竞争格局

2025年全球EDA市场仍由Synopsys、Cadence、SiemensEDA（原MentorGraphics）三大巨头高度垄断，全球市场

份额分别约为32%、29%、14%，合计约75%。中国市场呈现相同格局，三家外资在中国EDA市场的合计份额约

70%，但国产厂商份额持续上升[来源：ESDAlliance、赛迪顾问，2026年]。

国内EDA市场主要参与者：

华大九天：国产EDA绝对龙头，2025年营收约32.5亿元，同比增长30.2%，在国内EDA市场份额约12.6%，国产

EDA市场份额约57%。产品覆盖模拟全流程、数字后端（部分）、平板显示、射频等领域，正在从模拟向数字

全流程扩展。2025年研发投入约9.8亿元，研发费用率30.1%[来源：华大九天2025年年报，2026年]。

概伦电子：聚焦器件建模、电路仿真和良率分析，2025年营收约11.2亿元，同比增长22.5%。在半导体器件模

型（SPICE模型）领域具备国际竞争力，客户覆盖台积电、三星、中芯国际等全球主要晶圆厂。2025年国际市

场收入占比约38%，是国产EDA中国际化程度最高的企业[来源：概伦电子2025年年报，2026年]。

广立微：专注于晶圆制造端的良率提升和测试芯片设计，2025年营收约7.8亿元，同比增长18.4%。在WAT测试

芯片领域打破Keysight垄断，占据国内该细分市场约30%的份额。与华虹、中芯国际、长江存储等建立紧密合

作关系。

其他值得关注的国产EDA企业：芯华章（数字前端验证，2025年营收约3.5亿元）、国微思尔芯（原型验证）、

芯和半导体（封装和系统级仿真）、行芯科技（寄生参数提取）等，分别在细分领域形成差异化竞争力。

市场份额数据：2025年中国EDA市场中，Synopsys约31%，Cadence约25%，SiemensEDA约14%，华大九天约

12.6%，概伦电子约4.3%，广立微约3.0%，其他国产及中小外资合计约10.1%[来源：赛迪顾问、各公司年报，2026

年]。国产EDA整体份额约22%，较2024年提升约3个百分点。

4.2CAD竞争格局

2025年全球CAD市场由达索系统（DassaultSystèmes）、西门子数字化工业软件（SiemensDISW）、PTC和

Autodesk四家主导。中国市场格局略有差异：建筑CAD领域Autodesk（AutoCAD）和国产软件并存，机械3DCAD领

域达索、西门子、PTC占据高端。

国内CAD市场主要参与者：

中望软件：国产CAD龙头，2025年营收约19.5亿元，同比增长16.8%。2DCAD在国内市场份额约22%（含

AutoCAD竞争），3DCAD份额约8%（国产第一）。拥有自主Overdrive几何内核和ZW3D三维平台，产品出口

至全球90多个国家。2025年海外收入占比约28%，表明其产品具备国际市场竞争力[来源：中望软件2025年年

报，2026年]。

数码大方（CAXA）：老牌国产CAD厂商，在制造业2DCAD和工艺设计（CAPP）领域拥有深厚积累，2025年

营收约8.5亿元，同比增长10%。在被用友网络控股后，加强了与ERP/MES的产品协同。

浩辰软件：以2DCAD为主，2025年营收约5.2亿元，同比增长9.5%，在建筑行业CAD市场中拥有稳定客户群。

广联达：建筑行业数字化龙头，其在建筑CAD/BIM领域的相关产品2025年营收约12亿元（口径含BIM），同比

增长7%。建筑CAD国产化率较高，广联达、天正在国内建筑设计院中具有广泛用户基础。

市场份额数据：2025年中国CAD市场（2D+3D合计）中，达索系统约22%，Autodesk约18%，西门子约15%，PTC约

10%，中望软件约15.2%，数码大方约6.6%，浩辰软件约4.1%，广联达（CAD/BIM部分）约4.5%，其他约4.6%[来

源：IDC、各公司年报，2026年]。国产CAD整体份额约30%，其中2DCAD国产份额约45%，3DCAD国产份额约

15%。

4.3CAE竞争格局

CAE是三大品类中国产化率最低、技术壁垒最高的领域。2025年全球CAE市场由Ansys、达索SIMULIA、西门子

Simcenter、Altair、MSCSoftware等主导。中国CAE市场中，外资份额合计约88%，国产厂商整体份额约12%。

国内CAE市场主要参与者：

安世亚太：国内CAE领域历史最悠久的厂商之一，以代理Ansys起家后发展自主仿真平台。2025年自主CAE业务

营收约4.8亿元，同比增长20%，在军工和航空领域拥有较强客户基础。旗下索辰科技（单独上市）专注于结构

仿真和声学仿真。

索辰科技：2023年科创板上市，聚焦结构分析、声学分析和多物理场耦合。2025年营收约3.8亿元，同比增长

26.7%，毛利率高达75%，是国产CAE中盈利能力最强的企业。客户以军工和航空领域为主，正在向汽车和电

子拓展[来源：索辰科技2025年年报，2026年]。

云道智造：以云仿真SaaS模式切入市场，提供在线结构仿真和流体仿真服务。2025年营收约1.5亿元，同比增

长50%，客户以中小制造企业为主，付费用户数超过3,000家。其轻量化仿真平台降低了CAE使用门槛，代表了

国产CAE的差异化路径。

其他国产CAE企业：适创科技（压铸仿真，2025年营收约1.2亿元）、英特仿真（多物理场）、数巧科技（云

CAE）等，均在特定细分领域形成竞争力。

市场份额数据：2025年中国CAE市场中，Ansys约32%，达索SIMULIA约18%，西门子Simcenter约15%，Altair约

10%，MSC/Hexagon约8%，其他外资约5%，安世亚太/索辰科技合计约4%，云道智造约1.2%，其他国产约6.8%[来

源：IDC、赛迪顾问，2026年]。国产CAE整体份额约12%，是三大品类中最低的，且市场高度分散，尚无一家国产厂

商份额超过3%。

4.4竞争特点总结

第一，EDA领域“平台化对抗”成为主战场。全球EDA竞争的核心逻辑是平台化整合，Synopsys和Cadence通过数十年

并购形成了覆盖芯片设计全流程的工具链。国产EDA目前仍以点工具为主，华大九天在模拟全流程和数字部分流程上

实现了覆盖，但数字全流程和先进制程支持仍是短板。竞争的关键从单项工具性能转向全流程覆盖能力和生态建设。

第二，CAD领域“3D内核决定天花板”。2DCAD技术门槛相对有限，国产厂商在信创推动下已实现批量替代。但3D

CAD的核心是几何建模内核、参数化约束求解器和大型装配管理能力，达索CATIA的CGM内核、西门子NX的Parasolid

内核、PTC的Granite内核经过数十年积累和百万级用户验证。中望软件虽拥有自主Overdrive内核，但在复杂曲面建

模、大型装配（万级零件）和高级仿真集成方面仍与外资存在明显差距。

第三，CAE领域“工业Know-how构成最深护城河”。CAE软件的价值不仅在于求解器算法本身，更在于与具体工业场

景的深度绑定——材料本构模型库、边界条件设定经验、结果解释与工程判据、与试验数据的对标验证。外资CAE经

过数十年在汽车、航空等领域的应用积累，建立了庞大的案例库和行业标准地位。国产CAE即使求解器精度接近，缺

乏行业验证案例和用户信任仍然难以打开高端市场。

第四，AI正在重构竞争维度。2025年AI在三大品类中的应用均取得了实质性进展。Synopsys推出了AI驱动的设计空间

探索工具DSO.ai，Cadence推出了生成式AI辅助设计平台，Ansys将AI降阶模型深度集成到仿真工作流中。国产厂商

中，华大九天发布了AI辅助电路优化工具，索辰科技在结构仿真中嵌入了AI代理模型。AI能力正在成为新的差异化维

度，可能在一定程度上降低传统技术积累的重要性，为追赶者提供弯道机会。

4.5竞争对比矩阵

选取三大品类中具有代表性的国产龙头及主要外资竞争对手，从技术能力、产品覆盖度、客户质量、财务健康度、成

长潜力五个维度进行1-5分评分（5分为最优）。

企业/品牌技术能力产品覆盖度客户质量财务健康度成长潜力综合

华大九天334554.0

概伦电子425443.8

中望软件344443.8

索辰科技324553.8

Synopsys（中国）555534.6

达索系统（中国）555534.6

Ansys（中国）545534.4

评分说明：技术能力基于核心技术自主度和技术差距评估；产品覆盖度基于产品线广度和全流程/全场景覆盖能力；客

户质量考察客户等级（头部晶圆厂/主机厂/央企占比）和客户留存率；财务健康度参考2025年营收增速、毛利率、经

营性现金流；成长潜力基于国产替代空间和企业战略执行能力。外资企业在技术、产品、客户三个维度均占据优势，

但成长潜力评分较低，主要因其面临国产替代的长期压力；国产企业在财务健康度（高增速高毛利）和成长潜力（低

基数大空间）上表现突出。

5.用户/消费者分析

本章分析EDA/CAD/CAE软件的下游用户特征、需求痛点和采购行为。三大品类的用户群体和采购逻辑存在显著差异，

需分别考察。

5.1用户画像

EDA用户画像：

属性特征描述数据/来源

用户类CSIA设计分会，

集成电路设计企业（Fabless）、IDM企业、晶圆代工厂、科研院所

型2026年

企业规

3,286家设计企业中，年营收<1亿元的占比约82%，>10亿元的约2.4%CSIA，2026年

模

地域分上海（29%）、深圳（22%）、北京（15%）、杭州/南京/成都/合肥等CSIA设计分会，

布（34%）2026年

使用角芯片设计工程师（数字前端/后端、模拟、版图）、CAD工程师、工艺工程

行业调研

色师

采购特按席位（License）付费，大型企业年EDA支出500万-3,000万元，小型企业

行业调研

征50万-200万元

CAD用户画像：

属性特征描述数据/来源

用户类制造业企业（机械、汽车、电子）、建筑设计院、施工企业、高职

IDC，2026年

型院校

企业规大型制造企业CAD渗透率>90%，中型企业约65%，小型企业约中国工业技术软件化产业联

模30%盟，2026年

地域分长三角（35%）、珠三角（28%）、京津冀（18%）、其他

IDC，2026年

布（19%）

使用角

机械设计师、结构工程师、工艺工程师、建筑师、电气设计师行业调研

色

采购特永久License为主向订阅制迁移，大型企业年支出100万-1,000万

行业调研

征元，中小企业3万-50万元

CAE用户画像：

属性特征描述数据/来源

用户类

汽车/航空/军工主机厂及供应商、能源企业、电子企业、研究型高校IDC，2026年

型

属性特征描述数据/来源

企业规赛迪顾问，2026

主要集中在大型企业和军工央企，中小制造企业采用率不足20%

模年

地域分北京/上海/西安/成都（军工航天聚集）、长春/上海/广州（汽车聚集）、深圳

行业调研

布（电子）

使用角

CAE分析工程师、结构设计师、试验工程师行业调研

色

采购特按模块和求解器付费，大型企业年支出200万-2,000万元，中小企业10万-100

行业调研

征万元

5.2需求痛点

痛点一：国产EDA在先进制程和数字全流程上的能力缺失。对于设计28nm以下芯片的企业，国产EDA无法提供完整

的数字后端流程和先进制程PDK支持，只能选择性替代部分点工具。设计企业不得不同时维护两套EDA工具链，增加

了学习成本和流程管理复杂度。2025年调研显示，72%的芯片设计企业表示“全流程覆盖能力”是评估国产EDA的核心

标准，但目前仅有华大九天在模拟领域达到可全流程替代水平[来源：行业调研，2025年]。

痛点二：3DCAD高端场景国产软件力不从心。在汽车整车设计、复杂模具设计、航空航天结构设计等场景中，国产

3DCAD在大装配管理（万级零件）、高级曲面（A级曲面）、与CAE/CAM深度集成方面仍无法满足要求。用户在高端

场景中切换至国产软件的意愿低，但在中低复杂度设计任务中已开始批量替换。2025年制造业3DCAD用户中，58%表

示愿意在中低端设计任务中使用国产软件，但仅8%愿意在核心设计任务中全面替换[来源：中国工业技术软件化产业

联盟，2026年]。

痛点三：CAE的使用门槛与仿真精度之间存在张力。传统外资CAE功能强大但学习曲线陡峭，中小制造企业缺乏专职

CAE工程师，难以有效利用仿真能力。国产云CAE降低了使用门槛，但精度和功能深度有限，在处理强非线性、大变

形、流固耦合等复杂问题时结果可信度存疑。用户面临“外资买得起用不起，国产用得起但不敢信”的两难局面。

痛点四：数据兼容性与生态锁定。工业软件用户积累了大量历史数据——EDA的PDK/IP库、CAD的零件库和图纸库、

CAE的材料本构模型和仿真模板。切换供应商意味着这些数据资产的迁移成本，甚至部分数据无法迁移。达索、西门

子等通过PDM/PLM系统的生态锁定使客户转换成本极高，这是国产替代面临的最大隐性壁垒。

5.3采购行为与决策因素

EDA采购决策：芯片设计企业的EDA采购通常由CAD部门或IT部门主导，设计团队参与评估。关键决策因素为：工具

性能与流片成功率（35%）、全流程覆盖能力（20%）、价格与License灵活性（15%）、技术支持与响应速度

（15%）、供应链安全（15%）。2025年国产EDA在价格（平均低30%-50%）和技术响应（本地化支持）上优势明

显，但在工具性能和全流程覆盖上仍处劣势。值得注意的是，“供应链安全”因素权重从2023年的8%快速上升至15%，

反映外部管制风险下设计企业对工具多元化的诉求增强。

CAD采购决策：制造业CAD采购决策因素为：功能满足度（30%）、与现有PLM/PDM系统的兼容性（20%）、价格

（18%）、培训与技术支持（15%）、品牌与行业标杆案例（17%）。国产CAD在价格（2DCAD平均低40%-60%，

3DCAD低30%-50%）和本地化服务上具有优势，但在高端功能和大客户案例上与外资差距明显。2025年信创政策的

强制性要求成为影响央国企采购决策的额外权重因素。

CAE采购决策：CAE采购决策因素为：求解精度与可靠性（35%）、行业验证案例（20%）、功能广度（15%）、价

格（15%）、服务与培训（15%）。CAE用户对软件精度和行业验证案例的重视程度远高于EDA和CAD，因为仿真结果

直接指导产品设计和安全决策。国产CAE在行业验证案例积累上严重不足，需要通过“先在非关键场景证明能力，再逐

步扩展到关键场景”的路径建立信任。

6.技术/政策/宏观环境（PEST）

本章从政治、经济、社会、技术四个维度分析外部环境对EDA/CAD/CAE行业的影响。

6.1政治环境

政策一：《关于深化新一代信息技术与制造业融合发展的指导意见》配套实施。2025年工信部将工业软件列为“强基

工程”的核心内容，设立工业软件专项攻关资金，重点支持EDA、CAD、CAE等研发设计类软件的核心技术突破。全年

中央和地方两级财政投入工业软件攻关的资金合计约95亿元，较2024年增长38%[来源：工信部、公开信息，2026

年]。

政策二：工业软件信创替代进入“硬性考核”阶段。2025年国资委将工业软件国产化率纳入央企数字化考核指标，要求

到2027年核心研发设计类软件国产化率不低于35%。这一硬性要求使央国企采购国产软件的动力从“鼓励”变为“考

核”，直接推动了2025年国产EDA/CAD/CAE在军工、航空航天、能源等领域的放量。

政策三：美国出口管制持续加压。2025年美国商务部工业与安全局（BIS）将EDA工具中支持特定先进制程的功能模

块列入管制范围，并限制特定CAE软件向中国军工和航空航天用户出口。这一举措虽然在商业层面的直接影响有限

（多数受管制工具已处于禁售状态），但进一步强化了国内用户对EDA/CAD/CAE自主可控的战略紧迫感。

政策四：知识产权保护强化为国产软件发展提供保障。2025年国家版权局、工信部联合开展工业软件领域版权保护专

项行动，查处了一批企业使用盗版工业软件的案件。版权保护环境的改善对国产厂商是显著利好——盗版外资软件的

替代成本预期上升，部分用户开始转向价格更具竞争力的正版国产软件。

6.2经济环境

2025年中国GDP同比增长5.2%，制造业增加值占GDP比重保持在26.7%，制造业固定资产投资同比增长7.1%[来源：国

家统计局，2026年]。制造业的持续扩容为工业软件提供了稳定的需求基本盘。但更关键的经济变量是制造业的利润率

变化——2025年规模以上工业企业利润总额同比增长3.2%，利润率维持在5.8%左右，企业利润端的压力使工业企业

对软件支出更为审慎，更倾向于选择性价比高的国产替代方案[来源：国家统计局，2026年]。

半导体行业景气度是EDA市场的直接驱动因素。2025年中国集成电路产业销售额同比增长15.2%，设计企业数量持续

增长，为EDA创造了增量需求。资本市场方面，2025年工业软件领域的融资热度有所回暖，全年融资金额约180亿元，

较2024年增长25%，但投资更集中于头部企业和具有AI差异化能力的初创公司[来源：清科研究中心，2026年]。

6.3社会环境

工程师人口红利的消退正在从根本上改变工业软件的采纳逻辑。2025年中国制造业平均用工人数继续下降，企业通过

数字化和智能化手段弥补劳动力缺口的需求愈发迫切。CAD/CAE软件从“提效工具”变为“替代经验的手段”——经验丰富

的老工程师退休后，年轻工程师依赖软件进行设计验证和仿真分析的比例显著提高。2025年制造业企业中，45%的受

访者表示“工程师经验断层”是推动其加强CAE应用的主要动因之一[来源：中国工业技术软件化产业联盟，2026年]。

社会对“卡脖子”问题的关注度持续高位，国产工业软件的品牌形象正在从“低端替代品”向“战略性选择”转变。2025年一

项针对制造业技术人员的调查显示，67%的受访者对国产工业软件的整体印象“积极”或“较积极”，较2023年提升15个

百分点。这种认知转变降低了国产厂商的市场教育成本。

6.4技术环境

EDA技术进展：2025年国产EDA在多个技术方向取得进展。华大九天完成了数字后端布局布线与时钟树综合工具的

14nm验证，正在向7nm延伸；概伦电子的先进器件建模工具支持GAA（全环绕栅极）晶体管结构，处于国际同步水

平；广立微在机器学习驱动的良率预测方面取得突破。AI方面，华大九天和芯华章分别发布了AI辅助电路设计和验证

工具，将部分流程效率提升20%-30%。但与Synopsys和Cadence相比，在数字全流程集成度、先进制程签核（Sign-

off）能力、生态伙伴数量上仍存在显著差距[来源：各公司公告、中国电子工程设计协会，2026年]。

CAD技术进展：中望软件在2025年发布了新一代自主几何内核Overdrive3.0，在曲面建模和布尔运算性能上有明显提

升，但在超大规模装配（10万+零件）处理和复杂A级曲面建模能力上仍不及Parasolid和CGM。浩辰软件在2DCAD的

兼容性和性能优化上持续投入，与AutoCAD图纸格式的兼容度达到99%以上。AI方向上，生成式AI辅助设计（文本生

成草图、智能参数推荐）开始在国产CAD中出现原型应用。

CAE技术进展：索辰科技在2025年完成了大规模结构求解器的GPU加速改造，求解效率提升3-5倍；英特仿真的多物理

场耦合平台在电磁-热-结构耦合领域实现了国产软件中少见的完整解决方案；云道智造的云仿真平台推出了基于AI的自

动网格划分和结果解释功能，降低了非专业用户的使用门槛。但整体而言，国产CAE在求解器算法深度、材料本构模

型丰富度、并行计算规模（万核以上）方面仍落后Ansys、达索SIMULIA约5-8年。

AI融合是最大的技术变量。2025年行业的一个共识是：AI原生设计工具可能在未来5年改变工业软件的使用范式。

Synopsys、Cadence、Autodesk、Ansys均在2025年发布了AI原生产品或重大AI功能升级。国产厂商如果能在AI方向

上加速布局，利用中国在AI应用层的优势，有机会在部分场景中实现“换道追赶”。但需要清醒认识到，AI能力建立在对

传统工具海量工程数据和用户反馈的学习之上，这一数据积累正是外资巨头的优势所在。

7.风险与挑战

风险一：技术突破进度不及预期的风险（高）。EDA数字全流程、3DCAD高端内核、CAE多物理场强耦合求解器是三

大技术硬骨头，突破难度极大且周期漫长。若2027年前国产EDA无法覆盖数字全流程的28nm签核、国产3DCAD无法

处理万级零件装配、国产CAE无法通过主流汽车主机厂的碰撞仿真验证，国产替代将面临“中低端市场饱和、高端市场

进不去”的增长瓶颈。技术攻关需要持续高强度研发投入，而当前国产头部企业的绝对研发投入规模（华大九天9.8亿

元、中望软件约5亿元）与外资巨头（Synopsys研发投入约25亿美元）存在数量级差距。

风险二：人才竞争加剧导致研发能力受限（高）。EDA/CAD/CAE研发需要跨学科复合型人才——既是领域专家（芯片

设计/机械工程/力学）又是软件架构师和算法工程师。这类人才极度稀缺，且面临互联网大厂和AI公司的高薪争夺。

2025年工业软件行业核心算法人才的市场薪资水平同比上涨20%，而国产工业软件企业的薪酬支付能力有限，头部公

司人均薪酬约35-50万元，远低于头部互联网公司的60-100万元[来源：行业调研，2026年]。人才流失可能成为制约技

术突破的隐形瓶颈。

风险三：全球半导体周期波动传导至EDA（中高）。EDA市场的增速与芯片设计企业的数量和R&D支出高度相关。若

2026-2027年全球半导体行业进入下行周期，芯片设计企业可能缩减EDA采购预算或延迟续约，对国产EDA的营收增长

造成直接压力。历史数据显示，EDA市场增速波动约为半导体行业增速波动的0.6倍，但国产EDA因处于替代渗透期，

对周期的敏感度可能高于行业平均水平。

风险四：信创需求的不确定性（中）。当前国产EDA/CAD/CAE的收入增长中，相当比例来自信创驱动的央国企采购。

如果2026年财政资金收紧或信创考核执行力度减弱，这部分需求可能显著回落。2025年国产头部企业的收入中，来自

信创相关项目的占比约25%-35%，对政策依赖度较高。长期来看，国产软件必须证明其在不依赖政策强制的情况下具

备市场竞争力。

风险五：开源技术路线的颠覆性冲击（中）。在EDA领域，开源工具链（如OpenROAD、Yosys）正在快速演进，可

能对低端商业EDA形成替代；在CAE领域，开源求解器（如OpenFOAM、CalculiX）在特定场景中的性能已接近商业软

件。如果开源生态加速成熟，可能挤压国产商业软件在中低端市场的生存空间，使本已微薄的利润进一步被摊薄。

风险六：并购整合加速带来的竞争格局重塑（中）。全球工业软件巨头通过持续并购强化垄断地位——Synopsys于

2025年完成对Ansys的并购（交易金额350亿美元），进一步巩固了在EDA+仿真领域的全栈能力。国产工业软件企业

普遍体量偏小，在面对外资巨头的平台化竞争时处于战略被动。国内产业整合动力不足，大量小型EDA/CAE企业在细

分领域各自为战，缺乏并购整合的资本和产业协同机制。

8.结论与建议

8.1核心结论

2025年中国EDA/CAD/CAE市场合计486亿元，同比增长17.2%，是全球增速最快的区域市场之一。行业正处于国产替

代从“政策驱动”向“技术+市场双驱动”转型的关键节点：EDA国产化率22%、CAD国产化率30%、CAE国产化率12%，三

大品类均处于低渗透率、高增速的成长通道。

中性预测下，2028年市场规模将达到765亿元