长光辰芯半导体等高景气赛道驱动全球高端CIS龙头加速成长

目录TOC\o"1-2"\h\z\u公司概况：聚焦高性能CIS，技术积累驱动多领域拓展 1深耕高能十余年，持续拓展高端成像应用 1盈利能力稳步提升，高毛利与持续研发撑长期增长 3行业分析：工业成像等非消费级赛道高成长，公司非消费级赛道卡位核心 7工业像CIS：增速位居各下游应用之首，半导体量测空间广阔 8科学像CIS：技术壁垒构筑高毛利护城河，全球份额持续提升 12专业像携手国际顶级品牌，从国产替代走向全球定义 14医疗像CIS：新赛道布局完成，有望复制工业成像放量路径 15公司分析：技术与客户双重壁垒，平台化能力拓宽成长边界 16深耕高能十余年，技术优势显著 16供应链结构持续优化，高端客户长验证周期构深厚护城河 17多应用平台兼具成长确定性与长期弹性，工业基本盘与新场景拓展共振 20盈利预测与投资建议 23风险分析 25报表预测 26公司概况：聚焦高性能CIS，技术积累驱动多领域拓展深耕高性能CIS长光辰芯深耕高性能CMOS图像传感器（CIS）十余年，已成长为国内领先、全球具有重要竞争力的非消费级CIS厂商。公司成立于2012年9月，由王欣洋博士与奥普光电、凌云光共同在长春成立，成立之初即聚焦月整体改制为股份有限公司。经过十余年技术积累与产品迭代，公司目前已形成九大CIS产品系列，产品广泛应用于工业成像、科学成像、专业影像和医疗成像等高性2024CISCIS市场均排名第三，全球市场份额分别达到15.2%16.3%。公司由科学成像切入、向工业成像持续拓展，业务边界进一步拓宽至医疗、半导体检测等领域。年，公司推出NSE00SMS8KGLGMAX系列电荷域全局快门，基于65nm工艺实现包括当时全球最小2.5μm全局快门像素在内的多种像素尺寸，进一步强化公司在工业成像市场的竞争力。此后，公司持续拓宽产品性能边界和应用范围：2020年推出首款面向超高速成系列；20213DGTOFGCINE系列，并完成国家“核高基科技年推出大幅面、BSIsCMOS产品；20248K16KBSICMOSTDI图像传感器。GIR系列，业务边界进一步向医疗成像、半导体检测及短波红外等新应用延伸。图表1：公司发展历程司招股 券4大图像传感器系列、50余款标准产品，并可针对行业领先客户的特殊需求提供定制化传感器解决方案。公司产品主要包括X等九大系列，覆盖面阵与线阵两类产品形态，在大靶面、高分辨率、高灵敏度、高动态范围、低噪声、高量子效率及超高速等关键性能维度形成差异化能力。其中，GMAX系列主要应用于高端系列为线阵CIS产品，主要面向工业检测、半导体检测、DNA测序及颜色分选等场景。GSENSE、GLUX等系列主要卡位科学成像等对弱光和成像质量要求极高的应用。系列采用sCMOSDNA序列成像、显微成像等科学领域；GLUX进一步聚焦超弱光应用。专业影像方面，公司于2021GCINE8K广播、高端视频制作等场景；医疗成像方港股公司深度报告GXSGIR0.9μm—1.7μm短波红外探测能力，可进一步应用于半导体检测、工业检测、智能分拣及光谱分析。图表2：公司主要产品司招股书公司官 券创始人王欣洋博士长期深耕CIS领域，兼具海外产业、科研及公司经营经验。王欣洋博士现任公司董事长、总经理、CEO及执行董事，负责整体战略规划、业务发展及运营管理。王博士本科毕业于浙江大学应用电子学专业，后分别取得南安普敦大学微电子系统设计硕士学位及代尔夫特理工大学博士学位，博士阶段即专注于图像传感器研究。2008年，王博士加入比利时CMOSIS担任图像传感器专家，积累了近四年的海外产2年至222年在中国科学院长春光机所发光学及应用国家重点实验室担任研究员及博士生导师。长期贯穿“高校研究—海外产业实践—科研院所—企业产业化的职业经历，为公司形成以技术研发驱动产业化的发展路线奠定基础。核心管理团队覆盖技术研发、市场运营及财务管理，整体产业经验较为丰富。张艳霞博士在半导体技术、市场营销及运营管理领域拥有逾16年经验，曾任PhilipsElectronicsNederlandBV研究科学家，并在MapperLithographyBV从事相关工作，现任公司执行董事、副总经理、董事会秘书及运营总监，负责日常运营、战略规划及业务发展。邬勤耘女士拥有约15年财务管理及审计经验，曾任安永华明高级审计师及海康威视财务经理，现任执行董事、副总经理及财务总监，负责财务战略、会计、税务、资金及融资工作。研发总监马成博士曾任设计工程师，并先后在长春光机所担任助理研究员、副研究员，目前负责公司产品开发及CMOSISCMOS图像传感器制造及应用领年吉林省科学技术一等奖。港股公司深度报告图表3：公司核心管理层及技术团队姓姓名 职位 主要背景 主要职责王欣洋博士张艳霞博士邬勤耘女士

行董事副总经理、董事会秘书、运营总监、执行董事、联席公司秘书副总经理、财务总监、财务主管、执行董事

ElectronicsMapperLithography博士约计师曾任比利时

负责整体战略规划、业务发展及运营管理负责日常运营、战略规划及业务发展负责财务战略、会计、税务、资金及融资相关工作马成博士 副总经理研发监司招股

负责产品开发及技术创新814.78%的股份，为第一大股东；长春奥普光电技术股份有限公司持股13.81%，为第二大（有限合伙持股.1%.52%；珠海旭辰祺芯投资合伙企业（有限合伙）持股3.24%。整体来看，公司主要股东涵盖创始人、产业资本及员工持股平台，既有利于保持核心团队长期利益绑定，也有助于发挥产业股东在光电及机器视觉领域的协同作用。图表4：长光辰芯股权结构Choice 8日工业成像放量驱动收入增长提速，2026H1延续高增长。年，公司营业收入由亿元增长至亿元，2024年、2025年分别同比增长11.327.3%。分应用看，工业成像是近年来收入增长的核心驱动港股公司深度报告3.28亿元、4.476.3954.2%持续提升至74.6%2.54亿元、1.922.04亿元。2026H16.41亿元，5.31101.7%82.8%收入亿元，同比增长13.8%。公司披露，工业成像业务的快速增长主要受高端工业检测、锂电池检测及印2025H126.42026H1548万2026H1整体收入高增的核心来源。高毛利产品占比提升推动盈利能力改善，2026H1毛利率进一步升至68.7%。2023—2025年，公司综合毛利率分别为63.5%、59.0%和66.9%，2025年同比提升7.9pcts；其中工业成像毛利率由2024年的54.7%提升至63.7%73.5%77.7%，工业成像盈利能力修复与科学成像高毛利共同支撑整体毛利率改善。2026H14.4097.2%2025H12提升至高毛利率CMOS5%，78.4%的增速，产品结构升级与规模效应共同推动毛利增速显著快于收入增速。图表2023-2026H1分应用营收(百万元)及工业成像占比图表2023-2026H1整体及分应用毛利率 司招股 司招股剔除研发后的整体费用率持续下降，规模效应进一步显现。按销售开支、行政开支及财务成本合计计算，（剔除研发分别约为14.3%和2026H1公0.14亿元、0.470.01亿元，对应整体费用率（剔除研发）约进一步下降。分项来看，2026H178.4%2025H1015亿元下降至亿元，主要由于公司优化组织架构、提升经营效率；行政费用同比仅增长6.6%，主要受税项及附加费、人员及薪酬增长影响，并部分被上市开支减少所抵销。费用增速显著低于收入增速，规模效应进一步体现。研发投入整体稳定，为公司产品迭代提供支撑。2023—2025年，公司研发费用分别为1.32亿元、1.30亿元和1.86亿元，研发费用率分别为21.7%、19.3%和21.7%。2026H1公司研发开支为0.92亿元，同比增长5.6%，研发费用率约14.3%。研发费用增长主要由于研发人员数量增加及平均薪酬提升，带动薪金及花红同比增加0.06亿元；截至2026年6月末，公司研发团队进一步增至242人，占员工总数约49.5%。在收入快速放量背景下，港股公司深度报告研发费用绝对额保持增长、费用率阶段性下降，更多体现收入规模扩张带来的分母效应，而非研发投入收缩。公司持续维持较高研发投入，为高性能CIS产品迭代、新产品开发及工业、科学、专业影像和医疗成像等应用拓展提供支撑。图表2023-2026H1公司整体费用率（剔除研发图表2023-2026H1研发费用及研发费用率司招股 司招股收入放量、产品结构优化及费用效率提升共同驱动盈利快速释放。1.992.9428.8%29.534.3%，盈利能力持续改善。2026H12.50亿元，同比增长197.2%，对应归母净利率约39.0%，盈利增速显著快于收入增速。盈利能力大幅提升主要受益于三方面因素：一是收入快速增长带来规模效应收入同比增长78.4%，而销售成本仅同比增长至2.01亿元，成本增速明显低于收入增速；二是高毛利产品占比提升推动毛利率继续上行62.2%6.5pcts68.7%，主要由于应用于高端工业检测、锂电池检测等高端检测领域的高毛利率CIS产品收入占比提升；三是期间费用管控进一步改善，在收入大幅增长的同时，销售费用由0.15亿元下降至0.14亿元，主要受益于组织架构优化和经营效率提升，行政费用亦仅同比增长6.6%，显著低于收入增速。此外，其他收入及收益同比增长45.5%至0.34亿元，主要受银行利息收入增加0.12亿元带动，进一步增厚利润。尽管公司因IPO募集资金以港元计价及港元兑人民币贬值产生约0.41亿元汇兑损失，2026H1归母净利润仍实现接近两倍增长，反映主营业务盈利能力和经营杠杆明显增强。经营现金流持续改善，归母利润现金含量保持较高水平。2023—2025年，公司经营活动现金流净额分别为亿元、2.254.661.20倍、1.131.59倍。2026H1公司经营活动所得现金净额进一步增至3.252025H11.141302026年6月末，公司现金及现金等价物、受限制现金及定期存款合计达到38.02图表2023-2026H1归母净利润(百万元)及归母净利率图表2023-2026H1经营活动现金流及现金利润比 司招股 司招股行业分析：工业成像等非消费级赛道高成长，公司非消费级赛道卡位核心全球及中国市场规模自疫情结束后均呈稳健上升态势。CIS市场规模由人1391亿元，2020-2024CAGR2.2%CIS343亿元增至亿元，2020-2024CAGR3.1%CIS2020年的202427.7%。20212023CIS市场增速放缓，主要受到消费电子需求持续疲软、渠道去库存压力，以及疫情时期订单结束后价格竞争加剧等多重因素的共同影响。全球CIS市场自2024年起恢复增长，主要增长动力来自消费领域的复苏、汽车智能驾驶渗透率持续提升带来的需求的增长，以及工业成像、医疗成像及科学成像等非消费领域。公司招股说明书显示，2024年至2029年，3022亿元。上述三大领域增速均显著高于消费级市场，反映出CIS下游需求正从传统消费电子向工业检测、医疗影像、科学仪器等高附加值应用持续转移。图表11：全球CIS市场规模司招股图表12：中国CIS市场规模司招股工业成像全球工业成像是行业中规模较小但增速位居全应用领域之首的细分赛道。公司招股说明书显示，CIS29.32.1%。但在制造业智能化升级与精密检测需78亿元，2025-2029CAGR21.6%，该增速显著高于同期全球整体市场CAGR7.8%202413202936CAGR22.5%，高于全球平均水平，并且收入占比超过全球总量的四成。从增长动力来2024751.68万元，高端工业芯片单价可达消费电子产品的数十倍乃至上百倍，高价值量属性支撑供应商盈利能力。图表全球工业成像市场规模（十亿元） 图表全球工业成像市场：按区域拆分（十亿元）7.86.57.86.55.44.42.93.61.92.02.12.3876543210202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E

10北美 亚太地区 欧洲 其他1.29北美 亚太地区 欧洲 其他1.291.10.913.670.350.380.810.880.390.930.680.431.040.770.531.310.970.641.631.20.76232.461.812.172.560.610.651.486420202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E司招股 司招股在中国CIS各应用领域中，工业成像2025-2029年复合增速变化最为显著，表明该细分市场正处于增长加速期，是CIS下游应用中值得关注的应用领域。我国工业成像CIS2025-2029年CAGR较2020-2024年CAGR港股公司深度报告6.1pctsCIS4.0pctspctsCIS则下降4.5pcts。图表15：中国CIS各领域CAGR对比(2020-2024与2025E-2029E对比，%).6%22.5%22.1%19.6%.6%22.5%22.1%19.6%14.2%11.7%7.68.2%%6.7%0.6%5.1%1.1%2.7%-0.4%医疗成像 工业成像汽车科学成像 国防航空安防专业级消费级14.4%235%0%-5%

28.1%

2020-2024CAGR 2025E-2029ECAGR司招股工业成像CIS下游涵盖半导体量测、工业视觉、锂电检等核心场景，其中半导体量检测为最大看点，是驱动该领域增长的核心引擎。半导体量检测包括半导体量测和半导体检测两个部分，本质是应用于前道制程和先进封装的质量控制，其贯穿从衬底到出货的数百道工序。半导体量测用于定量量化晶圆结构尺寸与材料特性，核心参数包括关键尺寸、膜厚、套刻及表面形貌，精度达亚纳米级；半导体检测用于定性识别晶圆表面颗粒、划伤、桥接、断短路等缺陷，确认类型及位置。检测分明场和暗场：明场利用反射光对比检测复杂图形区域，暗场收集散射光对亚15nm颗粒敏感，适用于裸晶圆及清洗后监控。两者交替使用，构成晶圆厂良率管理的核心工具。图表半导体检测与量测技术 图表明场暗场检测公司产品应用示意图公司产品应用领域公司产品应用领域科飞测招说明 基于明暗成像多扫方式案化圆究》陈世半导体检测领域凭借“高成长性的市场空间+国产替代+业务出海扩张”三重逻辑，构成公司最为核心的潜在增长极。半导体量检测设备是晶圆制造过程中控制良率的必备环节，随国内晶圆厂大规模扩产及先进制程推进，该领域设备需求持续走高。2021年至2025年，中国半导体设备市场规模由546亿美元增长至808亿美元，港股公司深度报告期间10.3%20247.220255.5%2024年采购集中释放形成高基数所致，但量检测设备投资额仍随设备总盘子扩大而保持增长。据YOLE测算，2025年中国半导体量检测设备市场规模已超44亿美元，是下游各场景中增速最快、空间最确定的方向。全球来看，SEMI数据显示，前道量检测设备约占半导体设备市场规模的，是仅次于薄膜沉积、光刻和刻蚀的核心工艺控制统计，2024152.2。对比来看，当前国内量检测设备占比仅5.5%，远低于全球13的平均水平，差距主要源于国产化率较低，而非需求不足。随着制程节点不断推进，量检测设备技术要求与需求量持续提升，全球市场扩容趋势明确。国内在低国产化率基础上的替代空间远大于其他已实现较高国产化率的环节，国产替代进程有望加速推进。图表18：中国半导体设备规模及量检测占比（十亿美元，%）图表19：全球半导体量检测设备占半导体设备比例（%）90.080.070.060.050.040.030.020.010.00.0

中国半导体设备市场规模 量检测设备占7.2%7.2%6.7%66.15.2%54.66.3%55.156.22021 2022 2023 2024 2025

80.88.0%80.88.0%7.0%5.5%6.0%13.1%5.0%4.0%3.0%1.0%0.0%

刻蚀设备9.5%27.2%24.4%25.8%9.5%27.2%24.4%25.8%光刻机前道量检测设备其他设备科飞测招说明 EMI公司深度受益下游半导体量检测设备国产替代。公司GL系列与GIR系列产品已切入半导体检测环节，直接受益于国内晶圆厂扩产及设备国产化浪潮。受国际出口管制政策持续收紧的影响，国内晶圆厂在采购国际主流量测检测设备时均面临较高地缘政治风险。在此背景下，下游晶圆制造企业加速向本土量测设备供应商开放验证与导入窗口，国产替代进程全面提速，公司作为国内极少数可以提供半导体量检测CIS的供应商，和设备厂商深度绑定，有望深度受益下游半导体量检测设备的国产替代加速成长。港股公司深度报告图表半导体量检测国产替代逻辑传导图 图表半导体量检测设备竞争格局2.3%20202.3%7.1%9.0%

2027E 7%7%科磊半导体(KLA)应用材料29.1%信建投证券 若斯沙

54.8%

日立其他海外厂商中国厂商图表22：半导体设备管国产化率（%）8.0%7.0%6.0%5.0%4.0%3.0%2.0%1.0%0.0%

量检测设备国产化率

18.5%CAGR3.0%18.5%CAGR3.0%20.1%1.0%CAGR2016 2022 2027E若斯沙利海外业务持续突破。根据招股说明书披露的公开数据，公司产品已远销全球30多个国家和地区，2025年海外业务收入近人民币2亿元，营收占比约24%，其中欧洲、日本、韩国等非美系半导体重镇合计占海外收入的近七成；从运营布局看，公司已先后于2016年、2018年及2025年分别在日本、比利时及中国香港设立附属公司，已形成覆盖亚太与欧洲的本地化研发、销售及供应链网络。若海外客户的导入顺利，海外业务与国内“卡脖子”环节的国产替代有望共同形成“国内筑基、海外拓疆”的双轮增长驱动，进一步夯实公司的长期业绩增长基础。工业视觉为工业成像另一大需求引擎。2021138.16亿元增185.12亿元；2024181.47亿元，2025210亿元以上，增速约，重新进入双位数增长通道。短期波动不改长期逻辑：制造业智能化升级推动检测、定、半导体、汽车等主流下游对高分辨率、全局快门、线扫等工业S的规格要求持续提升；同时国产工业相机加速替代，国产CIS3D视觉渗透率快速港股公司深度报告CIS提供了体量可观、增速更高、国产替代红利明确的第二增长曲线，是CIS产业链中长期最值得关注的成长方向之一。锂电检测与国家重点项目同样是工业成像CIS不可或缺的下游应用场景。在锂电检测方面，随着新能源汽车及储能产业的爆发，锂电池生产对极片缺陷、电芯外观及叠片对准精度的检测要求极为严苛。根据招股书披露，公司的CIS已广泛应用于“锂电池制造中的对准误差检测”，通过高精度的工业成像传感器，帮助下游设备商提升产能良率，直接受益于下游动力电池龙头的扩产浪潮。全球工业成像CIS市场呈现索尼、安森美与长光辰芯“三强鼎立”的寡头竞争格局，公司以全球第三、国内第一的卡位优势，与国际巨头共同主导行业走向。据弗若斯特沙利文统计，2024年全球工业成像CIS市场前五大厂商合计占据84.2%的市场份额。其中，索尼以33.6%的市占率稳居全球第一，安森美以18.2%排名第二，公司以15.2%的份额位列全球第三，是前三榜单中唯一的中国本土厂商。在全球工业成像CIS这一长期由海外集成器件制造商巨头把持的高端赛道中，公司跻身前三的站位，充分印证了其在高端的工业图像传感器领域的全球竞争力与打破海外寡头垄断的突破能力。在中国市场，公司的竞争地位更为突出。2024年公司以25.0%的市场份额位居中国工业成像CIS市场第一，收入达人民币3.21亿元；索尼以21.6%位列第二，豪威集团以13.4%排名第三。中国市场的前五名厂商合计占据76.8%的市场份额，市场集中度略低于全球水平，为国内厂商的份额提升预留了空间。图表23：全球工业成像收入划分的CIS公司排名（2024）图表24：中国工业成像收入划分的CIS公司排名（2024）排名公司总部2024年工业CIS收入（百万元）全球份额排名公司总部2024年工业CIS收入（百万元）中国份额1索尼日本985.033.6%1长光辰芯中国321.225.0%2安森美美国535.118.2%2索尼日本278.121.6%3长光辰芯中国446.615.2%3豪威集团中国172.313.4%4Teledyne美国318.710.9%4安森美美国122.39.5%5豪威集团中国183.46.3%5Teledyne美国93.47.3%前五合计2,468.884.2%前五合计987.376.8%司招股司招股科学成像科学成像是全球依据沙利文CIS11.8CIS0.8CMOS12.7%的复合年增长率（2025E-2029E）扩张，于2029年达到人民币21.6亿元。420298亿元，复合年增长率达2024年占全球科学成像39.0%37.320.3%。港股公司深度报告图表中国科学成像CIS市场规模（十亿美元） 图表全球科学成像市场按区域拆（十亿美元）10.80.60.40.20

20212022202320242025E2026E2027E2028E2029E

2.50.70.8 0.80.70.8 0.80.4 0.4 0.4 0.40.50.61.510.50

欧洲 亚太地区 北美 其他0.050.050.060.810.070.290.3250.390.030.040.040.50.570.050.050.650.730.310.340.370.410.460.530.610.690.780.880.170.180.190.210.240.260.30.330.360.4202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E司招股 司招股科学成像CIS的单价区间远高于其他应用领域，盈利能力较强。招股书显示，公司2024年科学成像领域40076万元（vs751.68万元），这一价格分布的广度反映出科学成像应用DNA级以上，较高的价格意味高端科学CIS产品竞争焦点在于技术性能而非成本控制，具备核心技术优势的厂商享有更高的定价权和毛利率水平。科学成像CIS的下游应用覆盖四大领域。具体为DNA测序、高端显微镜、天文学及高速成像四大领域，各领域对CIS的性能需求各有侧重：测序与高端显微镜侧重高灵敏度与低噪声。高通量基因测序需求快速增长，单台测序仪通常搭载多颗科学级GSENSE系列采用电荷域全局快门像素新结构峰值量子效率达，在微弱荧光信号下仍能实现高信噪比成像。高端显微镜需在低光照度下运行以减少样本损伤，全局快门确保所有像素同步曝光，消除卷帘快门在快速扫描时的运动畸变；双微透镜阵列设计有效提升像素感光一致性与快门效率，弱光环境下仍能获取高质量图像。天文学要求超长曝光下的极低暗电流与读出噪声。行业最严苛水平，背照式与深耗尽层工艺广泛应用；公司GMAX64104为天文观测提供宽广视场与高分辨率。高速成像要求在微秒级曝光时间内捕捉动态场景清晰图像，全局快门为必备技术，电荷域全局快门新结构实现单电子级读出噪声，确保极短曝光下仍获清晰图像；TDI技术通过多级累加提升信噪比，适配高速扫描场景，相同检测速度下可使用更低照明亮度、降低系统能耗。上述技术布局使公司同时覆盖科学成像的“极致弱光”与高速成像的“极致快”双重极端需求。图表全局快门像素技术 图表TDI图像传感器设计技术司官 司官港股公司深度报告全球科学成像CIS寡头格局下，公司凭借全球第三、国内第一的卡位与技术壁垒，驱动份额持续提升。从71.4%Teledyne的份额17.6%16.3%1.3个百分点，较第四名安森美领先近个百分点，稳居全球第一梯队。与全球格局相比，公司在中国市场的竞争优势更为显著，呈现出“一家独大”83.1%，明显高于全球水平。从35.7%Teledyne1220个百分点，国内龙头地位极为稳固。图表全球科学成像收入划分的公司排名（2024） 图表中国科学成像收入划分的公司排名（2024）排名公司总部2024年科学CIS收入（百万元）全球份额排名公司总部2024年科学CIS收入（百万元）中国份额1Teledyne美国335.828.4%1长光辰芯中国153.035.7%2滨松日本207.617.6%2Teledyne美国98.723.0%3长光辰芯中国192.416.3%3滨松日本64.515.0%4安森美美国65.05.5%4安森美美国21.75.1%5Forza美国42.53.6%5Forza美国18.44.3%SiliconSilicon前五合计843.371.4%前五合计356.383.1%若斯特沙利若斯特沙利公司国内份额（35.7%）较全球份额（16.3%）高出近20pcts，既折射出国内科研机构在科学仪器采购中对国产供应商的显著偏好，也印证了公司凭借本土渠道与服务优势所建立的客户粘性。从趋势看，随着国内高端科学仪器自主可控进程加速，公司国内份额有望继续巩固；同时，全球第二梯队向第一梯队追赶的空间同样值得期待。在核心技术层面，公司凭借BSI背照式技术、低噪声电路等自主研发能力，在产品性能上具备了与国际龙头同台竞技的基础。在竞争策略层面，公司正凭借上述技术优势，在国际高端市场与国内本土市场并行突破。技术驱动的产品力，正是公司从全球第三向更高排名迈进、从国内第一向绝对统治力演变的根本驱动力。专业成像专业成像图像传感器。其对图像质量、动态范围、色彩还原及弱光性能的要求远高于消费级产品，具备极高的技术壁垒与品牌认证门槛。CIS202991亿元，复合年增长率CISCISCIS“小而美”市场。与徕卡战略合作的国际高端品牌背书，彰显技术全球领先性。2026年4月20日，国际高端相机品牌徕卡（Leica）与公司宣布联合开发下一代高性能影像级CMOS图像传感器，为徕卡相机量身定制一款专属芯片。这一合作具有里程碑式的战略意义：徕卡作为全球影像领域的顶级品牌，其对供应商的技术审核极为严苛，此次合作标志着公司在专业成像CIS领域的技术能力已获得国际最高标准认可。该定制芯片将精准满足徕卡在色彩还原、噪声优化、动态范围及细节呈现上的极高要求，融合韦茨拉尔（徕卡总部）、安特卫普与长春三地工程技术精髓，旨在突破数码摄影技术极限，双方将在芯片验证、图像调校及量产准备等方面持续深化协作。图表全球专业成像市场规模及同比增长率 图表公司与徕卡合作市场规模（人民币十亿元） 同比增长率105020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E

20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%司招股 司官医疗成像医疗成像是全球产业中增长最为迅猛的细分赛道。X射线成像与作为增长最快场景的内窥镜检查两大高景气赛道2024年全球医疗成像CIS市场规模为人民币30亿元，88亿元，2025-2029CAGRCIS2024年规2029年将增至322029年为23.6%，和全球增速相仿。X射线成像：数字化升级与CMOS技术迁移驱动存量升级。全球X射线市场规模预计从2024年的288.8432.26.019.4343亿美元，复合年增长率8.6%。更为关键的是技术迭代带来的结构性机遇：X射线平板探测器正从非晶硅加速向技术迁移，CMOS-based2025-2029年CIS打开可观增量空间。内窥镜检查：一次性内窥镜崛起打开CIS全新增量蓝海。一次性医用内窥镜的兴起为CIS传感器带来全新增量市场——相较传统可复用产品，一次性内窥镜可避免交叉感染风险且无需消毒维护，在基层医疗机构及特定手术场景中渗透率快速提升。这一趋势对CIS芯片的小型化、低功耗及高集成度提出更高要求，直接驱动医疗成像CIS传感器的新一轮需求释放。图表医疗成像市场规模(十亿元)和同比增速图表全球医疗X线影像设备市场规（除亿美元）和同比增速（%）市场规模（人民币十亿元） 同比增长10 8.8

45%

450

市场规模 同比增长

8.8%6.0%8.8%6.0%6.8%5.1%5.3%5.4%5.3%5.2%5.0%4.9%38.5%8

27.0%5.8

400350 8%3006%6 27.8%4 18.2%2.3 2 1.31.80

23.3%4.73.7

23.4%

20%15%10%5%0%

250200 4%150100 2%500 0%20212022202320242025E2026E2027E2028E2029E司招股 瑞科技报、信建证券公司分析：技术与客户双重壁垒，平台化能力拓宽成长边界深耕高性能CIS底层技术平台覆盖多类高价值应用，技术复用能力较强。公司已形成覆盖像素、电路及工艺环节的多项核心技术储备，其中电荷域全局快门、高速读出及TDI技术主要服务于工业检测及高速成像场景；BSI背照式、低噪声电路及高性能ADC等技术支撑科学成像在弱光、高灵敏度及高精度场景下的应用；HDR、高灵敏度、近红外增强及3D晶圆堆叠等技术则进一步向专业影像、医疗成像及其他新兴应用延伸。公司底层技术并非针对单一终端场景开发，而具有较强的平台化和跨场景复用属性，有利于在已有研发积累基础上持续拓展新的应用领域。图表35：公司核心技术序号核心技术名称核心产品/系列技术特点与关键参数应用领域1电荷域全局快门像素技术GMAX系列门效率优于-88dB工业检测、机器视觉等高速运动场景2BSI背照式图像传感器技术全产品线2015年全球首创率最高达92%科学成像、低光环境成像3高动态范围（HDR）像素技术多系列HDR方案；动态范围最高达95.3dB高对比度场景、专业影像4高灵敏度像素技术科学成像系列15μm大像素设计，低照度下优异成天文观测、荧光成像等弱光场景像性能5低噪声电路技术全产品线DNA平6高性能ADC电路技术全产品线16bit科学成像、医疗成像等高精度场景7高速读出电路技术GSPRINT系列最高帧率>3,462fps（8bit）高速工业检测、运动分析8TDI时间延迟积分技术GL线阵系列半导体检测、平板显示检测阵扫描9三维成像图像传感器技术3D视觉系列支持结构光、ToF等3D视觉方案工业自动化、机器人视觉10RedFox近红外增强技术近红外系列增强850nm等近红外波段量子效率夜视、安防、医疗内窥镜113D晶圆堆叠技术下一代产品通过晶圆键合分层放置，实现像素与高像素、高性能传感器迭代数字电路独立优化司招股市场份额与盈利能力进一步验证公司产品力。根据招股说明书披露，按2024年收入计，公司工业成像CIS全球市场份额为15.2%，位居全球第三；科学成像CIS全球市场份额为16.3%，亦位居全球第三，表明公司在高性能CIS细分市场已形成较强竞争地位。从盈利能力看，2025年公司综合毛利率达到66.9%，其中工业成像和科学成像毛利率分别为63.7%和77.7%，较高的毛利率水平一定程度上反映了高性能产品的技术附加值及差异化定价能力。图表36：长光辰芯核心业务市场地位及盈利能力核心应用领域2024年全球市场份额全球排名2025年收入（亿元）2025年收入占比2025年利 竞争优势率工业成像CIS15.2%全球第36.3974.6%63.7% 市场具备较强产品竞争力与定价能力科学成像CIS16.3%全球第32.0423.9%77.7% 司高盈利能力的重要支撑公司整体————8.57100.0%66.9% 司招股6%，发团队的专业分工与协同能力要求较高。公司经过多年产品开发与项目积累，已建立覆盖核心技术研发、新产品开发及客户定制需求的研发体系，较高比例的研发人员和稳定的人才储备有助于持续推进技术迭代，并将底层技术能力向工业、科学、专业影像及医疗等不同应用场景延伸。相较单一技术突破，完整研发体系和持续产品化能力更有助于巩固公司在高性能CIS领域的长期竞争优势。图表37：长光辰芯研发组织及技术壁垒核心维度公司情况壁垒体现研发团队2025中73.9%为硕士及以上学历续技术迭代提供基础多学科协同产品研发涉及像素工艺、半导体工艺、模拟/数字电路、光学、FPGA、PCB及算法等多个环节CIS术或单一人才难以复制完整研发体系持续研发积累20252026年4月期拥有61项注册专利技术领先司招股公司供应链结构持续优化，布局封装环节提升产品力。Tower及合作，并逐步引入国内供应商，优化供应链结构；封装环节，公司控股子公司长光圆芯具备传感器封装能力，年按产品单位计，公司内部完成全部封装的产品比例分别约为16.8%、和41.0%，公司在保持Fabless港股公司深度报告图表2023-2025上游供应商情况图表2025年下游客户结构（%）司招股 券 司招股 券高性能CIS客户验证周期长，公司先发优势明显。工业检测、科学仪器及半导体等高端应用对图像传感器的性能、可靠性及供应稳定性要求较高，新产品通常需要经历样品测试、系统适配、小批量验证及量产认证等多个环节。高端应用客户的验证周期通常较长，产品通过认证并进入客户供应链后，供应商与客户往往能够形成长期稳定合作关系，部分半导体等高端领域的客户导入周期可达数年，客户在完成产品验证后通常不会仅因价格因素轻易更换供应商。因此，与消费电子等传统领域相比，高性能CIS市场的客户壁垒较高，一旦完成客户导入，后进入者需要重新经历较长验证周期，公司先发优势明显。图表40：高性能CIS客户导入及长期合作机制司招股 券定制业务使公司从单纯芯片供应商向客户研发合作伙伴延伸，“技术突破—客户导入—需求反馈技术迭代”形成正反馈机制。2023—2025年，公司定制传感器解决方案收入分别约为0.61亿元。虽然定制业务收入具有项目制波动特征，但其战略意义更多体现在公司像素结构、电路架构及工艺方案进行进一步优化。随着公司服务客户数量及应用场景不断增加，其积累的应用Know-how亦将进一步提升新产品研发效率，由此形成技术能力与客户资源相互强化的竞争闭环。图表41：长光辰芯核心竞争优势梳理核心竞争优势具体表现关键数据竞争意义长期研发积累，形研发，在像素设计、电路、、成核心技术壁垒设计及工艺开发等核心环节形成技术积累有61项注册专利端应用领域的技术门槛2025高研发投入与人才保持较高研发投入，并建226储备支撑持续迭代立国际化研发团队及以上学历领先能力面向全球领先企业及科研2023年定制传感器解决方案收入分别为定制化能力深化客院所提供定制传感器解决在解决客户特定需求的同时反户协同 方案，客户项目早参设计、封装设计、系统开发、原型制造及验证等环节哺公司研发能力和产品迭代与工业成像、科学成像等高较长认证周期提高新供应商进长验证周期形成客端领域对性能、可靠性和产品通过认证并进入客户供应链后，公司披露通常可与户先发优势 供应链稳定要求严，客户建立长期稳定合作关系验证周期较长性按2024年收入计，公司工业成像CIS全球市占率市场份额验证公司技术与产品高端细分市场已建在工业成像及科学成像15.2立领先市地位 CIS市场形较强争力球第3及头部客户拓展奠定基础司招股 券整体客户集中度处于可控水平，单一客户依赖度较低。2023—2025年公司前五大客户收入占比分别为，同期最大客户收入占比分别为18.2%/15.0%/16.6%年前五大客户中，客户集团、客户HF20182018年、20142016年起与公司建立业务关系，多家核心客户合作时间较长，体现公司与主要客户保持较为稳定的合作关系。图表42：长光辰芯主要客户情况客户2023年收入占比2025年收入占比主要采购产品合作起始年份客户集团B机器视觉及移动机器人11.5%16.6%2018年客户C机器视觉及移动机器人8.7%8.6%2018年客户集团H高端科学相机研发、制造及销售2.8%6.8%2014年客户I核心自动化部件，包括视觉系统、工业相机、智能条码阅读器—4.7%2021年及3D传感器等客户集团F数字成像、仪器仪表、航空航天与国防电子及工程系统3.5%4.0%2016年司招股图表43：长光辰芯四大应用领域业务定位应用应用领域 2025年入 收入占比 2025年利率 业务定位工业成像 6.39亿元 74.6% 63.7%

高价值场景持续拓展科学成像 2.04亿元 23.9% 77.7% 高毛利、高壁垒业务，撑公整体利质量专业成像当前收入规模较小，重点关注新客户导医疗成像

999.1元 1.2% 62.7%

作为中长期应用拓展方向司招股年公司工业成像收入达到亿元，占总收入的74.6%，已成为公司最主要的收入来源。公司工业成像产品覆盖机器视觉、工业检测等传统应用，同时逐步向锂电检测、半导体检测及先进PCB检测等高价值场景延伸。我们认为，传统工业机器视觉为公司提供稳定规模基础，而半导体检测等对精度、速度及灵敏度要求更高的场景，有望打开公司长期成长空间。图表44：长光辰芯工业成像技术及高价值应用布局司招股 券年公司科学成像收入为亿元，占总收入，为公司第二大应用领域。科学成像主要应用于DNA测序、荧光及共聚焦显微镜、天文观测等场景，对低噪声、高灵敏度和高量子效率要求较高，产品技术壁垒及客户验证门槛相对较高。2025年公司科学成像毛利率达到77.7%，显著高于公司整体毛利率，体现出高端科学级CIS较高的产品附加值。从客户结构看，公司科学成像客户已由早期科研院所逐步向国内外科学仪器厂商拓展，客户国际化和多元化程度有所提升。我们认为，科学成像业务虽然收入规模低于工业成像，但凭借较高技术壁垒和毛利水平，是公司维持高盈利能力的重要“压舱石”。图表45：长光辰芯科学成像代表产品性能及应用场景司招股 券专业影像业务当前规模较小，但能够验证底层技术向高端应用场景的延伸能力。2025年公司专业影像收入约951.7万元，占总收入1.1%，当前对整体业绩贡献仍较有限。该领域主要需要高分辨率、高动态范围及高速读出等性能，与公司在HDR、高速读出及高灵敏度等底层技术上的积累具有较高协同性。我们认为，专业影像业务现阶段的意义更多在于验证公司技术平台向新的高端应用迁移的能力，并通过徕卡等新客户及新产品导入提供一定增长弹性。医疗成像业务有望成为公司中长期新的利润增长点。2025年公司医疗成像收入约47.4万元，占总收入0.1%，当前收入贡献较小。公司已通过GXS系列等产品进入医疗成像应用，相关产品能够复用公司在低噪声、高灵敏度、近红外增强及小型化设计等方面的技术积累。考虑到医疗产品客户导入及认证周期较长，现阶段更适宜将该业务视作中长期成长储备。若后续客户验证和商业化进展顺利，医疗成像业务有望提供公司中长期新的利润增长点。“”的多层次业务结构。各应用领域并非完全独立，公司在像素、电路及工艺层面的底层能力能够跨场景复用，使新增应用拓展并不完全依赖从零开始的研发投入。随着半导体检测等高价值工业场景持续突破，以及科学、专业影像和医疗等应用逐步拓展，公司有望在巩固高性能CIS既有竞争优势的基础上进一步扩大成长边界。图表46：公司四大核心增长驱动因素总结增长驱动核心逻辑与下游场景核心壁垒半导体量检测CIS（爆发突破）国产替代唯一性+全球Fab扩产需求覆盖半导体量检测设备，卡位核心；同时切入海外客户供应链。・通过晶圆厂2–4年严苛验证的国产供应商・主要壁垒：深度定制、验证长周期泛工业CIS（加速放量）机器视觉+锂电检测双引擎驱动3C随新能源扩产对叠片、对准等产生刚性需求。・为国产工业相机企业核心供应商・GMAX系列及线阵传感器切入锂电头部供应链・产品线向中高端主流市场成功渗透，规模效应显现科学成像CIS（稳健增长）高毛利支撑+科研采购恢复下游覆盖DNA测序、高端显微镜及天文观测；伴随科研经费投入增加及国产仪器替代，市场需求稳定。・客户粘性高、对价格敏感度低・CMOS替代CCD趋势明确，技术优势构筑长期护城河医疗成像CIS（板块补齐）一次性内窥镜+X射线平板探测器CMOS化卡位基层医疗机构及特定手术场景中渗透率快速提升的一次性内窥镜赛道，同时受益于X射线成像从非晶硅向CMOS的技术迁移。・2025年推出首款GXS系列产品・搭载WLO1.04×1.04mm・精准卡位小型化、低功耗、高集成度蓝海细分领域信建投证券盈利预测与投资建议2026-202813.8918.7323.8162.2348%5.90亿元、8.6511.79亿元。关键假设：CIS01的爆GL系列与GIR2026-202811.50/16.10/20.93亿元。科学成像：科学成像是公司目前毛利率最高的业务板块，GSENSE系列覆盖测序、共聚焦显微镜、天文观测等高端场景，受益于科研院所采购恢复及高端科学仪器国产替代进程加速，该业务将恢复稳健增2026-20282.25/2.47/2.72亿元。2025GXS系列，以WLO力获国际顶级品牌背书，有望从国产替代走向全球定义。预计2026-2028年公司该业务营业收入分别为亿元。图表47：公司主营业务收入拆分单位：亿元202420252026E2027E2028E营业总收入6.738.5713.8918.7323.81yoy11.3%27.3%62.2%34.8%27.1%毛利率59.0%66.9%69.1%70.6%72.3%工业成像4.476.3911.5016.1020.93yoy36.3%43.1%80.0%40.0%30.0%毛利率54.7%63.7%68.0%70.0%72.0%占比66.3%74.6%82.8%86.0%87.9%科学成像1.922.042.252.472.72yoy-24.2%6.2%10.0%10.0%10.0%毛利率73.5%77.7%75.0%75.0%75.0%占比28.6%23.9%16.2%13.2%11.4%专业影像及医疗成像0.300.100.110.120.13yoy120.4%-66.7%10.0%10.0%5.0%毛利率29.7%62.7%65.0%68.0%70.0%占比4.5%1.2%0.8%0.6%0.5%其他0.040.030.030.030.03yoy-58.4%-20.0%0.0%0.0%0.0%毛利率53.7%0.50.50.50.5占比 0.6% 0.4% 0.2% 0.2% 0.1%aaatsuhotoncsnD（长光辰芯为中信建投证券预测），2026-2028PE。公司当前市值PE53/36/27X，公司估值和可比公司平均估值相近。图表48：可比公司估值对比2026EPE 2027EPE 2028EPE2026EPE 2027EPE 2028EPE（）（）业务特点代码公司市值 2025年利润豪威集团 603501.SH 1,031 40.5 25x 20x 17x

全球CIS第三，车载+手机CIS龙头埃科光电 688610.SH1130.683x50x34x国内工业相机供应商Hamamatsu6965.T2856.041x35x29x工业相机+图像采集卡龙头Photonics平均估值 50x 35x 27x长光辰芯 03277.HK 312 2.9 53x 36x 27x 非消费级CIS龙头FinD、中信建投证券，港股和人民币汇率按1:0.8650，日元和人民币汇率按1:0.042,股价日期为2026年8月28日2026-202813.89/18.73/23.8162.2%/34.8%/27.1%11.79PE，考虑到公司的成长性，首次覆盖，给予“买入”评级。风险分析下游需求不及预期风险：公司产品主要应用于工业成像、科学成像、专业影像及医疗成像等领域，若下游客户需求疲软或Fab厂商资本开支放缓，可能对公司收入增长及盈利能力产生不利影响。行业竞争加剧风险：CIS行业竞争较为充分，国内外厂商持续推进产品迭代与市场拓展，若未来行业竞争加剧、产品价格承压，可能对公司市场份额及盈利能力产生不利影响。研发或新产品推进不及预期风险：公司所处高性能CIS行业技术迭代较快，需要持续进行研发投入与产品创新，若新产品研发、客户验证或商业化进度不及预期，可能影响公司业务拓展及未来成长。供应链或地缘政治风险Fabless盈利预测假设不成立的风险：盈利预测基于公司下游各应用领域增速做出预测，存在实际增速小于预期增速可能，从而导致公司收入下降，根据敏感性测算，如果公司下游各应用领域收入均下降10%/15%/20%/25%，公司对应收入下降10%/15%/20%/25%，若公司毛利率保持不变，归母净利润下降约为8.63%/12.64%/16.46%/20.09%。报表预测会计年度2024A 2025A 2026E 2会计年度2024A 2025A 2026E 2027E 2028E会计年度2024A 2025A 2026E 2027E 2028E流动资产 1,3081,8382,4333,3594,564营业收入 673.856.1,3811,8772,381现金405.15236.79264.02570.271,144.91营业成本276.19283.23429.86550.52659.70184.75235.34342.13461.24586.45营业税金及附加3.150.010.010.020.03其他应收款0.000.000.000.000.00销售费用27.8629.4541.6752.4459.53预付账款14.0128.5837.2650.2463.87管理费用194.94270.23319.50374.55428.61存货286.68352.99569.37729.19873.79研发费用0.000.000.000.000.00其他流动资产 418.28984.131,217.561,547.041,893.39财务费用0.870.79-2.13-3.55-7.29非流动资产182.249.269.324.409.资产减值损失0.000.000.000.000.00长期投资11.4410.9410.9410.9410.94信用减值损失0.000.000.000.000.00固定资产51.6354.5354.6169.7575.19其他经营收益0.000.000.000.000.00无形资产18.1926.2921.9117.8114.06公允价值变动收益0.000.000.001.002.00其他非流动资产100.94157.47182.47226.26308.93投资净收益-2.24-0.560.000.000.00资产总计 1,4902,0802,7023,6874,975流动负债 143.403.446.591.739.营业利润 167.272.600.899.1,245其他非经营损益 53.03 51.87 44.17 44.17 44.17短期借款0.00 0.00 0.00 0.00 0.00利润总额 220.324.644.943.1,28730.33 81.16