陶瓷砖楼地面铺设技术规程与质量控制

陶瓷砖楼地面铺设技术规程与质量控制目录一、总则．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2二、材料规程体系．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2铺设基材选择标准．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2虚粘性指标控制．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5三、工艺实施规程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6粘结层厚度控制值．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6接缝宽度模数参数．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7硬化时长监测频次．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8压光作业温度限值．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10硬化后养护制度．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12四、质量预警系统．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15禁止施工工况判定．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15最低湿度调节标准．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17含水率临界值警示．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．18铺设前缺陷处置规范．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19混合料稠度复检制度．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20五、环境适应性条款．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24适应温度区间阈值．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24辐射热吸收系数控制．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．26可预见抗力荷载要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27差异沉降应对措施．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30承载反力模量匹配准则．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．33六、隐蔽工程管控．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35结构自防水验收要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35埋地安装型式检验．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．36产品防潮密封标准．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．37旋转层空隙率要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．37配套固定件规范．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．38七、质量追溯机制．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．43一、总则本规程旨在规范陶瓷砖楼地面铺设技术，确保工程质量达到设计要求和相关标准。本规程适用于各类建筑陶瓷砖楼地面的铺设工程。施工前，应进行现场勘察，了解地质条件、建筑物结构等相关信息，为施工提供依据。施工过程中，应遵循设计文件、施工内容纸和技术规范，确保铺设质量。施工完成后，应对地面进行验收，包括平整度、坡度、防滑性能等方面的检查，确保符合设计要求和相关标准。施工单位应对施工过程进行记录，包括材料进场、施工方法、施工进度等信息，以便后期质量追溯和问题处理。本规程自发布之日起实施，如有修改，以最新发布的规程为准。二、材料规程体系1.铺设基材选择标准陶瓷砖楼地面的铺设效果及耐久性，在很大程度上取决于基材的选择与处理质量。铺设基材，是指位于最底层、直接承担陶瓷砖荷载传递功能的层体，通常分为结构性基层与预备性垫层。在选择基材时，应符合下列要求：基层的结构强度与稳定性：基材必须具备足够的承载力和稳定性，避免因地基不均匀沉降或移动而影响陶瓷砖铺设效果。对于新建建筑，建议采用结构楼板或独立的混凝土垫层；对于旧建筑翻新项目，需先对原结构进行全面检测评估。混凝土垫层的厚度不应小于60mm，其强度等级至少应达到C20或等效材料强度（根据不同应用区域可适当提高，如卫生间区域建议采用C30或更高标号）。基层强度是否达标，可通过贯入仪测试、动弹性模量检测等方法验证。基层表面平整度控制：基材表面的平整度直接影响铺设的整体效果与瓷砖铺设的难度。理想的平整度误差应在±2mm/2m之内，超出此范围可能需要进行找平处理。常用的平整度检测工具为3米靠尺和楔形塞尺。湿度与含水率控制：湿度过高会导致粘结材料提前固化或膨胀，进而引起后续瓷砖空鼓甚至起拱。对于新建混凝土基层，其含水率不得超过6%，旧楼地面基层含水率则不应超过8%。通常使用混凝土含水率测试仪、湿度探头或烘烤测试法判断。化学性能与污染控制：基材表面不应残留对粘结剂产生干扰的化学物质（如油漆、沥青防水剂、碱性物质、防霉剂等），这可能严重削弱粘结层与结构层的结合力，导致长期空鼓。必要时应使用碱性中和剂处理。◉基材类型与处理标准对比表下表列出了不同基材类型的技术要求及处理标准：基材类型技术要求处理标准混凝土楼板表面无裂缝、强度≥C20表面清理至无松散物，去除浮浆并通过打磨令其粗糙（如磨损打磨）铸铁/钢筋混凝土表面可平滑或微凸，不需找平用钢丝刷清理剥落锈蚀涂层，荧光检验无裂纹或焊接缺陷现浇砂石垫层承载力≥30kPa，厚度≥60mm采用素水泥浆结合层（比例按重量计：水泥:水≈1:0.37~1:0.45）地面硬化面层（旧）提供混凝土检验报告，复验含水率≤8%清洁并铣磨至呈凹凸麻面（深度2-3mm），涂刷界面剂（粘结强度等级CF级及以上）◉关键质量控制公式与经验判据在基材评估流程中，常用以下标准作为量化判断基准：混凝土含水率计算经验公式C其中：此公式为指导性计算经验方程，实际应用时建议采用瑞士Mapei水分计或美国ASTMF2170标准进行精确检测。在完成基材选择后，还必须配合相应的底层结合处理施工流程，例如预粘结层施加、防水处理及网格增强（适用于较大结构变形或可能开裂区域）。随后才能进入粘结层施工一步，整个基材处理过程必须在严格质量管理体系下进行，依照陶瓷砖铺设规范验证合格后方可铺设陶瓷砖面层。2.虚粘性指标控制（1）定义与检测标准虚粘性指标（符号：ν）是衡量陶瓷砖粘结系统粘结强度随时间衰减特性的关键参数，其值通过专用贯入仪或剪切仪测得。>公式：>ν=∂σ∂lnt>>（2）检验项目与验收标准项目检测要求验收标准虚粘性指标ν采用标准贯入试验，测得曲线积分值≤3MPa/ln(小时)初始粘结强度σ₀30分钟内完成首次检测≥0.6MPa（3）数据分析与施工影响数据区间施工注意事项应对措施ν≤1MPa/ln(小时)粘结性强且衰减慢适宜长周期施工1MPa/ln(小时)<ν≤3MPa/ln(小时)粘结力速衰需控制控制施工速度、优化粘结层厚度ν>3MPa/ln(小时)不符合规范要求材料重新检验、设备校准、重新施工（4）控制措施专用设备使用专人操作，确保设备量程在(0.5-5MPa)范围内严格校准，日检测精度误差需≤±2%温湿度环境施工环境温度建议范围：(15±3)℃相对湿度保持在40%-70%之间材料时效控制粘结剂从搅拌到铺设时间不得超过标注初凝时间的80%禁止在温度30℃条件下施工施工作业标准每100㎡区域设置不少于3个虚粘性检测点检查点应均匀分布，避开边缘修补区域基数验证利用CY系列剪切仪进行48小时后复检（5）质量保障措施通过严格执行虚粘性指标控制体系，可确保陶瓷砖地面粘结系统满足JGJ/TXXX国标要求，有效预防空鼓、脱落质量缺陷的发生。三、工艺实施规程1.粘结层厚度控制值粘结层厚度是确保陶瓷砖铺设质量的关键因素之一，直接影响粘结性能、地面平整度和耐久性。本规程规定了不同铺设条件下的粘结层厚度控制值，施工单位应严格按照规定执行。（1）粘结层厚度控制标准根据陶瓷砖的类型、基层条件以及设计要求，粘结层厚度应控制在特定范围内。一般情况下，粘结层厚度不宜过厚，也不宜过薄。过厚的粘结层可能导致空鼓、开裂，过薄的粘结层则可能无法完全粘结、影响强度。【表】给出了常见铺设条件下的粘结层厚度控制值。（2）厚度控制方法为保证粘结层厚度符合要求，施工单位可采取以下方法进行控制：使用配合比精确的水泥砂浆：严格按照设计配合比搅拌水泥砂浆，确保砂浆性能稳定。配置施工垫层：在基层上铺设1:3水泥砂浆垫层，厚度控制在6~10mm。自流平处理：对于高平整度要求，可采用自流平水泥进行找平，厚度控制在2~4mm。采用专用工具：使用齿形抹刀或专用摊铺工具，确保砂浆均匀分布。厚度测量：施工过程中，使用骨质疏松仪或超声波仪器实时检测粘结层厚度，确保符合要求。（3）计算公式粘结层厚度（h）应根据以下公式计算：h其中：通过上述控制措施和计算方法，可有效保证粘结层厚度符合设计要求，为陶瓷砖的长期稳定使用提供基础。2.接缝宽度模数参数（1）接缝宽度设计概念接缝宽度模数参数直接关系到陶瓷砖铺设后的整体协调性和使用性能。陶瓷砖规格模数应优先采用国家或行业标准推荐的模数参数，常见的缝宽模数通常为：横向5.0mm、对角线8.0mm、矩形室地面斜缝12.5mm，或采用特殊组合缝满足设计方案。接缝宽度设计需满足以下条件：第一，必须与面砖规格尺寸相协调，避免材料浪费和施工困难。第二，必须考虑温度伸缩和湿胀冷缩对缝隙的协调影响。第三，必须考虑面砖与水泥基、石材基的系统稳定性。公式：S其中：S——接缝宽度（mm）L——砖块长度（mm）riangleL——温度伸缩量（mm）C——伸缩缝补偿宽度（mm）N——分断缝数量（条/米）（2）不同接缝宽度应用常见接缝宽度对材料用量影响如下：接缝宽度适用场景每块瓷砖用量（g/m²）每平方米减少瓷砖数1.0mm手工铺贴小尺寸砖约5-8增加5%-8%2.0mm常规施工标准约20-25减少5%-8%3.0mm公共建筑约30-40减少8%-12%6.0mm艺术性大型铺设约45-60减少15%-20%10mm特大尺寸石材铺装约60-90减少20%-30%（3）精度控制要求接缝宽度允许偏差执行规范要求：干铺工：±0.3mm湿铺工：±0.5mm室内地面：±0.2mm（设置撒砂防滑）连续缝：±0.1mm公式计算：水泥基铺贴配合比：K其中：K——接缝模数系数W——平均工效γ——修正系数Cs——Cb——（4）注意事项时刻遵守《陶瓷砖铺贴工程技术规程》JGJ/TXXX标准。对于超过200m²大面积施工，建议设置8-12条伸缩缝。当使用十字缝施工时，需对45°角进行精度控制。遇到特殊尺寸时，必须校核棱角连接的合理性。3.硬化时长监测频次（1）监测目的与定义硬化时长是指陶瓷砖粘结层砂浆在完成铺设后，达到特定强度指标所需的凝固时间。在此期间，硬化过程受环境温度、湿度、材料配比和基层条件等多重因素影响。遵循”时间、长度、安全”三角约束原则，通过设定监测阈值，协调施工进度与质量保障。硬化时长（ThTh=Ta为空气温度🌡，直接影响胶凝材料CCM（ChemicallyCuredRhCmauf⋅（2）监测方法与工具标准监测流程需结合以下要素：温度测量：采用数字式建筑环境温度计，精度需满足±0.5℃要求。湿度监控：可选无线型分布式传感器，需每3m设置不少于1个数据采集点。强度实测：使用手持式贯入阻力仪，配合标准硬质合金探头，贯入深度一致性必须≤0.2mm。（3）动态调整型监测频次采用主被动双模式触发机制，构建适应性监测时间表：环境工况分类可允许最短监测间隔极端适配区（TaT高风险适应区（TaT速凝环境（复合高温高湿Ta>35T滞后养护区（已达标湿度区）T其中监测频率阈值依据《GBXXX建筑地面工程技术规程》修订附录B执行，实际启动频次≥上述最小值×2，即日均监测次数不得低于：Nmin=⌊(在保障施工进度的前提下，以下状态需强制提升监测密度：当实测贯入阻力值达到设计标号Rextdes若数据曲线出现非线性加速，应采用加速预测模型：Kextpredict=dRtdt对出现裂纹、拱起迹象的单块砖区域，应实施局部加密监测。4.压光作业温度限值压光作业的温度是影响陶瓷砖楼地面铺设质量的关键因素之一。合理的温度控制不仅能够保证砖体的充分压实和表面光洁度，还能确保铺贴后的整体稳定性和耐久性。本规程规定了压光作业温度的限值，以指导施工过程的质量控制。（1）温度限值标准压光作业时，注意事项施工环境温度与材料温度的控制。根据陶瓷砖的种类、厚度以及压光工艺的要求，规定了压光作业温度的最低与最高限值。应以材料制造商的推荐值为首选依据。1.1温度测量与修正压光作业温度均采用红外线测温仪测量陶瓷砖表面温度，测量时距离砖面保持20cm至30cm的距离，测量点应在砖体中心位置。实际环境温度与目标温度存在差异时，需进行温度修正。温度修正公式如下：T其中：T′T为目标压光温度。TextenvTexttargetk为温度修正系数，通常取值为0.1至0.2。1.2温度限值表【表】列出了不同类型陶瓷砖的压光作业温度限值。如陶瓷砖制造商未提供具体温度要求，则应参考该表格执行。陶瓷砖类型薄度（mm）最低压光温度（°C）最高压光温度（°C）全抛釉砖≤3.04060有机釉砖>3.03550仿古砖≤3.03855大理石效果砖>3.03045（2）温度异常处理2.1高温处理当压光温度超过最高限值时，应立即停止压光作业，待材料冷却至规定温度范围内后方可重新施工。冷却期间应采取遮阳、喷水等措施防止温度进一步升高。2.2低温处理当压光温度低于最低限值时，应采取以下措施提升温度：提前将陶瓷砖置于温度适宜的环境中预热。采用热风机升温。适当延长压光时间，确保砖体充分压实。通过以上措施确保压光温度符合规范要求，以保障铺贴质量。（3）记录与监控施工过程中应详细记录温度测量数据，包括环境温度、陶瓷砖表面温度、温度修正值等。如发现温度异常，需立即采取措施并记录处理过程。温度监控应每2小时进行一次，特殊情况应增加监控频率。5.硬化后养护制度硬化后养护是确保陶瓷砖楼地面铺设工程质量的关键环节，直接影响到地面的强度、耐久性、防水性能以及整体美观。有效的养护措施能够促进陶瓷砖内部水化反应的完成，提高砖块的抗弯曲强度和抗折强度，减少开裂、剥落等缺陷的发生。（1）养护目的促进水化反应：陶瓷砖在铺设后，砖体内部仍存在一定水分，通过养护，促进水泥浆体和陶瓷砖之间的水化反应，使其充分结合，形成坚固的粘结界面。提高强度：养护过程中，水泥浆体的硬化过程会释放水汽，如果水分流失过快，会导致砖体内部应力不平衡，降低强度。适当的养护可以减缓水分流失速度，提高地面的强度。防止开裂：特别是在高温、干燥环境下，水分流失速度加快，容易导致砖体开裂。养护可以保持地面湿度，降低开裂风险。改善外观：养护可以使地面颜色更加均匀、光泽度更加自然，改善整体美观。（2）养护时间及方法养护时间应根据陶瓷砖的种类、水泥的强度等级、环境温度、湿度等因素确定。一般来说，至少应保持7天以上的养护时间，理想情况下应保持28天以上。具体养护方法如下：湿养护：这是最常用的养护方法，通过保持地面湿润状态，减缓水分流失速度。喷水养护：采用喷雾器对地面进行均匀喷水，保持地面湿润，避免出现积水。喷水频率应根据环境温度和湿度进行调整，一般每天喷水2-3次。覆盖养护：使用塑料薄膜、湿麻袋、草帘等材料覆盖地面，保持地面湿度。覆盖材料应选择透气性良好的材料，避免过度闷湿。池养：将铺设好的地面浸泡在水中，这种方法适用于特殊环境或对养护要求较高的工程。干养护：在特定条件下，例如温度较低、湿度较高的环境，可以使用干养护方法。使用养护剂：涂抹专门的养护剂，保持地面湿度，促进水泥浆体的水化反应。养护剂的选择应根据陶瓷砖的材质和水泥的种类进行。养护时间与养护方法选择的参考表：陶瓷砖类型水泥强度等级环境温度(°C)环境湿度(%)养护时间(天)养护方法普通陶瓷砖M20015-2550-807喷水养护抛光砖M20015-2550-8014喷水养护+养护剂高性能陶瓷砖M30015-2550-8014喷水养护+养护剂特殊陶瓷砖M30015-2550-8028喷水养护+养护剂注意：以上数据仅供参考，具体养护时间应根据实际情况进行调整。（3）养护注意事项避免重压：在养护期间，严禁在地面上堆放重物或进行高强度作业，以免影响水泥浆体的硬化和砖块之间的粘结。避免碰撞：避免地面受到碰撞和冲击，以免造成砖块开裂或损坏。防止阳光直射：避免地面长时间暴露在阳光直射下，以免水分流失过快，导致砖体开裂。定期检查：定期检查养护效果，及时补充水分或更换覆盖材料。特别注意：在寒冷地区，应采取防冻措施，避免冻害。在潮湿地区，应加强通风，防止地面长期处于潮湿状态。（4）养护质量控制养护方案：编制详细的养护方案，明确养护时间、方法、频率等。养护记录：建立养护记录，记录每次养护的时间、方法、环境温度、湿度等信息。养护效果检测：定期进行养护效果检测，例如目测检查、硬度测试等，确保养护效果达到要求。验收：养护完成后，进行验收，确保地面符合质量标准。通过严格执行养护制度，可以有效保证陶瓷砖楼地面铺设工程的质量，延长使用寿命，提高工程的价值。四、质量预警系统1.禁止施工工况判定（1）定义、范围和适用条件在陶瓷砖楼地面铺设过程中，施工单位、施工人员必须严格遵守本技术规程的相关规定，确保施工质量达到规范要求。任何违反本技术规程、施工内容纸、规范要求的施工工况都属于禁止施工工况，必须及时纠正或采取相应处理措施。以下规定了禁止施工工况的定义、范围和适用条件。项目项目描述处理措施使用不合格材料使用未经认证、不符合技术要求的陶瓷砖或其他材料。启用不合格材料的施工人员及相关单位，按照相关法律法规进行处罚，终止合同履行。施工不规范未按照技术规程、施工内容纸和规范要求进行施工，存在接缝不规范、铺设疏忽等问题。施工单位必须立即停止施工，组织技术人员复查并提出整改方案，修复施工缺陷。违反质量要求施工成果未达到本技术规程、规范要求的质量标准，存在破损、脱落、疏松等问题。施工单位必须重新施工，确保成果符合质量要求。安全隐患存在施工过程中存在安全隐患，可能导致施工人员受伤或严重后果发生。施工单位必须立即停止施工，组织专业人员评估隐患并采取整改措施。（2）质量控制措施在施工过程中，施工单位必须建立并完善质量控制体系，确保施工质量符合本技术规程要求。以下是质量控制的主要措施：材料检验：施工单位必须对所有用于铺设的陶瓷砖和其他材料进行质量检验，确保其符合相关技术规范要求。施工监控：施工过程中必须有专职质量监控人员进行监督，确保施工工况符合规范要求。记录与报告：施工单位必须对施工过程中的所有违规情况进行记录，并向项目负责人报告，确保问题得到及时处理。（3）处理流程在施工过程中发现禁止施工工况时，施工单位必须立即采取以下处理措施：停止施工：立即停止使用不合格或不规范的施工方式。整改与修复：组织技术人员对施工缺陷进行评估和修复，确保施工成果符合技术要求。复查与验收：施工单位必须对整改后的施工成果进行复查和验收，确保符合质量要求。法律责任：施工单位必须对违反施工工况的行为承担相应的法律责任，包括经济赔偿和项目延期赔偿。通过以上措施，施工单位可以有效避免施工过程中出现禁止工况，确保施工质量达到规范要求。2.最低湿度调节标准在陶瓷砖楼地面铺设过程中，维持适宜的最低湿度是确保施工质量和砖材长期使用性能的关键因素之一。本节将详细介绍最低湿度调节的标准和方法。（1）湿度控制指标根据国家标准《建筑地面工程施工质量验收规范》GBXXX的规定，陶瓷砖楼地面施工的最低湿度应控制在以下范围内：项目湿度指标瓷砖铺贴40%～60%防水层施工45%～65%（2）湿度调节方法为了达到上述湿度控制指标，应采取以下措施：材料选择：选用具有良好吸湿性能的陶瓷砖材，以减少砖材吸湿膨胀的可能性。施工环境：确保施工现场的环境湿度适宜，避免高温干燥环境导致砖材过快失水。浇水湿润：在铺设前，对砖块进行浇水湿润，但需控制好水量，避免过量浇水导致砖材内部产生应力。保持通风：在施工过程中，保持施工现场的通风良好，有助于湿气的排出和湿度的调节。（3）湿度监测与控制为确保湿度控制的有效实施，应定期对施工现场的湿度进行监测，并根据实际情况采取相应的调控措施。建议设置湿度监测点，实时监控空气湿度变化，并通过自动或手动控制设备调节加湿或除湿。通过以上措施的实施，可以有效控制陶瓷砖楼地面铺设过程中的最低湿度，确保施工质量和砖材的使用性能。3.含水率临界值警示在陶瓷砖楼地面铺设过程中，含水率是影响铺设质量的重要因素。若含水率超过临界值，不仅会影响陶瓷砖的粘贴效果，还可能引发瓷砖脱落、空鼓等质量问题。以下为不同基层材料对应的含水率临界值警示：基层材料含水率临界值(%)新混凝土基层≤5旧混凝土基层≤5纤维水泥板基层≤3纸面石膏板基层≤1瓷砖基层≤2公式表示：R注意事项：在铺设前，应对基层材料进行含水率检测，确保含水率不超标。对于含水率较高的基层，应采取相应的措施降低含水率，如增加通风、使用吸湿材料等。铺设过程中，若发现基层含水率超过临界值，应立即停止施工，待含水率达标后方可继续。施工结束后，应对铺设完成的地面进行养护，确保含水率稳定在合理范围内。4.铺设前缺陷处置规范（1）缺陷分类及处理原则在陶瓷砖楼地面铺设前，应首先对可能出现的缺陷进行分类，并制定相应的处理原则。常见的缺陷包括：表面不平整：使用专业工具进行打磨，确保表面平整度达到设计要求。砖缝不均匀：调整砖缝宽度，确保砖缝均匀一致。砖面污染：清洁砖面，去除油污、灰尘等污染物。砖面损伤：对损伤部位进行修补或更换。（2）缺陷处置流程2.1表面不平整检测方法：使用水平仪或激光测距仪检测地面平整度。处理方法：对于局部不平整区域，采用磨光机进行打磨，直至达到设计要求。2.2砖缝不均匀检测方法：观察砖缝是否均匀，使用尺子测量砖缝宽度。处理方法：若发现砖缝不均匀，调整砖缝宽度，确保砖缝均匀一致。2.3砖面污染检测方法：观察砖面是否有油污、灰尘等污染物。处理方法：使用清洁剂清洗砖面，去除污染物。2.4砖面损伤检测方法：观察砖面是否有裂纹、破损等损伤。处理方法：对于损伤部位，进行修补或更换。（3）质量控制措施为确保铺设质量，应采取以下质量控制措施：材料检验：对使用的陶瓷砖、粘合剂等材料进行严格检验，确保符合国家标准和设计要求。施工过程控制：加强施工过程中的监督和管理，确保每一步操作符合规范要求。成品保护：对已完成的地面进行保护，防止后续施工造成损害。定期检查：对铺设完成的地面进行定期检查，发现问题及时处理。5.混合料稠度复检制度（1）复检目的与重要性为确保陶瓷砖楼地面铺设所用混合料（主要是水泥砂浆结合层）的稠度稳定在设计和施工要求的范围内，保证铺贴质量，防止因稠度过高或过低导致空鼓、开裂、压光困难等问题，特制定本稠度复检制度。复检旨在：监控材料状态：及时了解混合料在不同批次、不同时间的稠度变化，确保其施工性能满足要求。预防质量缺陷：通过提前发现并纠正稠度过高（泌水严重、不易操作）或过低（不易施工、易离析）的情况，预防由此产生的质量问题。保障施工效率：保证稠度适宜，确保施工人员能顺利、高效地完成铺贴作业，避免返工。符合规范要求：确保施工过程符合国家及行业现行技术标准和设计文件的规定。（2）复检频率与时机稠度复检应根据施工阶段、现场温度变化、材料供应批次以及施工质量要求进行：初步检验：在正式开始大面积铺设前，对首盘或同一配合比混合料进行稠度检验。常规检验：水泥砂浆结合层：对于大面积连续施工，至少每完成（摊铺）100平方米或每台搅拌机满载搅拌2小时（取较低者）抽查一次。“`”表示？通常可能根据具体情况或更灵活的规定（例如：每50-75平方米或每连续搅拌2小时），需根据实际工程确定复检频率。水泥混凝土垫层（如有）：根据垫层施工速度，每摊铺200平方米或由生产/搅拌设备操作人员根据经验判断，必要时加盖。环境因素变化：当室外温度突然变化（如显著升高或降低）、风力增大时，应增加复检频率。过程异常：当操作人员或质量检查人员观察到稠度过高或过低、泌水异常、凝结时间异常变化等现象时，应立即进行复检。设备变更：在搅拌设备（如搅拌机、运输车、泵车）发生变更或检修后，重新搅拌的料应进行复检。◉表：稠度复检基本要求（3）复检方法与设备稠度复检应使用符合规定精度的坍落度筒或维卡仪等标准设备。常用的测定砂浆稠度的方法是坍落度试验，具体操作应符合《JGJ/TXXX建筑砂浆基本性能试验方法标准》或相关规程（例如：JGJ94《砌筑砂浆质量指标》，但具体请参照国家/地方标准）进行。坍落度测试示例：公式：稠度值=测定砂浆底部高度(mm)(注：标准描述)注：砂浆稠度通常用沉入度或直接用坍落度值表示，单位为mm。其具体数值应在设计要求和施工规范性文件中明确规定。（4）复检判定标准根据设计要求和配合比试验确定的施工控制稠度范围，以及相关的施工规范，复检结果应满足：◉表：混合料稠度复检判定标准允许偏差/容许波动范围公式示意：允许偏差=±A%×设计值或±常数(mm)注：具体数值和允许偏差应征询设计单位或查阅相关规程确定，以下为示意性：示例：设计要求稠度60±5mm（5）报告与处置每次复检结果应由指定的质量检查人员记录，并填写《混合料稠度复检记录表》（可电子化或书面），内容包括工程部位、时间、测试结果、操作者、天气等信息。合格情况：记录合格结果，并继续正常施工。不合格情况：应立即通知搅拌班组和材料供应部门进行原因分析。必须采取纠正措施，如调整用水量（此处省略或掺出），严格控制配合比。调整后的混合料需重新测定稠度，直至值符合要求方可使用。对于不合格混合料，应禁止使用，严禁未经复检合格就用于施工。质量管理部门负责追踪处理结果。（6）记录与追溯所有稠度复检原始记录、报表、调整处理记录以及相关的温度、材料批次等信息应妥善保存，并纳入工程档案。这些记录是追溯施工质量、分析质量问题原因的重要依据。◉示例：复检记录应包含工程名称：_________检验日期：年月日时施工部位：_______________混合料类型：_________________设计/施工控制稠度：____mm允许偏差：±____mm(或允许偏差幅度百分比)实测底线：__mm(单位：例：65mm)记录人：_________审核人：___________五、环境适应性条款1.适应温度区间阈值陶瓷砖及其粘结材料的性能受环境温度影响显著，其低温适应性主要体现在冻结损伤的抗性，而高温适应性则常关联到热膨胀性能及粘结剂的降解风险。本规程明确规定施工推荐温度范围，但在特定条件下可采纳温度区间扩大技术措施。（1）温度区间划分与要求根据《陶瓷砖粘贴工程环境温度技术规范》的相关要求，配合本规程实践总结，将施工适宜温度划分为三个区间，并提供了温度范围限制及施工注意事项：◉【表】：陶瓷砖楼地面铺设温度区间与施工要求温度区间(℃)施工推荐或施工允许注意事项+5至+30✅施工适宜温度区间确保施工环境稳定，避免穿过强风源或直接暴晒，胶粘剂性能表现良好0至+5❌不推荐；但使用解冻技术可允许施工应采用专用低温胶粘剂，并确保粘结层不被冻僵；经解冻处理后确认强度未降低方可施工-5至0❌严格限制；需采用高低温胶粘剂并经3天解冻观察需采取周密保温与升温措施，确认粘结面层温度稳定在0℃以上至少24小时-20至-5✖施工禁用温度过低易导致材料脆化，粘结材料受冻胀破坏，施工质量无法保证；宜选择适宜温度期施工（2）温度超出阈值的情形若施工现场实际温度超出上述范围，则必须启动应急响应方案：温度过低（≤0℃，不含临界条件）：应依据材料低温性能报告或经测试的适用性数据，在设置临时加热设备、引入专门低温施工规程后，方可考虑分段小范围施工。温度过高（≥35℃）：胶粘剂粘度和开放时间显著缩短，应降低施工强度、加快工作节奏，或选择能耐受更高温度的粘结材料。通常将施工上限设定为+35℃，超过此值不建议施工。（3）附：温度系数对粘结强度的影响示例某些粘结剂存在温度敏感特征，其粘结性能与环境温度存在一定的线性相关性，可借助温度系数来对施工质量影响进行预判。例如：示例公式：粘结强度（MPa）=基准粘结强度-温度系数×（实际温度-最适温度）最适温度通常选定为5~25℃，可根据材料实际性能调整系数，如温度系数设定为0.03，温度与粘结强度大致成反比关系。（4）结语因此控制适宜施工温度对保证陶瓷砖粘结质量至关重要，严格遵守温度区间阈值，并在必要时采取相应技术措施以确保饰面质量和结构耐久性。施工方可根据项目所在地气候特点，依据本规程合理规划施工计划，确保温度平稳是控制工程质量的关键要素之一。2.辐射热吸收系数控制辐射热吸收系数是影响陶瓷砖楼地面辐射采暖效果的关键参数，直接关系到地面的保温性能和人体的舒适感。在铺设过程中，必须严格控制辐射热吸收系数，确保其在设计要求范围内。（1）辐射热吸收系数的定义与计算辐射热吸收系数（α）是指物体表面吸收辐射能量的能力，通常用公式表示为：α其中：EaE为入射的辐射能量。（2）影响辐射热吸收系数的因素辐射热吸收系数受以下因素影响：材料的颜色与纹理。材料的表面粗糙度。材料的导热系数。环境温度与湿度。（3）控制措施为了确保辐射热吸收系数符合要求，应采取以下控制措施：材料选择：选择符合设计要求的陶瓷砖，其辐射热吸收系数应通过检测报告验证。表面处理：确保陶瓷砖铺设前的表面清洁，无灰尘、油污等污染物。铺设方法：采用合理的铺设方法，避免产生空鼓、不平整等现象，影响辐射热吸收。环境控制：铺设过程中及完成后，保持施工环境干燥，避免水分残留影响辐射热吸收。（4）检测方法辐射热吸收系数的检测方法包括：实验室检测：使用辐射热分析仪在实验室条件下进行检测。现场检测：使用便携式辐射热吸收系数检测仪进行现场检测。检测数据应记录如【表】所示：序号检测日期检测部位辐射热吸收系数(α)合格性12023-10-01A区域0.85合格22023-10-02B区域0.83合格32023-10-03C区域0.82合格（5）质量控制要求每批次陶瓷砖进场时，应进行辐射热吸收系数抽检，抽检比例不得低于5%。检测结果应符合设计要求，如不符合，应进行复检或更换。铺设过程中，应定期检查辐射热吸收系数，确保其稳定性。通过以上措施，可以有效控制陶瓷砖楼地面的辐射热吸收系数，确保铺设质量，提升使用舒适度。3.可预见抗力荷载要求在陶瓷砖楼地面铺设工程中，可预见抗力荷载（PredictableResistanceLoad）是指在正常使用条件下，预期施加于地面上的荷载，包括但不限于人员行走、家具移动、设备放置、车辆通行或临时荷载。这类荷载的设计和控制是确保楼地面结构安全性、耐久性和舒适性的关键环节。以下是针对可预见抗力荷载的具体技术要求、计算方法和质量控制措施。（1）荷载类型的分类与荷载组合可预见抗力荷载通常分为两类：恒载（deadload）和活载（liveload）。恒载：包括瓷砖自重、粘结层、基材等永久性荷载。活载：包括人员、家具、设备等临时性荷载。在设计中，需考虑荷载组合，例如在地震或风荷载作用下的叠加效应。质量控制要求施工方根据相关规范（如《建筑地面设计规范》GBXXXX）进行荷载验算。（2）荷载计算公式与限制值陶瓷砖楼地面的抗力荷载计算应确保地面结构能承受规定荷载而不产生破坏。典型公式如下：单位面积活载（q）的计算：q其中q是单位面积活载限制值（单位：kN/m²），Rextallow是瓷砖基材的允许抗压强度（单位：kN/m²），S例如，对于住宅楼地面，活载通常限值为2.0–3.0kN/m²；对于商业场所，可能高达5.0kN/m²或更高。公式qexttotal=q（3）表格：不同类型场所的可预见抗力荷载要求场所类型预期可预见抗力荷载（kN/m²）最小基材厚度要求（mm）面砖胶粘剂类型建议备注住宅卧室2.550中等柔性胶粘剂针对轻度荷载，模拟家具移动住宅厨房3.060高柔性胶粘剂考虑炊具放置和频繁移动商业走廊4.070专业高强度胶粘剂包括行人流量大、推车荷载车间/工业区域6.080增强型环氧胶粘剂适用于叉车或重型设备4.差异沉降应对措施在陶瓷砖楼地面铺设过程中，地基差异沉降是常见的工程问题，主要由地基土不均匀压缩、荷载变化或外部因素（如地下水变化）引起。差异沉降可能导致地面不平整，砖缝开裂，甚至影响结构安全和使用寿命。因此应对措施应贯穿施工全过程，包括设计、地基处理、材料选择、施工技术和后期监测。以下将详细阐述关键应对措施，并通过表格进行总结。首先地基处理是基础环节，通过地质勘察和土壤测试，采用深层压实、换填法或石灰改良技术，确保地基的均匀性和承载力。施工时，应分层夯实并控制含水量，以减少后期沉降。其次材料选择至关重要，推荐使用抗收缩陶瓷砖和柔性砂浆，如掺加膨胀剂（如铝粉或氧化镁）以补偿体积变化。砂浆配比应根据沉降可能性调整，例如使用水泥基砂浆时，此处省略纤维增强材料以提高抗裂性能。第三，施工技术措施包括：①逐步铺设，采用“分层法”，即先铺设底层找平层（如1：3水泥砂浆），待沉降稳定后再铺设面层；②设置控制缝（伸缩缝），间距一般为6-10米，宽度为5-10mm，用弹性填缝材料填充，以分散应力。此外施工温度和湿度应可控，避免在极端条件下操作。最后后期维护包括沉降监测，建议使用精密水准仪在关键区域（如角落或荷载集中处）定期测量地面高程变化。监测数据可用于制定修复计划，如局部加压或重铺。差异沉降应对效果受多种因素影响，包括地基条件、材料性能和环境因素。以下表格总结了主要应对措施的核心要素，以帮助工程团队快速参考。应对措施核心要素（实施要点）主要优点潜在缺点适用场景地基均匀处理深层压实≥90%压实度，土壤改良，换填材料显著减少沉降变异性，提高地基稳定性成本高，施工周期长轻度到重度软土地基，新建筑或改造工程抗收缩材料应用砖材或砂浆掺加膨胀剂（如5-10%此处省略量），分层养护减小因干缩或温度变化引起的差异沉降砖材颜色或性能可能受影响，增加材料成本各类室内地面，尤其在温湿度变化大的环境控制缝设置间距6-10m，宽度5-10mm，使用弹性填缝剂分散不均匀应力，有效控制裂缝和不平整施工复杂，可能降低美观度楼地面、过道等高人流区域监测与调整系统安装沉降标、每月监测≥1次，数据记录与分析及时发现并纠正问题，延长使用寿命初始投资高，需专业人员维护复杂地基或重要建筑（如医院、商业中心）在实际应用中，应对措施应根据具体工程条件和规范（如GBXXX《建筑地基基础设计规范》）进行调整。结合以上方法，能有效减少差异沉降风险，确保陶瓷砖楼地面的质量和耐久性。5.承载反力模量匹配准则为确保楼地面系统在承受荷载时的安全性和稳定性，陶瓷砖楼地面的承载反力模量应与基层、垫层及找平层等材料的承载反力模量相匹配。具体匹配准则如下：（1）匹配原则基层反力模量：基层的承载反力模量不应低于陶瓷砖面层的承载反力模量，确保面层不会因基层沉降或变形而产生空鼓、裂缝等质量问题。垫层反力模量：当采用垫层时，垫层的承载反力模量应与基层和面层的承载反力模量相协调，以均匀分散荷载。找平层反力模量：找平层的承载反力模量应与面层的承载反力模量相匹配，确保找平层与面层的结合牢固，防止面层起翘或空鼓。（2）反力模量计算公式承载反力模量E的计算公式如下：其中：σ为应力（单位：Pa）。ϵ为应变。（3）匹配要求不同材料层的承载反力模量匹配要求见【表】。◉【表】承载反力模量匹配要求表材料层最小反力模量E(单位：MPa)备注基层≥不低于面层反力模量垫层≤与基层反力模量相协调找平层≈与面层反力模量相匹配（4）检验方法基层反力模量检测：采用静态荷载测试或振动法检测基层的反力模量，确保其符合设计要求。垫层反力模量检测：通过回弹法或电阻法检测垫层的反力模量，确保其与基层的反力模量相协调。找平层反力模量检测：采用超声法或水泥砂浆强度检测方法，检测找平层的反力模量，确保其与面层的反力模量相匹配。（5）注意事项材料选择：在选择基层、垫层及找平层材料时，应考虑其反力模量特性，优先选用高反力模量的材料。施工工艺：施工作业时应严格按照设计要求进行，确保各层材料的均匀铺设和压实，避免产生不均匀沉降。质量控制：在施工过程中应进行多次反力模量检测，及时调整施工工艺，确保各层材料的反力模量符合要求。通过以上匹配准则和检验方法，可以有效控制陶瓷砖楼地面的承载反力模量，确保楼地面系统的安全性和稳定性。六、隐蔽工程管控1.结构自防水验收要求结构自防水验收是陶瓷砖楼地面铺设工程中确保工程质量和使用安全的重要环节。本章规定了结构自防水验收的具体要求和方法。（1）地面结构验收要求地面结构需符合以下要求：强度验收：地面结构需达到设计强度，采用压力计或其他合适试验设备进行压实度试验，确保压实度符合规范要求。压实度试验方法：将试验台置于施工现场，按照规范规定的试验方法进行操作。压实度公式：fCU=0.85imesfckimesw疏松程度：基层材料需满足疏松程度要求，通常采用取样法进行评估。（2）基层材料验收基层材料需符合以下要求：铺设层材料：铺设层材料需符合颗粒分布、颗粒大小、形状等要求，避免大块材料或破损材料。基层材料：基层材料需符合疏松程度、颗粒分布等要求，确保基层具有一定的透水性和排水性。（3）接缝处理验收接缝处需符合以下要求：缝隙宽度：缝隙宽度需控制在合理范围内，通常不超过5mm。接缝材料：接缝处需使用合适的密封材料，确保接缝处不易渗漏。缝隙填充：缝隙需被填充材料充满，避免空隙或过多材料堆积。（4）地面铺设工艺验收铺设工艺需符合以下要求：铺设速度：铺设速度需控制在合理范围内，避免因铺设过快导致材料压实不足。压实度：铺设完成后需进行压实度试验，确保压实度符合规范要求。铺设层厚度：铺设层厚度需符合设计要求，通常不少于底层厚度设计值。（5）防水层涂抹验收防水层涂抹需符合以下要求：防水涂料：使用符合规范要求的防水涂料，确保涂料材料性能符合要求。涂层厚度：涂层厚度需符合设计要求，通常不少于10mm。密封性测试：进行密封性测试，确保防水层涂抹无明显渗漏。通过上述验收要求，确保地面铺设工程的结构安全和防水性能达到规范要求，为后续使用和维护奠定基础。2.埋地安装型式检验（1）检验目的本节旨在明确陶瓷砖埋地安装型式的检验目的，确保工程质量符合相关标准和规范。（2）检验内容材料质量检查：检查陶瓷砖的材质、规格、强度等指标是否符合设计要求和现行标准。材料指标检验方法耐磨性直接观察或磨损试验热膨胀系数标准试验方法抗压强度标准试验方法施工工艺检查：验证陶瓷砖铺贴过程中的各项工艺是否符合规程要求，如砂浆配比、铺贴顺序、压实度等。工艺环节检验方法砂浆配比抽样检测铺贴顺序观察和测量压实度路面载荷试验地面平整度检查：通过测量地面不平度的最大偏差，评估施工质量。平整度指标检验方法最大偏差激光扫描仪测量防水处理检查：检查地面是否有渗漏现象，确保防水层的有效性。防水效果水压试验（3）检验方法目测法：对材料质量和施工过程中的关键环节进行直观判断。试验法：对关键指标进行定量检测，如耐磨性、热膨胀系数等。测量法：使用测量工具对地面平整度和防水效果进行量化评估。（4）检验结果评定根据检验结果，对陶瓷砖埋地安装型式的质量进行评定，分为合格和不合格两个等级，并提出相应的整改建议。3.产品防潮密封标准（1）适用范围本标准适用于陶瓷砖楼地面铺设工程中，对陶瓷砖产品防潮密封性能的要求。（2）防潮密封指标陶瓷砖的防潮密封性能应满足以下指标：项目指标要求吸水率≤0.5%抗水压强度≥0.3MPa密封性无渗漏（3）测试方法3.1吸水率测试将陶瓷砖置于温度为（20±2）℃、相对湿度为（65±5）℃的条件下，放置24小时。用精度为0.01g的电子天平称量陶瓷砖的质量（m1）。将陶瓷砖放入（100±2）℃的烘箱中，烘烤2小时。取出陶瓷砖，待其冷却至室温后，用电子天平称量陶瓷砖的质量（m2）。按照公式计算吸水率。ext吸水率3.2抗水压强度测试将陶瓷砖放置在抗水压强度测试仪上，确保陶瓷砖表面平整。逐渐增加水压，直至陶瓷砖出现裂缝或破坏。记录破坏时的水压值，即为抗水压强度。3.3密封性测试将陶瓷砖放置在密封性测试仪上，确保陶瓷砖表面平整。向陶瓷砖表面施加一定压力，使砖面与测试仪接触紧密。在陶瓷砖表面施加一定压力，持续一定时间（如30分钟）。观察陶瓷砖表面是否有渗漏现象，若无渗漏，则认为陶瓷砖满足密封性要求。（4）质量控制供应商应提供符合本标准要求的陶瓷砖产品，并提供相关检测报告。施工单位应按照本标准要求对陶瓷砖进行验收，不合格的产品不得用于工程。施工过程中，应确保陶瓷砖的防潮密封性能不受损害。工程验收时，应对陶瓷砖的防潮密封性能进行检测，合格后方可验收。4.旋转层空隙率要求（1）空隙率定义旋转层空隙率是指在陶瓷砖楼地面铺设过程中，旋转层与下层之间的空隙所占的比例。这个指标对于确保地面的平整度和防滑性能至关重要。（2）空隙率标准根据相关规范和标准，旋转层空隙率应控制在以下范围内：普通住宅区：0.05%至0.15%商业区：0.03%至0.10%公共设施区：0.02%至0.08%（3）计算方法旋转层空隙率可以通过以下公式进行计算：ext旋转层空隙率其中总空隙面积是指旋转层与下层之间的总面积之差，总面积是指整个地面的总面积。（4）质量控制措施为确保旋转层空隙率符合标准，可以采取以下质量控制措施：在铺设前对基层进行充分湿润，确保基层与瓷砖之间有足够的粘结力。严格控制瓷砖的铺设厚度和平整度，避免出现过大的空隙。使用专业的铺贴工具和材料，提高铺贴精度和质量。定期检查和检测旋转层空隙率，确保其符合设计要求和相关标准。5.配套固定件规范（1）固定件选择与基本要求1.1固定件性能要求固定件材料应选用具有足够强度、韧性和耐腐蚀性的钢材，其材质质量和力学性能应符合相关国家标准（如GB/T699、GB/T3077等）的相应规定。固定件应具有明确的承载力设计值（容许拉力、容许剪切力），该值应进行力学计算验证或有可靠的型式检验报告支撑。对于后锚固件，应根据基材类型（混凝土强度等级）选择匹配的固定件类型（如：适用于高强混凝土的膨胀型锚栓、粘结型固定件等）。紧固件（如螺母、垫片）应与固定件协同工作，其强度等级应满足配套要求，并按扭矩设计值要求紧固到位。1.2固定件类型陶瓷砖楼地面常用的配套固定件主要有两大类：预埋/嵌入式固定件：在地面基层施工时（如混凝土浇筑、水泥基自流平铺设等）预埋或嵌入，适用于地面上升或需承受较大荷载的情况。此类固定件包括：植筋胶粘结的钢筋/端头锚栓、预埋螺母、预埋膨胀螺栓等。后扩底（后锚固）固定件：在预制混凝土板等基层上先进行铺砖、填充层施工后，在需要加固或调整的位置对基层开孔、钻孔，再将固定件植入孔中并通过化学粘结或机械锁胀作用将其与基材固结。此类固定件包括：化学植筋系统（锚固胶+钢筋/端杆）、自锁型化学锚栓、机械锚栓等。表：常用配套固定件规格参考（示例）固定件类型示例规格适用场合主要技术参数示例扩底式锚栓膨胀头直径8mm，螺纹M8，长度80mm厚XXXmmC30-C60混凝土楼板承载力容许值≥3.5kN(拉拔)化学植筋Φ8钢筋，树脂基胶粘结剂混凝土柱、剪力墙、楼板开洞加固及连接应用锚固胶强度、钢筋抗拉承载力用作地脚/调整螺栓的楔形垫块固定件M10螺纹，楔块楔度角35°砖缝顶升、大规格瓷砖单点或多点调平楔块拔出力≥风荷载/恒载叠加效应计算值粘结型固定件颗粒状锚固剂，专用预埋式锚栓轻质填充层、无找平层铺设后点状加固抗拉粘结强度标准值≥1MPa(破坏等级C3)（2）固定件材料与化学锚固胶要求2.1化学锚固胶要求当使用化学植筋或化学锚栓时，所用锚固胶的性能应符合《混凝土结构后锚固技术规程》JGJ145等相关规范的要求。锚固胶必须选用国家认可品牌、有完整合格证明的产品，并提供型式检验报告，且报告的有效期应满足规定（如通常3年）。锚固胶的进场检验应按批次进行，抽检数量应满足规范要求（例如《混凝土结构后锚固技术规程》JGJ145中关于锚固胶粘结的无损检测抽样要求）。无损检测常用拔出法或顶出法，推荐使用顶出法，抽样公式举例：抽样基数N时，抽检数量n≥/2（需取整，并符合规范最小抽样数要求）。锚固胶的强度应满足：拉伸粘结强度（标准条件、浸水48h后）≥6MPa；压剪粘结强度≥5MPa。锚固的抗拔性能应通过包括持荷测试、拔出测试在内的检测判定，判定标准应参照JGJ145规范。2.2材料质量所有外露固定件（如螺杆、膨胀管端头螺纹、楔块楔部等）应进行防腐处理（如镀铬、磷化加镀层），或采用不锈钢材料，防腐等级应符合规范要求。（3）固定件安