压力容器无损检测 UT 工岗位技能考试试卷及答案

压力容器无损检测UT工岗位技能考试试卷及答案压力容器无损检测UT工岗位技能考试试卷一、填空题（共10题，每题1分）1.超声波在介质中传播时，遇到不同声阻抗的界面会发生______和透射。2.UT检测中常用的探头类型有直探头和______探头。3.压力容器UT检测常用的标准之一是GB/T______（超声检测第一部分：通用要求）。4.超声波的频率越高，其穿透能力越______。5.探头的______是指探头辐射超声波的能力。6.缺陷的定位通常通过______和探头角度计算得出。7.耦合剂的作用是排除探头与工件之间的______，使超声波有效传入工件。8.横波在固体中传播，其质点振动方向与波的传播方向______。9.UT检测中，评定缺陷的三个主要参数是位置、______和当量大小。10.压力容器对接焊缝UT检测时，通常采用______法进行扫查。二、单项选择题（共10题，每题2分）1.超声波检测中，直探头主要用于检测（）。A.表面缺陷B.内部体积型缺陷C.焊缝根部缺陷D.表面裂纹2.下列哪种耦合剂不适用于UT检测（）。A.机油B.水C.甘油D.酒精3.探头的晶片尺寸越大，其（）。A.分辨率越高B.近场长度越长C.穿透能力越弱D.灵敏度越低4.GB/T11345中规定，焊缝UT检测的评定等级分为（）级。A.2B.3C.4D.55.超声波的声速主要取决于（）。A.频率B.探头类型C.介质性质D.耦合剂6.横波检测时，探头的入射角应（）第一临界角且小于第二临界角。A.大于B.等于C.小于D.无关7.缺陷当量的评定通常采用（）法。A.底波对比B.试块对比C.当量计算D.以上都是8.下列哪种缺陷属于面积型缺陷（）。A.气孔B.夹渣C.裂纹D.疏松9.UT检测中，“DAC曲线”是指（）。A.距离-波幅曲线B.距离-衰减曲线C.深度-振幅曲线D.角度-声程曲线10.压力容器UT检测前，工件表面应（）。A.涂漆B.打磨至光滑C.保持粗糙D.无需处理三、多项选择题（共10题，每题2分）1.超声波检测的主要优点包括（）。A.穿透能力强B.对面积型缺陷敏感C.检测速度快D.可检测表面及近表面缺陷2.影响UT检测结果的因素有（）。A.探头角度B.耦合剂类型C.工件表面粗糙度D.缺陷方向3.压力容器UT检测中常用的试块有（）。A.CSK-ⅠA试块B.CSK-ⅡA试块C.CSK-ⅢA试块D.RB-2试块4.下列属于体积型缺陷的有（）。A.气孔B.夹渣C.裂纹D.缩孔5.探头的主要性能指标包括（）。A.频率B.晶片尺寸C.灵敏度D.分辨率6.超声波的传播方式有（）。A.纵波B.横波C.表面波D.板波7.UT检测中，缺陷的定性依据包括（）。A.回波形状B.动态波形C.缺陷位置D.当量大小8.压力容器UT检测的适用范围包括（）。A.对接焊缝B.角焊缝C.母材D.接管与壳体连接焊缝9.耦合剂应具备的特性有（）。A.良好的声传导性B.无腐蚀性C.易清洗D.高粘度10.UT检测报告应包含的内容有（）。A.检测标准B.探头参数C.缺陷情况D.检测人员签名四、判断题（共10题，每题2分）1.超声波频率越高，分辨率越高。（）2.直探头只能产生纵波。（）3.耦合剂的作用是增强超声波的反射。（）4.横波不能在液体中传播。（）5.缺陷当量越大，缺陷实际尺寸越大。（）6.GB/T11345适用于压力容器对接焊缝的UT检测。（）7.表面波可以检测工件表面及近表面的缺陷。（）8.UT检测可以完全替代射线检测。（）9.探头晶片尺寸越小，近场长度越短。（）10.压力容器UT检测前，工件表面必须除锈。（）五、简答题（共4题，每题5分）1.简述压力容器UT检测中锯齿形扫查的操作要点。2.简述UT检测中DAC曲线的制作步骤。3.简述压力容器UT检测中缺陷的评定流程。4.简述UT检测中探头校准的主要内容。六、讨论题（共2题，每题5分）1.讨论压力容器UT检测中，如何提高缺陷检测的准确性。2.讨论压力容器UT检测中常见的伪信号来源及消除方法。答案一、填空题1.反射2.斜3.11345.14.弱5.灵敏度6.声程7.空气8.垂直9.性质10.锯齿形二、单项选择题1.B2.D3.B4.B5.C6.A7.D8.C9.A10.B三、多项选择题1.ABC2.ABCD3.ABD4.ABD5.ABCD6.ABCD7.AB8.ACD9.ABC10.ABCD四、判断题1.对2.对3.错4.对5.错6.对7.对8.错9.对10.对五、简答题1.锯齿形扫查操作要点：探头沿焊缝方向做锯齿形移动，覆盖焊缝及两侧各2倍壁厚区域；扫查时探头左右摆动10°-15°，检测不同方向缺陷；前后移动确保覆盖全区域；速度不超过150mm/s；重叠量不小于晶片宽度10%；观察回波信号，异常时详细检测。2.DAC曲线制作步骤：选合适试块（如CSK-ⅠA），取不同深度人工缺陷；用检测探头和仪器测各缺陷最大回波幅度，记录声程/深度；在显示屏连接点成曲线，含评定线、定量线、判废线；确保条件与实际检测一致，用于缺陷定量评定。3.缺陷评定流程：确定缺陷位置（声程+探头角度算深度/水平距离）；判断缺陷性质（回波形状、动态波形）；定量（DAC曲线或当量计算）；按标准（如GB/T11345）评定等级，判断是否合格；超标缺陷标记记录，提处理建议。4.探头校准内容：校准零位（延迟时间，保证深度准确）；校准角度（试块棱角调折射角）；校准灵敏度（试块标准缺陷调增益）；校准分辨率（区分相邻缺陷能力）；用标准试块，环境稳定，结果记录。六、讨论题1.提高检测准确性：选合适探头仪器（频率、晶片尺寸）；工件表面打磨光滑；严格锯齿形扫查，适当摆动；准确制作DAC曲线；检测人员专业技能；定期校准设备