长电科技封测龙头领跑先进封装行业景气全面上行

公司深度研究报告/公司深度研究报告/公司概况：国封测领航者 4全球封测第一梯队大陆龙头地位稳固 4治理优化与全球化能布局，构筑发展实座 6营收连创新高，盈弹性释放可期 7行业周期与先封装景气上行，技术重构 8行业周期：景气周持续上行，封装板增迅猛 8全球半导体周期上确立，封测行业高气动 8海内外库存周期分，补库动能持续释放 9下游需求结构优化，AI与汽车电子双轮驱动 10先进封装：市场扩加速，格局分化演进 市场规模持续扩大先进封装渗透持续升 技术路线分层明确竞争格局龙头主导 宏观政策与国产替：先进封装成突围键 12核心壁垒：全先进装能力与多赛道布局 13运算电子：先进封核心增长动能 13XDFOI®自研平台，构筑先进封装技术座 13CPO光电共封装前布局，卡位算力互新道 15算力需求持续高增未来成长可期 16汽车电子：车规级求持续放量 16电动化智能化双轮驱动，车规封测高气 16认证产能技术三一体，构筑系统性垒 18盈利预测 19收入及毛利率预测 19期间费用率与税率测 19可比公司与估值 20可比公司与相关财指标比较 20风险提示 21图表目录图1:2025年全球委外营收占比情况 4图2:长电科技五大用域 5公司深度研究报告/图3:长电科技发展程 公司深度研究报告/图4:截止2026年一季度报告长电科技股权构 6图5:公司海内外八生基地布局 7图6:长电科技营业入化（单位：亿元） 7图7:长电科技归母利变化（单位：亿元） 7图8:长电科技销售利和净利率变化 8图9:长电科技期间用变化 8图10:全球半导体市场模以及预测 9图2025年全球半导体销售额器件细分占（位：十亿美元） 10图12:2020-2026年封装市场概览 图13:全球六大测厂商2025市场表现指数 12图14:长电科技XDFOI平台一览 13图15:长电科技XDFOI技术优势 14图16:公司eWLB先进封装技术矩阵 15图17:CPO（共封装光）典型架构示意图 15图18:长电科技2021-2025运算电子领域收入 16图19:全球电动汽车销及预测 17图20:长电科技与可比司营业收入比较 20图21:长电科技与可比司扣非净利润比较 20表1:部分封测厂商2026年产能利用率数据表 10表2:国产封测企业进装技术布局 13表3:主流车企智能驶片布局与研发进展览 17表4:公司汽车电子大块封装产品矩阵 18表5:业务拆分预测 19表6:期间费用率及得率预测 19表7:可比公司与估（至2026.08.12） 20公司深度研究报告公司深度研究报告/领航者全球封测第一梯队，大陆龙头地位稳固20253332亿元12.2%图1:2025年全球委外封测营收占比情况芯思想研究院，长电科技2025年报+AIXDFOI®2D2.5D3DCPO光电20DRAMFlash3225μmAEC链上下游打造一站式服务能力，临港车规专用工厂一期已通线，智能化制造水平行业领先。3DSiPAiP5GAI800VHVDCSiP2.5DVCORE图2:长电科技五大应用领域图3:长电科技发展历程

长电科技官网：1972公司深度研究报告公司深度研究报告/长电科技官网公司深度研究报告/201580%2025AI公司深度研究报告/持续加码产能布局，加速扩充先进封测供给能力。公司临港汽车电子工厂已于202636月782028治理优化与全球化产能布局，构筑发展坚实底座2024图4:截止2026年一季度报告长电科技股权结构长电科技官网（公司深度研究报告/图5:公司海内外八大生产基地布局公司深度研究报告/长电科技官网营收连创新高，盈利弹性释放可期2023359.6221.24%；2025388.718.09%；202691.711.76%。中202254.48%；202416.109.44%；20252.75%20262.90亿42.74%图6:长电科技营业收入化单位：亿元） 图7:长电科技归母净利变（单位：亿元）iFinD iFinD公司盈利修复通道已开启，毛利率先行改善，净利率有望释放弹性。2021-202418.41%13.06%2025公司深度研究报告/14.15%；2026Q114.55%20229.57%1Q20263.04%公司深度研究报告/2022年2026Q10.55%0.75%2.67%3.50%，0.37%3.89%5.47%图8:长电科技销售毛利和利率变化 图9:长电科技期间费用变化iFinD iFinD行业周期与先进封装：景气上行，技术重构行业周期：景气周期持续上行，封装板块增长迅猛WSTS7956202612026SIA298579%公司深度研究报告/图10:公司深度研究报告/WSTS2026年Q1158.7790%224%70%Q143%2.5D。2026856500202610042.24025-30全球半导体库存周期已触底反转，全行业进入低位去化、补库在即的关键拐点，202615AIDRAM及NAND4年Q1表1:部分封测厂商2026年产能利用率数据表厂商 产能厂商 产能用率 动态 订单日月光 80%-89% 2026年先进封测营收目标上至亿美元以上台积电 100% 全力扩产仍难以满足AI芯片封装需求长电科技 80% 主动削减低毛利传统封装订单，优化产品结构通富微电 80%-90% 先进封装收入占比约70%，能持续满载华天科技 80%-90% 在手订单80-90亿元，产能用率高位运行中小封测厂 60%-70% 通用封装需求疲软，产能利用率低

订单饱满，展望积极订单能见度高，持续上升订单结构优化，盈利预期上升在手订单充足订单饱满，展望积极订单稳定公司深度研究报告/公司深度研究报告/下游需求结构优化，AI与汽车电子双轮驱动2026年全球半导体下游需求呈现结构性分化格局，AI与高性能计算成为本轮景2025AIQYResearch统年全球AI1059.820323956.42026-2032CAGR20.0%AIHBM2.5DCPO图11:2025年全球半导体销售额器件细分占比（单位：十亿美元）WSTS，半导体产业纵横Omdia数据，202512.5亿2%；PC2.7959.2%MordorIntelligence1004.820307.29%1428.7.5AI50，10%公司深度研究报告/先进封装：市场扩容加速，格局分化演进公司深度研究报告/Group53120307948.4%202654%，AI图12:2020-2026年封装市场概览半导体产业纵横，YoleAIGPUAI等先进方案集成AI2.5D/3D/AIHPC景快速渗透。据QYResearch2026-2032CAGR9.2%2.5D/3DCAGR16.8%CR10333.4%52025第一梯队。日月光以VIPackTM3D异构集成平台构建全栈技术壁垒，安靠在SWIFT®2.5D/3DTSV领域优势显著，长电科技则凭借XDFOI4nm公司深度研究报告/图13:全球六大OSAT封测厂商2025市场表现指数公司深度研究报告/深芯盟半导体产业研究XDFOI、VISionS宏观政策与国产替代：先进封装成突围关键2026HBMEUVDUV150AI5G2026344070%AIChiplet3D性上具备独特优势。我国在先进封装领域已接近全球主流水平，长电科技以XDFOI®2.5D/3DHBMCPOAI/HPC7nm/5nmChiplet及HBM33DMatrixTSVFan-OutAIHPC表2:国产封测企业先进封装技术布局公司2.5D/3DChipletFan-OutTSVSiPHBMCPO存储封装第三代半导体长电科技✓✓✓✓✓✓✓✓✓✓✓✓✓✓✓✓✓✓✓✓通富微电✓✓✓✓✓✓✓✓✓✓✓✓✓✓✓✓✓✓—华天科技✓✓✓✓✓✓✓✓✓✓✓✓✓✓✓✓✓—甬矽电子✓✓✓✓✓✓✓————盛合晶微✓✓✓—✓✓—✓———表格说明：√√√=技术领先;√√=已量产;√=有布局;一=未布局公司深度研究报告/公司深度研究报告/

综合而言，在外部管制倒逼、政策大力扶持、技术持续突破三重因素共振下，先进封装国产替代已进入全面加速期。国内龙头企业凭借完备的产业链配套、持续的技术创新与产能优势，充分受益于本轮产业升级与自主可控红利。长电科技则作为全球第三、中国大陆第一的封测龙头，有望在本轮国产替代与算力需求双轮驱动中持续受益，进一步提升全球市场份额与行业竞争地位。核心壁垒：全栈先进封装能力与多赛道布局运算电子：先进封装核心增长动能XDFOI®XDFOI®ChipletAI/HPC2.5D3D集成XDFOI®图14:长电科技XDFOI平台一览长电科技公司深度研究报告/XDFOI®平台的关键技术指标已达到行业领先水平，充分满足高端算力芯片对互3-42μm40μmHBM公司深度研究报告/图15:长电科技XDFOI技术优势长电科技20DRAMFlash32Hybrid25μmNANDDRAM202480%依托长期技术积淀、并购整合前行提供有力支撑。图16:eWLB长电科技官网CPOAICPOASICAI计算芯片共封装，大幅缩短电气走线、省去高功耗DSP芯片，可实现功耗降低50%–80%NVLinkRubin2AICPO（Scale-up）图17:CPO（共封装光学）典型架构示意图公司深度研究报告/公司深度研究报告/

XDFOI®CPOXDFOI®（CPO）CPOCPO公司深度研究报告/CPOCPO20244600203081XDFOI®AICPO公司深度研究报告/AI202582.7916.2%21.3%8.4图18:长电科技2021-2025运算电子领域收入长电科技年报AIHPC需求2025年全球AI25%-30%2.5D/3DXDFOI4nmAI202680%20261002.5D/3D晶3DXDFOI2.5D3DCPOAI汽车电子：车规级需求持续放量电动化“功能车”向“智能终端”重构，车规级芯片需求结构深刻变革。一方面，新能源汽车动力系统对功率半导体的依赖远超传统燃油车，据英飞凌数据，新能源汽公司深度研究报告/5IGBTSiCMOSFETAA、SoCCanalys2025L2率智能公司深度研究报告/表3:主流车企智能驾驶芯片布局与研发进展概览车企布局方式SoC芯片布局情况特斯拉自研2019HW3.0FSD144TOPS。2024HW4.0FSD2.0芯片，算力提升5倍。2025年下半年，全新全自动驾驶硬件AI5预计投产，性能将提升约10倍。2023年12月发布首款自研5纳米智能驾驶芯片“神机NX9031”，2024年7月流片成功。2025蔚来自研年4月量产上车，搭载于ET9，并将陆续用于ET5、ET5T、ES6、EC6等车型。单颗芯片算力与满血版英伟达Thor-X相当。小鹏 自研 2020年在中美两地布局智驾片自研。2024年8月自研“灵芯片”流片成功，采用24大核CPU架构、大小核NPU设计，足以支撑L4级别自动驾驶算力需求。理想 自研 自研SoC芯片布局稍晚，2023年月起大幅推进NPU芯架构，旨在打造差异化优势。零跑 战略合作 与大华联合开发智能驾驶芯片“凌芯01”。零跑提供芯片架与功能需求，大华负责芯片设计开发。智研咨询全球电动车销量的快速增长，为车规级芯片需求的爆发提供了坚实的底层支撑。IEA2025200025%，20262300460%图19:全球电动汽车销量及预测IEA300-500公司深度研究报告/300-50010007002000150020301320公司深度研究报告/认证产能AECChiplet联盟（ACP）20263UNSiP1070微1/2/3RDL线宽/8eWLB12×12mm表4:公司汽车电子四大板块封装产品矩阵电气化电气化IGBT、SiCMOSFET、GaNSwitch（功率器件） SOT/SOP、系列、TOLLQFN/QFP、fcCSP、FO-WLP/eWLBRadar（毫米波雷达、LiDAR（激光雷达）等感知芯片ADAS传感器板块 对应芯片品类 配套封装方案 相关图例通信系统 、车载信息、V2X车联网芯片 、BGA、WLCSP 计算单元 计算单元 MCU、域控SoC等车载主芯片 QFN/QFP、SiP、BGA(WB&FC)长电科技官网公司深度研究报告/公司深度研究报告/盈利预测收入及毛利率预测我们对公司2026-2028年营收及增速以及毛利率预测假设如下:20261002.5D/3DAI2026-2028455.95/533.74/622.0817.77%/17.06%/16.55%其他业务：预计该板块保持稳健经营，我们预计2026-2028年其他业务增速分别1.73%/1.77%/1.70%;毛利率分别63.36%/63.99%/64.63%。表5:业务拆分预测单位：亿元202420252026E2027E2028E营业收入359.62388.71457.55535.37623.73YoY21.24%8.09%17.71%17.01%16.51%毛利率13.06%14.15%13.57%13.95%14.20%分业务芯片封测358.58387.14455.95533.74622.08YoY21.34%7.97%17.77%17.06%16.55%毛利率12.88%13.95%13.39%13.79%14.07%其他业务1.041.571.601.631.65YoY-4.81%51.43%1.73%1.77%1.70%毛利率72.64%62.73%63.36%63.99%64.63%iFinD期间费用率与税率预测销售费率：公司规模效应持续释放，客户合作深度不断加强，销售投入效率稳步提升。我们预计公司2026-2028年销售费率分别为0.71%/0.72%/0.72%。2026-20282.66%/2.70%/2.74%。研发费率：2.5D/3DHBM2026-20285.00%/5.05%/5.14%。所得税率：随着公司盈利水平持续改善，所得税率呈稳步回升态势。我们预计单位：亿元202420252026E2027E2028E销售费率0.70%单位：亿元202420252026E2027E2028E销售费率0.70%0.74%0.71%0.72%0.72%管理费率2.57%2.87%2.66%2.70%2.74%研发费率4.78%5.37%5.00%5.05%5.14%公司深度研究报告公司深度研究报告/所得税率 所得税率 2.24% 9.67% 5.11% 5.67% 6.82%iFinD可比公司与估值通富微电：公司主营业务是集成电路封装测试服务，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的主要产品是集成电路封装测试、模具及材料销售。华天科技：公司主营业务是集成电路封装测试业务，为客户提供封装设计、封装仿真、晶圆级封装、晶圆及成品测试等一站式服务。公司的主要产品是引线框封装、基板封装、倒装芯片封装、系统级封装、晶圆级封装等全品类封测产品。甬矽电子：PEPE2026-2028PE61.09/48.58/42.392026-202822.09/28.58/34.28PE63.33/48.95/40.81"表7:可比公司与估值（截至2026.08.12）公司名称公司代码总市值（亿元）2024A归母净利润（亿元）2025A 2026E 2027E2028E2024A2025APE2026E2027E2028E通富微电002156.SZ953.966.7812.1915.6219.6422.5166.1846.9561.0948.5842.39华天科技002185.SZ608.196.167.1110.4212.6315.6460.3750.4058.4048.1738.90甬矽电子688362.SH311.180.660.822.083.204.65207.38162.78149.8797.2166.87中位数61.0948.5842.39长电科技600584.SH1,398.9616.1015.6522.0928.5834.2845.4342.0563.3348.9540.81iFinD 注:可比公司预测数据来源于iFinD)可比公司与相关财务指标比较营业收入方面：20232024-2025Q4Q120252026Q12026Q120%图20:长电科技与可比公营收入比较 图21:长电科技与可比公司扣净利润比较 公司深度研究报告公司深度研究报告/iFinD iFinD扣非净利润方面Q1同比增长37.0%风险提示行业周期与外部环境不确定性风险：先进封装行业景气度高度绑定AI与存储产业链需求，若全球产能扩张节奏、客户产品验证进度、价格传导效率或下游需求释放不及预期，行业β行情或将收缩，直接影响企业订单规模与盈利水平。同时半导体板块仍面临技术迭代加速、汇率波动及地缘政治等系统性风险敞口。技术研发不及预期风险：AIAIAI公司深度研究报告/公司财务报表及指标预测公司深度研究报告/利润表（百万元）2024A2025A2026E2027E2028E财务指标2024A2025A2026E2027E2028E营业收入35961.6838871.3545754.7853537.0962373.48成长性减:营业成本31266.1033372.0639547.4246070.6453514.10营业收入增长率21.28.117.717.016.5营业税费78.42104.55105.24123.14143.46营业利润增长率8.65.334.130.321.4销售费用252.36287.76325.69384.37451.18净利润增长率9.4-2.841.129.419.9管理费用925.821115.341216.611445.991710.95EBITDA增长率4.612.338.514.413.4研发费用1718.312085.532287.432702.323204.35EBIT增长率8.49.027.322.819.1财务费用143.20364.97198.1368.7512.18NOPLAT增长率9.70.733.722.017.7资产减值损失-64.06-84.5217.7813.116.16投资资本增长率19.32.82.25.26.0加:公允价值变动收益-22.8367.840.000.000.00净资产增长率13.05.95.37.48.3投资和汇兑收益-3.0648.6918.6428.1045.43利润率营业利润1651.201739.322331.573037.433687.35毛利率13.114.113.613.914.2加:营业外净收支-2.29-1.03-0.33-1.22-0.86营业利润率4.64.55.15.75.9利润总额1648.911738.292331.253036.223686.49净利润率4.54.04.85.35.5减:所得税36.88168.16119.09172.24251.36EBITDA/营业收入15.215.818.618.217.7净利润1609.581565.242208.962858.163427.58EBIT/营业收入5.15.15.55.85.9资产负债表（百万元）2024A2025A2026E2027E2028E运营效率货币资金9341.915574.969195.1911288.0314406.22固定资产周转天数202209186161139交易性金融资产流动营业资本周转天2350.053200.530.000.000.00数8-4-12-20-15应收账款5795.366072.446992.268017.929154.47流动资产周转天数199194165162166应收票据0.000.000.000.000.00应收账款周转天数5055515050预付账款154.32153.19179.17204.55232.85存货周转天数4041394039存货3792.363810.994749.105421.806171.82总资产周转天数484507447403371其他流动资产582.67781.04862.541029.901192.32投资资本周转天数391399348308279可供出售金融资产投资回报率持有至到期投资ROE5.85.57.38.79.6长期股权投资821.491172.951201.221229.491257.75ROA3.32.93.94.85.3投资性房地产82.2378.7875.3475.3475.34ROIC4.24.15.46.26.9固定资产21654.7023508.9023807.6224001.0224129.92费用率在建工程2855.713894.323446.343190.942591.59销售费用率0.70.70.70.70.7无形资产756.77776.17840.09849.28767.99管理费用率2.62.92.72.72.7其他非流动资产0.29519.70726.69726.69726.69财务费用率0.40.90.40.10.0资产总额54059.8355516.5058031.5461974.7566611.18三费/营业收入3.74.53.83.53.5短期债务1637.661029.55981.52865.57769.03偿债能力应付账款7059.107431.758373.499559.5710882.00资产负债率45.443.643.242.942.5应付票据544.42584.24575.01656.45747.27负债权益比83.077.476.275.273.9其他流动负债1.642.092.802.082.11流动比率1.451.301.301.411.55长期借款7003.094395.133208.423208.423208.42速动