CN119480819A 功率半导体封装器件及功率控制方法 （深圳市鲁光电子科技有限公司）_第1页
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道天安社区泰然九路11号海松大厦B本申请公开了功率半导体封装器件及功率2半导体芯片，包括第一面和与所述第一面相对的第二面，所述压力减小时，所述弹性件推动所述压力检测件沿所述压力检测通道的延伸方向向内部移3.如权利要求1或2所述的功率半导体封4.如权利要求1或2所述的功率半导体封装器件，其特征7.如权利要求1所述的功率半导体封装器件，其34[0003]现有的功率半导体封装方案大多通过采用导热材料来降低功率半导体的工作温所述均热板内部压力增大时，所述压力检测件沿所述压力检测通道的延伸方向向外部移5[0007]一种功率半导体封装器件的功率控制方法，包括如上所述的功率半导体封装器冷却介质相结合的散热设计，能够高效地将热量从半导体芯片传导至冷却介质并实现散[0013]本申请通过在功率半导体封装器件中引入均热板300和冷却介质相结合的散热设置能够实时监测均热板300内部压力变化，并通过与距离检测传感器440配合反馈压力状6信息可以用来调节功率半导体芯片200的工作功率，从而在确保均热板300高效运作的同固定件420与散热器400连接，以实现固定。压力检测件410通过弹性件430与固定件420连压力检测件410在压力变化时能更好地响应并保持稳定的回弹特性，从而提高了压力监测测件410沿压力检测通道340的延伸方向向外部移动至最大行程时，限位件450阻止压力检[0017]限位件450设置于压力检测件410的最大行程处，能够有效阻止压力检测件410在410沿压力检测通道340的延伸方向向外部移动至最大行程时，压力检测件410触发限位开[0019]本发明通过在压力检测装置中增加限位开关460的设计，进一步提升了系统的安78

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