CN119487387A 检测装置以及检测方法 （株式会社荏原制作所）

2024.12.20PCT/JP2024/0127692024.03.28本发明提供一种能够检测镀覆装置的密封部件的接触部位的电阻的技术。检测装置(1)具接触部位(51)的电阻进行检测的电阻检测时被触部位中的和第一电极所接触的部位不同的部2阴极的基板实施镀覆的镀覆处理时以所述基板的被镀覆面与所述阳极对置的方式保持所板部件，所述板部件构成为在对所述接触部位的电阻进行检测的第一电极，所述第一电极构成为配置于所述板部件的所述第二电极，所述第二电极构成为配置于所述板部件的所述所述第二环状部位在所述第一环状部位的径向配置于比所述第一环状部位靠中央的所述槽构成为在所述电阻检测时供所述接触部位嵌所述第一电极具有从所述第一环状部位朝向所述第二环状部位延伸的多个第一分支所述第二电极具有从所述第二环状部位朝向所述第一环状部位延伸的多个第二分支所述板部件在所述镀覆处理时，以所述规定面与所述基板的位于和在所述板部件保持于所述支架的状态下，使所述第一3使所述电阻检测器检测所述第一电极与所述第二电极之45上述槽构成为在上述电阻检测时供上述接触[0027]图5的(A)是将实施方式所涉及的基板支架的一部分(图3的A1部分)放大而示意性[0035]图13的(A)是变形例1所涉及的检测装置的板部件的示意性的仰视图。图13的(B)6是将变形例1所涉及的第一电极及第二电极的一部分放大[0042]装载口100是用于向镀覆装置1000搬入收容于未图示的FOUP等盒中的基板、或者预湿模块200利用纯水或脱气水等处理液将镀覆处理前的基板的被镀覆面弄湿，从而将形处理是通过在镀覆时将图案内部的处理液置换成镀覆液从而容易向图案内部供给镀覆液[0045]清洗模块500构成为对基板实施清洗处理，以便除去在镀覆处理后的基板残留的数量及配置是任意的。旋转冲洗干燥装置600是用于使清洗处理后的基板高速旋转并干燥7具备与操作人员之间的输入输出接口的一般计算机或专110将由对准器120对准了方向的基板向预湿模块[0048]搬运装置700将实施了镀覆处理的基板向清洗模块500搬运。清洗模块500对基板[0051]图3是本实施方式所涉及的镀覆装置1000的镀覆模块400的结构的示意图。图4是[0052]本实施方式所涉及的镀覆槽10由在上方具有开口的有底液Ps的供给口(未图示)。作为镀覆液Ps，只要是含有构成镀覆被膜的金属元素的离子的溶液即可，其具体例没有特别限定，但作为一个例子，本实施方式所涉及的镀覆液Ps含有锡 当设定即可。[0054]在镀覆槽10的镀覆液Ps的内部配置有阳极11。阳极11的液Ps)而设置的槽。在溢流槽15设置有用于将溢流槽15的镀覆液Ps从溢流槽15排出的排出8[0059]第一保持部件21构成为保持基板Wf的背面Wfb(成为与被镀覆面Wfa相反一侧的按压部件24保持基板Wf的背面Wfb。第二保持部件22构成为经由后述的密封部件50保持基板Wf的被镀覆面Wfa的外周缘。基板支架20以通过第一保持部件21及第二保持部件22夹持镀覆模块400也可以在镀覆槽10的外部具备用于向该按压部件24供给空气的压缩机(未图[0064]镀覆模块400具备按压部件24及背板23，从而能够使基板Wf与后述的密封部件509[0069]图5的(A)是将基板支架20的一部分(图3的A1部分)放大而示意性表示的剖视图。本实施方式所涉及的镀覆装置1000的镀覆模块400具备接触部件40。接触部件40是用于与式所涉及的密封部件50配置于基板支架20的第二保[0071]本实施方式所涉及的密封部件50具有主体部位52和接触部个例子，本实施方式所涉及的接触部位51构成为以处于主体部位52的径向中央侧的缘部为用于将密封部件50有效地保持于第二保[0082]图9及图10是用于对本实施方式所涉及的检测装置1进行说明的示意图。具体而[0086]参照图9及图10，板部件60具有在保持于基板支架20的情况下与密封部件50的接与密封部件50的接触部位51中的和第一电极70所实施方式所涉及的第一电极70及第二电极71构成为彼此不接触(即，在第一电极70与第二[0094]本实施方式所涉及的第二环状部位73在第一环状部位72的径向配置在比第一环直径(D2)以在电阻检测时第一环状部位72及第二环状部位73整体与密封部件50的环状的径(D1)及第二环状部位73的直径(D2)成为比接触部位51的外周缘部的直径(d1)小且比接[0098]电阻检测器80构成为在电阻检测时对第一电极70与第二电极71之间的电阻进行[0100]作为一个例子，本实施方式所涉及的第一配线74的一部分[0105]控制模块800也可以基于在步骤S20中检测出的电阻来判定是否在接触部位51的的电阻为预先设定的基准值(Ω)以下的情况下判定为在接触部位51的周边形成有导电性检测器80等的图示。图13的(B)是将本变形例所涉及的第一电极70及第二电极71的一部分图14将图13的(B)的A4附近的截面示意性地放[0113]参照图13的(A)及图14，本变形例所涉及的板部件60在规定面61具有构成为环状定面61中的与密封部件50的接触部位51对置的区域Rg(即，规定面61中的供接触部位51接接触部位51嵌入槽63。本变形例所涉及的槽63的槽宽Gw成为与接触部位51的径向的宽度[0116]参照图13的(B)，本变形例所涉及的第一电极70具有从第一环状部位72朝向第二环状部位73朝向第一环状部位72延伸的多个第二分[0117]本变形例所涉及的多个第一分支电极76在第一环状部位7此邻接的两个第一分支电极76之间配置第二分支电极77的方式(或者，在彼此邻接的两个第二分支电极77之间配置第一分支电极76的方式)排列。定面61相反一侧的背面(上表面)接触基板支架20的第一保持部件21的方式保持于基板支[0127]本变形例所涉及的电阻检测器80优选配置于在镀覆处理时不浸渍于镀覆液Ps的74、第二配线75)的中途部位例如也可以配置有配置于基板支架20的旋转轴31的旋转连接