PCB印制电路板设计常用名词

pcb印制电路板设计-常用名词缩略词(珍藏版)(zt)

英文

译文

A/D

[军]Analog.Digital,模拟/数字

ACMagnitude

交流幅度

ACPhase

交流相位

Accuracy

精度

"ActivityModel

ActivityModel"

活动模型

AdditiveProcess

加成工艺

Adhesion

附着力

Aggressor

干扰源

AnalogSource

模拟源

AOI,AutomatedOpticalInspection

自动光学检查

AssemblyVariant

不同的装配版本输出

Attributes

属性

AXI,AutomatedX-rayInspection

自动X光检查

BIST,Built-inSelfTest

内建的自测试

BusRoute

总线布线

Circuit

电路基准

circuitdiagram

电路图

Clementine

专用共形开线设计

ClusterPlacement

簇布局

CM

合约制造商

CommonImpedance

共模阻抗

Concurrent

并行设计

ConstantSource

恒压源

CooperPour

智能覆铜

Crosstalk

串扰

CVT,ComponentVerificationandTracking

组件确认与跟踪

DCMagnitude

直流幅度

Delay

延时

Delays

延时

DesignforTesting

可测试性设计

Designator

标识

DFC,DesignforCost

面向成本的设计

DFM,DesignforManufacturing

面向制造过程的设计

DFR,DesignforReliability

面向可靠性的设计

DFT,DesignforTest

面向测试的设计

DFX,DesignforX

面向产品的整个生命周期或某个环节的设计

DSM,DynamicSetupManagement

动态设定管理

DynamicRoute

动态布线

EDIF,TheElectronicDesignInterchangeFormat

电子设计交互格式

EIA,ElectronicIndustriesAssociation

电子工业协会

ElectroDynamicCheck

动态电性能分析

ElectromagneticDisturbance

电磁干扰

ElectromagneticNoise

电磁噪声

EMC,ElctromagneticCompatibilt

电磁兼容

EMI,ElectromagneticInterference

电磁干扰

Emulation

硬件仿真

EngineeringChangeOrder

原理图与PCB版图的自动对应修改

Ensemble

多层平面电磁场仿真

ESD

静电释放

FallTime

下降时间

FalseClocking

假时钟

FEP

氟化乙丙烯

FFT,FastFourierTransform

快速傅里叶变换

FloatLicense

网络浮动

FrequencyDomain

频域

GaussianDistribution

高斯分布

Globalflducial

板基准

GroundBounce

地弹反射

GUI,GraphicalUserInterface

图形用户接口

Harmonica

射频微波电路仿真

HFSS

三维高频结构电磁场仿真

IBIS,Input/OutputBufferInformationSpecification

模型

ICAM,IntegratedComputerAidedManufacturing

在ECCE项目里就是指制作PCB

IEEE,TheInstituteofElectricalandElectronicEngineers

国际电气和电子工程师协会

IGES,InitialGraphicsExchangeSpecification

三维立体几何模型和工程描述的标准

ImageFiducial

电路基准

Impedance

阻抗

In-Circuit-Test

在线测试

InitialVoltage

初始电压

InputRiseTime

输入跃升时间

IPC,TheInstituteforPackagingandInterconnect

封装与互连协会

IPO,InteractiveProcessOptimizaton

交互过程优化

ISO,TheInternationalStandardsOrganization

国际标准化组织

Jumper

跳线

LinearDesignSuit

线性设计软件包

LocalFiducial

个别基准

manufacturing

制造业

MCMs,Multi-ChipModules

多芯片组件

MDE,MaxwellDesignEnvironment

NonlinearDesignSuit

非线性设计软件包

ODB++OpenDataBase

公开数据库

OEM

原设备制造商

OLEAutomation

目标连接与嵌入

On-lineDRC

在线设计规则检查

Optimetrics

优化和参数扫描

Overshoot

过冲

Panelfiducial

板基准

PCBPCBoardLayoutTools

电路板布局布线

PCB,PrintedCircuitBoard

印制电路板

Period

周期

PeriodicPulseSource

周期脉冲源

PhysicalDesignReuse

物理设计可重复

PI,PowerIntegrity

电源完整性

Piece-Wise-linearSource

分段线性源

Preview

输出预览

PulseWidth

脉冲宽度

PulsedVoltage

脉冲电压

QuiescentLine

静态线

RadialArrayPlacement

极坐标方式的组件布局

Reflection

反射

Reuse

实现设计重用

RiseTime

上升时间

Rnging

振荡,信号的振铃

Rounding

环绕振荡

RulesDriven

规则驱动设计

SaxBasicEngine

设计系统中嵌入

SDE,SerenadeDesignEnvironment

SDT,SchematicDesignTools

电路原理设计工具

Setting

设置

SettlingTime

建立时间

ShapeBase

以外形为基础的无网格布线

Shove

元器件的推挤布局

SI,SignalIntegrity

信号完整性

Simulation

软件仿真

Sketch

草图法布线

Skew

偏移

SlewRate

斜率

SPC,StaticticalProcessControl

统计过程控制

SPI,Signal-PowerIntegrity

将信号完整性和电源完整性集成于一体的分析工具

SPICE,SimulationProgramwithIntegratedCircuitEmphasis

集成电路模拟的仿真程序

Split/MixedLayer

多电源/地线的自动分隔

SSO

同步交换

STEP,StandardfortheExchangeofProductModelData

Symphony

系统仿真

Timedomain

时域

TimestepSetting

步进时间设置

UHDL,VHSICHardwareDescriptionLanguage

硬件描述语言

Undershoot

下冲

UniformDistribution

均匀分布

Variant

派生

VIA-VendorIntegrationAlliance

程序框架联盟

Victim

被干扰对象

VirtualSystemPrototype

虚拟系统原型

VST,VerficationandSimulationTools

验证和仿真工具

Wizard

智能建库工具,向导pcb专业用语(分享)

一、综合词汇

1、印制电路：printedcircuit

2、印制线路：printedwiring

3、印制板：printedboard

4、印制板电路：printedcircuitboard(pcb)

5、印制线路板：printedwiringboard(pwb)

6、印制组件：printedcomponent

7、印制接点：printedcontact

8、印制板装配：printedboardassembly

9、板：board

10、单面印制板：single-sidedprintedboard(ssb)

11、双面印制板：double-sidedprintedboard(dsb)

12、多层印制板：mulitlayerprintedboard(mlb)

13、多层印制电路板：mulitlayerprintedcircuitboard

14、多层印制线路板：mulitlayerpritedwiringboard

15、刚性印制板：rigidprintedboard

16、刚性单面印制板：rigidsingle-sidedprintedborad

17、刚性双面印制板：rigiddouble-sidedprintedborad

18、刚性多层印制板：rigidmultilayerprintedboard

19、挠性多层印制板：flexiblemultilayerprintedboard

20、挠性印制板：flexibleprintedboard

21、挠性单面印制板：flexiblesingle-sidedprintedboard

22、挠性双面印制板：flexibledouble-sidedprintedboard

23、挠性印制电路：flexibleprintedcircuit(fpc)

24、挠性印制线路：flexibleprintedwiring

25、刚性印制板：flex-rigidprintedboard,rigid-flexprintedboard

26、刚性双面印制板：flex-rigiddouble-sidedprintedboard,rigid-flexdouble-sidedprinted

27、刚性多层印制板：flex-rigidmultilayerprintedboard,rigid-flexmultilayerprintedboard

28、齐平印制板：flushprintedboard

29、金属芯印制板：metalcoreprintedboard

30、金属基印制板：metalbaseprintedboard

31、多重布线印制板：mulit-wiringprintedboard

32、陶瓷印制板：ceramicsubstrateprintedboard

33、导电胶印制板：electroconductivepasteprintedboard

34、模塑电路板：moldedcircuitboard

35、模压印制板：stampedprintedwiringboard

36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminatedmulitlayer

37、散线印制板：discretewiringboard

38、微线印制板：microwireboard

39、积层印制板：buile-upprintedboard

40、积层多层印制板：build-upmulitlayerprintedboard(bum)

41、积层挠印制板：build-upflexibleprintedboard

42、表面层合电路板：surfacelaminarcircuit(slc)

43、埋入凸块连印制板：b2itprintedboard

44、多层膜基板：multi-layeredfilmsubstrate(mfs)

45、层间全内导通多层印制板：alivhmultilayerprintedboard

46、载芯片板：chiponboard(cob)

47、埋电阻板：buriedresistanceboard

48、母板：motherboard

49、子板：daughterboard

50、背板：backplane

51、裸板：bareboard

52、键盘板夹心板：copper-invar-copperboard

53、动态挠性板：dynamicflexboard

54、静态挠性板：staticflexboard

55、可断拼板：break-awayplanel

56、电缆：cable

57、挠性扁平电缆：flexibleflatcable(ffc)

58、薄膜开关：membraneswitch

59、混合电路：hybridcircuit

60、厚膜：thickfilm

61、厚膜电路：thickfilmcircuit

62、薄膜：thinfilm

63、薄膜混合电路：thinfilmhybridcircuit

64、互连：interconnection

65、导线：conductortraceline

66、齐平导线：flushconductor

67、传输线：transmissionline

68、跨交：crossover

69、板边插头：edge-boardcontact

70、增强板：stiffener

71、基底：substrate

72、基板面：realestate

73、导线面：conductorside

74、组件面：componentside

75、焊接面：solderside

76、印制：printing

77、网格：grid

78、图形：pattern

79、导电图形：conductivepattern

80、非导电图形：non-conductivepattern

81、字符：legend

82、标志：mark

二、基材：

1、基材：basematerial

2、层压板：laminate

3、覆金属箔基材：metal-cladbadematerial

4、覆铜箔层压板：copper-cladlaminate(ccl)

5、单面覆铜箔层压板：single-sidedcopper-cladlaminate

6、双面覆铜箔层压板：double-sidedcopper-cladlaminate

7、复合层压板：compositelaminate

8、薄层压板：thinlaminate

9、金属芯覆铜箔层压板：metalcorecopper-cladlaminate

10、金属基覆铜层压板：metalbasecopper-cladlaminate

11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexiblecopper-claddielectricfilm

12、基体材料：basismaterial

13、预浸材料：prepreg

14、粘结片：bondingsheet

15、预浸粘结片：preimpregnatedbondingsheer

16、环氧玻璃基板：epoxyglasssubstrate

17、加成法用层压板：laminateforadditiveprocess

18、预制内层覆箔板：masslaminationpanel

19、内层芯板：corematerial

20、催化板材：catalyzedboard,coatedcatalyzedlaminate

21、涂胶催化层压板：adhesive-coatedcatalyzedlaminate

22、涂胶无催层压板：adhesive-coateduncatalyzedlaminate

23、粘结层：bondinglayer

24、粘结膜：filmadhesive

25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesivecoateddielectricfilm

26、无支撑胶粘剂膜：unsupportedadhesivefilm

27、覆盖层：coverlayer(coverlay)

28、增强板材：stiffenermaterial

29、铜箔面：copper-cladsurface

30、去铜箔面：foilremovalsurface

31、层压板面：uncladlaminatesurface

32、基膜面：basefilmsurface

33、胶粘剂面：adhesivefaec

34、原始光洁面：platefinish

35、粗面：mattfinish

36、纵向：lengthwisedirection

37、模向：crosswisedirection

38、剪切板：cuttosizepanel

39、酚醛纸质覆铜箔板：phenoliccellulosepapercopper-cladlaminates(phenolic/paperccl)

40、环氧纸质覆铜箔板：epoxidecellulosepapercopper-cladlaminates(epoxy/paperccl)

41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminates

42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxidecellulosepapercore,glassclothsurfacescopper-cladlaminates

43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxidenonwoven/wovenglassreinforcedcopper-cladlaminates

44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployesterwovenglassfabriccopper-cladlaminates

45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimidewovenglassfabriccopper-cladlaminates

46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxidewovenglassfabriccopper-cladlamimates

47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxidesyntheticfiberfabriccopper-cladlaminates

48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiberglasscopper-cladlaminates

49、超薄型层压板：ultrathinlaminate

50、陶瓷基覆铜箔板：ceramicsbasecopper-cladlaminates

51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uvblockingcopper-cladlaminates

三、基材的材料

1、a阶树脂：a-stageresin

2、b阶树脂：b-stageresin

3、c阶树脂：c-stageresin

4、环氧树脂：epoxyresin

5、酚醛树脂：phenolicresin

6、聚酯树脂：polyesterresin

7、聚酰亚胺树脂：polyimideresin

8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazineresin

9、丙烯酸树脂：acrylicresin

10、三聚氰胺甲醛树脂：melamineformaldehyderesin

11、多官能环氧树脂：polyfunctionalepoxyresin

12、溴化环氧树脂：brominatedepoxyresin

13、环氧酚醛：epoxynovolac

14、氟树脂：fluroresin

15、硅树脂：siliconeresin

16、硅烷：silane

17、聚合物：polymer

18、无定形聚合物：amorphouspolymer

19、结晶现象：crystallinepolamer

20、双晶现象：dimorphism

21、共聚物：copolymer

22、合成树脂：synthetic

23、热固性树脂：thermosettingresin

24、热塑性树脂：thermoplasticresin

25、感旋光性树脂：photosensitiveresin

26、环氧当量：weightperepoxyequivalent(wpe)

27、环氧值：epoxyvalue

28、双氰胺：dicyandiamide

29、粘结剂：binder

30、胶粘剂：adesive

31、固化剂：curingagent

32、阻燃剂：flameretardant

33、遮光剂：opaquer

34、增塑剂：plasticizers

35、不饱和聚酯：unsatuiatedpolyester

36、聚酯薄膜：polyester

37、聚酰亚胺薄膜：polyimidefilm(pi)

38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene(ptfe)

39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinatedethylene-propylenecopolymerfilm(fep)

40、增强材料：reinforcingmaterial

41、玻璃纤维：glassfiber

42、e玻璃纤维：e-glassfibre

43、d玻璃纤维：d-glassfibre

44、s玻璃纤维：s-glassfibre

45、玻璃布：glassfabric

46、非织布：non-wovenfabric

47、玻璃纤维垫：glassmats

48、纱线：yarn

49、单丝：filament

50、绞股：strand

51、纬纱：weftyarn

52、经纱：warpyarn

53、但尼尔：denier

54、经向：warp-wise

55、纬向：weft-wise,filling-wise

56、织物经纬密度：threadcount

57、织物组织：weavestructure

58、平纹组织：plainstructure

59、坏布：greyfabric

60、稀松织物：wovenscrim

61、弓纬：bowofweave

62、断经：endmissing

63、缺纬：mis-picks

64、纬斜：bias

65、折痕：crease

66、云织：waviness

67、鱼眼：fisheye

68、毛圈长：featherlength

69、厚薄段：mark

70、裂缝：split

71、捻度：twistofyarn

72、浸润剂含量：sizecontent

73、浸润剂残留量：sizeresidue

74、处理剂含量：finishlevel

75、浸润剂：size

76、偶联剂：couplintagent

77、处理织物：finishedfabric

78、聚酰胺纤维：polyarmidefiber

79、聚酯纤维非织布：non-wovenpolyesterfabric

80、浸渍绝缘纵纸：impregnatinginsulationpaper

81、聚芳酰胺纤维纸：aromaticpolyamidepaper

82、断裂长：breakinglength

83、吸水高度：heightofcapillaryrise

84、湿强度保留率：wetstrengthretention

85、白度：whitenness

86、陶瓷：ceramics

87、导电箔：conductivefoil

88、铜箔：copperfoil

89、电解铜箔：electrodepositedcopperfoil(edcopperfoil)

90、压延铜箔：rolledcopperfoil

91、退火铜箔：annealedcopperfoil

92、压延退火铜箔：rolledannealedcopperfoil(racopperfoil)

93、薄铜箔：thincopperfoil

94、涂胶铜箔：adhesivecoatedfoil

95、涂胶脂铜箔：resincoatedcopperfoil(rcc)

96、复合金属箔：compositemetallicmaterial

97、载体箔：carrierfoil

98、殷瓦：invar

99、箔（剖面）轮廓：foilprofile

100、光面：shinyside

101、粗糙面：matteside

102、处理面：treatedside

103、防锈处理：stainproofing

104、双面处理铜箔：doubletreatedfoil

四、设计

1、原理图：shematicdiagram

2、逻辑图：logicdiagram

3、印制线路布设：printedwirelayout

4、布设总图：masterdrawing

5、可制造性设计：design-for-manufacturability

6、计算机辅助设计：computer-aideddesign.(cad)

7、计算机辅助制造：computer-aidedmanufacturing.(cam)

8、计算机集成制造：computerintegratmanufacturing.(cim)

9、计算机辅助工程：computer-aidedengineering.(cae)

10、计算机辅助测试：computer-aidedtest.(cat)

11、电子设计自动化：electricdesignautomation.(eda)

12、工程设计自动化：engineeringdesignautomaton.(eda2)

13、组装设计自动化：assemblyaidedarchitecturaldesign.(aaad)

14、计算机辅助制图：computeraideddrawing

15、计算机控制显示：computercontrolleddisplay.(ccd)

16、布局：placement

17、布线：routing

18、布图设计：layout

19、重布：rerouting

20、模拟：simulation

21、逻辑模拟：logicsimulation

22、电路模拟：circitsimulation

23、时序模拟：timingsimulation

24、模块化：modularization

25、布线完成率：layouteffeciency

26、机器描述格式：machinedescriptionmformat.(mdf)

27、机器描述格式数据库：mdfdatabse

28、设计数据库：designdatabase

29、设计原点：designorigin

30、优化（设计）：optimization(design)

31、供设计优化坐标轴：predominantaxis

32、表格原点：tableorigin

33、镜像：mirroring

34、驱动文件：drivefile

35、中间文件：intermediatefile

36、制造文件：manufacturingdocumentation

37、队列支撑数据库：queuesupportdatabase

38、组件安置：componentpositioning

39、图形显示：graphicsdispaly

40、比例因子：scalingfactor

41、扫描填充：scanfilling

42、矩形填充：rectanglefilling

43、填充域：regionfilling

44、实体设计：physicaldesign

45、逻辑设计：logicdesign

46、逻辑电路：logiccircuit

47、层次设计：hierarchicaldesign

48、自顶向下设计：top-downdesign

49、自底向上设计：bottom-updesign

50、线网：net

51、数字化：digitzing

52、设计规则检查：designrulechecking

53、走（布）线器：router(cad)

54、网络表：netlist

55、计算机辅助电路分析：computer-aidedcircuitanalysis

56、子线网：subnet

57、目标函数：objectivefunction

58、设计后处理：postdesignprocessing(pdp)

59、交互式制图设计：interactivedrawingdesign

60、费用矩阵：costmetrix

61、工程图：engineeringdrawing

62、方块框图：blockdiagram

63、迷宫：moze

64、组件密度：com