CN119411204A 一种压延铜箔的表面处理方法 （灵宝金源朝辉铜业有限公司）_第1页
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文档简介

2所述酸性预处理溶液中硫酸浓度为100～150g/L，氯化铜浓度为20～30所述酸性预处理溶液的温度为30～40℃;3[0002]压延铜箔是PCB层压板的关键原材料。随着第五代移动通信技术(5G)在全球范围箔表面粗糙度的微小变化都会对信号损耗产生影响。这就需要保证铜箔具有较低的粗糙45[0032]后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本发明的一些具体实施67[0061]在本发明的一些可选实施例中，在所述的采用粗化液对[0064]在本发明的一些可选实施例中，轧制后的压延铜箔的厚度为9～70μm，牌号为镀工艺。8溶液温度为35℃。温度为35℃。溶液温度为35℃。9[0110]综上所述，将实施例1至4及对比例1的粗化处理后的铜箔表征测试结果进行了对发明的范围应被理解和认定为覆盖了所有这

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