GB/T 42709.21-2026半导体器件微电子机械器件第21部分：MEMS薄膜材料泊松比测试方法

ICS31200

CCSL.55

中华人民共和国国家标准

GB/T4270921—2026/IEC62047-212014

.:

半导体器件微电子机械器件

第21部分MEMS薄膜材料

:

泊松比测试方法

Semiconductordevices—Micro-electromechanicaldevices—

Part21TestmethodforPoissonsratioofthinfilmMEMSmaterials

:’

IEC62047-212014IDT

(:,)

2026-07-30发布2027-02-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T4270921—2026/IEC62047-212014

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语定义符号和名称

3、、…………………1

术语和定义

3.1…………………………1

符号和名称

3.2…………………………1

样品

4………………………2

通则

4.1…………………2

样品形状

4.2……………3

尺寸测试

4.3……………3

测试方法和测试设备

5……………………3

测试原理

5.1……………3

测试设备

5.2……………3

测试程序

5.3……………3

测试环境

5.4……………4

测试报告

6…………………4

附录资料性使用型样品测试泊松比的示例

A()1……………………5

样品制备

A.1……………5

样品尺寸

A.2……………5

测试程序

A.3……………5

测试结果

A.4……………5

附录资料性型样品的测试结果分析

B()2………………7

概述

B.1…………………7

圆形薄膜和矩形薄膜的应力和应变评估

B.2…………7

评估泊松比

B.3…………………………7

参考文献

………………………8

Ⅰ

GB/T4270921—2026/IEC62047-212014

.:

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是半导体器件微电子机械器件的第部分已经发布了以

GB/T42709《》21。GB/T42709

下部分

:

第部分薄膜材料拉伸试验方法

———2:;

第部分拉伸试验用薄膜标准试验片

———3:;

第部分射频开关

———5:MEMS;

第部分薄膜材料轴向疲劳试验方法

———6:;

第部分用于射频控制和选择的体声波滤波器和双工器

———7:MEMS;

第部分带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法

———8:;

第部分采用结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法

———12:MEMS;

第部分电子罗盘

———19:;

第部分薄膜材料泊松比测试方法

———21:MEMS;

第部分柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法

———22:;

第部分室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法

———29:;

第部分柔性器件弯曲形变下的电特性测试方法

———35:MEMS;

第部分压电薄膜的环境及介电耐压试验方法

———36:MEMS;

第部分互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法

———38:MEMS;

第部分惯性冲击开关阈值测试方法

———40:MEMS。

本文件等同采用半导体器件微电子机械器件第部分薄膜材

IEC62047-21:2014《21:MEMS

料泊松比测试方法

》。

本文件做了下列最小限度的编辑性改动

:

更正图中尺寸标注符号

———1b);

增加了对附录的提及

———A。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国集成电路标准化技术委员会和全国微机电技术标准化技术委员会

(SAC/TC599)

共同归口

(SAC/TC336)。

本文件起草单位中国电子技术标准化研究院工业和信息化部电子第五研究所上海烨映微电子

:、、

科技股份有限公司深圳稀导技术有限公司

、。

本文件主要起草人刘若冰黄钦文徐德辉赵利平

:、、、。

Ⅲ

GB/T4270921—2026/IEC62047-212014

.:

引言

本文件规定了薄膜材料应用单轴和双轴载荷以测试和计算泊松比的方法适用于长度和宽度小于

,

厚度小于的薄膜材料半导体器件微电子机械器件拟由个

10mm、10μmMEMS。GB/T42709《》23

部分构成

。

第部分薄膜材料拉伸试验方法目的在于规定薄膜材料的拉伸试验方法

———2:。MEMS。

第部分拉伸试验用薄膜标准试验片目的在于规定薄膜材料拉伸试验用试验片的

———3:。MEMS

相关要求

。

第部分射频开关目的在于规定射频开关的术语定义特性要求测试方

———5:MEMS。MEMS、、、

法等

。

第部分薄膜材料轴向疲劳试验方法目的在于规定薄膜材料的轴向疲劳试验

———6:。MEMS

方法

。

第部分用于射频控制和选择的体声波滤波器和双工器目的在于规定体

———7:MEMS。MEMS

声波谐振器滤波器和双工器的术语定义特性要求测试方法等

、、、、。

第部分带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法目的在于规定用于测量带状薄膜拉伸特

———8:。

性的弯曲试验方法

。

第部分晶圆间键合强度测量目的在于规定晶圆的键合强度试验方法

———9:。MEMS。

第部分悬空微电子机械系统材料的线性热膨胀系数测试方法目的在于规定悬空

———11:。

材料的线性热膨胀系数测试方法

MEMS。

第部分采用结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法目的在于规定薄

———12:MEMS。MEMS

膜材料弯曲疲劳试验方法

。

第部分结构黏附强度的弯曲和剪切试验方法目的在于规定结构的黏附

———13:MEMS。MEMS

强度试验方法

。

第部分膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法目的在于规定膜

———16:MEMS。MEMS

残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度两种试验方法

。

第部分电子罗盘目的在于规定电子罗盘的术语定义特性要求测试方法等

———19:。、、。

第部分薄膜材料泊松比测试方法目的在于规定薄膜材料的泊松比测试

———21:MEMS。MEMS

方法

。

第部分柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法目的在于规定导电薄膜材料的机

———22:。MEMS

电性能拉伸试验方法

。

第部分微沟槽和针结构的描述和测量方法目的在于规定微沟槽和针结构的描

———26:。MEMS

述和试验方法

。

第部分玻璃浆料键合强度的微型形试验测量方法目的在于规定玻璃浆料键

———27:V(MCT)。

合强度的试验方法

MCT。

第部分室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法目的在于规定器件的悬空导

———29:。MEMS

电薄膜在室温下的机电松弛试验方法

。

第部分谐振器非线性振动测试方法目的在于规定谐振器的非线性振动

———32:MEMS。MEMS

性能测试方法

。

第部分柔性器件弯曲形变下的电特性测试方法目的在于规定柔性机电器件的

———35:MEMS。

弯曲变形状态电特性测试方法

。

Ⅳ

GB/T4270921—2026/IEC62047-212014

.:

第部分压电薄膜的环境及介电耐压试验方法目的在于规定压电薄膜的

———36:MEMS。MEMS

环境及介电耐受性能试验方法

。

第部分互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法目的在于规定互连中金

———38:MEMS。MEMS

属粉末膏体粘附强度的测试方法

。

第部分惯性冲击开关阈值测试方法目的在于规定惯性冲击开关的阈值

———40:MEMS。MEMS

测试方法

。

第部分谐振电场敏感器件动态特性测试方法目的在于规定用于评估和确定

———44:MEMS。

谐振电场敏感器件动态性能的术语定义和测试方法

MEMS、。

Ⅴ

GB/T4270921—2026/IEC62047-212014

.:

半导体器件微电子机械器件

第21部分MEMS薄膜材料

:

泊松比测试方法

1范围

本文件描述了通过对微电子机械系统薄膜材料施加单轴和双轴载荷以测试和计算泊松

(MEMS)

比的方法

。

本文件适用于长度和宽度小于厚度小于的薄膜材料

10mm、10μmMEMS。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款