CN119447074A 一种框架类产品封装结构与方法 （珠海电科星拓科技有限公司）_第1页
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请求不公布姓名请求不公布姓名本发明提出一种框架类产品封装结构与方N个电阻组件，第i个电阻组件的第一端通过第i条键合线连接于引线框架的导电引脚，第i个电阻组件的第二端通过第N+i条键合线连接于芯片的压降为第i目标压降，第i条供电线路包括第i通过不同目标压降的供电线路对外部供电进行2所述载片台上设置有芯片和N个电阻组件，第i个电阻组件的第一端通过第i条键合线所述第i条键合线连接于第i组贴装区域中的第一贴所述第N+i条键合线连接于第i组贴装区域中的第二贴设置于所述绝缘隔离区上层的银化区域，所述银化区域与所述载进行电阻贴装，将第i个贴片电阻的两端分别贴装于第i组贴装区域中的进行金丝键合，包括：第i组贴装区域中的第一贴装区域通过第i对完成金丝键合的引线框架进行整体塑封，整体塑封所使用的塑封材3根据所述仿真模型进行仿真迭代，以确定第i条目标路径，所述的压降为第i目标压降，所述第i条目标路径包括第i组目标区域在所述载片台上的位置信9.如权利要求8所述的框架类产品封装方法，其特第i条键合线的键合线属性信息、第N+i条键合线的键合线属性信息以及所述第i个贴片电4所述载片台上设置有芯片和N个电阻组件，第i个电阻组件的第一端通过第i条键第i条供电线路对应的压降为第i目标压降，所述第i条供电线路包括第i条键合第i个贴片电阻的两端分别贴装于第i组贴装区域中的第一贴装区域和第二贴装所述第i条键合线连接于第i组贴装区域中的第一贴所述第N+i条键合线连接于第i组贴装区域中的第二贴5述芯片的第i个供电引脚；第i条供电线路对应的压降为第i目标压降，所述第i条供电线路包括第i条键合[0016]后续整体塑封所使用的塑封材料与对刻蚀区域进行塑封固化所使用的塑封材料对应的压降为第i目标压降，所述第i条目标路径包括第i组目标区域在所述载片台上的位6元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。7个电阻组件以及第N+i条键合线。第i目标压降为导电引脚的输入电压和芯片的第i个供电8[0067]整体塑封所使用的塑封材料与对刻蚀区域进行塑封固化所使用的塑封材料相9[0076]第i条目标路径为仿真模型中引线框架与芯片之间的第i条仿真供电线路，第i条目标路径对应的压降为第i目标压降，第i条目标路径包括第i组目标区域在载片台上的位[0080]载片台上设置有芯片和N个电阻组件，第i个电阻组件的第一端通过第i条键合线[0083]第i个贴片电阻的两端分别贴装于第i组贴装区域中的第一贴装区域和第二贴装

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