T-ZZB 2922-2022 汽车电子安全件用多层印制电路板

团体T/ZZB2922—2022汽车电子安全件用多层印制电路板浙江省品牌建设联合会发布IT/ZZB2922—2022前言 12规范性引用文件 13术语和定义 14基本要求 15技术要求 26试验方法 7检验规则 9质量承诺 T/ZZB2922—2022本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本文件由浙江省品牌建设联合会提出并归口。本文件由浙江省标准化研究院牵头组织制定。本文件主要起草单位：诚亿电子（嘉兴）有限公司。本文件参与起草单位：浙江振有电子股份有限公司。本文件主要起草人：陈蓁、马威峰、张本贤、唐永奇。本文件评审专家组长：胡弘波。本文件由浙江省标准化研究院负责解释。T/ZZB2922—20221汽车电子安全件用多层印制电路板本文件规定了汽车电子安全件用多层印制电路板的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存、质量承诺。本文件适用于汽车电子系统产品中安全控制部件（车身控制系统、底盘系统、动力系统等）使用的多层印制电路板（以下简称“印制电路板（PCB）”)。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T2036印制电路术语GB/T4588.4—2017刚性多层印制板分规范GB/T4677—2002印制板测试方法GB/T4722印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法GB/T5230电解铜箔GB/T16261—2017印制板总规范GB/T16292—2010医药工业洁净室（区）悬浮粒子的测试方法GB/T30512汽车禁用物质要求GJB360B—2009电子及电气元件试验方法QC/T941—2013汽车材料中汞的检测方法QC/T942—2013汽车材料中六价铬的检测方法QC/T943—2013汽车材料中铅、镉的检测方法QC/T944—2013汽车材料中多溴联苯（PBBs）和多溴二苯醚（PBDEs）的检测方法SJ20810印制板尺寸与公差T/CPCA/JPCA4306印制板用阻焊剂T/CPCA1201—2009印制板的包装、运输和保管IPC-6012D刚性印制板的鉴定及性能规范3术语和定义GB/T2036界定的术语和定义适用于本文件。4基本要求4.1设计研发T/ZZB2922—202224.1.1设计应用等级应以GB/T16261—2017中3级标准作为制造过程设计输入。4.1.2产品的结构和布局应符合GB/T4588.4—2017/IPC-6012D的规定。4.1.3应使用PCB专用设计软件进行制造过程设计。4.2原材料4.2.1所使用的基材覆铜板关键要求项目应符合表1的规定。表1基材选择≤15×10-64.2.2覆铜板性能检测应符合GB/T4722印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法的规定。4.2.3铜箔厚度、延展性应符合GB/T5230的规定。4.2.4当采用永久性阻焊剂作涂覆层时，其性能应符合T/CPCA/JPCA4306的规定。4.2.5材料的禁用物质限量要求应符合GB/T30512的规定。4.3工艺及装备4.3.1应具备垂直连续电镀（VCP）后酸性负片真空蚀刻的制作工艺。4.3.2应配备主轴偏摆≤20μm的机械钻孔机，最小线宽和线距解析能力≤50μm的直接激光图形动对位文字丝印机，成型精度≤±0.10mm机械成型机。4.3.3图形转移生产车间洁净度应达到GB/T16292—2010规定的1万级。4.4检验检测4.4.1应具备第5章全项目的检测能力。4.4.2应配备钻孔机主轴偏摆测试仪、X-Ray测厚仪、自动光学检测（AOI，AutomatedOpticalInspection）、图形尺寸测量仪、自动外观检测（AVI，AutomatedVisualInspection）等关键设备。5技术要求5.1外观和尺寸5.1.1基材5.1.1.1板边缘T/ZZB2922—20223应符合GB/T4588.4—2017中5.5.2.1的规定。5.1.1.2表面缺陷应符合GB/T4588.4—2017中5.5.2.2的规定。5.1.1.3表面下缺陷应符合GB/T4588.4—2017中5.5.2.3的规定。应符合GB/T4588.4—2017中5.5.2.4的规定。5.1.1.5粉红圈应符合GB/T4588.4—2017中5.5.2.4的规定。5.1.2导电图形5.1.2.1外层环宽5.1.2.1.1支撑孔最小外层环宽应符合GB/T4588.4—2017中5.5.3.1.13级产品规定。支撑孔最小外层环宽不小于0.05mm。测量区域内的环宽由于诸如麻点、凹痕、缺口、针孔或斜孔等缺陷的存在，最小外层环宽最多允许减少20%。5.1.2.1.2非支撑孔最小外层环宽应符合GB/T4588.4—2017中5.5.3.1.23级产品规定。非支撑孔任意方向的环宽不小于0.15mm。测量区域内的最小外层环宽，由于诸如麻点、凹坑、缺口、针孔或斜孔等缺陷的存在，可以再减少20%。5.1.2.2导电图形与基材的粘合和焊盘起翘应符合GB/T4588.4—2017中5.5.3.2的规定。5.1.2.3导电图形缺陷应符合GB/T4588.4—2017中5.5.3.33级产品规定。导电图形应无断裂、裂缝或撕裂。除另有规定外，导线上任何缺陷如边缘粗糙、缺口、针孔、切口或露基材的划伤等产品缺陷的组合总长度不应大于导线长度的10%或13mm，两者取较小值。5.1.2.4最终镀涂层应符合GB/T4588.4—2017中5.5.3.43级产品规定。非焊接区域允许导体表面有1%的导体表面露铜。导体的垂直边缘不要求完全覆盖。且不允许镀涂层从导电图形表面起翘和分离。导电图形表面的焊料或其他镀层不允许出现锡须。5.1.2.5导线间距导线间距应符合布设总图的规定，且在布设总图规定的公差范围内。除另有规定外，允许导线间距的要求布设总图中规定的导线标称间距因加工造成缩小，但不得超过导线间距的15%。T/ZZB2922—202245.1.2.6导线宽度导线宽度应符合布设总图的规定，且在布设总图规定的公差范围内。除另有规定外，导线宽度允许由于对位不良或孤立的基材暴露（例如：边缘粗糙、缺口、针孔和划痕）使导线宽度减少，但不得超过导线宽度的15%。5.1.2.7导线厚度应符合GB/T4588.4—2017中5.5.3.73级产品规定。导线厚度应符合布设总图的规定，且在布设总图规定的公差范围内。除另有规定外，导线厚度允许由于孤立的基材暴露（例如：边缘粗糙、缺口、针孔、凹陷和划痕）使导线厚度减少，但不得超过导线厚度20%。5.1.2.8表面连接焊盘5.1.2.8.1矩形表面贴装焊盘应符合GB/T4588.4—2017中5.5.3.8.13级产品规定：——焊盘应符合布设总图的规定，且在布设总图规定的公差范围内；——除另有规定外，矩形表面贴装焊盘沿焊盘外部边缘的缺陷，如缺口、凹痕、针孔等，不应超过焊盘长度或宽度的20%，且缺陷不应侵占表面贴装焊盘的完好区域，并且在完好区域内最多允许1个可见的电测试探针压痕。5.1.2.8.2圆形表面贴装焊盘应符合GB/T4588.4—2017中5.5.3.8.23级产品规定：——焊盘应符合布设总图的规定，且在布设总图规定的公差范围内；——除另有规定外，矩形表面贴装焊盘沿焊盘外部边缘的缺陷，如缺口、凹痕、针孔等，不应超过焊盘周长的20%，且缺陷不应侵占圆形焊盘的完好区域。5.1.2.8.3金属线键合盘应符合GB/T4588.4—2017中5.5.3.8.3的规定。5.1.3基准尺寸应符合GB/T4588.4—2017中5.5.4的规定。外形尺寸公差应满足制作文件规范公差±0.10mm。5.1.4孔径与孔位精度应符合GB/T4588.4—2017中5.5.5的规定。5.1.5阻焊层5.1.5.1覆盖性应符合GB/T4588.4—2017中5.5.6.1的规定。5.1.5.2色差T/ZZB2922—20225应符合GB/T4588.4—2017中5.5.6.2的规定。5.1.5.3重合度应符合GB/T4588.4—2017中5.5.6.3的规定。5.1.5.4阻焊层厚度应符合GB/T4588.4—2017中5.5.6.4的规定。5.1.5.5阻焊层固化应符合GB/T4588.4—2017中5.5.6.53级产品的规定。阻焊层固化后不应呈现黏性，若有起泡或分层，缺陷每面最多两处，最长尺寸为0.250mm，导线间的绝缘间距的减少不超过25%。5.1.6标识应符合GB/T4588.4—2017中5.5.7的规定。5.2结构完整性5.2.1热应力应符合GB/T4588.4—2017中5.6.1的规定。5.2.2显微剖切应符合GB/T4588.4—2017中5.6.2的规定。5.2.2.1内层环宽应符合GB/T4588.4—2017中5.6.2.2.23级产品的规定。最小内层环宽应不小于0.025mm。5.2.2.2镀涂层厚度应符合GB/T4588.4—2017中5.6.2.3.23级产品的规定。具体厚度要求见表2或设计文件中规定的要求。表2镀涂层厚度要求123456789T/ZZB2922—20226表2（续）5.2.2.3导线厚度5.2.2.3.1外层导体最小厚度应符合GB/T4588.4—2017中5.6.2.4.1.23级产品的规定。加工后成品印制板外层导体（铜箔加电镀铜）的最小总厚度应符合表3的规定。当采购文件规定了导体厚度或公差范围时，外层导体厚度应符合规定值或在规定的公差范围内。表3外层导体最小厚度5.2.2.3.2内层铜箔最小厚度应符合GB/T4588.4—2017中5.6.2.4.2.23级产品的规定。成品印制板的内层铜箔最小厚度应符合表4的要求。当采购文件规定了内层铜箔的厚度或公差范围时，内层铜箔厚度应符合规定值或在规定的公差范围内。表4内层铜箔最小厚度T/ZZB2922—20227表4（续）5.2.2.4孔壁镀层5.2.2.4.1镀层空洞每块测试附连板或生产板上不允许有铜镀层空洞（孔壁空洞在内层导电层与镀覆孔孔壁的界面上不允许有镀层空洞。5.2.2.4.2孔壁粗糙度孔壁粗糙度应不大于0.025mm。5.2.2.4.3其他镀层缺陷应符合GB/T4588.4—2017中5.6.2.6.2规定。5.2.2.5芯吸应符合GB/T4588.4—2017中5.6.2.7.23级产品规定。芯吸不能使导线间距减小到低于规定的最小间距要求，且铜镀层芯吸不超过0.080mm。5.2.2.6金属层裂缝应符合GB/T4588.4—2017中5.6.2.8.1规定。5.2.2.7最小介质层厚度应符合GB/T4588.4—2017中5.6.2.9规定。5.2.2.8凹蚀应符合GB/T4588.4—2017中5.6.2.10.2规定。5.2.2.9负凹蚀应符合GB/T4588.4—2017中5.6.2.11.23级产品规定。负凹蚀量“X”不允许超过0.013mm，最大凹蚀量“Z”不能超过“X”值的1.5倍。T/ZZB2922—20228图1负凹蚀示意图5.2.2.10去钻污应符合GB/T4588.4—2017中5.6.2.12.2规定。5.2.2.11孔壁导体分离应符合GB/T4588.4—2017中5.6.2.13.2规定。5.2.2.12层压空洞应符合GB/T4588.4—2017中5.6.2.14.23级产品规定。当出现层压空洞时，不应有任一方向尺寸超过0.080mm；相邻两镀覆孔间同一平面上的多个空洞的综合长度不超过0.080mm；两个非连通的导线间的空洞，不论垂直或水平方向，均不应使导体绝缘间距减小到小于最小介电厚度。5.2.2.13基材裂缝应符合GB/T4588.4—2017中5.6.2.14.23级产品规定。当出现基材裂缝时，长度不超过0.080mm；相邻两镀覆孔间同一平面上的多个裂缝的综合长度不超过0.080mm；两个非连通的导线间的空洞，不论垂直或水平方向，均不应减小其最小介电厚度。5.2.2.14分层或起泡应符合GB/T4588.4—2017中5.6.2.16.23级产品规定。不应有分层或起泡。5.2.2.15连接盘起翘应符合GB/T4588.4—2017中5.6.2.17.2的规定。5.2.2.16钉头应符合GB/T4588.4—2017中5.6.2.18.2的规定。5.2.2.17树脂凹缩应符合GB/T4588.4—2017中5.6.2.19.2的规定。5.2.2.18盖覆电镀T/ZZB2922—20229应符合GB/T4588.4—2017中5.6.2.20.23级产品规定。盖覆电镀需求符合表5的要求。表5盖覆电镀要求5.3化学性能5.3.1清洁度应符合GB/T4588.4—2017中5.7.1.2的规定。5.3.2耐溶剂性应符合GB/T4588.4—2017中5.7.2.2的规定。5.3.3铜镀层特性5.3.3.1伸长率应符合GB/T4588.4—2017中5.7.3.1.2的规定。5.3.3.2抗拉强度应符合GB/T4588.4—2017中5.7.3.2的规定。5.4物理性能5.4.1镀层附着力应符合GB/T4588.4—2017中5.8.1.2的规定。5.4.2阻焊层附着力应符合GB/T4588.4—2017中5.8.2.23级产品的规定。可以接受的已固化阻焊层从基材、导线和连接盘表面脱离的最大百分数应不超过下面的规定：a)裸铜和基材上：不允许；b)难熔融金属上（如镍或金）：5%；c)熔融金属上（如电镀锡铅、焊料涂层、铟、铋等10%。5.4.3弓曲和扭曲应符合GB/T4588.4—2017中5.8.3.2的规定。5.4.4模拟返工对印制板测试试样进行模拟返工后进行显微剖切检验，应符合5.2.2中规定的相应的性能要求。5.4.5可焊性试验后，试样表面的100%应润湿，且试样不应有分离，导电图形不应有其他形式的损坏。T/ZZB2922—20225.4.6非支撑孔焊盘的拉脱强度应符合GB/T4588.4—2017中5.8.6.2的规定。5.5电性能5.5.1连通性应符合GB/T4588.4—2017中5.9.1.2的规定。5.5.2绝缘性应符合GB/T4588.4—2017中5.9.2.2的规定。5.5.3耐电压应符合GB/T4588.4—2017中5.9.3.23级产品的规定。成品板按表6条件测试，测试结果要求导线之间或导线与连接盘间没有闪烁、火花放电或击穿。表6耐电压测试电压5.6环境适应性5.6.1湿热绝缘电阻应符合GB/T4588.4—2017中5.10.1.23级产品的规定。湿热绝缘电阻应满足初始和最终的绝缘电阻均不小于500MΩ;测试完成后，试样应无超过5.2.2.16规定的起泡或分层。5.6.2温度冲击应符合GB/T4588.4—2017中5.10.2的规定。5.7禁用物质限量要求应符合GB/T30512的规定。6试验方法6.1外观和尺寸6.1.1基材6.1.1.1板边缘按GB/T4677—2002中5.1和5.2的方法进行检验。6.1.1.2表面缺陷T/ZZB2922—2022按GB/T4677—2002中5.1和5.2的方法进行检验。6.1.1.3表面下缺陷按GB/T4677—2002中5.1和5.2的方法进行检验。按GB/T4677—2002中5.1和5.2的方法进行检验。6.1.1.5粉红圈按GB/T4677—2002中5.1和5.2的方法进行检验。6.1.2导电图形6.1.2.1外层环宽按GB/T4588.4—2017中5.5.3.1的方法进行检验。6.1.2.2导电图形与基材的粘合和焊盘起翘按GB/T4677—2002中5.1和5.2的方法进行检验。6.1.2.3导电图形缺陷按GB/T4677—2002中5.1和5.2的方法进行检验。6.1.2.4最终镀涂层按GB/T4677—2002中5.1和5.2的方法进行检验。6.1.2.5导线间距按GB/T4677—2002中5.1和5.2的方法进行检验。6.1.2.6导线宽度按GB/T4677—2002中5.1和5.2的方法进行检验。6.1.2.7导线厚度按GB/T4677—2002中5.1和5.2的方法进行检验。6.1.2.8表面连接焊盘按GB/T4677—2002中5.1和5.2的方法进行检验。6.1.3基准尺寸按GB/T4677—2002中5.1和5.2的方法进行检验，测量工具和装置应具有与被测尺寸和公差相适应的精确性和易读性，外形检验应使用精度不小于0.02mm的游标卡尺或其他适用量具。6.1.4孔径与孔位精度按GB/T4677—2002中5.1和5.2的方法进行检验。T/ZZB2922—20226.1.5阻焊层6.1.5.1覆盖性按GB/T4677—2002中5.1和5.2的方法进行检验。6.1.5.2色差按GB/T4677—2002中5.1和5.2的方法进行检验。6.1.5.3重合度按GB/T4677—2002中5.1和5.2的方法进行检验。6.1.5.4阻焊层厚度按GB/T4677—2002中5.1和5.2的方法进行检验。6.1.5.5阻焊层固化按GB/T4677—2002中5.1和5.2的方法进行检验。6.1.6标识按GB/T4677—2002中5.1和5.2的方法进行检验。6.2结构完整性6.2.1热应力按GB/T4677—2002中9.2.3的方法进行检验。6.2.2显微剖切6.2.2.1内层环宽按GB/T4588.4—2017中5.6.2.2.1进行检验。6.2.2.2镀涂层厚度按GB/T4588.4—2017中5.6.2.3.1进行检验。6.2.2.3导线厚度6.2.2.3.1外层导体最小厚度按GB/T4677—2002中8.3.2进行检验。6.2.2.3.2内层铜箔最小厚度按GB/T4677—2002中8.3.2进行检验。6.2.2.4孔壁镀层6.2.2.4.1镀层空洞按GB/T4677—2002中8.3.2进行检验。T/ZZB2922—20226.2.2.4.2孔壁粗糙度按GB/T4677—2002中8.3.2进行切片测量。切片推荐从板中心和边缘截取。使用测量精度不小于0.001mm的金相显微镜，测量孔壁最低点与最高点的距离。测量示意图如下：孔内测量区分上、中、下部分，每部分分左右两边各量测1点，共6点，取最大值（图2）。图2孔内测量区测量位置应避开钉头（图3）、铜瘤（图4）、渗铜区域（图5），量测位置取孔内边缘位置，不含孔铜。图5渗铜区域T/ZZB2922—20226.2.2.4.3其他镀层缺陷按GB/T4677—2002中8.3.2进行孔壁镀瘤、电镀折、电镀夹杂物、电镀加强的突出物等缺陷切片测量检验。6.2.2.5芯吸按GB/T4677—2002中8.3.2进行检验。6.2.2.6金属层裂缝按GB/T4677—2002中8.3.2进行检验。6.2.2.7最小介质层厚度按GB/T4677—2002中8.3.2进行检验。6.2.2.8凹蚀按GB/T4677—2002中8.3.2进行检验。6.2.2.9负凹蚀按GB/T4677—2002中8.3.2进行检验。6.2.2.10去钻污按GB/T4677—2002中8.3.2进行检验。6.2.2.11孔壁导体分离按GB/T4677—2002中8.3.2进行检验。6.2.2.12层压空洞按GB/T4677—2002中8.3.2进行检验（见图6）。注1：受热区是指从内层或外层中最靠外的焊盘边缘向层压图6层压空洞T/ZZB2922—20226.2.2.13基材裂缝按GB/T4677—2002中8.3.2进行检验。6.2.2.14分层或起泡按GB/T4677—2002中8.3.2进行检验。6.2.2.15连接盘起翘目视检验与切片测量相结合，其中目视检查的具体方法按GB/T4677—2002中5.1和5.2的规定执行，而切片测量的具体方法按GB/T4677—2002中8.3.2的规定执行。除另有规定，切片应从板中心和边缘截取。6.2.2.16钉头按GB/T4677—2002中8.3.2进行检验。6.2.2.17树脂凹缩热应力测试后切片观察，按GB/T4677—2002中8.3.2进行检验。6.2.2.18盖覆电镀按GB/T4677—2002中8.3.2进行检验。6.3化学性能6.3.1清洁度按GB/T4677—2002中第10章规定的方法进行检验。6.3.2耐溶剂性按GB/T4677—2002中8.5进行检验。6.3.3镀铜层特性6.3.3.1伸长率按GB/T4588.4—20175.7.3.1.1进行检验。6.3.3.2抗拉强度按GB/T4588.4—20175.7.3.2.1进行检验。6.4物理性能6.4.1镀层附着力T/ZZB2922—2022按GB/T4677—2002中8.1.1进行检验。6.4.2阻焊层附着力按SJ/T10309—1992中5.3.8.1的方法B进行检验。6.4.3弓曲和扭曲按GB/T4677—2002中7.3.2进行检验。6.4.4模拟返工按GB/T4677—2002中9.2.4进行检验。6.4.5可焊性按GB/T4677—2002中8.2进行检验。6.4.6非支撑孔焊盘的拉脱强度按GB/T4677—2002中7.2.1进行检验。6.5电性能6.5.1连通性按GB/T4677—2002中6.2.2进行检验。6.5.2绝缘性按GB/T4677—2002中6.2.1进行检验。6.5.3耐电压按GB/T4677—2002中6.5进行检验。6.6环境适应性6.6.1湿热绝缘电阻按GJB360B—2009中方法106规定进行检验。6.6.2温度冲击按GJB360B—2009中方法107进行检验。6.7禁用物质限量要求应按下列要求进行：——汞按QC/T941—2013进行检验；——六价铬按QC/T942—2013进行检验；——铅、镉按QC/T943—2013进行检验；——多溴联苯（PBBs）、多溴二苯醚（PBDEs）按QC/T944—2013进行检验。T/ZZB2922—20227检验规则7.1检验分类检验包括出厂检验、型式检验和周期检验。7.2出厂检验7.2.1出厂检验按GB/T16261—2017的规定进行抽样，接收质量限（AQL）为0.4。7.2.2检验项目等内容见表7，如果样品符合要求，则判定该批产品合格。如果未通过检验中的任一检验项目，则该批印制板拒收。每个批次生产的线路板应经企业质量检验部门检验合格后方可出厂，出厂时应附有质量检验报告单。7.3型式检验7.3.1型式检验从出厂检验合格的某个批次或