CN119480205A 银包铜材料、其制备方法及应用 （中铝科学技术研究院有限公司）_第1页
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文档简介

2所述基体包括铜颗粒和银骨架，所述银骨架具有孔洞，所述铜颗体颗粒，将所述含银固体颗粒与包括第一还原剂和第一络合剂的第二溶液进行第二混合，步骤S2，将所述银骨架与包括铜盐的第三溶液进行第步骤S3，将所述基体与包括第二银盐、第二络合剂和第酸银、甲基磺酸银、碘化银、银氰化钠和十二烷基银中的一种或多种，摩尔浓所述第一碱性溶液包括氢氧化钠水溶液、氢氧化钾水所述第二碱性溶液包括碳酸钠水溶液、碳酸氢钠水溶液、碳酸钾3和/或，所述第二络合剂包括主络合剂和可选的副络合剂，所述主络合剂包括所述步骤S3还包括将所述银包铜材料进行洗涤，至所述银包铜材456将含银固体颗粒与包括第一还原剂和第一络合剂的第二溶液进行第二混合，得到银骨架，~15mol/L；和/或，助剂包括Na2SiO3、Na2CO3和NaCl中的一种或多种，摩尔浓度为0.001~7[0022]本发明利用银骨架的孔结构和铜颗粒的分布，实现了银89铜与化学镀银过程反应溶液体系中的银离子发生置换反应，进而使得Ag原子沉积在铜表架的空间物理限域效应，能够显著降低Ag+的扩散传质速率，从而可以降低置换反应的速为10.5~3和/或，银骨架中孔洞的孔径为5~100nm，优选为38~60nm，比表面积为10~镀覆阶段的负面作用。升温到500℃,在空气气氛中恒温30min，再进行冷却后，增重率≤8.8wt%，优选为6~×10_4Ω含银固体颗粒，将含银固体颗粒与包括第一还原剂和第一络合剂的第二溶液进行第二混中的中间产物（四硅酸银助剂为Na2SiO3溶液，第一碱性溶液为NaOH水溶液，还原剂为SiO3在碱性条件下发生银盐的物相转型，通过复分解反应生成软[0061]2[Ag(NH3)2]OH+C6H12O6=2Ag+CH2O+4H+碳酸钾水溶液、碳酸氢钾溶液、醋酸钠水溶液和氨水中的一种或多种，摩尔浓度为0.[0079]CH2OH(CHOH)4CHO+Cu2++2OH_=温度为0~80℃,转速为100~500rpm，时间为30~180min；和/或，第三混合的时间为30~_30min，然后进行离心分离，得到白色的含银固体颗粒（Ag10Si4O13粉体颗粒并将5g的_银骨架1；2O磁力搅[0094]将2.5g银骨架加入到2000mL的第三溶液中（乙醇和去离子水的体积比为1:1然段的负面作用。含银固体（Ag10Si4O13粉体颗粒并将5g的Ag10Si4O13粉体颗粒加入到1000mL、摩尔浓度为[0115]将2.5g银骨架加入到200mL的第三溶液中、体积比为1:1，然后加入碱性水溶液银盐与主络合剂的摩尔比为1:0.8使乙酸银溶液刚好呈现透明无沉淀液体，得到混合溶沉淀质量m2，银含量WAg的计算方法如下所示通过差量化2

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