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文档简介

1下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,GB/TXXXX.1电子组装附加材料第1-1部分：电子组装中高质量互连用助焊剂的要求（GB/T3.13.223.33.4），3.5黏度viscosity36.4.1概述焊膏中的助焊剂应由供应商按照GB/TXXXX-1中规定的助焊剂要求进行表征，并按照GB/T类型应记录在焊膏报表上（见附图A.1）。6.4.2保质期6.5.1粉末粒度测定6.5.2粉末粒度6.5.2.1概述4寸1>160<752>80<453>60<254>50<205>40<156>25<57>15<26.5.2.3焊锡粉末粒度分布6.5.3焊锡粉末颗粒形状6.5.3.1粉末形状6.5.3.2焊锡粉末颗粒形状的测定56.7.1概述6.7.2确定黏度的方法6.8.1概述温环境下进行测试时，在0.56mm或更大的间距之间应无桥连现象；按照IEC-61189-5-3标准中6温环境下进行测试时，在0.25mm或更大的间距之间应无桥连现象；按照IEC-61189-5-3标准中76.9.1概述），89c)焊膏熔化后形成单一大焊料球，该焊料球周围），7.1.1概述户认为有必要开展检验以确保所供应的产品和服务符合规范要求时，用户可保留执行任何检验的权7.1.2质量保证7.1.4检验条件7.4.1概述7.4.2样本量7.4.3检验程序a-√√√√√√√√√-√√√√--√---√√--√√--√√--√√√√√-√√7.5.1概述7.5.2抽样方案7.5.3拒收批次新提交复验。重新提交的批次应加严检验，该复验批次应与新批次分开，并应明确标识为经复检批-√√√√a√√√√√√√预热：较高的温度以及较长的加热时间会迅速使活化剂挥发[大多数有机物在超过下图源自MalvernInstruments，展示了筛分法与激光衍射分析法在

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