芯片厂房洁净隔墙施工方案

芯片厂房洁净隔墙施工方案我干洁净工程快十年了，接了不少大大小小的洁净室项目，要说要求最严苛的，还得是芯片厂房的洁净隔墙。芯片生产对环境洁净度的要求到了近乎苛刻的程度，哪怕一颗直径几微米的灰尘落在晶圆上，都可能废掉一整片成品，而洁净隔墙就是分隔不同洁净等级区域、阻挡灰尘交叉污染的核心屏障，稍有疏漏就会给业主后期生产带来巨大损失。结合这次项目的实际要求和我这些年踩坑攒下的经验，我们梳理出了这套完整的施工方案，从前期准备到最终交付，每个环节都做了细化把控，确保满足芯片厂房的使用要求。1工程概况与施工总体目标1.1项目基本情况这次我们承接的是某新建芯片制造项目的洁净区隔墙工程，整个洁净区分成了百级、千级、万级三个不同的洁净等级，隔墙总长度大概两千多平米，主要作用就是分隔不同生产区域、维持各区域的压差稳定，同时要满足防火、防积尘、耐腐蚀的要求。和普通办公楼的隔墙不一样，这里不仅要求墙体本身不产尘不积尘，还要保证所有拼接缝、交接缝完全密封，不能有任何漏风漏尘的死角。1.2施工总体目标我们定下的总体目标一共四个方面，第一是质量目标，所有施工环节符合国家《洁净室施工及验收规范》要求，一次验收合格，满足设计的洁净等级要求；第二是工期目标，配合项目整体机电安装进度，比预定的整体节点提前3天完成隔墙施工，给后续的净化调试留出足够时间；第三是安全目标，整个施工过程零安全事故，不发生人员伤亡和设备材料损坏；第四是过程洁净目标，施工本身不对洁净区域造成污染，不给后期调试增加负担。2施工前期准备工作说完整体目标，我一直觉得洁净工程是七分准备三分干，前期准备不到位，后面再怎么补都挽不回损失，所以我们在开工前把所有准备工作做足做细。2.1技术准备开工第一周我们就组织了设计、监理、土建、机电几个班组一起做图纸会审，我带着施工班组长亲自核对每一段隔墙的位置，对照土建图纸核对地面标高、梁柱位置，再对照机电图纸核对所有预留开孔的位置，比如管线穿墙、传感器预留口这些，提前确认好尺寸，避免装完墙再开孔破坏密封。图纸核对完之后，我们给所有施工人员做了技术交底，把每个节点的精度要求讲得明明白白，比如要求墙板垂直度每米偏差不超过1mm，整面墙总偏差不超过2mm，拼缝宽度不能超过0.5mm，每个工人都签字确认，谁做的区域谁负责。最后我们还在现场做了一段两米长的样板墙，给业主和监理验收，确认材料、工艺、拼缝效果都符合要求之后，才开始大面积施工，这一步我从来都省不了，之前有个项目嫌麻烦跳过做样板，结果做出来拼缝大小不一，只能拆了重弄，耽误了快一周工期，吃一堑长一智，现在我必须要求先做样板。2.2材料准备我们选的隔墙材料都是针对芯片厂房定制的，主体用50mm厚双面热镀锌彩钢夹芯板，芯材是高密度A级防火硫氧镁，不燃不产尘，强度也够，表面用PVDF涂层，光滑不积尘，耐消毒药品腐蚀，日常清洁也不容易掉漆。配套的龙骨用表面阳极氧化的铝合金龙骨，密封胶用中性低尘硅酮密封胶，不会挥发有害气体，也不会掉粉。所有材料进场的时候，我都亲自去查合格证和检测报告，还要一块一块检查外观，有划痕、凹坑、变形的直接退回去，绝不用在工程里。材料堆放也有讲究，彩钢板必须竖直靠放，不能平堆，平堆很容易压弯变形，之前我就吃过这个亏，压坏了六张板，亏了几万块，所以现在我盯得特别紧。另外所有材料进场之后，不能在未净化的厂区随便拆包，我们提前清出了一块临时洁净堆放区，拆包之后用干净抹布把板表面的碎屑灰尘擦干净，再运进施工区域，避免把外界的灰尘带进去。2.3现场准备正式开工前，我们先把施工区域的土建基层处理好，把地面上的混凝土残渣、杂物全部清走，原来的土建地面平整度误差超过3mm的地方，我们用自流平找平，保证地龙骨放上去平整不晃。接下来就是弹线，把隔墙的轴线、地龙骨位置线、顶龙骨位置线、门洞和预留开孔线全部弹好，弹完之后三个人核对三遍，确认位置没错再往下走。最后我们在施工区域和未施工区域之间搭了临时防尘围挡，避免施工扬尘飘到已经做好的区域，也接好了符合安全要求的临时水电，给正式开工做好了准备。3核心施工工艺与质量控制准备工作全部到位之后，就进入正式施工阶段，我们按照从下到上的顺序一步步施工，每个节点都做严格的质量检查。3.1地龙骨安装先按照弹好的线安装地龙骨，龙骨的膨胀螺栓固定间距控制在60cm以内，每一个螺栓固定点都在龙骨和地面之间垫一层3mm厚的橡胶密封垫，作用就是堵住龙骨和地面之间的缝隙，防止漏尘漏风，这层垫不能省，我见过不少图省事不垫的，后期压差测试不合格，再重新打胶补，特别麻烦。固定完龙骨之后，我们用靠尺检查平整度，有高低不平的地方，用薄铁片垫进去调整，绝对不凑活，地基不平，装出来的墙肯定歪。3.2墙板安装墙板从拐角部位开始安装，第一块板是整个墙面的基准，所以我要求工人必须用靠尺反复靠三次，水平、垂直两个方向都检查，误差符合要求了再固定下一块。板和板之间的公母槽对准之后，拼缝里提前打一层密封胶，再把板拼紧，拼完之后检查拼缝宽度，超过0.5mm的拆开重新拼，不能留大缝。遇到预留开孔的位置，我们都是用专用切割机切割，切口要整齐，开完孔之后把切口边缘的碎屑打磨光滑，再用密封胶把周边封死，不能留毛边，毛边最容易积灰，以后清洁都清不到。门洞位置我们一定会加装双层加强龙骨，因为门天天开关，受力大，不加龙骨用不了多久就会变形，门歪了关不严，还会漏风，之前见过不少项目图省料不加，不到一年就得拆了重修，太折腾。装墙的时候我们要求所有工人都必须戴干净的棉线手套，不能用手直接摸墙板饰面，沾了油污后期很难擦干净，这点小事其实特别影响最终的观感和洁净度，我们每天开工都要提醒一遍。每一块墙板插进地龙骨之后，底部的缝隙也会打满密封胶，完全封死，不让灰尘有可乘之机。3.3收边与缝隙密封处理墙板全部装完之后，装顶部的顶龙骨，顶龙骨和建筑梁体连接之后，同样垫密封垫打胶密封。所有墙体和地面、顶面、其他墙体交接的阴角，我们都用密封胶做成半径30mm的圆弧收边，为什么做圆弧？因为直角缝隙容易积灰，清洁的时候也擦不到，芯片厂房要求所有表面都能无死角清洁，圆弧收边就解决了这个问题。打胶的时候我们要求工人用专用刮片把胶刮得光滑平整，多余的胶马上用酒精擦干净，不能留下胶痕在墙板上。全部装完之后，我们会做一次全墙面的缝隙检查，我自己带着班组长拿着手电筒沿着所有缝一点点照，哪怕是钉帽的小缝隙、拼接处的小缺口都不放过，只要漏封了马上补胶，我常跟工人说，现在多花十分钟找缝，后期业主就少十分的麻烦，毕竟一颗灰尘就能毁一片晶圆，我们这点细心绝对值当。4施工过程管控和普通装修不一样，芯片厂房隔墙施工过程本身就要管控污染，不然墙做好了，里面藏一堆灰，后期净化系统吹几个月都不一定能达标，所以我们专门做了管控要求。4.1洁净管控所有进入施工区域的人员必须换干净的工作服，戴帽子和口罩，不能穿掉毛的衣服，每天下班所有人都要把自己产生的垃圾装袋封好，运出施工现场，不能留在现场。切割墙板必须在外面的临时加工区做，不能在洁净施工区切割，切割完把板边缘的碎屑擦干净再拿进来，避免木屑、钢板碎屑掉在现场。每天施工结束，我们都会用专用的工业吸尘器把整个施工区域吸一遍，绝对不用扫把扫，扫地扬尘太大，只会把灰尘扩散得到处都是。施工工具每天下班都要擦干净，放在指定的封闭箱子里，不能随便乱放。4.2安全管控安全这根弦我们从来不敢松，所有工人进场都做了安全教育，用电方面，所有电动工具都接合格的漏电保护器，电线都架起来，不能乱拉乱扯。高空作业超过两米必须系安全带，脚手架搭设符合安全要求，验收了才能用。材料堆放我们严格按照楼面荷载要求，不集中堆太多彩钢板，防止压坏楼面。现场严禁吸烟，每一百平米配两个灭火器，每天下班都要有专人检查现场，切断所有临时电源，确认没有火源隐患才能离开。5验收与成品保护施工完不代表结束，验收和成品保护同样重要，前面做得再好，最后碰坏了污染了，也是前功尽弃。5.1分阶段验收我们分三个阶段验收，第一是隐蔽工程验收，龙骨装完之后，墙板封板之前，检查龙骨固定、密封垫铺设、预留开孔位置，确认没问题再装墙板；第二是中间验收，墙板全部装完收边打胶完成之后，检查墙面的平整度、垂直度、拼缝宽度，确认所有缝隙都密封到位；第三是竣工验收，配合业主和监理做整体的泄漏测试和压差测试，严格符合《洁净室施工及验收规范》的要求，确认洁净度能达到设计要求，所有收边光滑没有积尘死角，所有预留开孔都密封到位。5.2成品保护从墙板装完那天起，我们就给所有阳角贴了硬纸板保护，防止其他班组施工的时候撞坏，墙面整体都贴了一层透明保护膜，避免被刮花或者沾了油污。我们安排了专人每天在现场巡查，提醒其他班组运输材料的时候绕着做好的墙走，如果其他班组确实需要在墙上开孔，必须经过我们同意，开完孔之后马上做好密封，不能开完就不管。交工之前我们会组织工人用干净的抹布把整个墙面擦一遍，把所有的胶痕、污渍都擦干净，保证交付给业主的是干干净净完整的墙面。方案总结总的来说，芯片厂房洁净隔墙说难也不难，核心就是两个词：细心和负责