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ICSCCSG T/GD1AIA002—Electricalinsulatingadhesiveforprintedwiring 发T/GD1AIAT/GD1AIA002—T/GD1AIAT/GD1AIA002— 本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定T/GD1AIAT/GD1AIA002—T/GD1AIAT/GD1AIA002—GB/T5169.16—20171650W水平与垂直火焰试GB/T6742色漆和清漆弯曲试验（圆柱轴）GB/T6750GB/T9271色漆和清漆标准试板GB/T9286GB/T10125—2021人造气氛腐蚀试验盐雾试验GB/T29595GB/T29608橡胶制品邻苯二甲酸酯类的测定GB/T31838.33部分：电阻特性(DCGB33372GB/T34692GB/T39560.4电子电气产品中某些物质的测定第4部分：CV-AAS、CV-AFS、ICP-OESGB/T39560.55部分：AAS、AFS、ICP-OES和ICP-MS法测GB/T39560.6电子电气产品中某些物质的测定第6部分：气相色谱-质谱仪（GC-MS）测定聚GB/T39560.7027-2HG/T3371HG/T3737IPC-4101刚性和多层印制板用基材规范（Specificationforbasematerialsforrigidandmultilayerprintedboards） 多用途测试板（IPCmulti-purposetestboard）IPC-TM-650测试方法手册（Testmethodsmanual）GB/T2943和GB/T3163 丙烯酸酯（acrylicresin，AR）环氧树脂（epoxy硅树脂（silicone 密度（25 0≤1 表面电阻：≥5×109Ω；电）等放电现象，漏电流≤10μA表面电阻：≥5×109Ω；表4印刷线路组件用电气绝缘涂覆胶的可靠性要求（续附着力：≤1 挥发性有机化合物铅汞镉多溴联苯多溴二苯醚邻苯二甲酸丁苄酯邻苯二甲酸二丁酯邻苯二甲酸二异丁酯6数量（块GB/T927150mm×50GB/T9271120mm×50符合GB/T5169.16—2017IPC-B-25A表6试验基材及数量要求（续数量（块17μmY形导体上镀锡或涂覆锡铅焊料（Sn60Pb40GB/T9271后的涂覆层厚度宜符合表7的规定，厚度测量精度应小于2.5μm。 厚度要求1IPC-B-25A2Y按GB/T29595按GB/T6750按HG/T3371按HG/T3737按GB/T6742的规定进行，棒轴直径3mm按GB/T1741按GB/T9286按GB/T31838.3按GB33372按GB/T39560.5按GB/T39560.4按GB

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