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2024.12.27PCT/EP2023/0669172023.06.22WO2024/002844DE2024.01.04对电子构件进行包覆注塑的传递模塑方法本发明涉及一种用于对电子构件(EB)进行包覆注塑的传递模塑方法(TMV)，该传递模塑方充管(RO)；通过高频预热器(HVG)对布置在管(RO)中的颗粒(PE)进行预热；将经预热的颗粒颗粒(PE)的塑料材料至少局部地和/或部分地包电子构件(EB)进行包覆注塑和用于实施传递模21.一种用于对电子构件(EB)进行包覆注塑的传递模塑方法(TMV)，所述传递模塑方法通过高频预热器(HVG)对布置在管(RO)中的颗粒(PE)进行将经预热的颗粒(PE)从管(RO)中取将经预热的颗粒(PE)放入到具有电子构件(EB)的传递模塑装置(TM)中；4.根据权利要求2或3所述的传递模塑方法，其特征在于，对5.根据前述权利要求中任一项所述的传递6.根据前述权利要求中任一项所述的传递模塑方法，其特征在于，对传递模塑装置7.根据权利要求6所述的传递模塑方法，其特征在8.根据前述权利要求中任一项所述的传递模塑方法11.一种用于实施根据前述权利要求中任一项所述的传递模塑方法(TMV)的用于对电34[0010]将经预热的颗粒放入具有电子构5车的控制装置和/或用于电池的控制装置、特别是电池管理系统。电子构件优选具有电路以将用于对电子构件进行包覆注塑的所需量的塑料材料布置在管中。因此可以精确地调预热持续时间期间至少暂时地围绕管的纵轴线转动和/或旋转。以这种方式能够实现颗粒6[0026]作为对通过颗粒温度监控颗粒预热阶段的替代和/或补充，本发明的一个有利的[0032]这些颗粒在高频预热器中仅被预热，使得它们软化并且优选具有粘弹性的稠这种稠度通常不足以使得电子部件可借助预热的塑料无缩孔地和/或无缺陷地被包覆注置和/或压模头在具有颗粒的接触面上具有高于7因为通过预塑化降低了塑料材料的流动阻力并且因此也可减少在传递模塑装置中对颗粒[0041]特别有利的是，颗粒和/或塑料材料由环氧基热固性材料制成或具有环氧基热固保留将在实施例中公开的特征中的单个和/或多个作为权利要求的主题，或者将这样的特8传递模塑装置TM具有至少一个第一模具半部EWH和可安放到第一模具半部EWH上

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