CN119475935A 芯片封装有限元模型解析方法、装置及设备 （武创芯研科技(武汉)有限公司）

发区高新大道以北、荷英路以西药监片封装结构特点将芯片封装有限元模型划分为2读取芯片封装有限元模型，并基于芯片封装结构特点将所述芯片封装有基于所述芯片封装有限元模型获取芯片封装数据；其中，基于所述芯片封装数据的几何区域、材料属性和载荷条件将所述基于所述芯片封装数据的几何区域和应力集中的关键节点识别并分离所述芯片封装基于所述芯片封装数据的材料属性以及相邻区域材料差异性识别并分离所述芯片封基于所述芯片封装数据的载荷条件以及载荷分布特点调整所述子区根据所述芯片封装有限元模型的几何特性和区域划分方根据所述芯片封装有限元模型的载荷条件和约束要求对所述子任务施基于所述求解器根据所述边界条件和所述网格对每个所述子任务基于所述应变的基础方程结合所述边界条件，求解得到每3通过分布式消息队列或共享内存区域接收各子任务的所述统一基于异步结果收集机制将所述统一结构数据汇集根据所述任务进度状态和负载情况执行动态调整策略；其中，根据应力分析和形变趋势检测算法对所述模型解析结果进行分析在所述更新可视化图像中自动标记所述芯片关键区域的应力根据基准模型和真实测试数据对所述模型解析结果进行误差传播展示所述目标可视化图像和所述误差分布图，并根据所述任务划分模块，用于读取芯片封装有限元模型，并基于芯片封资源分配模块，用于根据所述子任务的几何尺寸、材料属性差异任务解析模块，用于根据资源分配结果基于所述线程并行处理解析程序配置为实现如权利要求1至8中任一项所述的芯片封装有限元模型4[0001]本发明涉及有限元分析技术领域，尤其涉及一种芯片封装有限元模型解析方法、5基于所述芯片封装数据的几何区域和应力集中的关键节点识别并分离所述芯片基于所述芯片封装数据的材料属性以及相邻区域材料差异性识别并分离所述芯根据所述芯片封装有限元模型的几何特性和区域划分方根据所述芯片封装有限元模型的载荷条件和约束要求对所述子任务施加边界条通过分布式消息队列或共享内存区域接收各子任务的所述统一基于异步结果收集机制将所述统一结构数据汇集6处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的芯片封装有限元模型解析程序，所述芯片封装有限元模型解析程序配置为实现如上文所述的芯片封装有限元模型解析方7[0023]如图1所示，该电子设备可以包括：处理器1001，例如中央处理器（Central通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口（如无线保真AccessMemory，RAM存储器也可以是稳定的非易失性存储器（Non_VolatileMemory，NVM例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于[0025]如图1所示，作为一种存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模8[0031]可以理解的是，本实施例所述方法采用基于并行计算的有限元分析模型解析方热膨胀系数等。这些特有芯片封装数据的准确读取和解析是用于确保仿真结果准确的基例如封装所使用的材料类型（塑料、陶瓷、金属等封装工艺例如芯片封装所采用的工艺靠性数据例如芯片封装的可靠性指标（平均故障间隔时间MTBF、使用寿命等标准与认证型的几何区域、材料属性和载荷条件将芯片封装有限元模型划分为多个子模型或子任务。9差异较大的部分进行更精细的划分，以减少材料属性在分区边界处对计算稳定性的影响。Multiphysics等并行有限元分析线程或进程在本地执行数据处理并尽量减少跨线程或进程的数据传输。具体实现流程如将部分子任务重新拆分，并将其中较小的任务片段转移到负载较轻的线程或进程中执行。这一调整方式可避免单一任务影响整体进度，保证大规模模型解析的实时性和计算均衡例如，基于邻域应力差异的异常应力点检测算法能够有效识别芯片关键区域的应力集中节，可参见本发明任意实施例所提供的应用于如上文所述的芯片封装有限元模型解析方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件