CN119465329A 铝基复合材料及其制备方法、电子器件 （华为技术有限公司）

材。在净化后的铝基基材的表面形成金属保护2对所述第一复合材料中间体进行第一电镀处理，使得所述金属保护层对所述第二复合材料中间体进行第二电镀处理，以在所述第将所述净化后的铝基基材置于镀锌液中进行镀锌处理，在所述所述粗糙结构用于增强所述铝基基材和所述第一金属镀层之间310g/L_50g/L的四甲基氢氧化铵、1012.一种铝基复合材料，其特征在于，所述铝基复合材料包括依次层叠布置的铝基基45[0014]在一些可能的实现方式中，所述在所述净化后的铝基基材的表面形成金属保护[0017]50g/L_200g/L的氢氧化钠、5g/L_50g/L的酒石酸钾钠、1g/L_10g/L的氧化锌、的表面平整和质地均匀的特性还利于焊接和金[0024]在一些可能的实现方式中，在进行所述第一电镀处理时，电流密度为0.1ASD_[0026]在一些可能的实现方式中，在进行所述第二电镀处理时，电流密度为0.1ASD_67[0049]步骤S12、在净化后的铝基基材的表面形成金属保护层，得到第一复合材料中间8例包括但不限于以下：Al_Si合金(Si的含量为0.5wt％_1wt％)、Al_Cu合金(Cu的含量为9[0086]对表面裸露的铝基基材进行第二镀锌处理，在铝基基材的裸露表面形成目标锌[0092]对于步骤S13，对第一复合材料中间体进行第一电镀处理，使得金属保护层被腐[0110]经扫描电子显微镜(ScanningElectronMicroscope，SEM)或透射电子显微镜[0126]在一些可能的实现方式中，本公开实施例提供的铝基复合材料的制备方法还包[0141]在一些示例中，可以使净化后的铝基基材置于蚀刻溶液中，在20℃_40℃下浸泡[0146]镍镀层的晶胞直径和金镀层的晶胞直径均可以采用扫描电子显微镜(ScanningElectronMicroscope，SEM)或透射电子显微镜(TransmissionElectronMicroscope，[0152]在一些可能的实现方式中，铝基基材的与镍镀层相结合[0161]实施例1实施例3分别提供了一种铝基复合材料的制备方法和基于该制备方法获[0165]其中，蚀刻溶液包括以下配比的各组分：30g/L的四甲基氢氧化铵、30g/L的[0168]步骤4、对第一复合材料中间体进行电镀镍处理，使得金属保护层被镀镍液所腐(对比例1)和TUF_41(对比例2)。对比例1的化学镀金温度为74℃,对比例2的化学镀金温度[0178]实施例1_3以及对比例1_3的提供的铝基复合材料及其制备方法中存在区别的一[0182]根据标准JESD22_B116执行的封装打线强度试验，本测试例1对实施例1_3和对比例1_2提供的铝基复合材料进行金线键合(打金[0188]本测试例2对实施例1提供的铝基复合材料和对比例2提供的铝基复合材料中的镍[0189]图3示例了实施例1提供的铝基复合材料的镍镀层在不同[0190]图4示例了对比例1提供的铝基复合材料的镍镀层在不同[0193]本测试例2对实施例1提供的铝基复合材料和对比例2提供的铝基复合材料中的金[0194]图5示例了实施例1提供的铝基复合材料的金镀层在不同[0195]图6示例了对比例1提供的铝基复合材料的金镀层在不同