2026年二级探伤工末期梳理试题附答案

2026年二级探伤工末期梳理试题附答案1.单项选择题（每题1分，共20分）(1)按照《特种设备无损检测人员考核规则》（2021版）规定，二级探伤人员的法定工作权限不包括以下哪项内容（）A.按照现行检测标准编制通用检测工艺卡B.独立开展探伤操作、记录检测数据C.评定探伤结果、出具正式检测报告D.编制企业专用检测工艺规程、验证新型检测工艺的有效性(2)超声波纵波垂直入射到碳钢与空气的异质界面时，声压反射率约为（）A.0.1%B.1%C.99%D.100%(3)进行磁粉探伤时，直流磁化相比交流磁化的突出优势是（）A.退磁操作更加简便B.检测表面开口缺陷灵敏度更高C.可检测埋藏深度更大的近表面缺陷D.设备制造成本更低(4)下列四类渗透探伤方法中，检测灵敏度最高的是（）A.水洗型着色渗透探伤B.溶剂去除型着色渗透探伤C.后乳化型着色渗透探伤D.后乳化型荧光渗透探伤(5)X射线照相探伤中，以下哪个因素不会影响底片对比度（）A.射线管电压B.散射线强度C.胶片感光粒度D.曝光时间(6)超声波探伤中，探头频率提升时会产生以下哪种变化（）A.波长增大，纵向分辨率提高B.波长减小，穿透力提升C.波长减小，缺陷分辨率提高D.波长增大，穿透力下降(7)磁粉探伤中，工件截面突变、键槽、棱角等位置产生的磁痕属于（）A.缺陷磁痕B.伪磁痕C.非相关磁痕D.相关磁痕(8)后乳化型渗透探伤中，乳化剂的核心作用是（）A.提升渗透剂对缺陷的渗透性B.乳化工件表面多余渗透剂使其可被水洗C.将缺陷内的渗透剂吸附到工件表面D.提升缺陷显示的对比度(9)依据NB/T47013.3-2015《承压设备无损检测第3部分：超声检测》规定，壁厚16mm的Q345R对接焊接接头，缺陷反射波幅位于Ⅱ区，缺陷指示长度为10mm，该缺陷按照标准应评定为（）A.Ⅰ级B.Ⅱ级C.Ⅲ级D.Ⅳ级(10)以下哪种情况会导致射线照相底片整体黑度偏低（）A.曝光量过大B.显影温度过高C.存放超期的过期胶片D.定影时间不足(11)超声波横波斜探头检测对接焊缝时，K值指的是（）A.入射角的正切值B.折射角的正切值C.入射角的余切值D.折射角的余切值(12)荧光渗透探伤中，缺陷显示在紫外线灯下的颜色是（）A.黄绿色B.粉红色C.暗红色D.蓝白色(13)线圈法纵向磁化长工件时，工件长度越长，线圈中心位置的磁场强度会（）A.不变B.升高C.降低D.先升高后降低(14)射线探伤中，几何不清晰度的产生原因是（）A.射线具有一定的波长B.射线源有一定的尺寸C.胶片本身有粒度D.工件厚度不均匀(15)超声波探伤中，耦合剂的核心作用是（）A.减少探头磨损B.排除探头与工件之间的空气间隙，传递声能C.减少声能在工件内部的衰减D.改善声束的指向性(16)下列哪种缺陷适合用渗透探伤检测（）A.钛合金板材表面的细微裂纹B.低碳钢钢板内部的分层夹杂C.奥氏体不锈钢堆焊层内部的未熔合D.铝合金铸件皮下5mm的气孔(17)磁轭法磁粉探伤，检测钢板表面纵向裂纹时，磁轭两极的连线应该与裂纹走向（）A.平行B.垂直C.呈45度夹角D.呈任意角度(18)射线探伤中，以下哪种增感屏的增感系数最高（）A.铅增感屏B.荧光增感屏C.钨酸钙增感屏D.稀土增感屏(19)超声波探伤中，当量法用来表示缺陷大小的原理是（）A.缺陷回波声压与同尺寸人工规则反射体回波声压对比B.缺陷的实际尺寸与人工反射体尺寸对比C.缺陷指示长度与人工反射体长度对比D.缺陷埋藏深度与人工反射体深度对比(20)进行渗透探伤前，对工件表面进行预处理的核心要求是（）A.打磨出金属光泽B.去除表面油污、氧化皮、涂料等污染物C.降低表面粗糙度D.去除所有表面缺陷开口处的氧化皮2.多项选择题（每题2分，共20分）(1)二级探伤人员进行对接焊接接头超声波检测时，可能造成缺陷漏检的原因有（）A.大厚度工件选择了K值过小的探头，声束扫查范围不足B.耦合剂涂覆层过厚导致声能衰减过大，缺陷回波低于灵敏度门槛C.缺陷延伸方向与入射声束轴线平行，缺陷反射波无法返回探头D.焊缝表面存在咬边、余高不规则凸起，缺陷回波被表面杂波掩盖E.扫查速度过快，仪器来不及响应缺陷回波(2)磁粉探伤适合检测铁磁性材料的哪些缺陷（）A.工件表面的锻造折叠缺陷B.工件近表面的发纹缺陷C.焊缝表面的纵向冷裂纹D.工件内部埋藏深度20mm的气孔缺陷E.奥氏体不锈钢焊缝表面的热裂纹(3)关于渗透探伤的操作工艺要求，下列说法正确的有（）A.环境温度低于10℃时，应适当延长渗透时间保证灵敏度B.溶剂去除法擦拭表面多余渗透剂时，应避免往复擦拭防止过度去除C.显像剂应当涂覆成薄而均匀的一层，避免局部堆积D.后乳化型渗透探伤的乳化时间应当严格控制，避免过长或过短E.渗透时间越长灵敏度越高，实际操作中应当尽可能延长渗透时间(4)依据NB/T47013.1-2015，超声波探伤系统灵敏度校准需要用到的常用试块有（）A.CSK-IIA试块B.RB试块C.CSK-IA试块D.IIW试块E.对比试块(5)磁粉探伤中，会造成伪磁痕显示的原因有（）A.工件表面粗糙，磁粉堆积在凹陷位置B.工件两种不同材料焊接，磁导率不同C.工件表面有油漆涂层厚度不均匀D.工件局部冷作硬化，磁导率变化E.缺陷位于近表面，磁导率突变(6)射线照相底片上可能产生的伪缺陷影像包括（）A.增感屏擦伤导致的条纹影B.胶片受压产生的月牙痕C.显影不均匀产生的斑块影D.工件内部夹杂产生的暗影E.漏定影产生的雾影(7)下列关于超声波斜探头入射点和K值校准的说法，正确的有（）A.横波斜探头入射点可以利用CSK-IA试块的R100圆弧面校准B.K值校准需要利用试块上不同深度的横孔，测量后计算得到C.检测过程中发现K值偏差超过±0.1时，需要重新校准D.每次检测前都需要对K值进行校准确认E.同一批次的探头校准一次后就不需要再次校准(8)进行磁粉探伤之前，需要根据哪些因素选择磁化方法和磁化电流（）A.工件的形状、尺寸B.工件的材质和磁导率C.缺陷的预计位置和方向D.工件的加工状态E.检测灵敏度要求(9)下列关于缺陷评定的要求，符合二级探伤作业规范的有（）A.缺陷定性需要结合工件加工工艺、缺陷位置、反射波特征综合判断B.测量缺陷指示长度时，灵敏度应当保持与校准灵敏度一致C.多个缺陷相邻间距小于较小缺陷的指示长度时，应合成为一个缺陷计算长度D.波幅位于Ⅰ区的缺陷不需要记录长度，直接评定为合格E.所有超过灵敏度门槛的缺陷都需要进行记录和评定(10)渗透探伤检测前，工件表面预处理不需要打磨的情况包括（）A.轧制钢板表面的氧化皮完整致密B.焊缝表面的焊渣已经清理干净，表面粗糙度符合要求C.工件表面有完好的防锈涂层，厚度小于10μmD.铸件表面的粘砂已经清理干净E.工件表面的氧化皮疏松、翘起3.判断题（每题1分，共10分）(1)同频率下，超声波横波的波长小于纵波，因此横波的缺陷分辨率高于纵波。（）(2)所有型号的渗透剂都可以对任何材质的工件进行探伤，不会造成腐蚀。（）(3)周向磁化产生纵向磁场，可检测工件中的周向缺陷；纵向磁化产生周向磁场，可检测工件中的纵向缺陷。（）(4)射线照相中，焦距越大，几何不清晰度越小，底片清晰度越高。（）(5)超声波探伤中，缺陷回波的高度只和缺陷的大小有关，和缺陷取向、位置无关。（）(6)磁粉探伤后，对于后续要进行机加工的工件，或者剩磁会影响使用的工件，必须进行退磁处理。（）(7)后乳化型渗透探伤的灵敏度高于水洗型，适合检测表面光洁、要求高灵敏度的工件。（）(8)二级探伤人员可以修改检测标准中的合格判定规则，满足项目业主的特殊要求。（）(9)超声波从水中入射到钢中，当入射角大于第一临界角小于第二临界角时，钢内部只有横波存在，这是横波斜探头的工作原理。（）(10)荧光渗透探伤的灵敏度高于着色渗透探伤，因此广泛应用于高精度要求的航空、航天构件检测。（）4.简答题（每题10分，共30分）(1)简述二级探伤人员进行对接焊接接头超声波检测前，灵敏度校准的步骤和要点。(2)简述磁粉探伤中磁痕的分类，并分别说明各类磁痕的定义和处理要求。(3)简述渗透探伤中产生背景显示过浓的原因，以及对检测结果的影响。5.案例分析题（共20分）某化工压力容器制造厂，生产一台壁厚20mm的Q345R氨合成塔筒体，对接焊接接头要求按照NB/T47013.3-2015进行超声检测，Ⅱ级合格。厂内二级探伤人员选用2.5MHzK2横波斜探头，仅校准了扫描速度就开始扫查，将灵敏度调整为距离波幅曲线后，发现焊缝中部位置一处反射波幅位于Ⅲ区，缺陷指示长度为18mm，探伤人员直接判定为Ⅲ级不合格，出具了不合格报告，要求返修。制造厂返修班组打磨该位置，打磨深度达到5mm仍未发现缺陷，随后申请复验，复验人员确认该回波是焊缝余高不规则凸起产生的轮廓反射伪缺陷，并非内部缺陷。问题：(1)本次探伤过程中，二级探伤人员存在哪些违规操作错误？(2)超声波检测中，区分缺陷回波和伪缺陷回波常用的方法有哪些？(3)如果该缺陷经确认为内部纵向裂纹，反射波幅位于Ⅲ区，按照标准应当评定为几级？参考答案：一、单项选择题1.D2.C3.C4.D5.D6.C7.C8.B9.B10.C11.B12.A13.C14.B15.B16.A17.B18.D19.A20.B二、多项选择题1.ABCDE2.ABCD3.ABCD4.ABCDE5.ABCD6.ABCE7.ABCD8.ABCDE9.ABCE10.BCD三、判断题1.√2.×3.√4.√5.×6.√7.√8.×9.√10.√四、简答题1.(1)准备工作：根据检测工件的厚度、焊接接头形式选择合适的试块，一般对接焊缝采用CSK-IIA或RB系列对比试块，确认试块表面无缺陷、损伤，探头性能正常，耦合剂符合要求。(2)设定仪器基本参数：根据探头频率、晶片尺寸调整仪器的增益、抑制、闸门等参数，保证仪器工作正常。(3)找到试块上对应基准反射体的最高回波，调整仪器增益使回波幅度达到规定基准高度，例如一般将φ2横孔回波调整到满幅的80%，记录该增益值作为基准灵敏度。(4)根据工件的厚度、表面耦合差补偿、材质衰减系数，对灵敏度进行补偿，得到实际检测灵敏度。耦合补偿一般通过测量工件表面与试块表面的回波差，将差值补偿到灵敏度中；材质衰减较大时，还要额外增加衰减补偿。(5)绘制距离波幅曲线（DAC曲线），确定Ⅰ区、Ⅱ区、Ⅲ区的边界，确认曲线绘制符合标准要求，校准完成。2.磁痕分为三类，分别是相关磁痕、非相关磁痕和伪磁痕。(1)相关磁痕：指由工件本身的缺陷产生的磁痕，缺陷存在导致磁导率突变，漏磁场吸附磁粉形成的磁痕，所有相关磁痕都需要按照标准进行记录、评定，判断是否合格。(2)非相关磁痕：指不是由缺陷产生，而是由工件本身的结构特征、材料不均匀性导致漏磁场变化形成的磁痕，例如截面突变、棱角、不同材料焊接处、冷作硬化位置产生的磁痕，非相关磁痕不需要按照缺陷评定，但需要确认其性质，排除缺陷的可能。(3)伪磁痕：指磁粉受外部因素影响堆积形成的磁痕，和工件本身的磁场变化无关，例如工件表面粗糙凹陷堆积磁粉、表面油污吸附磁粉、外界磁场影响产生的磁痕，伪磁痕需要擦除后重新磁化确认，不属于缺陷，不需要评定。3.背景过浓指显像后工件整体背景颜色过深，掩盖了缺陷显示，降低检测灵敏度。产生背景过浓的原因主要有：(1)渗透处理后，工件表面多余的渗透剂去除不彻底，残留的渗透剂被显像剂吸出导致背景过浓，例如水洗型渗透探伤水洗不足，后乳化型乳化不足，溶剂去除法擦拭不到位。(2)渗透时间过长，渗透剂扩散到表面，导致背景着色。(3)显像剂浓度过高，涂覆层过厚，导致整体背景颜色过深。(4)渗透剂本身颜色过浓，或者荧光渗透探伤紫外线强度过高，导致背景亮度过高。背景过浓对检测结果的影响：会降低缺陷和背景的对比度，细小缺陷的显示会被背景掩盖，容易造成漏检；也可能把不均匀的背景误判为缺陷，造成错检，降低检测结果的准确性和可靠性。五、案例分析题(1)二级探伤人员存在的错误主要有：①检测前没有对探头的入射点和K值进行校准，K值偏差会导致缺陷定位、定量错误，也会影响灵敏度的准确性；②调整灵敏度后没有对耦合差进行补偿，工件表面和试块表面的粗糙度不同，存在耦合损耗，未补偿会导致实际灵敏度不足或者过高，影响缺陷评定结果；③发现高波幅反射后，没有进行多方位扫查确认，没有区分是缺陷回波还是伪缺陷回波，直接判定不合格，违反了缺陷评定的基本流程。(2)区分缺陷回波和伪缺陷回波的常用方法：①改变探头位置，从多个角度扫查，观察回波的动态变化，伪缺陷回波一般只出现在固定位置，移动探头后回波迅速消失，形状不规则；缺陷回波可以在多个方位得到稳定反射，回波特征清晰。②对反射位置表面进行打磨处理后重新检测，伪缺陷