CN119426823A 半导体陶瓷基电路板的激光切割方法及装置 （珠海市沃德科技有限公司）

半导体陶瓷基电路板的激光切割方法及装置基于预设的嵌套方式将标准电路板对应的第二二虚拟模型在所述第一虚拟模型上确定切割区域，并在所述待切割电路板上标注所述切割区域对应的目标激光束直径控制激光切割设备在2若是，获取所述待切割电路板的标识码，并基于所述标识码在数构建所述待切割电路板对应的第一虚拟模型，及基于预基于所述第二虚拟模型在所述第一虚拟模型上确定切割区域，针对各个所述切割区域，基于预设的激光束直径生成算针对各个所述切割区域，基于所述切割参数信息、所述切割区域径控制激光切割设备在所述待切割电路板上对所述切割区域在所述第一虚拟模型的上表面确定未与所述第二虚拟模型重合的区域为所述切割区在所述第一虚拟模型的上表面标注所述切割区域，得到切割区域基于所述切割参数信息、所述初始激光束直径控制虚拟激光切获取所述切口宽度与所述标准切口宽度之间的切口宽度差值的绝若所述绝对值小于所述预设绝对值，确定所述初始激光束直径为所述目标激光束直3若所述绝对值不小于所述预设绝对值，通过确定所述目标激光束直径；其基于所述解密密码对数据库中的各个加密文本进行解密处理，并依序提取所述标识码中的各个字母，得到字母序列，并依序提获取预设的编码算法矩阵；所述编码算法矩阵包括多行多列针对所述字符序列中的各个字母，基于与所述字母相邻的两个针对所述字符序列中的各个字母，基于与所述字母对应的矩阵位针对所述字符序列中的各个字母，将与所述字母相邻的数字相针对所述字符序列中的各个字母，基于所述字母对应的目标数字在基于各个所述字母在所述字母序列中对应的序列将各个所述字母对应的目标编码序并基于所述标识码在数据库中获取所述待切割电构建模块，用于构建所述待切割电路板对应的第一确定模块，用于基于所述第二虚拟模型在所述第一虚拟模型上4生成模块，用于针对各个所述切割区域，基于预设的激光束直径5束直径控制激光切割设备在所述待切割电路板上对所述切割区域在所述第一虚拟模型的上表面确定未与所述第二虚拟模型重合的区域为所述切6将所述字母序列中的各个字母依序插入所述数字序列的数字间隙，得到字符序矩阵位置的列所对应的数字为与所述字母相邻的后7基于各个所述字母在所述字母序列中对应的序列将各个所述字母对应的目标编区域对应的目标激光束直径控制激光切割设备在所述待切割电路板上对所述切割区域进图2为本申请实施例提供的半导体陶瓷基电路板的激光切割装置的结构示意性框89在所述第一虚拟模型的上表面确定未与所述第二虚拟模型重合的区域为所述切拟模型的上表面确定未与所述第二虚拟模型重合的区域为所虚拟模型上对所述切割区域进行切割；所述虚拟激光切割设备与所述激光切割设备匹配；割功率和所述切割速度在所述第一虚拟模型上对所述切割区域标激光束直径控制激光切割设备在所述待切割电路板上对所述切割区域进行切割。将所述字母序列中的各个字母依序插入所述数字序列的数字间隙，得到字符序矩阵位置的列所对应的数字为与所述字母相邻的后基于各个所述字母在所述字母序列中对应的序列将各个所述字母对应的目标编[0040]请参阅图2，图2为本申请实施例提供的半导体陶瓷基电路板的激光切割装置100域对应的目标激光束直径控制激光切割设备在所述待切割电路板上对所述切割区域进行[0047]上述实施例提供的半导体陶瓷基电路板的激光切割装置100可以实现为一种计算处理器201执行时，可使得处理器201执行上述任一种半导体陶瓷基电路板的激光切割方[0053]应当理解的是，处理器201可以是中央处理单元(CentralProcessingUnit，CPU)，该处理器201还可以是其他通用处理器、数值信号处理器(DigitalSignal束直径控制激光切割设备在所述待切割电路板上对所述切割区域上述描述的终端设备200的具体工作过程，可以参考前述