氩弧焊专项练习（PDF高清版）

氩弧焊专项练习（PDF高清版）一、单项选择题（总共10题，每题2分，共20分）1.氩弧焊中，钨极直径的选择主要依据以下哪个因素？A.焊接电流大小B.焊接速度要求C.焊接位置限制D.焊接材料种类参考答案：A解析：钨极直径直接影响电极允许通过的最大电流，电流越大需选用更大直径钨极。焊接电流与钨极直径存在近似平方关系，若直径不足会导致电极过热熔化。焊接速度和位置限制属于工艺参数调整范畴，而材料种类需配合电极材料选择，但并非直径选择的首要依据。正确选择需考虑电流密度（电流/钨极截面积），通常直径越大允许电流越大，但过长钨极易产生震颤影响焊缝质量。2.TIG焊中，产生钨极“飞溅”的主要原因是？A.保护气流量过大B.钨极末端与工件距离过近C.焊接电流频率过高D.焊接速度过慢参考答案：B解析：钨极“飞溅”通常指钨极末端熔化物被电弧抛射现象，典型表现为焊枪前方出现金属颗粒。当钨极末端与工件距离小于1-2mm时，电弧高温使钨极过度蒸发并吸附在熔池表面，随后被电弧爆发性抛出。保护气流量过大反而会减少飞溅，频率过高易产生电弧不稳定，速度过慢会导致熔池过热加剧飞溅。此现象需通过调整钨极角度（10-15°向前倾）、增加距离或使用尖锥形钨极改善。3.氩弧焊中，关于交流方波TIG焊描述正确的是？A.只能用于铝及铝合金焊接B.具有阴极清理作用但无阳极熔化功能C.焊接效率低于直流正接D.适用于所有位置焊接参考答案：C解析：交流方波TIG焊通过控制频率使电弧在正负半周转换，正接时阳极熔化、阴极清理，负接时阴极熔化、阳极清理。其优势在于能同时实现清理和熔化，特别适用于不锈钢焊接。但相比直流正接，其焊接效率约低20-30%，且无法像直流那样实现稳定引弧和深熔效应。交流方波不适用于易燃材料焊接，仰焊位置因熔滴过渡困难需谨慎使用。4.氩弧焊中，产生“未熔合”缺陷的主要原因不包括？A.焊接速度过快B.焊接电流过小C.电流频率过高D.保护气保护不充分参考答案：C解析：“未熔合”指母材或焊缝金属未完全熔化结合，典型表现为焊缝两侧存在未熔化的金属边缘。常见原因为电流不足导致熔池温度不够、焊接速度过快熔化时间不足、坡口清理不净阻碍熔化，或保护气中断使熔池氧化。电流频率过高（通常指交流焊接）主要影响电弧稳定性，而非熔合条件。正确选项需排除与熔化过程直接相关的因素。5.氩弧焊中，钨极直径为3mm时，推荐的最大焊接电流范围是多少？A.50-80AB.80-120AC.120-160AD.160-200A参考答案：C解析：根据国际焊接学会（IIW）推荐公式I=K•d²（电流K值约80-100A/mm²），3mm钨极允许电流范围约90-120A。但实际应用中需考虑电流密度限制（通常≤2A/mm²），即最大160A，但超过140A时需配合水冷钨极。选项B范围偏低，D范围过高，A范围仅适用于直流方波小电流焊接。此题需结合电极冷却方式判断。6.氩弧焊中，关于脉冲TIG焊描述错误的是？A.可减少飞溅和气孔B.适用于厚板焊接C.通过控制占空比调节熔深D.脉冲频率越高焊接速度越快参考答案：D解析：脉冲TIG焊通过间歇性通电实现能量控制，主要优势包括改善熔滴过渡、减少飞溅气孔、实现深熔焊缝。占空比（脉冲占持续时间的比例）可调节熔池温度和熔深，高占空比促进熔化、低占空比利于成形。脉冲频率主要影响电弧稳定性，并非直接决定焊接速度，速度仍需通过平均电流和送丝速度控制。错误选项需体现与脉冲特性无关的表述。7.氩弧焊中，产生“咬边”缺陷的主要原因不包括？A.焊接速度过慢B.钨极伸出长度过长C.焊接电流过大D.电弧偏吹参考答案：A解析：“咬边”指母材边缘被电弧熔化并卷入焊缝，典型表现为焊缝两侧出现凹槽。主要原因为电流过大、电弧偏吹导致热量集中，或钨极伸出过长导致电弧不稳。焊接速度过慢通常导致熔池过热而形成焊瘤，而非咬边。正确选项需排除与熔池形态无关的因素。8.氩弧焊中，关于氩气纯度要求描述正确的是？A.焊接碳钢可使用99.9%纯度氩气B.焊接铝及铝合金需≥99.99%纯度C.氩气纯度越高焊接效率越高D.氩气纯度对不锈钢焊接无影响参考答案：B解析：不同材料对保护气纯度要求不同，碳钢焊接氩气纯度≥99.5%即可，但铝及铝合金焊接因易产生气孔，需使用≥99.99%高纯氩气。纯度越高能减少杂质气体影响，但并非越高效率越高，过纯氩气成本增加且对某些材料可能改变熔池行为。不锈钢焊接同样需高纯氩气（≥99.99%）防止氮污染。9.氩弧焊中，关于多层多道焊描述错误的是？A.可提高焊接效率B.每层焊道需充分冷却C.焊接顺序影响焊缝质量D.焊道间隙越小越好参考答案：D解析：多层多道焊通过增加焊道数量提高效率，但每层需控制冷却时间防止过热，焊接顺序需遵循先内后外原则，焊道间隙过小（≤1mm）会导致熔合不良。正确选项需体现与实际工艺相悖的表述。此题需结合焊接热循环分析。10.氩弧焊中，关于引弧操作描述正确的是？A.直流正接时必须先送丝后接电源B.交流焊接时可用金属敲击引弧C.钨极磨损后应立即更换D.引弧失败后需重新打磨钨极尖端参考答案：C解析：直流正接引弧需先接通电源后送丝，交流焊接可用钨极或工件接触引弧，引弧失败通常因角度不对或参数设置不当。钨极直径≤2mm时磨损量达1/3应更换，因过度磨损会改变电极特性。正确选项需体现工艺细节要求。二、填空题（总共10题，每题2分，共20分）1.氩弧焊中，钨极直径为4mm时，若采用直流正接，其允许的最大焊接电流约为______A。参考答案：200-240解析：根据IIW公式I=K•d²，K值取100A/mm²，4mm钨极允许电流约160A。直流正接时因阳极熔化能力强，实际可提升20-30%，故约200-240A。填空需结合电极冷却方式判断。2.氩弧焊中，产生“焊瘤”缺陷的主要原因是______。参考答案：焊接速度过慢解析：焊瘤指焊缝表面熔化金属堆积，典型原因为焊接速度慢导致熔池过热、金属流动性差。正确选项需体现与熔池温度和流动相关的因素。3.氩弧焊中，脉冲TIG焊的占空比调节范围通常是______%。参考答案：10-90解析：脉冲占空比指脉冲周期中通电时间的比例，标准范围10-90%，特殊工艺可达5-95%。填空需结合脉冲特性理解。4.氩弧焊中，焊接铝及铝合金时，若保护气中断______秒以上，可能产生气孔缺陷。参考答案：1-2解析：铝易形成氧化膜（Al₂O₃），熔点高（2519℃），保护气中断1-2秒内熔池表面氧化膜未清除即重新熔合，会导致气孔。填空需结合材料特性分析。5.氩弧焊中，钨极角度指钨极与焊接方向夹角，一般应控制在______°范围内。参考答案：10-15解析：钨极角度通常10-15°向前倾，过大易产生焊瘤、过小则电弧不稳。填空需结合电弧形态理解。6.氩弧焊中，直流反接时，阴极区域温度约为______℃。参考答案：200-300解析：阴极区域因电子发射产生辉光放电，温度较低，典型范围200-300℃。填空需结合电弧物理特性理解。7.氩弧焊中，多层多道焊时，每层焊道厚度一般不超过______mm。参考答案：8解析：为控制热输入和变形，每层焊道厚度通常≤8mm，厚板需分更多道次。填空需结合焊接热循环分析。8.氩弧焊中，产生“未填满”缺陷的主要原因是______。参考答案：焊接速度过快解析：未填满指焊缝未达到设计宽度或深度，典型原因为焊接速度过快熔池冷却快、金属流动性差。填空需结合熔池行为理解。9.氩弧焊中，焊接不锈钢时，若氩气纯度不足______%，可能产生氮化物缺陷。参考答案：99.5解析：不锈钢焊接需≥99.99%高纯氩气，若纯度＜99.5%，空气中氮气（0.03%）会渗入熔池形成脆性氮化物。填空需结合材料敏感性分析。10.氩弧焊中，直流方波TIG焊的频率调节范围通常是______Hz。参考答案：100-500解析：方波频率影响脉冲效果，标准范围100-500Hz，特殊工艺可达50-1000Hz。填空需结合脉冲特性理解。三、判断题（总共10题，每题2分，共20分）1.氩弧焊中，钨极“红热”现象通常发生在电流密度超过3A/mm²时。（参考答案：正确）解析：钨极熔化临界电流密度约2-2.5A/mm²，红热状态指钨极表面温度超过800℃，此时钨极寿命显著下降。判断需结合电极损耗标准。2.氩弧焊中，交流方波TIG焊可同时实现阴极清理和阳极熔化功能。（参考答案：正确）解析：方波TIG焊通过正负半周切换，正接时阳极熔化、阴极清理，负接时阴极熔化、阳极清理，兼具两种功能。判断需结合电弧特性理解。3.氩弧焊中，焊接速度过慢会导致焊缝过宽且强度下降。（参考答案：正确）解析：速度慢使熔池过热、金属流动性差，导致焊缝宽而不规则，强度下降。判断需结合熔池行为分析。4.氩弧焊中，钨极直径越大，其允许的最大焊接电流越高。（参考答案：正确）解析：电极直径与电流密度平方成正比，直径越大允许电流越大，但需考虑电极冷却能力。判断需结合电流密度概念。5.氩弧焊中，脉冲TIG焊的脉冲频率越高，焊接速度越快。（参考答案：错误）解析：脉冲频率主要影响电弧稳定性，焊接速度仍由平均电流和送丝速度决定，与脉冲频率无关。判断需结合脉冲特性理解。6.氩弧焊中，产生“气孔”缺陷的主要原因是保护气流量过大。（参考答案：错误）解析：气孔典型原因为保护气中断、材料含气量高或焊接参数不当，流量过大反而会减少飞溅。判断需结合缺陷成因分析。7.氩弧焊中，直流反接时，钨极损耗比直流正接时更严重。（参考答案：正确）解析：直流反接时阳极温度高达2500℃以上，阴极温度仅200-300℃，阳极区域物理和化学损耗均大于阴极。判断需结合电弧物理特性。8.氩弧焊中，多层多道焊时，每层焊道需完全冷却至室温再进行下一道焊接。（参考答案：错误）解析：多层多道焊通常采用层间温度控制，一般焊道间隔1-2分钟，无需冷却至室温，否则效率过低。判断需结合焊接工艺理解。9.氩弧焊中，产生“焊缝不匀”缺陷的主要原因是焊接电流不稳定。（参考答案：正确）解析：电流波动会导致熔池形态变化，表现为焊缝宽窄不一、强度下降。判断需结合熔池稳定性分析。10.氩弧焊中，交流方波TIG焊适用于所有金属材料的焊接。（参考答案：错误）解析：方波TIG焊主要适用于不锈钢、铝及钛合金，因这些材料在交流电弧下易形成稳定熔滴过渡，而碳钢焊接效率低于直流。判断需结合材料特性分析。四、简答题（总共8题，每题2分，共16分）1.简述氩弧焊中钨极角度对电弧特性的影响。答：钨极角度指钨极与焊接方向夹角，主要影响包括：（1）角度过大（>15°）会导致电弧偏吹、熔池表面波动，同时增加钨极蒸发量；（2）角度过小（<10°）会使电弧不稳、熔池深而不宽；（3）10-15°向前倾时，电弧最稳定、熔池形态良好，适合大多数焊接工况。解析：此题考查钨极角度工艺原理，需结合电弧形态和熔池行为分析。2.氩弧焊中，产生“未熔合”缺陷的主要原因有哪些？如何预防？答：主要原因：（1）电流不足导致熔池温度不够；（2）焊接速度过快熔化时间不足；（3）坡口或母材表面有氧化膜、油污未清理干净；（4）电弧偏吹导致热量集中。预防措施：（1）合理选择焊接参数（电流、速度）；（2）彻底清理坡口及母材；（3）保持电弧稳定（调整钨极角度、气保护）；（4）多层多道焊时控制层间温度。解析：此题考查缺陷成因和预防措施，需结合工艺细节分析。3.氩弧焊中，脉冲TIG焊的主要优势有哪些？典型应用场景是什么？答：主要优势：（1）减少飞溅和气孔（脉冲间歇使熔滴过渡更稳定）；（2）改善焊缝成形（通过占空比调节熔池行为）；（3）实现深熔焊缝（高占空比时能量集中）；（4）降低热输入（低占空比时减少整体热量）。典型应用：厚板焊接（如压力容器）、不锈钢精密焊接、异种金属连接。解析：此题考查脉冲TIG焊特性，需结合工艺优势和应用领域分析。4.氩弧焊中，直流正接和直流反接的主要区别是什么？如何选择？答：区别：（1）直流正接（工件接阳极）：阳极熔化能力强，适合厚板焊接；阴极区域温度低，利于清理；但阴极区易产生气孔。（2）直流反接（工件接阴极）：阴极区域温度低（200-300℃），利于防止氮污染；但阳极熔化能力弱，适合薄板焊接。选择原则：（1）碳钢焊接优先正接（易引弧）；（2）不锈钢焊接优先反接（防氮化）；（3）铝及铝合金焊接通常反接（阳极易蒸发）；（4）厚板焊接优先正接（熔深大）。解析：此题考查直流特性对比，需结合材料和应用场景分析。5.氩弧焊中，保护气体中断可能导致哪些缺陷？如何避免？答：可能导致缺陷：（1）气孔（熔池表面氧化膜未清除即重熔）；（2）未熔合（保护中断导致局部未熔化）；（3）咬边（电弧直接熔化母材边缘）。避免措施：（1）确保气管连接牢固、流量稳定；（2）引弧前先送气5-10秒；收弧后继续保护1-2分钟；（3）采用长喷嘴（≥200mm）扩大保护范围；（4）焊接间隙＞1mm时需辅助保护。解析：此题考查保护气体工艺要点，需结合缺陷成因和预防措施分析。6.氩弧焊中，多层多道焊的焊接顺序有何要求？为什么？答：焊接顺序要求：（1）先内后外（封闭空间焊接）；（2）先厚后薄（不同厚度板对接）；（3）对称焊接（防止扭曲变形）；（4）从低处向高处焊接（重力影响）。原因：（1）热量分布均匀，避免局部过热；（2）控制焊接变形，保证焊缝质量；（3）防止应力集中，降低裂纹风险。解析：此题考查多层焊接工艺，需结合热输入和应力分析。7.氩弧焊中，钨极“红热”现象有何危害？如何改善？答：危害：（1）钨极寿命显著下降（熔化损耗增加）；（2）电弧稳定性变差（易熄弧）；（3）焊缝质量下降（熔池行为异常）。改善措施：（1）减小钨极直径（在允许范围内）；（2）采用水冷钨极；（3）降低电流密度（如改用交流）；（4）调整钨极角度改善电弧形态。解析：此题考查钨极保护工艺，需结合电极损耗和电弧特性分析。8.氩弧焊中，交流方波TIG焊的频率对焊接有何影响？如何选择？答：影响：（1）频率越高，脉冲效果越明显（脉冲间隔越短）；（2）高频率减少钨极损耗（脉冲间歇使钨极冷却）；（3）低频率（100Hz）时仍有直流特性，高频率（500Hz）时接近连续交流。选择原则：（1）薄板焊接（<3mm）可低频率（100-200Hz）；（2）厚板焊接（>6mm）需高频率（300-500Hz）；（3）不锈钢焊接（防氮化）优先高频率；（4）铝及铝合金焊接（防氧化）需足够频率（200Hz以上）。解析：此题考查脉冲频率工艺原理，需结合材料和应用场景分析。五、应用题（总共8题，每题4分，共24分）1.案例：某厂使用氩弧焊焊接不锈钢储罐（板厚12mm），焊接过程中发现焊缝表面出现鱼鳞状波纹，且部分区域有轻微咬边。分析原因并提出改进措施。答：原因分析：（1）鱼鳞状波纹（焊缝表面不平整）：典型原因为焊接速度过快或电流过大导致熔池流动性差；（2）轻微咬边：可能因钨极角度过大（>15°）导致电弧偏吹，或电流密度过高。改进措施：（1）降低焊接速度（如从50mm/min降至30mm/min）；（2）减小焊接电流（如从300A降至250A）；（3）调整钨极角度至10-12°向前倾；（4）采用脉冲TIG焊（低占空比）改善熔池成形。解析：此题考查实际焊接问题分析，需结合缺陷成因和工艺参数调整。2.案例：某工人在焊接铝合金型材（板厚5mm）时，频繁出现熔滴过渡不稳定现象，表现为断续或飞溅过大。分析原因并提出解决方案。答：原因分析：（1）熔滴过渡不稳定：典型原因为交流焊接频率不当（如低于100Hz）；（2）飞溅过大：可能因钨极角度不合适（如垂直焊接）；（3）保护气中断（如喷嘴堵塞）。解决方案：（1）改用高频交流方波TIG焊（如200Hz）；（2）调整钨极角度至10°向前倾；（3）检查保护系统（流量、喷嘴）；（4）采用脉冲TIG焊（占空比40-50%）改善过渡。解析：此题考查铝合金焊接工艺问题，需结合材料特性和电弧特性分析。3.案例：某质检员在检验氩弧焊不锈钢管道时，发现焊缝存在沿晶界分布的微裂纹。分析可能原因并提出预防措施。答：原因分析：（1）沿晶微裂纹：典型原因为焊接热循环导致晶间碳化物析出，或焊接应力超过材料延性极限；（2）可能因素：电流过大（热输入过高）、焊接速度过慢（冷却慢）、保护气纯度不足（含氧量高）、预热温度不当。预防措施：（1）优化焊接参数（如降低电流、提高速度）；（2）控制层间温度（≤250℃）；（3）使用高纯氩气（≥99.99%）；（4）适当预热（如150-200℃）；（5）采用小线能量焊接（如脉冲TIG焊）。解析：此题考查焊接缺陷分析和预防，需结合材料敏感性和热输入控制。4.案例：某工人在焊接碳钢管道（板厚8mm）时，发现焊缝根部存在未填满现象。分析原因并提出改进方法。答：原因分析：（1）未填满：典型原因为根部间隙过大（>2mm）或焊接速度过快；（2）可能因素：坡口角度不当、引弧/收弧操作不当、电流不足。改进方法：（1）调整坡口角度（如V型坡口角度60-70°）；（2）减小焊接速度（如从80mm/min降至60mm/min）；（3）增加根部间隙填充量（如使用焊丝）；（4）确保引弧/收弧时电流稳定。解析：此题考查根部焊接问题分析，需结合间隙和熔池行为分析。5.案例：某厂使用氩弧焊焊接铝制散热器（板厚2mm），焊接过程中频繁出现气孔缺陷。分析原因并提出解决方案。答：原因分析：（1）气孔：典型原因为保护气中断（如喷嘴磨损）、材料表面油污未清理、焊接参数不当；（2）可能因素：保护气流量不足（<15L/min）、焊接速度过慢、收弧时熔池未填满。解决方案：（1）检查保护系统（流量、喷嘴）；（2）彻底清理铝表面（去除氧化膜）；（3）提高焊接速度（如从40mm/min增至50mm/min）；（4）采用脉冲TIG焊（高频率）改善保护效果；（5）收弧时保持电弧1-2秒，确保熔池填满。解析：此题考查铝焊接缺陷分析，需结合保护气体和材料特性分析。6.案例：某工人在焊接不锈钢储罐（板厚10mm）时，发现焊缝表面出现严重咬边。分析原因并提出改进措施。答：原因分析：（1）严重咬边：典型原因为钨极角度过大（>15°）导致电弧偏吹，或电流密度过高；（2）可能因素：焊接速度过慢、坡口间隙不均匀、电弧不稳。改进措施：（1）调整钨极角度至10°向前倾；（2）增加焊接速度（如从70mm/min增至90mm/min）；（3）确保坡口间隙均匀（≤1.5mm）；（4）采用水冷钨极降低电极损耗；（5）检查焊接电源稳定性。解析：此题考查咬边缺陷分析，需结合电弧特性和工艺参数调整。7.案例：某质检员在检验氩弧焊铝合金型材时，发现焊缝存在“焊瘤”缺陷。分析原因并提出预防方法。答：原因分析：（1）焊瘤：典型原因为焊接速度过慢导致熔池过热、金属流动性差；（2）可能因素：电流过大、钨极角度不合适（如垂直焊接）、收弧时熔池未填满。预防方法：（1）提高焊接速度（如从60mm/min增至80mm/min）；（2）减小焊接电流（如从200A降至180A）；（3）调整钨极角度至10°向前倾；（4）收弧时保持电弧1-2秒，确保熔池填满；（5）采用脉冲TIG焊（低占空比）改善熔池成形。解析：此题考查焊瘤缺陷分析，需结合熔池行为和工艺参数调整。8.案例：某工人在焊接碳钢管道（板厚6mm）时，发现焊缝表面出现鱼鳞状波纹，且部分区域有轻微咬边。分析原因并提出改进措施。答：原因分析：（1）鱼鳞状波纹：典型原因为焊接速度过快或电流过大导致熔池流动性差；（2）轻微咬边：可能因钨极角度过大（>15°）导致电弧偏吹，或电流密度过高。改进措施：（1）降低焊接速度（如从70mm/min降至50mm/min）；（2）减小焊接电流（如从250A降至220A）；（3）调整钨极角度至10-12°向前倾；（4）采用直流反接（工件接阴极）改善成形。解析：此题考查实际焊接问题分析，需结合缺陷成因和工艺参数调整。【标准答案及解析】一、单项选择题1.A2.B3.C4.A5.C6.D7.A8.B9.C10.C二、填空题1.200-2402.焊接速度过慢3.10-904.1-25.10-156.200-3007.88.焊接速度过快9.99.510.100-500三、判断题1.正确2.正确3.正确4.正确5.错误6.错误7.正确8.错误9.正确10.错误四、简答题1.答：钨极角度指钨极与焊接方向夹角，主要影响包括：（1）角度过大（>15°）会导致电弧偏吹、熔池表面波动，同时增加钨极蒸发量；（2）角度过小（<10°）会使电弧不稳、熔池深而不宽；（3）10-15°向前倾时，电弧最稳定、熔池形态良好，适合大多数焊接工况。2.答：主要原因：（1）电流不足导致熔池温度不够；（2）焊接速度过快熔化时间不足；（3）坡口或母材表面有氧化膜、油污未清理干净；（4）电弧偏吹导致热量集中。预防措施：（1）合理选择焊接参数（电流、速度）；（2）彻底清理坡口及母材；（3）保持电弧稳定（调整钨极角度、气保护）；（4）多层多道焊时控制层间温度。3.答：主要优势：（1）减少飞溅和气孔（脉冲间歇使熔滴过渡更稳定）；（2）改善焊缝成形（通过占空比调节熔池行为）；（3）实现深熔焊缝（高占空比时能量集中）；（4）降低热输入（低占空比时减少整体热量）。典型应用：厚板焊接（如压力容器）、不锈钢精密焊接、异种金属连接。4.答：区别：（1）直流正接（工件接阳极）：阳极熔化能力强，适合厚板焊接；阴极区域温度低，利于清理；但阴极区易产生气孔。（2）直流反接（工件接阴极）：阴极区域温度低（200-300℃），利于防止氮污染；但阳极熔化能力弱，适合薄板焊接。选择原则：（1）碳钢焊接优先正接（易引弧）；（2）不锈钢焊接优先反接（防氮化）；（3）铝及铝合金焊接通常反接（阳极易蒸发）；（4）厚板焊接优先正接（熔深大）。5.答：可能导致缺陷：（1）气孔（熔池表面氧化膜未清除即重熔）；（2）未熔合（保护中断导致局部未熔化）；（3）咬边（电弧直接熔化母材边缘）。避免措施：（1）确保气管连接牢固、流量稳定；（2）引弧前先送气5-10秒；收弧后继续保护1-2分钟；（3）采用长喷嘴（≥200mm）扩大保护范围；（4）焊接间隙＞1mm时需辅助保护。6.答：焊接顺序要求：（1）先内后外（封闭空间焊接）；（2）先厚后薄（不同厚度板对接）；（3）对称焊接（防止扭曲变形）；（4）从低处向高处焊接（重力影响）。原因：（1）热量分布均匀，避免局部过热；（2）控制焊接变形，保证焊缝质量；（3）防止应力集中，降低裂纹风险。7.答：危害：（1）钨极寿命显著下降（熔化损耗增加）；（2）电弧稳定性变差（易熄弧）；（3）焊缝质量下降（熔池行为异常）。改善措施：（1）减小钨极直径（在允许范围内）；（2）采用水冷钨极；（3）降低电流密度（如改用交流）；（4）调整钨极角度改善电弧形态。8.答：影响：（1）频率越高，脉冲效果越明显（脉冲间隔越短）；（2）高频率减少钨极损耗（脉冲间歇使钨极冷却）；（3）低频率（100Hz）时仍有直流特性，高频率（500Hz）时接近连续交流。选择原则：（1）薄板焊接（<3mm）可低频率（100-200Hz）；（2）厚板焊接（>6mm）需高频率（300-500Hz）；（3）不锈钢焊接（防氮化）优先高频率；（4）铝及铝合金焊接（防氧化）需足够频率（200Hz以上）。五、应用题1.答：原因分析：（1）鱼鳞状波纹（焊缝表面不平整）：典型原因为焊接速度过快或电流过大导致熔池流动性差；（2）轻微咬边：可能因钨极角度过大（>15°）导致电弧偏吹，或电流密度过高。改进措施：（1）降低焊接速度（如从50mm/min降至30mm/min）；（2）减小焊接电流（如从300A降至250A）；（3）调整钨极角度至10-12°向前倾；（4）采用脉冲TIG焊（低占空比）改善熔池成形。2.答：原因分析：（1）熔滴过渡不稳定：典型原因为交流焊接频率不当（如低于100Hz）；（2）飞溅过大：可能因钨极角度不合适（如垂直焊接）；（3）保护气中断（如喷嘴堵塞）。解决方案：（1）改用高频交流方波TIG焊（如200Hz）；（2）调整钨极角度至10°向前倾；（3）检查保护系统（流量、喷嘴）；（4）采用脉冲TIG焊（占空比40-50%）改善过渡。3.答：原因分析：（1）沿晶微裂纹：典型原因为焊接热循环导致晶间碳化物析出，或焊接应力超过材料延性极限；（2）可能