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目录投资议维增评,维目价220.10元 41.1. 盈利预测:维持预测2026-2028年EPS7.10/8.97/10.42元增69.8/26.4/16.2%................................................................................................41.1.1. 营收毛拆:程工为要收毛来源 41.1.2. 盈利预测:维持预测2026-2028年EPS7.10/8.97/10.42元增69.8/26.4/16.2%............................................................................................4估值议维目价220.10,应2026年31倍PE 6当前PE约28倍估复至周中附近 6PE值计公合值为220.10元 6洁净行景向:导体业“基程” 9半导对净级求,洁室资支5%~15% 9半导AI算力国代三引共,大业需求 9洁净行呈金塔分层高市寡垄断 10AI开启导新轮开支期 AI算力求先逻存储能张导 12晶圆造存扩提,洁室程求续放 12资本支导在滞洁净景度备强性 13重点游业本支速,化司值升 15联华电子UMC15世界与开支持位一产锁定开评估二期产 1616中芯际高本支态化构国订稳底盘 17长鑫技产升叠高资开,内DRAM项打持续获单间 1818美光技母司进供应,翔成备在协空间 19盈利式塑海经能力淀动司值枢上移 21经营略规导转质量向项组持优化 22海外单加绩定,订确稳向好 22技术客与外付垒构高利力 23客户系单工承向全命期务伸存量户值有望持释放 24盈利力成属正重估公预稳向上 25风险示 26投资建议:维持增持评级,维持目标价220.10元1.1. 盈利预测:维持预测2026-2028年EPS7.10/8.97/10.42元增69.8/26.4/16.2%1.1.1. 工程施工营收/毛利占比达到95%/90%,长期构成公司收入及毛利的核心2021—202595%47.4720211.64202596.60%,工程施工毛利率由2021年的7.66%提升至2025年的24.53%。表1:近五年营收拆分中工程施工占比始终高于95%分业务20212022202320242025工程施工(亿元)21.3729.3230.6952.9247.47占比(%)96.6196.4895.8898.3496.74设备销售(亿元)0.670.921.020.661.25占比(%)3.023.013.181.222.55其他业务(亿元)0.080.150.300.230.35占比(%)0.370.510.930.430.71合计(亿元)22.1230.3932.0153.8149.07数据来源:2021-2025公司年报,表2:近五年毛利拆分中工程施工占比始终高于90%分业务20212022202320242025工程施工(亿元)1.643.004.137.0711.65占比(%)93.8791.3791.1496.8996.60毛利率(%)7.6610.2213.4713.3524.53设备销售(亿元)0.090.240.320.150.26占比(%)5.337.297.062.082.19毛利率(%)13.9726.1431.4423.0321.06其他业务(亿元)0.010.040.080.080.15占比(%)0.801.311.811.031.22毛利率(%)17.1527.9827.4132.0742.25合计(亿元)1.753.284.547.2912.06数据来源:2021-2025公司年报,1.1.2. 盈利预测:维持预测2026-2028年EPS7.10/8.97/10.42元增69.8/26.4/16.2%2025司新加坡主营业务收入35.50亿元,同比增长56.02%,收入占比提升至24.25%7.36pctVSMCMEP工程及新签海外机电工程持续进入集中执行阶段,海外高质量项目收入占比预计维持较高水平,我们预计2026-2028年工程施工收入分别为78.32/97.90/112.5924.6%/24.6%/24.6%,维持高位。VSMC20262025年1.413%海外订单滚动接续叠加存量客户持续贡献,利润增长确定性较强。截至20264378.984月新31.154.09VSMCVSMCMEP业务 项目2024A2025A2026E业务 项目2024A2025A2026E2027E2028E营业收入(百万元)5,291.474,746.697,832.049,790.011,258.6同比增速(%)72.40-10.3065.0025.0015.00工程施工 营业成本(百万元)4,585.063,582.335,910.847,388.558,496.83毛利率(%)13.3524.5324.5324.5324.53占营收比重(%)98.3496.7497.0396.9196.66营业收入(百万元)65.85125.15187.73244.04305.05同比增速(%)-35.3490.0550.0030.0025.00设备销售 营业成本(百万元)50.6898.79148.19192.65240.81毛利率(%)23.0321.0621.0621.0621.06占营收比重(%)1.222.552.332.422.62营业收入(百万元)23.3334.6952.0467.6584.56同比增速(%)-22.0048.6950.0030.0025.00其他业务 营业成本(百万元)15.8520.0330.0539.0748.83毛利率(%)32.0742.2542.2542.2542.25占营收比重(%)0.430.710.640.670.73营业收入(百万元)5380.654906.538071.8010101.7411648.17同比增速(%)营业成本(百万元)68.094,651.59-8.813,701.1564.516,089.0825.157,620.2615.318,786.47毛利率(%)13.5524.5724.5624.5624.57数据来源:Wind,表4:盈利预测管理费用/研发费用率维持不变指标2024A2025A2026E2027E2028E营业收入(百万元)5380.654906.538071.8010101.7411648.17同比增速(%)68.09-8.8164.5125.1515.31毛利率(%)13.5524.5724.5624.5624.57税金及附加占比(%)0.120.050.050.050.05销售费用占比(%)0.060.080.080.080.08管理费用占比(%)1.631.681.681.681.68研发费用占比(%)0.891.121.121.121.12归母净利润(百万元)635.91892.171,514.521,913.692,224.10同比增速(%)121.6640.3069.7626.3616.22EPS(元/股)2.984.187.108.9710.42合计数据来源:Wind,综上所述,我们预计2026-2028年归母净利润分别为15.15/19.14/22.24亿元,同比增长69.8%/26.4%/16.2%,对应EPS7.10/8.97/10.42元。估值建议:维持目标价220.10元,对应2026年31倍我们采用可比公司PE估值法作为主要估值方法,并结合公司历史估值分位及PEG水平进行交叉验证。当前PE约28以2026年8月25TTMPE约28.082016年161.52TTMEPS5.73元计TTMPE28.22016PE75%50%25%51.0440.6530.2519.859.4625%2023-202575%202524.57%18.18%,ROE43%;202624.25%51.36%204.80%,说明盈利改善已由单个项目结算逐步延伸至项目结构优化和成本管控能力PE220.10元A表5:可比公司估值表603163.SH圣晖集成(元)79.54603163.SH圣晖集成(元)79.542025A1.552026E2.392027E3.332025A51.322026E33.282027E23.86601133.SH柏诚股份24.810.390.730.9763.6234.2025.64000032.SZ深桑达A14.33-0.110.260.37-128.2955.1239.04301235.SZ华康洁净41.371.141.512.2036.2927.4318.76688376.SH美埃科技65.740.902.172.9173.0430.2922.55平均值31.3022.70
A桑达AA依EPS(元/股) PE注:股价取2026年8月25日收盘价,平均值计算部分不包含深桑达A资料来源:Wind一致预期,按2026年8月25日收盘价及Wind一致预期计算,可比公司2026年平均预测PE约31.3倍。其中,圣晖集成、柏诚股份作为与公司业务模式最为2026PE33.28倍、34.202026PE27.4330.2930-40A亚翔集成有长期积累的半导体洁净室技术能力、台系晶圆厂客户资源以及海外大型项目交付经验。2025年以来,公司新加坡业务占比持续提升,高毛利海外项目进入集中确认阶段,推动盈利能力显著改善,2025年毛利率达到4.5718.82026-202815.15亿1914224202520283.3。VSMC12订单进入集中兑现期,公司收入规模和利润水平仍处于快速增长阶段。能力,同时具备较高ROE水平和优质现金流表现,因此估值中枢应高于传统洁净室工程企业。图1:PE估值分位350
2026年31倍PE。2026EPS7.10220.102025-202835.6%,PEG0.87理区间。3002502001501005002016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12 2024-12 2025-12收盘价 51.043X/区间最大值 40.647X/75%分位30.250X/50%分位 19.853X/25%分位 9.456X/区间最小资料来源:Wind,指标202120222023指标20212022202320242025归母净利润0.251.512.876.368.92增速-503.67%90.58%121.66%40.30%EPS(元/股)0.120.711.342.984.18平均PE90.6016.9113.327.999.72最高PE104.6727.9223.1910.1625.91最低PE75.0013.079.854.866.08资产负债率53.34%53.78%59.10%54.20%57.01%ROE2.41%13.63%22.10%39.09%43.18%净利率1.13%4.95%8.96%11.82%18.18%经营现金流0.452.665.2616.0216.66经营现金流/净利润175.15%175.63%179.61%252.52%188.01%应收账款5.746.449.846.074.57增速159.73%12.27%52.75%-38.32%-24.80%应收账款/营业收入25.95%21.20%30.75%11.28%9.31%当年股息率0.82%1.97%4.18%3.61%2.77%市值25.9427.0551.0459.16203.76资料来源:Wind,洁净室行业景气向上:半导体产业的“地基工程”洁净室是半导体制造不可或缺的基础设施。芯片是人类最精密的工业产品,制程已进入个位数纳米级别,空气中的微尘、分子甚至离子都可能导致电路在ISO1至ISO4ISO2-ISO1洁净室不仅贯穿晶圆制造环节,上游材料生产和下游封装测试同样需要大半导体对洁净等级要求高,洁净室占资本开支5%~15%5%-15%。约5080率,其建设质量对半导体工厂的核心竞争力影响深远。图2:不同行业对洁净室洁净等级要求
半导体行业是洁净室工程需求的核心来源。21.3%等级1234芯片制造TFT-LCD等级1234芯片制造TFT-LCD51-8级2-7级6789硬盘驱动器
半导材料 封装 食品业医药业医疗业HDD3-7HDD3-7级半导材料 封装食品行业4-8级 4-8级6-7级医药行5-9级医疗行业5-8级资料来源:亚翔集成招股说明书,国泰海通证券作为工业洁净室中技术壁垒最高的板块,芯片制造与封装对洁净环境的把ISO1ISO810-100nmISO1光刻区需达到ISO2-3ISO2-4ISO2-5ISO3-6ISO6-8ISO3-5ISO6-7ISO8级。半导体、AI算力、国产替代三大引擎共振,扩大行业需求当前洁净室行业面临三重需求驱动:半导体建厂超级周期持续。SEMI数据显示,2024年中国大陆新运营18座晶圆厂,占全球新增的约一半。AI算力爆发催生新增量。美光科技HBM高带宽存储器和台积电HBM供应能力提升的核心瓶颈。HBMDRAM200029622026358620295700率约15%。洁净室行业呈现金字塔式分层,高端市场寡头垄断中国洁净室工程行业呈现典型的金字塔式竞争格局。低端市场参与者超过2000ISO4CR5深桑达A表7:中国洁净室工程行业主要竞争者公司名称 业务类型 公司简介中国台资半导体洁净室龙头,海外盈利质量优异。公司是国内少数具备承接Class1-Class10高亚翔集成 洁净室设立子公司,计划优先聚焦德州本地客户,后逐步切入台积电P4及AP设立子公司,计划优先聚焦德州本地客户,后逐步切入台积电P4及AP厂项目,美国区域有望贡献显著增量。柏诚股份洁净室EPCO境内洁净室系统集成龙头。公司1994年设立,从单一空调工程起步,2017年起全面覆盖新型显示、DRAM芯片、生物医药等新兴产业。随着”两存”扩产及算力国产替代提速,公司作为境内洁净室龙头有望充分受益。电子高科技工程技术服务业务集中于子公司十一科技,经营方式为承接电子高科技工程建设项太极实业工程总承包目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。同时,子公司十一科技还服务于高端制造,数据中心,生物医药与保健等业务领域并构筑了竞争优势。中电二/四公司为行业规模龙头,提供全产业链洁净室整体解决方案,服务中芯国际、长鑫存
等级洁净室项目能力的企业,依托母公司中国台湾亚翔工程的技术支持与全球客户网络,深度绑定台积电、联华电子、世界先进等台系半导体巨头。封装及精密制造领域龙头,前瞻布局美国市场。公司是国内少数具备跨领域、跨国界及全产业链服务能力的综合承包商,累计实施超500项洁净室相关工程。母公司中国台湾圣晖已于德州
工程总承包+洁净室EPCO
储、长江存储、华虹半导体、京东方等头部客户。公司同步加速海外布局,中标泰国、马来西亚、越南等多地洁净室工程项目。中电二/四公司作为中电系洁净室工程主力,具备承接大型复杂项目的综合能力和资源禀赋,海外市场突破有望成为重要增长极。医疗洁净室龙头,电子洁净业务起步。公司是国内洁净室系统集成化解决方案服务商,公司在华康洁净 洁净室EPCO盛剑科技解决方案
医疗洁净室领域积累的洁净控制技术和项目经验可向电子领域迁移,随着电子洁净业务逐步放量,有望打开第二增长曲线。半导体洁净配套厂务系统细分龙头,废气治理国产替代核心标的。公司聚焦泛半导体洁净厂房配套绿色厂务系统,主营工艺废气治理、精密温控、高真空输送与AMC分子污染治理业务,产品是高等级洁净室必备配套设备,适配先进制程产线改造与新建需求。深度绑定中芯国际、长江存储、长鑫存储、华为等国内头部晶圆、存储厂商,配套洁净室整体EPC项目落地。受益国内存储、逻辑晶圆厂洁净室新建及存量产线升级改造,国产替代空间广阔。国投中鲁 洁净室
公司为国内浓缩果蔬汁出口龙头,具备稳定的传统业务现金流。公司重大资产重组收购中国电子工程设计院100%股权,正式切入半导体高端洁净赛道,完成基本面重塑。注入资产电子院为国内洁净工程国家队龙头,在高等级晶圆、新型显示洁净厂房领域技术领先,深度绑定中芯国际、长江存储等头部客户,市占率位居行业第一梯队。重组后,公司形成传统消费业务稳底盘、半导体洁净工程提弹性的独特央企平台,叠加国家大基金二期战略加持,充分受益国内晶圆厂扩产与高端制造基建国产化浪潮,成长属性显著增强。资料来源:各公司公告及财报,choice,AI开启半导体新一轮资本开支周期半导体建厂规模持续扩张,为洁净室工程市场提供坚实的增长基础。GMI47220265932035850CHIPSWSTS2026年6年1.589.9%250%8,00037%。WSTS202727%1.9万202687%58%28%主要来自AIAIAISC-IQ202516607%。2026200020%TBRC2026184.7亿202692.52030129.92025-20308.9%CHIPSESMC英寸BCD制程大幅偏向AIPM2m53,440亿TrendForce202433%提升至027年的4507.3万片(8,超大规模云厂商资本开支连续两年大幅超预期,其中主要超大规模云厂商资本开支增速仍维持高位。表8:2024-2026年全球主要云服务商资本开支情况及最新指引(单位:亿美元)公司股票代码2023A2024A2025A2026E同比增速微软MSFT281.07444.77645.511,750.00171.10%谷歌GOOGL322.51525.35914.472,000.00118.70%MetaMETA270.45372.56696.911,375.0097.30%亚马逊AMZN481.33776.581,283.202,200.0071.44%甲骨文ORCL86.9568.66212.15500.00135.70%注:谷歌、Meta预测数据为区间中值资料来源:Microsoft、Alphabet、Meta、Amazon、Oracle公司公告及业绩电话会,Wind,AI算力需求向先进逻辑及存储产能扩张传导其中AI加速器、配套CPUAgenticAIAI逻辑芯片和高性能存储的需求持续提升,带动晶圆代工及存储厂商进入新一轮产能扩张周期。AI2026AI2026年资本开支由年初的52056060064070%80%10%20%2nmMicronHBM20253502028100040%HBMDRAMHBM相对DDR531HBM产品DRAMDRAMMicron2026财年和NAND2027HBM产品20272026晶圆制造及存储扩产提速,洁净室工程需求持续释放根据SEMI于2026年7月发布的最新预测,2026年全球半导体制造设备销售额预计达到1,659亿美元,同比增长23.2%,较此前预测明显上修;其WFE1,43923.1%。预20282,2952,000NAND780388139DRAMNAND39.0%30.7%,表9:2024-2026年全球半导体产业规模情况及预测(单位:亿美元)项目2025A2026E2027E2028E全球半导体制造设备1,3461,6592,0122,295其中:WFE1,1691,4391,7532,000其中:Foundry&Logic6567809211,047其中:DRAM279388494569其中:NAND106139182208资料来源:SEMI,国泰海通证券洁净室及厂务工程是晶圆厂产能建设的前置环节,其需求通常先于设备搬入和产能释放。AIGPUASIC及高性能CPUHBMDRAM及企业级NANDSEMI300mmFabOutlook年300mm1,42025%。存储扩产是本轮洁净室需求增长弹性较高的方向。AI服务器对HBM和高容量DRAM的需求快速增长,同时推理负载扩张持续提升企业级SSD及3DNANDSEMI2026DRAMNAND39.0%30.7%SEMI2025-202826.8%2026年半IC99.05%资本开支传导存在时滞,洁净室景气度具备较强韧性2-3集成作为半导体洁净室龙头企业具备较强业绩确定性。AI室工程企业的业绩影响也相对有限。AIIntelFab3-520261NAND702028本开支增速变化对工程收入的影响存在明显滞后。当前全球半导体资本开支已从单一AI驱动转向多因素共同驱动。一方面,HBM、高端DRAM、先进封装等AI相关产能仍处于供给偏紧阶段,SK海力士、美光等存储厂商仍在持续扩产;另一方面,中国大陆在国产替代政策洁净室工程企业收入确认具有较强的订单锁定属性。AIFab2-3重点上游企业资本开支提速,催化公司市值提升上游晶圆厂及存储厂商的资本开支是亚翔集成订单景气度的重要前瞻指标。半导体洁净室及厂务工程需求主要来自晶圆厂新建、扩产和技术升级,上游资本开支增加后,通常会进一步带动厂房及厂务系统投资。公司目前已经深度进入少数头部晶圆厂的工程供应体系。从客户集中度看,2025年亚翔集成前五大客户销售额合计45.28亿元,占营业收入的92.29%,进一步高于2024年的87.77%。联华电子UMC:资本开支重新上升,新加坡扩建打开获单窗口亚翔集成已经进入UMC新加坡晶圆厂工程供应体系,此前参与FabP3/P42.05亿美元及1.83亿新元。UMC是全球主要纯晶圆代工厂之一,战略上聚焦22/28nm程和特殊工艺平台OLED/LCD显BCD及射频前端产品;MCUUMC2025年实现营业收入2,376亿新台币,毛利率29.0%,营业利润率18.5%,20222023-2024年20261,297.7687.317.0%12.6%32.5%3.3pct21.8%UMC22nm28nmMCU表10:联华电子(UMC)近五年资本开支与营收情况(单位:亿美元)指标202120222023202420252026E资本开支17.3025.9128.2627.7015.5320.00增速87.31%49.73%9.06%-1.95%-43.93%28.74%营业收入76.7390.1168.7473.1278.79-净利润18.4628.9318.4414.7713.57-销售毛利率33.82%45.12%34.94%32.37%28.46%-总市值292.11163.31212.00163.04197.89-资料来源:Wind, ;预测数据来自公司2026年7月29日公告过去两年UMC2024282025P32027年,UMC于2026年7月29日将全年资本开支重新上调至20P42026Q2UMC产能Q179%85%,22/28nm37%Q3世界先进与始评估二期扩产动力。8IC、显ICMOSFETAI服务器功耗持续提升,服务器PMIC2026142.4514%22%125.32亿新、平均2%-4%表11:世界先进(5347.TW)近五年资本开支与营收情况(单位:亿美元)指标202120222023202420252026E资本开支4.786.052.094.9820.5822.00增速263.04%26.55%-65.41%137.92%313.18%6.88%营业收入15.8316.7111.8213.7815.81-净利润4.264.942.282.212.53-销售毛利率43.58%46.28%27.29%27.09%28.10%-资料来源:Wind, ;预测数据来自公司2026年8月4日法说会8VSMC122025640600亿-70085%VSMC12VSMC510亿-5952023-20242025入出现阶跃式提升,且2026年并未随着主体厂房建设推进而明显回落,表明项目已经由土建阶段进入设备安装、厂务系统完善及量产准备阶段。VSMCVSMC和412130nm–40nm30nm/40nm技术的硅中介层产能。VSMC已完成超过200台设备移入,并计划于2027年一季度正式量产。一期产能已有较强客户保障,二期扩产开始进入前期评估阶段,VSMC有望由单一建厂项目向持续扩建平台演进。世界先进表示,VSMC一期规划产能已经获得较充分的客户长期协议支持,部分客户进一步提出新增产能VSMC20251020267202720268AI年和2027AI建空间台积电与亚翔集成已经建立了经过大型12英寸晶圆厂项目验证的长期工2019南京MEP,1万片1552025或扩建工程;公司的经营策略亦明确提出,通过存量客户关系继续争取扩表12:台积电(TSM)近五年资本开支与营收情况(单位:亿美元)指标202120222023202420252026E资本开支305.56352.31295.10301.91417.31620.00增速68.63%15.30%-16.24%2.31%38.22%48.57%营业收入571.83731.99667.76905.621,239.36-净利润213.38321.04263.10362.45552.35-销售毛利率51.63%59.56%54.36%56.12%59.89%-总市值6,239.373,863.115,393.8710,242.9115,761.27-资料来源:Wind, ;预测数据来自公司2026年7月16日法说会2023202430429820254177Q2600亿-6402025公司在2026公1310002nm中芯国际:高资本开支常态化,构成国内订单稳定底盘亚翔集成2025年报已明确将中芯国际列为长期合作客户。与UMC和VSMC202473.3202510.5%812026202580厂在单个大型项目建成后明显降低投资不同,中芯国际的资本支出已经呈现较强的“高位常态化”特征。指标20212022202320242025指标202120222023202420252026E资本开支43.4062.6176.3376.7084.0385.00增速-18.25%44.24%21.93%0.48%9.56%1.15%营业收入54.4372.7363.2280.3093.27-净利润17.0218.189.034.936.85-销售毛利率30.79%37.97%19.26%18.03%20.98%-总市值1,474.861,323.001,578.192,536.425,716.29-资料来源:Wind, ;预测数据来自公司2025年年报指引202636%304.798月AIHook-up长鑫科技:产线升级叠加高资本开支,国内DRAM开持续获单空间亚翔集成与长鑫科技已经建立较为扎实的项目合作基础。公司早期承接长鑫12英寸存储器晶圆制造基地H03工艺动力系统包,项目金额约7.69亿元,工程范围覆盖高技术厂房工艺动力系统。亚翔集成官网将该项目列入半导体领域代表性工程。2025436.58712.30497.391,646.27202463.2%,202530.2%500202387.06%202492.46%,202595.73%表14:长鑫科技(688825.SH)近五年资本开支与营收情况(单位:亿人民币)指标202120222023202420252026E资本开支-354.31436.58712.30497.39-增速--23.22%63.15%-30.17%-营业收入-82.8790.87241.78617.99-净利润--91.71-192.25-90.5171.44-销售毛利率--3.13%-1.93%5.58%40.99%-资料来源:Wind,20252025171.29货、厂务改造和机台搬入仍将持续产生现金投入。公司IPO345295亿元,分DRAM存储器技术升级及前瞻技术研发。2026-2027年。2027208DAM202520262027年底分批实施设备搬入和设备调试,并于2028年上半年完成验收。单弹性亚翔集成较早进入长江存储工程供应体系,合作范围已经覆盖多个建设阶段。亚翔曾参与国家存储器基地一期及一期二阶段项目,工程内容包括FAB1通用配电购装及通用配电B标段,涉及主厂房母线、配电盘、照明、2021及配套2.78根据2022至202455亿美元、13亿美元和30年提高至约392023年预计同比增长30.0%。长江存储三期项目已经由厂房建设阶段进入设备安装及量产准备阶段。长江存储三期为武汉集成电路产业第三个千亿级项目,目前正在安装大型洁2026200间HBM先进封装厂EPC2026年62029年。美光是当前客户体系中最值得关注的潜在新增量,因其已经进入多年大规2026HBM202662420262026年5月28现营业收入414.56238.60亿美元增长93.01282.43财年前三个财季累计营业收入达到789.59500AI表15:美光科技(MU)近五年资本开支与营收情况(单位:亿美元)指标202120222023202420252026E资本开支100.30120.6776.7683.86158.57270.00增速21.97%20.31%-36.39%9.25%89.09%70.27%营业收入277.05307.58155.40251.11373.78-净利润58.6186.87-58.337.7885.39-销售毛利率37.62%45.18%-9.11%22.35%39.79%-总市值1,043.28545.37941.93937.693,212.32-资料来源:Wind, ;预测数据来自公司2026年6月24日业绩公告资本开支同步进入快速扩张阶段。按美光公司披露的净资本开支口径,2021—202597.270.181.2亿和138.0亿2026711002026亿美元,同比增长约95.7%,较2024财年已增长超过两倍。2025年1HBM先进封装工厂建设,规划投资约70亿美元,预计2026年开始运营,并于20272026年1240702028310HBMNANDAI两项计划合计投资约310亿美元,建设周期覆盖2025-2028年。2027和NAND2027上移我们认为,公司当前所处阶段与上一轮半导体投资周期存在明显区别。上一阶段的增长主要表现为工程量增加带来的收入扩张,而本轮增长除了行图3:亚翔集成营业收入及同比增速(2017-2025;单位:亿元/%)
2019—2020同时因为公司过去具有较强的工程项目制属性,收入和利润与半导体资本承压;2021年起,国内晶圆厂扩产、半导体国产替代以及海外项目拓展共同推动公司进入复苏周期。2024年联电新加坡项目集中放量,公司收入和利润均创历史新高;2025年则完成了由“规模扩张”向“盈利质量提升”的切换。图4:亚翔集成销售毛利率与净利率情况(2015-2025;单位:%)138.11%68.10%37.39%138.11%68.10%37.39%26.67%5.3-14.58%-17.11%-8.81%-50.32%3%25%24.57%20%16.77%18.06%15%13.81%13.77%10%11.57%11.32%10.79%7.18%7.93%7.20%7.16%8.28%7.89%14.17%13.55%11.79%9.15%5%5.41%4.99%0%1.16%20152016201720182019202020212022202320242025-5%-3.71%10%50 100%4050%300%2010 -50%02016201720182019202020212022202320242025
-100%-营业收入(亿元) 同比增速 销售毛利率(%) 销售净利率(%)资料来源:Wind, 资料来源:Wind,亚翔集成2025年实现营业收入49.07亿元,同比下降8.81%;实现归母净利润8.92亿元,同比增长40.30%8.7737.89%。收入阶段性回落主要受国内部分大型项目完工以及不同项目收入2024年的13.55%24.57%,11.0218.18%在收入下降背景下继续保持高速增长。2025年经营活动现金流净额达到16.66202625.48母净利润4.904.90205.75%2026年14.1767.08%2.424.257.369.25,20.91%12.08经营策略由规模导向转向质量导向,项目组合持续优化202512.7258.15%26.10%提高至3.885.05602,收28.50%10.1284.95%。图亚翔集成2024年营收地区结构(单位:%) 图亚翔集成2025年营收地区结构(单位:%)12.720.535.5012.720.535.5030.3
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