中银证券研究部2026年9月金股：9月金股组合

化工行业：安集科技26H126H1同比34.84%（同比+193pc2503（同比+2.5pc.68（同比3.3pct主要系26H1美元汇率波动带来汇兑损失增加所致。26Q2毛利率为55.77%（同比-1.25pct，环比+0.31pct），净利率为40.38%（同比+5.69pct，环比+11.70pct）。先进制程及先进封装用抛光液布局持续推进。26H112.04亿元（同比+29.47%），55.58%（同比-2.52pct）2025年年报，近三年公司化学机械抛、11%、13%26H1TSV、功能性湿电子化6H1收入3.13（同比51.3%55.9（同比6.公司已覆盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。在刻蚀后清洗液方面，先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化进展顺利、快速上量，并持续扩大海外市场；在抛光后清洗液方面，先进制程碱性铜抛光后清洗液进展顺利、快速上量，持续增加市场份额；刻蚀液验证进展顺利，实现小量量产。26H13DIC领域布局，多款产品在国内客户成为首选，支持国内异质集成技术发展。2）电镀液及添加剂：26H1评级面临的主要风险：半导体行业周期变化风险，国际贸易摩擦及不可抗力风险，原材料供应及价格上涨风险。电新行业：尚太科技202529039%26749%2025年公34.3540万吨产能，有利于公司巩固市场地位和开拓客户。成本上涨致盈利短期承压：20254.8918.92%，主要因2025评级面临的主要风险：原材料及电力价格波动风险，新能源汽车产业政策不达预期，新能源汽车产品力不达预期，客户集中风险，价格竞争超预期，产业链需求不达预期。医药行业：迈瑞医疗海外业务稳步推进，国内业务筑底回升176.507.40%53%。公司持续加快高端战略客户渗透和本地化平台建设，其中，欧洲市场在2024年高增长的基础上，202517%的增长。同时，国际新兴业务实现同比增长近156.3222.97%DRG/DIPIVD122.419.41%36%TLA2026年海外装机量TLA360270IVD核心10%98.3719.80%，其中国际收入占该产线整体收入的比74%PMLS有望长期保持平稳快速增长态势。同时，公司加速数智化布局，瑞智重症决策辅助系统&启元重症医学大模3057.1765%70%。公司超声业务在海外市场的占有率尚处于个位数水平，未来仍有较大提升空间，国内超高端市场国产化率有望迎来全面提升。公司新兴业务（含微创外科、微创介入、动物医疗等）53.7838.85%16%20%。公司国内新兴业务保持高增长潜力，有望进一步成为新的增长驱动。评级面临的主要风险：国内业务恢复不及预期风险，新产品放量不及预期风险，海外市场拓展不及预期风险。社服行业：外服控股26H1Q2利润同比略降2026H164.021.621.292026H17.99%，yoy-0.55pct3.48%，yoy-0.11pct，公司整体业务经营表现稳定。2026H1-0.71pct；人才派遣收入+52.15%，毛利率-3.62pct；薪酬福利收入-3.79%，毛利率-0.06pct。26H1公司“数字外服”转型升级项2.43AIFSGSTAGE国际业务管理平台，GlobalDesk已409023个国家和地2,000家；积极构建全球供应商体系，覆盖欧美、东南亚等主要服务网络。资本化方面，公司积极推进“外服中国”布局，内蒙古分公司开业，吉林分公司成立，安徽合肥高新子公司筹备就绪。H1505分业态，持续以资本化运作强化资源整合。评级面临的主要风险：经济复苏不及预期、企业招聘意愿修复不及预期。电子行业：沪电股份HLC/HDIPrismark2025PCB市场规模约851.52AIPCB2025~2030HLC49.28131.59157.69244.90亿美元，CAGR9%。2025年公司数据通讯业务中，高速网络交换机及其配81.69AIHPC30.0625.409.41亿元。鉴于高阶产能和爬坡存在客观周期，公司将有限产能优先配置于对头部客户具有较高信赖性要求的核心产品中，这推动高速网络交换机及其配套路由应用领域相关PCB成为公司增长最快的细分领域，2025年相关营收YoY+110%。未来公司会持续将研发端的技术前瞻性和制造端的大规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值核心PCB产品，以提高市场竞争力。2025HDIP2PackP2PackPCB产品大批量量产的厂商。2026Q1归母净利润延续高增长趋势，新兴计算场景驱动未来。沪电股份2026Q1归母净利润约11.80~12.6012.20亿元，QoQ+10%，YoY+60%。随着人工智能、高速运算服务器等PCB2026Q1营收和净利润同比将均有所增长。评级面临的主要风险：AI需求不及预期。行业竞争加剧。产能爬坡不及预期。电子行业：菲利华2026AIPCB作为算力硬件的基础环节，亦迎来需求增长和技术升级的双重机遇。为了适配更高速率的信号传输，PCB频高速、低损耗、高集成度方向演进。石英电子布凭借优异的介电损耗和超低的膨胀系数，是高频高速覆铜板的优选材料。菲利华通过自主研发，相继推出多种高端极薄布、超薄布、极细纱、超细纱，并成功研发出超低介电、超低膨胀系数等高性能电子级石英纤维和石英布。公司已具备从石英砂、石英棒、石英电子纱到石英电子布全产业环节垂直一体化的研发和生产能力。目前公司研发的2025年公司石英电子布营收9,837Rubin2026Rubin及其配套的1.6T2025Rubin1.6TM92026Rubin半导体、航空航天、光通信板块稳步发展。2025年其他板块发展来看：1）半导体板块营收AMAT、TEL、LamResearch三大国际半导