通信-PCB行业前沿梳理

产业研究报告|产业深度|通信

通信报告日期：2026年09月29日

PCB行业前沿梳理

——行业深度报告

跟踪要点

分析师：邓贺方

AI算力基建重塑PCB行业增长逻辑，高端品类量价齐升执业证书号：S1230525070001

全球PCB市场在AI基础设施、高速网络驱动下重回高增长，服务器/数据存储denghefang@

超越消费电子成为行业增长第一引擎。IC载板、HDI、超高层多层板等高端品类

量价齐升，低端品类增长乏力，行业增长重心全面转向AI服务器等高价值赛

道，中国作为全球最大生产基地深度受益。

下游五大赛道共振，需求升级指向工艺迭代与价值提升

AI算力（核心平台量产推动PCB层数与单板价值大幅提升）、先进封装

（CoWoS/CoWoP演进推动系统板载板化）、高速通信（高速SerDes与CPO光

互联落地倒逼材料跨代升级）、汽车电子（厚铜/嵌入式需求增长）、端侧AI

（SLP类载板渗透消费电子）五大方向共同驱动，行业增长逻辑从规模扩张转向

价值提升。

高端供给刚性叠加材料“卡脖子”，构成核心瓶颈

高端新产线爬坡周期长、头部客户认证流程复杂，供给刚性显著，头部厂商长期

受益。上游ABF膜、BT树脂、高端HVLP铜箔、Q石英布等关键材料高度依赖

日本供应，国产化仍处起步或早期阶段；超高层板制造良率与量产能力已成为制

约AI硬件代际跃迁的关键瓶颈，当前正处于国内AIPCB产业发展的黄金窗口

期。

板块K型分化，绑定AI供应链厂商利润爆发

AI浪潮加速板块内部分化：绑定AI服务器供应链的厂商业绩爆发式增长，传统

消费电子龙头增速趋缓，核心差异在于产品结构——谁服务AI算力需求，谁就

拥有定价权和利润弹性。行业扩产潮向头部集中，低端产能加速出清，利润向上

游材料环节集中。

风险提示

AI资本开支不及预期；技术路线变化；上游涨价传导不畅；国际贸易限制与供

应链安全。

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产业深度

正文目录

1PCB行业概览与战略重估...........................................................................................................................5

1.1PCB定义与分类体系.................................................................................................................................................................5

1.2全球市场：从“千亿周期”到“AI结构性增长”......................................................................................................................5

1.3中国PCB市场：全球最大生产基地......................................................................................................................................6

1.4行业驱动逻辑的切换................................................................................................................................................................7

2PCB产业链全景梳理...................................................................................................................................8

2.1产业链上游材料层....................................................................................................................................................................8

2.1.1铜箔..................................................................................................................................................................................8

2.1.2树脂体系.........................................................................................................................................................................9

2.1.3电子玻璃纤维布...........................................................................................................................................................10

2.2产业链中游制造层..................................................................................................................................................................11

2.3产业链下游应用层..................................................................................................................................................................11

3下游需求驱动分析.....................................................................................................................................12

4前沿技术与工艺演进.................................................................................................................................12

4.1高速材料体系代际升级..........................................................................................................................................................12

4.2超精细线路制造......................................................................................................................................................................13

4.2.1MSAP改良半加成法..................................................................................................................................................13

4.2.2SLP类载板...................................................................................................................................................................14

4.2.3CoWoP............................................................................................................................................................................15

4.3超高层背板技术......................................................................................................................................................................15

4.4封装基板前沿..........................................................................................................................................................................16

4.5设备与工艺升级方向..............................................................................................................................................................17

4.5.1设备升级：水平三合一及移载VCP........................................................................................................................17

4.5.2工艺升级：LDI曝光精度提升.................................................................................................................................17

4.5.3耗材升级：PCB钻针量价齐升.................................................................................................................................18

5产业卡点与瓶颈.........................................................................................................................................18

5.1材料端为核心卡脖子领域.....................................................................................................................................................18

5.2工艺端瓶颈...............................................................................................................................................................................18

5.2.1IC载板制造...................................................................................................................................................................18

5.2.2MSAP良品率................................................................................................................................................................19

5.2.3超高层板精度...............................................................................................................................................................19

5.3设备端短板...............................................................................................................................................................................20

5.3.1高端激光钻设备进口依赖..........................................................................................................................................20

5.3.2信号完整性EDA仿真工具........................................................................................................................................20

5.3.3高端检测设备...............................................................................................................................................................21

5.4产业生态瓶颈..........................................................................................................................................................................22

5.4.1AI订单集中度高，中小厂商转型困难.....................................................................................................................22

5.4.2高端技术人才缺口突出..............................................................................................................................................22

5.4.3上游材料涨价但中端PCB厂传导能力弱................................................................................................................22

6竞争格局与产业链重构.............................................................................................................................22

6.1全球高端格局..........................................................................................................................................................................22

6.2A股PCB板块业绩分化..........................................................................................................................................................23

6.3产能区域集群..........................................................................................................................................................................23

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7国产替代进程与投资展望.........................................................................................................................23

7.1IC载板国产替代路径..............................................................................................................................................................23

7.2上游材料国产化......................................................................................................................................................................24

7.2.1覆铜板（CCL）：国产高速材料龙头.....................................................................................................................24

7.2.2电子铜箔：HVLP系列国产突破..............................................................................................................................24

7.2.3树脂与电子布...............................................................................................................................................................25

7.2.4ABF膜............................................................................................................................................................................25

7.3设备国产替代..........................................................................................................................................................................25

7.4政策支撑...................................................................................................................................................................................26

7.5产业投资方向..........................................................................................................................................................................26

8风险提示.....................................................................................................................................................27

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图表目录

图1：世界半导体、PCB和GDP预测图...........................................................................................................................................6

图2：PCB市场产品结构变化..............................................................................................................................................................6

图3：PCB生产的地域迁移..................................................................................................................................................................7

图4：2025年PCB刚性覆铜板供应商营收.......................................................................................................................................8

图5：PCB铜箔生产工艺图..................................................................................................................................................................8

图6：铜冠铜箔PCB铜箔产品图........................................................................................................................................................9

图7：PPO、碳氢、PTFE三大主流树脂体系化学结构图............................................................................................................10

图8：电子布厚度示意图.....................................................................................................................................................................10

图9：2024-2030E全球PCB市场规模及AI服务器PCB渗透率变化.......................................................................................11

图10：分应用领域全球PCB/基板需求结构变迁及增长预测（2010-2030E）..........................................................................12

图11：SLP与传统PCB对比图.........................................................................................................................................................14

图12：CoWoS经典堆叠与CoWoP创新堆叠示意图.....................................................................................................................15

图13：英伟达全栈协同设计图...........................................................................................................................................................16

图14：FC-BGA断面图.......................................................................................................................................................................16

图15：东威科技升降式移载VCP图示............................................................................................................................................17

图16：IC载板结构示意图..................................................................................................................................................................19

图17：华大九天存储电路设计全流程EDA工具系统...................................................................................................................21

表1：PCB按产品结构分类..................................................................................................................................................................5

表2：传统消费电子周期VSAI算力基建周期................................................................................................................................7

表3：下游需求驱动汇总.....................................................................................................................................................................12

表4：CCL从M4到M9的演进.........................................................................................................................................................13

表5：改良半加成法VS传统减成法...............................................................................................................................................14

表6：PCB产业关键材料垄断格局与国产化进展..........................................................................................................................18

表7：A股主要PCB上市公司2026年上半年经营业绩对比.......................................................................................................23

表8：IC载板国产替代公司进展........................................................................................................................................................24

表9：年产20000吨高速通信基板用电子材料项目产品生产能力..............................................................................................25

表10：国产PCB主要设备商2025年经营业绩情况.....................................................................................................................26

表11：近三年国家关于PCB行业重要政策....................................................................................................................................26

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1PCB行业概览与战略重估

1.1PCB定义与分类体系

PCB又称印制线路板、印刷电路板、印刷线路板，是指采用电子印刷术制作的、在通

用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。PCB广泛应用于大数据中心、人

工智能、新一代通信技术、工业互联、新能源、汽车电子（新能源）、医疗仪器、计算

机、航空航天等领域，在整个电子产品中具有不可替代性，被誉为“电子产品之母”。

根据Prismark、沙利文报告，PCB按照产品结构可分为以下类别：

表1：PCB按产品结构分类

·

类别Prismark分类核心特征典型应用场景

通用标准PCB板Commodity单双面板，技术含量低，价格竞争家电、低端消费电子

（普通硬板）激烈

多层板（MLB）Multilayer中高端主流品类服务器、通信设备、智能终端等

高密度互联板HDI微盲孔/埋孔技术，高布线密度高端通信、汽车电子等

IC封装载板Package用于芯片封装，高精度、高导热CPU/GPU封装等

Substrate

柔性线路板Flex可弯折、轻薄化智能手机等智能终端、汽车电子、

（FPC）医疗器械等

资料来源：Prismark、沙利文、PCB电路板之家、浙商证券产业研究院整理

1.2全球市场：从“千亿周期”到“AI结构性增长”

根据Prismark2026年Q1最新报告，2025年全球PCB市场同比增长15.8%至852亿美

元，2026年预计增长12.5%，增长核心来自AI基础设施、高速网络、卫星通信。Prismark

2026年6月RigidCCL博客进一步确认AI基础设施持续驱动高端材料需求增长。

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图1：世界半导体、PCB和GDP预测图

资料来源：Prismark、浙商证券产业研究院

据PrismarkQ12026报告，PCB2025年分品类市场规模：IC封装载板149亿美元，AI

芯片封装需求驱动；HDI板158亿美元，AI服务器和高速光模块拉动；多层板

（Multilayer）332亿美元，其中>30层超高层板需求尤为强劲；柔性板（Flex）129亿美

元，消费电子为主要下游；通用标准板（Commodity）84亿美元，家电等传统领域。

依上述数据可见，2025年全球PCB行业呈现高端产品量价齐升、低端品类增长乏力的

结构性趋势，AI算力产业链带动IC封装载板、HDI板、超高层多层板三大高端品类成为

核心增长主力，通用标准板则依靠传统消费、家电市场平稳运行。

图2：PCB市场产品结构变化

资料来源：Prismark、浙商证券产业研究院

1.3中国PCB市场：全球最大生产基地

根据Prismark报告数据，2025年中国大陆PCB产值约为490亿美元，占全球总量的

约57.5%，预计2026年将提升至约553亿美元。

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图3：PCB生产的地域迁移

资料来源：Prismark、浙商证券产业研究院

然而“产值第一”并不意味着“技术第一”。据中商情报网2026年7月报道指出，全球IC

载板市场由日本、中国台湾、韩国寡头垄断，前五大厂商占据约80%的市场份额。

1.4行业驱动逻辑的切换

回顾PCB行业的过往周期，增长主要由消费电子（手机、PC）的换机潮驱动，波动跟

随全球宏观经济的库存周期。但这一轮上行，驱动力来自一个不同的方向：AI算力基础设

施的建设。

表2：传统消费电子周期VSAI算力基建周期

维度传统消费电子周期AI算力基建周期

驱动源智能手机/PC出货量AI大模型训练/推理需求

技术门槛中低端产能过剩高端产能严重不足

PCB角色被动承载平台系统性能的关键性组件

资料来源：Prismark、浙商证券产业研究院整理

从Prismark的电子系统市场数据可以看到这种结构性迁移：2025年，智能手机市场规

模4470亿美元、PC市场2540亿美元，而服务器/数据存储市场已达4130亿美元。一台AI

服务器所需的PCB品类和层数远非手机或PC可比：AI服务器PCB最高层数从24层到78

层、材料从LowLoss升级至SuperExtremeLow-lossLaminate、铜箔从RTF升级至

HVLP4/5、玻纤布从E-glass升级至Q布或L3玻璃。

此外服务器/存储相关PCB和基板市场在2025年已达157亿美元，领先客户集中在少

数几家云服务商和芯片设计公司。这种需求的高度集中意味着，谁能满足这几家客户对超

低损耗、超高层数PCB的要求，谁就能拿到这个市场最大的增量。反之，依赖传统消费电

子订单的PCB厂商可能面临的是一个增长停滞的市场。

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2PCB产业链全景梳理

2.1产业链上游材料层

PCB直接材料成本约占60%，覆铜板以约27.31%为最大单项。而覆铜板自身成本集中

于三大原材料：铜箔、树脂、电子玻璃纤维布。

覆铜板（CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜

箔，经热压而成的一种板状材料。CCL担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，对电

路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。

在高速PCB设计与高频射频电路中，CCL的介电常数（Dk）和损耗因子（Df）是决定

信号质量、传输速率与系统稳定性的两大核心指标。以松下MEGTRON系列为行业标尺，

按Df从高到低分为M2至M10共九个等级，数字越大损耗越低，速率越高，越高端。

据Prismark排名，按2025年营收，全球CCL前三大供应商为EMC（中国台湾台光电

子）、SYTECH（生益科技）、Kingboard（建滔集团）。2025年台光电子、生益科技与建

滔集团合计占据了全球刚性层压板市场40%以上的份额，可见在高性能计算和人工智能相

关应用领域布局深厚的供应商群体中，营收集中度正不断提升。

图4：2025年PCB刚性覆铜板供应商营收

资料来源：Prismark、浙商证券产业研究院

2.1.1铜箔

PCB铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，是沉积在线路

板基底层上的一层薄的铜箔，起到传输信号的作用。

图5：PCB铜箔生产工艺图

资料来源：铜冠铜箔2025年年报、浙商证券产业研究院

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铜箔表面粗糙度决定高频信号的导体损耗。按粗糙度从高到低分为RTF（反转铜

箔）、VLP、HVLP（极低轮廓铜箔）系列，HVLP等级越高，粗糙度越低。

例如，国内PCB铜箔头部企业之一的铜冠铜箔，该公司生产的PCB铜箔产品主要有

高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W

箔）和极低轮廓铜箔（HVLP箔）等。其中，HTE-W箔具有良好的高温抗拉、延伸性能，

更强的剥离强度及耐热性能，主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材；RTF铜箔和

HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，具有低的表面轮廓度，传送信号

损失低，阻抗小等优良介电特性，应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信

和智能化领域，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品。

图6：铜冠铜箔PCB铜箔产品图

资料来源：铜冠铜箔官网、浙商证券产业研究院

2.1.2树脂体系

PCB电子树脂是应用于覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）制造过程中的一类高分

子绝缘材料，主要起粘接增强、介电绝缘、耐热支撑等作用。树脂是CCL的绝缘介质，直

接决定Dk/Df和耐热性。

行业中，按化学结构分为环氧树脂、酚醛树脂、聚苯醚（PPO）、双马来酰亚胺

（BMI）、碳氢树脂、聚四氟乙烯（PTFE）等；按性能等级分为通用型（M1-M3）、低损

耗型（M4-M5）、极低损耗/超低损耗型（M6-M7）和极端超低损耗型（M8-M9）。

对比PPO碳氢、PTFE三条主流路线：PPO路线替代成熟度最高，性价比较高，适合

高速数字电路批量替换；碳氢路线中端替代成型，高端持续追赶，是车载雷达、通信基站

国产化主力；PTFE处于突破初期，主攻超高频率小众高端市场。

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图7：PPO、碳氢、PTFE三大主流树脂体系化学结构图

资料来源：捷配PCB、浙商证券产业研究院

2.1.3电子玻璃纤维布

电子级玻璃纤维布（电子布）指由电子级玻璃纤维纱经整经、浆纱、编织而成的平纹

结构织物，主要用来做印制电路覆铜板的绝缘增强材料。

电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳等优点，起绝缘、

增强、抗胀缩、支撑等作用，作为增强材料浸以不同树脂组成的胶粘剂，单面或双面覆以

铜箔，经热压制成覆铜板（CCL），利用油墨、蚀刻液等生产印刷电路板（PCB）。

电子布越薄意味着生产技术难度更高、产品重量越轻、信号传输速度越快、附加值更

高。例如，宏和科技专注于电子级玻纤布的研发、生产和销售，公司的产品超薄布、极薄

布等E玻璃纤维布，低介电、低热膨胀系数等特种电子布以及电子级玻璃纤维超细纱线、

极细纱线属于玻璃纤维行业内高端产品，对产品的性能要求、外观要求都很高，属于玻璃

纤维行业中精细化、精致性的产品。

此外，近年来AI服务器、算力和高频高速通信网络系统的快速发展推动了大尺寸、高

多层和高频高速覆铜板的需求，PCB及CCL迭代速度也加快，PCB产品层数增加，高阶

HDI应用占比提升，