CN119480724A 一种基于mos芯片加工用的封装设备及其使用方法 （深圳傲威半导体有限公司）

一种基于MOS芯片加工用的封装设备及其使了一种基于MOS芯片加工用的封装设备及其使用接有封装台，底支撑台的顶部固定连接有电推程中外部环境中的灰尘颗粒物与MOS芯片接触的2底连接架（404所述底连接架（404）的一侧固定连接有内固定架（408所述内固定架2.根据权利要求1所述的一种基于MOS芯3.根据权利要求2所述的一种基于MOS芯片连接筒（4013所述内连接筒（4013）的一侧固定连接有侧蓄电箱（601所述侧蓄电箱制模块。4.根据权利要求3所述的一种基于MOS芯片加工用的封装5.根据权利要求4所述的一种基于MOS芯片6.根据权利要求5所述的一种基于MOS芯片加工用7.根据权利要求6所述的一种基于MOS芯片8.根据权利要求7所述的一种基于MOS芯片39.根据权利要求8所述的一种基于MOS芯片加工用10.一种基于MOS芯片加工用的封装设备的使用方法，应用于权利要求1_9任一项所述S1、通过启动四个电推杆（304四个电推杆（304）在启动时，会同步推会同步带动顶传动板（507）进行转动，旋转的顶传动板（507）会同步带动多个顶清洁刷45[0001]本发明属于芯片加工封装技术领域，具体为一种基于MOS芯片加工用的封装设备控制输入回路的电场效应来控制输出回路电流的半导体器件，封装是MOS芯片制造的最后[0006]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于MOS芯片加工用的封装设6环架降低至封装台的表面，利用防护环架表面的外过滤网对封装台表面放置固化的MOS芯S2、在将MOS芯片放置在封装台的表面并将方形防护箱降下后，此时启动伺服电7对MOS芯片进行放置与取出，且在方形防护箱垂直移动的过程中会同步带动顶固定板同步同时利用方形防护箱表面开设的侧观察窗使得操作人员在对MOS芯片预热过程中进行观8过滤网的表面进行清洁，将顶过滤网表面过滤过程中堆积产生的灰尘毛发颗粒物进行清环架表面的外过滤网对封装台表面放置固化的MOS芯片进行防护，减少预热过程中外部环境中的灰尘颗粒物与MOS芯片接触的情况，且利用旋转的侧清洁刷沿着外过滤网的表面运9传动扇4011将热风沿着内连接筒4013的内侧吹向封装台2的表面，便于对封装台2表面的加热器体605后，此时旋转的传动扇4011产生的风力温度较低，配合持续旋转的底连接架底传动架403会带动底连接架404进行转动，且底连接架404旋转的过程中会带动顶滑动块高了底传动架403驱动底连接架404旋环603的数量为两个，两个内固定环603的内侧均活动连接有内传输线缆604，内传输线缆4011将热风沿着内连接筒4013的内侧吹向封装台2的表面，便于对封装台2表面的MOS芯片同步带动多个顶清洁刷508进行旋转，通过将顶清洁刷508沿着顶过滤网504的表面均匀的转动，在内传动杆4010驱动传动扇4011旋转产生风力的同时带动顶清洁刷508对顶过滤网504的表面进行清洁，将顶过滤网504表面过滤过程中堆积产生的灰尘毛发颗粒物进行清的表面运动，在传动电机402启动后调节底连接架404位置的过程中同步对外过滤网309进[0034]需要说明的是，利用方形防护箱301表面开设的侧观察窗302使得操作人员在对动扇4011工作过程中产生带有热量的气流不会直接冲击MOS芯片，提高了封装工作环境的板306垂直移动的过程中会同步带动防护环架308进行移动，在将方形防护箱301降下时同2表面放置固化的MOS芯片进行防护，减少预热过程中外部环境中的灰尘颗粒物与MOS芯片接触的情况，同时利用方形防护箱301表面开设的侧观察窗302使得操作人员在对MOS芯片筒4013的一侧吹出，且传动扇4011旋转时会通过内连接筒4013一侧的防护杆4014进行防S4、同时在伺服电机409驱动内传动杆4010进行旋转的过程中，旋转的内传动杆4010会同步带动顶传动板507进行转动，旋转的顶传动板507会同步带动多个顶清洁刷508滤网504表面过滤过程中堆积产生的灰尘毛发颗粒物进行清洁，减少灰尘毛发堆积导致顶传动环502表面外螺纹面503与顶过滤筒501的螺纹连接，将顶传动环502沿着顶过滤筒501时旋转的底传动架403会同步带动L固定架701进行转动，旋转的L固定架701会同步带动侧以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。