大唐金融IC卡及移动支付产品介绍

大唐微电子技术有限公司2011年2月大唐金融IC卡及移动支付产品介绍大唐金融IC卡及移动支付产品介绍3大唐微电子移动支付产品介绍1大唐微电子公司简介2大唐微电子PBOC标准银行IC卡产品介绍5大唐微电子系统产品介绍4大唐微电子银行IC卡芯片介绍公司概况大唐电信科技股份有限公司控股子公司国内最大的集成电路设计企业之一全球智能卡领域中规模最大的企业之一股东名称出资额股权比例大唐电信科技股份有限公司102,000,00085%西安大唐电信有限公司12,000,00010%公安部第一研究所6,000,0005%注册资本：人民币12000万元通信智能卡产品种类：SIM卡、UIM卡、3GUSIM卡业务种类：OTA卡、魅力短信卡、超级号簿卡、通航卡、企业短信卡等容量：16K、32K、64K、128K、……产品领域1：通信智能卡市场SIMBYDMT产品种类：面向行业的OTA3系统、空中写卡系统、远程写卡系统、品牌管理系统移动通信智能卡管理系统产品领域2：银行卡、电子证卡、社保卡银行卡、电子证卡及社保卡产品领域3：SOC及专用终端COMIP是大唐电信在承担国家“十五”“863计划超大规模集成电路设计专项”——《面向通信的综合信息处理SoC平台》（国科发高字[2003]387号）的重点科研成果。主要产品种类：DTT6C01平台、DTT6C02平台、DTT6C04平台SOC专用大规模集成电路芯片及解决方案终端产品定制终端——无线综合业务应用终端GSM移动通信模块数字电视条件接收卡产品里程碑2009年2008年2007年2006年2005年2004年2003年全球首张WLAN/GPRS双模SIM卡；发明国内首张OTA卡并批量商用，远程写卡系统成功商用中国第一枚面向通信的综合信息处理SoCCOMIP芯片成功推出空中充值SIM卡、魅力短信SIM卡

第二代居民身份证芯片项目获得成功商用SCDMA终端数字基带处理芯片产业化升级项目获国家发改委立项为TD－SCDMA实网测试提供3GUSIM卡正式发布McWiLL宽带无线接入系统核心处理芯片——DTT6C01B正式发布数字电视条件接收卡8/16/32K全系列社保专用芯片产品通过人社部认证获得市场准入资格第二代居民身份证系统荣获国家科学技术进步奖一等奖获中国银联“IC芯片信息个人化”、“磁条信息个人化”和“集成电路（IC）卡片封装”三项银联标识卡产品企业生产资质市场荣誉2008年2008年2007年2007年2004—2008年2006年2004—2008年2003、2004年2003年2003年海淀区2007年度财政贡献突出企业十大IC设计品牌奖中国芯最具市场潜力奖北京市纳税信用A级企业蝉联中国移动SIM卡供应商综合评比第一名中国半导体行业协会、北京市首批创新产品奖蝉联中国智能卡十强企业蝉联中国集成电路设计企业排名第一信产部2003年度重大技术发明奖全国信息产业系统先进集体第八届中国专利金奖1、数字/模拟混合集成电路设计能力2、智能微处理器设计能力3、全定制、半定制设计能力4、0.13/0.18深亚微米设计能力设计能力设计开发工具设计开发工具通信测试仪表DSP开发工具自主开发IPCPU开发工具高性能工作站支撑软件工具CadenceEDA工具一体化服务体系大唐微电子是国内唯一一家能够从芯片级、模块级、卡片级向客户提供全方位产品及解决方案的企业，可以在每个环节输出产品，为客户提供一体化的服务，满足客户需求。全流程生产能力一体化服务体系质量体系：通过TL9000通信行业质量管理体系认证质量方针：先进的研发技术可靠的产品质量优质的顾客服务通过ISO9001：2000质量管理体系认证环境体系：通过ISO14001环境体系认证环境方针：绿色科技的创造者绿色文化的倡导者绿色环境的建设者安全体系：通过GSM协会SIM卡供应商安全管理体系（SAS）认证安全方针：高度关注信息安全需求系统防范信息安全风险全面构建信息安全体系持续创造信息安全价值职业健康体系：通过OHSAS18000职业健康管理体系认证职业健康安全方针：关注人员安全健康，持续提高安全绩效，创建安全和谐园区完善的体系产品质量严格遵循行业规范要求，严把产品质量关成熟芯片工艺多道检验控制高规格产品原料完整的产业链快速进入市场快速进入量产满足客户需求芯片制造大唐微电子智能卡业务全景图芯片设计大唐微电子参与的环节模块封装卡片加工智能卡软件系统软件交易类安全技术网络测试技术除芯片制造环节外，大唐微电子拥有业界最完整的产业链！真正为客户提供系统完善的解决方案和服务！大唐金融相关产品资质情况产品资质：国密SSF33资质合格证书中国金融集成电路(IC)卡2.0规范检测合格报告“银联”标识卡个人化企业资格证书(磁条卡及IC卡)银联标识卡生产企业资格证书-IC卡封装(接触/非接触式)基于借贷/贷记应用的小额支付IC卡检测报告非接触式借贷/贷记应用的小额支付IC卡(QPBOC)检测报告PBOC2.0借记/借贷IC卡检测报告金融IC卡电子钱包/电子存折应用检测报告石化加油PSAM卡检测报告银联IC卡封装认证(双界面)检测报告银联IC卡封装认证(接触式)检测报告银联标识个人化认证检测样卡(凸印)检测报告银联标识个人化认证检测样卡(平印)检测报告银联标识IC卡个人化认证测试检测报告中国银联手机支付卡测试报告信息安全产品认证证书商用密码产品生产定点单位证书集成电路设计企业认定证书高新技术企业证书大唐金融IC卡及移动支付产品介绍3大唐微电子移动支付产品介绍1大唐微电子公司简介2大唐微电子PBOC标准银行IC卡产品介绍5大唐微电子系统产品介绍4大唐微电子银行IC卡芯片介绍PBOC标准银行IC卡的分类接触式IC卡：

通过读写设备的触点与IC卡的触点接触后进行数据的读写。国际标准ISO7816对此类卡的机械、电器特性等进行了规定。非接触式IC卡：

与IC卡设备无电路接触，而是通过非接触式的读写技术进行读写。国际标准ISO10536和ISO14443系列阐述了对非接触式IC卡的规定。双界面卡：

将接触式IC卡与非接触式IC卡组合到一张卡片中，操作独立，但可以共用CPU和存储空间。磁条接触型芯片非接触线圈银行IC卡分类——按通讯方式分PBOC标准银行IC卡的分类借记贷记：

实现银行卡的借记/贷记功能，是一种全新的、高安全的支付手段，可以完全取代磁条卡。小额支付：

是建立在借记/贷记应用的基础上的具备脱机小额支付功能的产品，支持电子现金EC和电子钱包电子存折EDEP。是一种功能齐全的全新金融产品。可以不记名、不挂失、不计息、不允许取现（退卡除外）、额度自行定义。QPBOC：

为了满足引入了非接触式接口而产生的交易速度上的要求，QPBOC对标准的借记/贷记应用流程进行调整和优化，实现快速交易

。非接触式标准符合ISO14443TYPEA/B。银行IC卡分类——按功能分大唐微电子PBOC标准银行IC卡产品接触式IC卡单一接触式通讯，采用ISO7816T=0协议；支持借贷记功能；支持小额支付功能；JAVACOS体系架构；非接触式IC卡单一非接触式通讯，采用ISO14443T=CL协议；支持TYPEA/TYPEB；支持QPBOC；JAVACOS体系架构；双界面IC卡双接口通讯方式，接触式通讯+非接触式通讯；支持借贷记、小额支付和QPBOC；JAVACOS体系架构；大唐可提供银行要求的所有标准IC卡产品PBOC标准IC卡产品大唐微电子PBOC标准银行IC卡产品接触式银行IC卡产品：特点 实现银行卡的借记/贷记功能和小额支付功能。定位

1、商业银行的中高端产品，能够为持卡人提供更加安全的支付服务。

2、可以与社保、就医、身份认证等其它需要实名的应用结合在一起，也可以加载积分、折扣等信息或者其它的行业信息。

3、可以与小额支付产品无缝连接，小额支付使用脱机方式、大额支付使用联机借贷记授权。资质

1.基于借贷/贷记应用的小额支付IC卡检测报告2.PBOC2.0借记/借贷IC卡检测报告

3.金融IC卡电子钱包/电子存折应用检测报告大唐微电子PBOC标准银行IC卡产品非接触式银行IC卡产品：特点 主要实现QPBOC功能，可选实现标准借贷记和小额支付功能。定位

1.适用于小额支付场所。

2.适用于联机交易环境不佳的场所。

3.可以与借贷记产品无缝连接，小额支付使用脱机方式、大额支付使用联机借贷记授权。资质1.非接触式借贷/贷记应用的小额支付IC卡(QPBOC)检测报告

大唐微电子PBOC标准银行IC卡产品双界面银行IC卡产品：特点 实现银行卡的借记/贷记功能、小额支付和QPBOC功能，是接触式银行IC和非接触式银行IC卡的二合一产品。定位

1、商业银行的中高端产品，能够为持卡人提供更加安全的支付服务。

2、可以与社保、就医、身份认证等其它需要实名的应用结合在一起，也可以加载积分、折扣等信息或者其它的行业信息。

3、可以与小额支付产品无缝连接，小额支付使用脱机方式、大额支付使用联机借贷记授权。

4、广泛应用于市民卡行业，可加载多种行业应用，如社保、公交、校园、企业一卡通等。资质

1.基于借贷/贷记应用的小额支付IC卡检测报告2.PBOC2.0借记/借贷IC卡检测报告

3.金融IC卡电子钱包/电子存折应用检测报告

4.非接触式借贷/贷记应用的小额支付IC卡(QPBOC)检测报告大唐金融IC卡及移动支付产品介绍3大唐微电子移动支付产品介绍1大唐微电子公司简介2大唐微电子PBOC标准银行IC卡产品介绍5大唐微电子系统产品介绍4大唐微电子银行IC卡芯片介绍大唐微电子移动支付产品及方案大唐微电子公司可根据客户的实际业务需求提供以下不同类型的移动支付产品：1）手机挂件/内外贴片方案产品；2）双界面辫子卡/双界面专用手机卡产品；3）智能SD卡产品；4）ISIM薄膜卡产品；5）SWP卡产品；6）2.4GRFUIM/SIM卡产品。手机贴挂件产品

贴挂件是将普通的非接触卡片贴在手机上，也可以挂在手机上，采用更小巧的封装方式，看起来就像手机的一件装饰品。卡可以同时支持多种应用，比如做公交车、门禁、小额支付等应用。方案简单、成熟、没有安全性问题，也不存在手机电池干扰和屏蔽难题。

手机挂件手机贴件手机贴挂件产品形态目前我公司手机贴挂件产品主要有三大类产品形态，分别是手机挂件卡、手机外贴件卡和手机内贴件卡，均可提供产品。我方也可以按照客户的要求，进行尺寸、外形的个性化定制；手机挂件手机外贴件手机内贴件双界面辫子卡/双界面专用手机卡产品即带有非接触天线功能的SIM卡，可以通过SIM卡的STK菜单对非接触应用进行空中圈存和余额查询。分为辫子卡和双界面两种形态，辫子卡自带天线，用户只需换卡即可使用；双界面卡则采用定制终端后盖上的天线，用户需要更换专用手机才能使用。双界面辫子卡/双界面专用手机卡产品从产品形态上讲有两种：一种是集成在SIM卡里面，SIM卡后面拖一个可折叠的感应天线（俗称：小辫子），绕开电池后贴近手机的后盖。（占用了C4、C8接口）另一种方案是定制手机方案，这种方案将天线组件内置在手机之中，手机中只要装入双界面卡片就可以实现非接触通信。

工作频率是13.56M，它是一种典型的多功能智能卡，支持传统的SIM/UIM卡通信功能和非接触刷卡功能；向下兼容Mifare1（S50/S70）。智能SD卡是在传统的SD卡内部嵌入金融级的安全芯片(SE)之后形成的新型金融智能SD卡，分为远程支付智能SD卡和现场支付智能SD卡。在不改变手机本身硬件设计的前提下，使得市场上多数的手机只要具有SD卡插槽就具备手机支付的功能，可存放电子现金信息，银行卡磁道信息，支付凭证等，支持远程支付和现场支付。实现金融应用与移动互联网的融合。智能SD产品远程支付智能SD卡产品特点大容量存储功能（有512MB/1GB/2GB/4GB等规格）支付FAT16/FAT32文件系统支持SD2.0接口标准，支持高速传输模式支持绑定多张银行磁条卡支持远程支付UPCash功能，即PBOC2.0电子钱包及小额支付UPCard功能，即PBOC2.0借贷应用及大额支付专用安全芯片，多级安全设计，产品安全性高《CUPMobile银行卡应用规范》《CUPMobile智能SD卡接口规范》《CUPMobile核心规范》《基于借记/贷记应用的小额支付规范》《SDSpecificationsPart1PhysicalLayerSpecificationVersion2.00》大唐智能SD卡通过了银行卡检测中心的CUPMOBILE检测认证现场支付的智能SD卡产品特点可扩展性强：具有远程支付智能SD卡的全部功能；可以更换智能卡COSNANDFLASH容量可变

SDC可编程、功能定制内嵌13.56M非接芯片预留天线接口，可以使用外部天线应用场景：银联远程支付SD卡

U-KEY&SD-KEY

手机电视SD卡公交、地铁、校园、超市购物等ISIM卡(薄膜卡)产品ISIM卡产品是外形类似于SIM卡的薄膜卡，根据是否自带天线，分为ISIM卡和ISIM辫子卡，其中内置银行帐户信息和电子钱包信息，无需更换原有手机SIM卡，也不需要更换手机，使用时将ISIM卡贴与手机SIM卡贴合，放入手机，手机就会变成一个具有射频识别功能，支持远程支付和近场支付。即可享受手机刷卡购物；刷手机乘坐公交、出租车、地铁，手机缴话费、水电气费等便民服务。可实现空中圈存、电子钱包、银行卡借记/贷记等金融交易，当用户在完成非接触交易后，还可以去手机菜单里查看余额，或者对电子钱包进行查询。

ISIM的交易流程走的是银联的平台，利用了SIM/UIM卡的STK和移动运营商的短信通道；ISIM卡ISIM辫子卡e-NFC—SWP方案

SWP（SingleWireProtocol-单线通信协议）是利用SIM卡上现在没有被使用的C6管脚进行SWP的通讯，即在SWP一根信号线上基于电压和负载调制原理实现全双工通讯。用户SIM卡通过没有被使用的C6管脚与近场通信芯片相连，以保证近场通信芯片与用户卡之间进行SWP的通信，以支持非接触交易，同时也必须能够兼容ISO7816接口保证卡原有的移动通讯业务的正常使用。IS07816TS102.221eNFC主控芯片（CLF）SWP电源输出SWP方案结构示意图SWP卡产品CLF和SWP卡之间通过C6管脚的单线协议进行通信，SWP卡可以在CLF的授权下连接天线，完成应用。目前难点在于该种手机的定制。由于SWP是国际规范，代表未来的发展方向，因此部分手机厂商（如中兴）已经开始跟进。手机内部集成NFC芯片（CLF控制器）。并在手机的外壳内部进行天线的部署，即通过CLF对手机非接触天线进行管理。2.4GRFUIM/SIM卡产品RF-SIM/UIM是一种基于SIM/UIM卡的近/中距离无线通信技术，它将RF射频功能模块和天线镶嵌在SIM/UIM卡内，使用2.4G的频率进行数据通信。使手机使用者仅需要更换一张智能卡，便可以实现有的手机变为移动支付终端。不但拥有普通SIM/UIM卡的所有功能，还可以拥有一个可替代钱包、钥匙和身份证的全方位服务平台。2.4GRFUIM/SIM卡产品不用换手机：采用2.4G封装在RF-SIM/UIM中，大部分手机均可使用（2.4G信号穿透性强，不受屏蔽影响）。和专用POS配合使用：必须更换2.4GPOS。目前主要向中国电信客户提供该类产品。金融领域IC卡及移动支付产品介绍3大唐微电子移动支付产品介绍1大唐微电子公司简介2大唐微电子PBOC标准银行IC卡产品介绍5大唐微电子系统产品介绍4大唐微电子银行IC卡芯片介绍大唐接触式金融芯片产品特性与功能接触式芯片产品特性与功能：安全等级：CCEAL4+，硬件防DPA和SPA攻击8位处理器(支持16位操作)接触面：支持ISO7816-3T=0和T=1协议，最大通讯速率：230400bit/s

RSA和ECC硬件加密协处理器：RSA密钥最大2048位DES硬件加密协处理器EEPROM容量：32KEEPROM数据保存时间：至少10年外部时钟频率：最大10MHZ支持休眠模式电压范围：1.62V-5.5V工作温度：-25℃-85℃平台支持：JavaCard2.2.1，GlobalPlatform2.1.1应用规范支持：PBOC2.0借记贷记/小额支付(EC/ED/EP)大唐双界面金融芯片产品特性与功能非接触芯片产品特性与功能：安全等级：CCEAL4+，硬件防DPA和SPA攻击8位处理器(支持16位操作)非接触面：支持ISO/IEC14443T=CL协议TAPE-A/B，最大通讯速度：424Kbit/sRSA和ECC硬件加密协处理器：RSA密钥最大2048位DES硬件加密协处理器EEPROM容量：16KEEPROM数据保存时间：至少10年外部时钟频率：最大10MHZ支持休眠模式电压范围：1.62V-5.5V工作温度：-25℃-85℃平台支持：JavaCard2.2.1，GlobalPlatform2.1.1应用规范支持：EDEP/QPBOC大唐双界面金融芯片产品特性与功能双界面芯片产品特性与功能：安全等级：CCEAL4+，硬件防DPA和SPA攻击8位处理器(支持16位操作)