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文档简介

司IGBT功率模块温度测定方法及IGBT功率模本发明涉及一种IGBT功率模块温度测定方解决现有的针对IGBT功率模块作为大功率器件封装结构影响和接触式测温对器件本身散热功2将环氧树脂与白色无机粉末或白色有机聚合物混合，获得背景涂覆液将Na2CO33<10μm。3[0002]IGBT功率模块作为大功率器件，监测其表面温度对防止模块热失效有重要意[0005]本发明的目的在于提供一种IGBT功率模块温度测定方法及IGBT功率模块封装结4将Na2CO33荧光层和保护层基于如上述中任一项所述的IGBT功率模块温度1、本发明提供的IGBT功率模块温度测定方法，选择单相荧光粉的化学组成为5便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、将Na2CO3363基于如上述所述的IGBT功率模块温度测[0045]本发明的单项荧光粉在100_200℃范围内的热猝灭现象与视觉变色效果较为明[0046]本发明添加背景层能够有效防止电路中的Cu、Al等金属或其他材料对激发光/发101)配置单相荧光粉，确定掺杂Tb3+的摩尔百分比和掺杂Mn4+的摩尔百分比，即72CO33变温荧光特性曲线获得对应的环境温度为150℃。8[0062]本实施例的白色无机粉不局限于BaSO4粉末，还可以TiO2粉末或ZrO2粉末，或者201)配置单相荧光粉，确定掺杂Tb3+的摩尔百分比和掺杂Mn4+的摩尔百分比，即2CO33206)根据荧光强度比和荧光温敏材料的温敏荧光特性曲线，获得对应的环境温9变温荧光特性曲线

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