1007半田印刷机教育资料中文

锡膏印刷教育資料2010.7.1SINBONPCBASMT决定印刷品質的要因（１）印刷機印刷機基本性能（往返精度、基板固定）印刷条件（２）锡膏物性值粘度摇变比（TI値）（FLUX含有率）锡膏粒锡膏直径锡膏直径分布锡膏量（３）SCREEN開口部边缘形状開口部断面宽度（開口部上下尺寸差）（４）吸着BLOCK平面度（５）作業者（１）印刷機印刷機基本性能（往返精度、基板固定）印刷条件（２）锡膏物性値粘度摇变性比（TI値）（FLUX含有率）锡膏粒锡膏直径锡膏直径分布锡膏量（３）SCREEN開口部边缘形状開口部断面宽度（開口部上下尺寸差）（４）吸着BLOCK平面度（５）作業者决定印刷品質的要因需求的印刷性能「在正确的位置、有适合的量和形状、稳定的印刷」印刷機的基本性能印刷機（印刷品質）基本性能１．印刷精度：往返精度(机器)+锡膏変形量２．充填性能：Screen開口部上锡膏均匀的沾上（无渗入，飞白印刷）３．Screen分离性能：

从Screen開口部锡膏干净的分离（稳定的印刷量和形状）４．临摹

临摹量=長×宽×高

(临摹率=临摹量/Screen開口部体积)

临摹形状→「锡膏変形」

(目標形状与、「Screen開口部」相同)

５．清洗性能：维持良好印刷状態

吸引性能：从開口部将锡膏吸出

反面擦拭性能：Screen反面干净的擦拭６．其他(基板和Screen的紧贴度)印刷機的基本性能印刷参数编提问：品质不良时刮刀速度要变更应该在什么时候？固定値：２５mm／sec<例>５０mm／sec刮刀速度的思考刮刀速度快慢充填压力？？現状：25mm/sec大or小？大or小？刮刀速度的思考刮刀速度快慢充填压力大小現状：25mm/sec提问：充填压力变大从哪里开始？充填压力变小从哪里开始？刮刀速度的思考刮刀速度快慢充填压力大小現状：25mm/sec過于充填↓渗锡、短路充填不足↓锡少、空焊刮刀速度的思考刮刀速度快慢充填压力大小充填時間？？現状：25mm/sec長or短？長or短？＋刮刀速度的思考充填不足↓锡少、空焊過于充填↓渗锡、短路刮刀速度快慢充填压力大小充填時間短長現状：25mm/sec＋刮刀速度的思考充填不足↓锡少、空焊過充填↓渗锡、短路刮刀速度快慢充填压力大小充填時間短長現状：25mm/sec＋刮刀速度的思考提问：充填缩短从何处开始？充填不足↓锡少、空焊過充填↓渗锡、短路刮刀速度快慢充填压力大小充填時間短長現状：25mm/sec＋刮刀速度的思考充填不足↓锡少、空焊過充填↓渗锡、短路充填不足↓锡少、空焊刮刀速度快慢充填压力大小充填時間短長現状：25mm/sec平衡很重要充填不足↓锡少、空焊過充填↓渗锡、短路充填不足↓锡少、空焊刮刀速度的思考刮刀速度快慢充填压力大小充填時間短長現状：25mm/sec刮刀速度快的话Screen上锡量很容易受影响開口部通過時間快速⇒充填不足発生平衡很重要更に充填不足↓锡少、空焊過充填↓渗锡、短路充填不足↓锡少、空焊刮刀速度的思考刮刀速度快慢充填压力大小充填時間短長現状：25mm/sec開口部通過時間快⇒充填不足発生平衡很重要最基本是要速度固定!速度快的话易受外部要因影響印刷变得不稳定下一步充填不足↓锡少、空焊過充填↓渗锡、短路充填不足↓锡少、空焊刮刀速度的思考刮刀速度快的话Screen上锡量很容易受影响提问：品質不良时印刷圧力应该在何时变更？固定値：1.0kgf/c㎡固定値：???kgf/c㎡刮刀速度的思考决定充填性的要素是？・・・・决定充填性的要素决定充填性的要素是？・刮刀角度＜θ＞・刮刀速度＜V＞・印刷圧力＜F＞・锡量＜H＞决定充填性的要素HθＶＦL3L2L1HθL1：由V，H决定L3：由θ，V决定ＶＦV=刮刀速度Θ=刮刀角度F=印刷压力H=锡高充填在L1,L3起充填圧力印象决定充填性的要素ＦSCREENMETAL刮刀、METAL

Screen的印刷機上、圧力有変化但基本的充填性无変化印刷方向変形Θ：刮刀角度Urethan刮刀因印刷圧力変形、結果、导致刮刀角度变形影响充填性印刷圧力的影響但是、机械装置虽然不明也有印刷圧力减少而印刷性变好的实例。（锡膏供应商談）ScreenScreen開口部锡膏提问：锡膏是如何充填的？＜A＞＜B＞充填的机械装置ScreenScreen開口部锡膏锡膏碰到Screen開口壁面充填就開始了充填性的机械装置Screen分离性下降速度下降频率间隙Screen分离性

１．Screen分离开始時、锡膏在Screen開口部断面和基板上拉伸、伸长（剪切変形）开始。

２．Screen開口部断面附近、发生很大的剪切変形、基板上的连接部没有发生。

３．

Screen開口部断面附近的剪切力随着剪切力导致的粘度减低，会急剧下降、

基板上黏着力因粘度不变化变弱。

很快的给予剪切力的话、

会发生剪破坏。剪切変形時間长的话、

剪切力力（変形）会向其它部分转嫁。剪切力（変形）伝達方向基板Screenη2剪切変形発生部分η1Screen分离的机械装置Screen分离是？

Screen開口部剪切力和基板上黏着力的平衡QFP距离0.30.40.5面積比A/B20.991.24面積(mm)0.75接触面積A剪切面積（外观）B剪切面積（実際）開口宽MASK厚開口長MASK諸元(mm)0.1500.2400.３７５0.1990.2420.3030.3450.4200.5250.150.200.251.01.21.50.15Screen分离的条件Screen基板

基板和Screen隙間印刷時印刷後ＯＫＮＧＮＧ（隙間0）（基板和Screen分的太开）（基板和Screen结合的太过）Cream锡膏渗渗渗渗基板和Screen的接触性Land（patten）厚ＡＢＣ防焊层厚丝印厚38～45μｍ16～26μｍ12～18μｍLand～Screen之间的间隙28～44μｍSCREENＢ+C影响印刷的基板表面加工情况

渗（临摹量過多）（临摹形状不良）印刷不良填充性（填充量過多）版分离性（临摹時形状不良[基板側、版分离時]）

飞白（临摹量不足）填充性（填充量不足）版分离性（临摹量不足）●最近、「人造树脂化」「高密度化」更加先进、「下面支撑状态」为要因

渗・飞白多発。填充条件刮刀速度印刷压力间隙刮刀角度（压入量）版分离条件速度種類下降速度下降频率（间隙）印刷不良及要因・临摹量,临摹形状異常的要因基板和Screen的接合度

版分离情况

锡膏的物性(粘度,摇变性･･･)

清洁・临摹形状→锡膏変形为例SCREEN基板Screen分离異常临摹量、临摹形状决定印刷品質的要因（１）印刷機印刷機基本性能（往返精度、基板固定）印刷条件（２）半田物性値粘度摇变比（TI値）（FLUX含有率）锡膏粒锡膏直径锡膏直径分布半田量（３）SCREEN開口部边缘形状開口部断面宽（開口部上下尺寸差）（４）吸着BLOCK平面度（５）作業者作業上発生的印刷不良这个照片発生的印刷不良是？作業上発生印刷不良这个照片上发生的不良是？印刷機动作上发生印刷不良锡量＜多＞锡量＜少＞锡量＜多＞⇒短路分离性悪化⇒锡少、空焊作業上発生印刷不良＜动作上的注意点＞刮刀外溢出的锡膏要清洁！FLUX干燥很快

（反面干燥）↓一般不发生（ＲＡ

type）FLUX的干燥迟缓（反面黏糊糊）↓经常発生（ＲＭＡ

type）残留FLUX的除去湿式清洗有膜厚（保持力）、锡膏开始附着。锡球的凹凸容易引起FLUX残留、加速度的形成。SCREEN残留FLUX残留FLUX会形成層。清洁的时候、形成層。層因阻断空気不会干燥。Screen反面锡膏附着的机械装置・清洁性能导致的不良1.渗锡（短路）

反面擦拭不良2.飞白（open）

・開口部残留的锡膏、吸附不良 ・開口部的干燥、临摹锡量不足・理想的的清洁状態1.Screen反面：锡膏粒和FLUX完全除去2.Screen開口部：FLUX薄皮残留・清洁的目的

稳定后、为了保持印刷品質。清洗基板SCREEN锡膏半田１．清洗剂涂上擦拭下面２．下面开始、使用Air枪３．清洁剂涂上从下面擦拭４．干燥的布将清洁剂除去清洗过程印刷機机器setting編（切换标准）■印刷機の精度通常量産决定印刷品質相关■切替の精度・Data設定・メカセッティング・位置合わせ前提条件：锡膏、治具、SCREEN、基板都正常■印刷機的精度通常量産决定印刷品質相关■切换的精度・Data設定・机器setting・吻合位置前提条件：锡膏、治具、SCREEN、基板都正常■印刷機的精度■切换的精度・Data設定・机器设定・吻合位置切换者的技术决定印刷品質能够正确的点检精度么？切换不良（技术低下）⇒切换后印刷不良発生！正确的治具/測定器的使用方法・正确的点検方法・正确的点検周期通常量産决定印刷品質相关前提条件：锡膏、治具、SCREEN、基板都正常决定印刷品質的要因（１）印刷機印刷機基本性能（往返精度、基板固定）印刷条件（２）锡膏物性値粘度摇变比（TI値）（FLUX含有率）锡膏粒锡膏直径锡膏直径分布锡膏量（３）SCREEN開口部边缘形状開口部断面宽（開口部上下尺寸差）（４）吸着BLOCK平面度（５）作業者・印刷性量好的锡膏

（１）摇变性指数(TI)

・旋转数比不仅是3/30rpm、例如10/30,3/10,3/60等来计算、摇变性指数无偏差的锡膏就是印刷性好。

（２）锡粒直径分布・不同的供应商、目录上是统一粒径的但是印刷性不同情况很多。(还有批次不同）・无粒径分布表示的「規格」。25354550粒径(mm)よい一般的悪いかなり悪い印刷性可见的锡膏加速度Screen分离限界粘度样品粘度等速度Screen分离限界粘度样品粘度印刷時粘度Screen分离可见限界粘度粘度Screen分离開始時往上的速度（η）样品粘度的剪切速度（マルコム,10rpm）印刷時剪切速度填充性可见的限界速度（D-1）○印刷精度×○坍塌性×○BEST形状×○実装時偏移×○渗×○填充性×填充性○×印刷节奏○×ＡＢ印刷性（锡膏临摹率）１．mask開口部的填充性２．填充锡膏的版分离性填充性∝粘度，填充時間版分离性∝粘度，摇变性剪切速度∝（刮刀速度,刮刀角度）粘度（η）摇变指数（Tl）ＡＢ15０～20０Pa･s25０～30０Pa･s0.4～0.50.5～0.6品質可见的锡膏物性値１粘度（Pa･S）摇变性（-）2502001500.30.40.50.6100EACBD（一部）（一部）特長粘度摇变性条件設定的容易度印刷品質A・以前的代表性物性値・「gap印刷時代凭経験

制作的物性値中中〇△B人造树脂対応、考虑物性値

制作。・限为「印刷可能」的印刷機

没有普及。・性能上、物性値経時変化大。高高△◎C・「所有的印刷機」、人造树脂対応

的制作。現在、市场上的锡膏大多都是这个物性値。中高△〇D・「C」的锡膏印刷性差，印刷機

用所開発的锡膏。但、印刷機坍塌等に容易发生短路。低高△△E・海外（特别是北米、欧州）、代表性的

物性値・「条件設定」、非常的簡単、印刷

品質最差（QFP0.65为限界）低低◎×品質可见锡膏物性値２决定印刷品