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文档简介
目 录TOC\o"1-2"\h\z\u一、AIoT芯片平台领军,完整产品矩阵驱多景智能化发展 5(一)从点破平赋能打“片+生态栈式AIoT片台 5(二)创人然控、外机股分,理层定产履深厚 7(三)AIoT需驱业跨越增,营量面优化 8二、端侧AI、机器人与车电子共振,智能SoC芯片迎来黄金发展期 10(一)AI向缘加透,亿连市驱智能片求发 10(二)机人从机器到“能体跨,“脑运动制片为心量 (三)智座引汽向“动能间”化车规片产代局即 13三、旗舰芯引领,AIoT芯片平台化布局持突破 16(一产矩多完,全景盖筑泛户基础 16(二)侧AI生先协处器开量间 17(三)主平迭提,新周支业韧性 18(四)下场纵渗,平化力现元长 18四、盈利预测 21五、风险提示 23图表目录图表1 瑞微子历程 6图表2 瑞微子资源部) 6图表3 瑞微子结构 7图表4 瑞微子层情况 7图表5 公营及速 8图表6 公归净及增速 8图表7 公分务(亿)主营占比 8图表8 公分务率 8图表9 公毛率利率 9图表10 公费率况 9图表2019-2026球半体场模 10图表12 全与国AI算力场模势 10图表13 2020-2030年球智家行市规趋势 图表14 人机人制系架图 12图表15 2021-2028中机器市规(元) 12图表16 全人机人专芯市规(美元) 12图表17 2020-2025中新能汽销及透率 14图表18 2021-2025年产乘车装配能舱SoC透率 14图表19 2026上国内舱控SoC应排名按配装) 14图表20 公产矩一览图 16图表21 公协产范式阵 17图表22 公汽电领域品图 19图表23 公多形机器产图 19图表24 公下应场景盖 20图表25 瑞微务分 21图表26 可公估情况 22一、AIoT芯片平台领军者,完整产品矩阵驱动多场景智能化发展(一)从单点突破到平台赋能,打造“芯片+生态”全栈式AIoT芯片平台从消费电子到多元化AIoT,技术驱动实现赛道跃迁。瑞芯微电子自2001年成立以来,MP3/MP42014AIoT的2018AI2020年AAIoT芯片平台。近年来,随着AI技术在端侧加速落地,公司业务已纵深拓展至机器视觉、工业控制等近百个行业场景,实现了++(2001-2004年2002额,与步步高、小霸王、德生等优质客户建立稳定合作关系,凭借技术优势打响行业品牌,为后续发展奠定坚实基础。(2005-2013年MP3/MP420062008R260A2608A、RK27062009RK29XX年Android2000战略转型与AI布局(2014-2019年):20143GR等201620194)A股上市与AIoT(2020至今):2020A(AIoT)。2021AIoTAIoT芯片平台。公司业务从消费电子纵深拓展至机器视觉、工业控制、教育办公等近百个行++2024随着AI技术在端侧加速落地,公司下游AIoT2025机器人等AIoT图表1 瑞芯微电子发历程司招股书,公司历年年AIoTAIoTSoCFabless中端AIoT协同发展的格局:一是以RK3588RK3576AIoT生态资源优质且荣誉众多,瑞芯微电子稳居国内AIoT处理器领先地位。公司凭借深厚的技术积累、可靠的产品质量与完善的平台支持,在国内外积累了涵盖数千家终端客户SONYTCLAIoTAIoT图表2瑞芯微电子客户资源(部分)司年(二)创始人自然人控股、外部机构股东分散,管理层稳定且产业履历深厚由创始人自然人控股,外部机构股东分散。自然人股东励民是公司唯一实际控制人,他37.22%5%。图表3 瑞芯微电子股结构FinD 2026H2)管理层兼具扎实产业背景与长期稳定性,为公司发展提供有力支撑。创始人励民自2001年公司创立起,一直担任董事长兼总经理,掌舵超过二十年。核心成员履历深厚,董事刘越曾任职中芯国际且深耕半导体投资,副总经理李诗勤曾就职于华为海思,独立董事高启全拥有南亚科技等主流存储芯片公司管理经验。多位核心负责人从公司内部成长晋升,这种行业资深人士与内部骨干结合的结构,为公司过往积累及新赛道拓展提供了重要保障。图表4 瑞芯微电子管层情况姓名职务年龄履历励民董事长61浙江大学经济学专业硕士学位。公司创始人、实际控制人。自2001年公司创立起即担任董事长、总经理至今,全面负责公司战略与经营,拥有超过30年的集成电路行业经验。王海闽副总经理、财务总监60硕士研究生学历,财务专业背景。曾任职于福建华兴信托投资公司、福建华兴实业公司。现任公司副总经理兼财务总监,负责公司财务管理与资本运营。李诗勤副总经理49平台经理、IC建省第一批引进高层次人才“百人计划”、福州市第一批引进高层次人才创新团队、福建省1811届福建青年科技奖、第2届福州十佳杰出科技青年奖、福建省第3届杰出科技人才奖等荣誉。林峥源副总经理54大学本科学历。曾任福建实达集团职员;历任瑞芯微电子股份有限公司系统产品部经理、副总裁、高级副总裁;现任瑞芯微电子股份有限公司副总经理。林玉秋董事会秘书49大学本科学历。曾任瑞芯微电子股份有限公司职员、证券投资部负责人;持有上海证券交易所、深圳证券交易所董事会秘书资格证书;现任瑞芯微电子股份有限公司董事会秘书。司招股书,iFinD(三)AIoT需求驱动业绩跨越式增长,经营质量全面优化AIoT2024苏通道,叠加端侧AI技术加速落地,公司AIoT31.365.9520232025RK3588及44.0210.40亿202628.778.59。图表5 公司营收及增速 图表6 公司归母净利及增速50.0040.0030.0020.0010.000.00
2020 2021 2022 2023 2024 2025
60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%
12.0010.008.006.004.002.000.00
2020 2021 2022 2023 2024 2025
400%350%300%250%200%150%100%50%0%-50%-100%营业收入(亿元) YoY 归母净利润(亿元) YoYFinD FinDAIoTSoC贡献增长引擎,毛利率修复轨迹清晰。2024年公司芯片销售收入31.16亿元,202543.85202628.52亿(AIoT20232024AIoT202645.7%45.79%。图表7 公司分业务营(亿元)及主业营占比 图表8 公司分业务毛率504030201002023 2024 2025 2026H1智能应用处理器芯片数模混合芯片其他芯片其他收入
70.00%60.00%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%
2023 2024 2025 2026H1芯片销售收入 智能应用处理器芯片数模混合芯片 其他芯片FinD FinD行业复苏与战略聚焦,推动盈利与费用管控双提升。2024至2026年上半年,半导体行业需求回暖与端侧AI2023202645.79%29.86%26H11.56%1.93%。2024202512.87%。图表9 公司毛利率及利率 图表10 公司费用率况50.00%45.00%40.00%35.00%30.00%25.00%20.00%15.00%10.00%5.00%0.00%
2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026H1
30.00%25.00%20.00%15.00%10.00%5.00%0.00%
2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026H1毛利率 净利率 销售费用率 管理费用率 研发费用率FinD FinD二、端侧AI、机器人与汽车电子共振,智能SoC芯片迎来黄金发展期(一)AI向边缘侧加速渗透,万亿级连接市场驱动智能芯片需求爆发半导体周期上行叠加端侧AIAIAIoT通过在本地SoCAIAIWSTS20261.655(+108.1%)20272.142增长29.4%AIGrandResearch2025249.120331186.92026—2033年21.7%。图表2019-2026年全球半导体市场规模 图表12 全球与中国AI算力市场规模趋势18,00016,00014,00012,00010,0008,0006,0004,0002,0000
20192020202120222023202420252026E市场规模(亿美元) 同比增长率
120%100%80%60%40%20%0%-20%
0
2023 2024 2025 2026E 2027E 2028E中国AI算力市场规模(亿美元)全球AI算力市场规模(亿美元)ST DC、Gartner、中国信通院,转引自中财数碳,华创证券端侧AI0SoC的NPU大特征:一是CPU+GPU+NPU专为AIAIIP案从DDR4LPDDR5/DDR5AI20272000IDC20252,412KENResearch,20303500亿耳机与AIOmdia,2025AI870,322%CMVU2025-2027年395.4580.821.2%,AI-ISP普及持续拉动端侧视觉芯片算力需求。图表13 2020-2028年全球智能家居行业市规趋势2500 35%20001500
1000
15%10%5005%02020
2021
2022
2023
2024
2025
0%2026E 2027E 2028E市场规模(亿美元) 同比增长率金企信国际咨国产芯片在端侧AIoT28nm/22nm等成熟制程的国产SoCAI7nmIP,例如高性能PUIP(二)机器人:从“机器”到“智能体”跨越,“小脑”运动控制芯片成为核心增量机器人“小脑”SoCSoCSoC图表14 人形机器人制系统架构图微智能需求端痛点推动控制类SoCSoC202430.21220153.3万202455.61051.934.3%SoC图表15 2021-2027中国机器人市场规模(元) 图表16全球人形机器专用芯片市场规模亿元)70006000500040003000200010000
2021 2022 2023 2024 2025 2026
40%35%30%25%20%15%10%5%0%
353025201510502024 2025 2031中国机器人市场规模(亿元) YOY(%)
全球人形机器人专用芯片市场规模(亿美元)iMediaResearc YResearc20233C(1-10TOPS))(CANFD国产“小脑”控制芯片已在消费级机器人中大规模商用,在人形机器人浪潮中有望实现从配套到引领的跨越。在“大脑”侧,英伟达凭借Jetson系列占据高端边缘计算主导地2025SoC68.9%AISoCSoC(三)智能座舱引领汽车向“移动智能空间”进化,车规芯片国产替代破局在即座舱SoC作为智能座舱系统的核心计算单元,是汽车向“移动智能空间”升级的关键基础。在汽车电子架构中,座舱SoC作为主控芯片,负责多屏显示、语音交互、车载娱乐及部分辅助驾驶功能的统一计算与调度。智能座舱本质上是集成多屏交互与信息娱乐系统的车内电子平台,其架构正由传统分布式向集中式域控制演进,由多颗功能芯片整合为高集成度SoC,实现多系统协同与统一算力调度,成为车内人机交互与体验升级的核心载体。电动化与智能化需求共振驱动座舱SoC渗透率提升,技术升级带动单车芯片价值量显著增长。随着新能源汽车渗透率提升及用户对智能交互体验需求增强,汽车加速向智能化SoC202454%57202576.62%;新20251600AISoC《2026-2030SOC(Zone架构20余款量产车型中的落地,单车SoC2023年18020252862030540图表17 2020-2025中国新能源汽车销量及透率
图表18 2021-2025年国产乘用车前装标配能舱SoC渗透率180016001400120010008006004002000
2020 2021 2022 2023 2024
60%50%40%30%20%10%0%
90.00%80.00%70.00%60.00%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%
2021 2022 2023 2024 2025新能源汽车销量(万辆) 渗透率 渗透率汽协、乘联 工智能汽车规芯片国产化率仍处低位,但在需求驱动下替代窗口已逐步打开。MCUMCU20%(7nm及、高算力NPU16nm及以上国产厂商已在座舱SoC市场实现量产突破,市场份额呈现由点到面的提升趋势。从市场SoCRK3588M2025SoC2026SoCQualcomm71.4%2025-2026图表19 2026年上半国内座舱域控SoC供应排名(按标配安装)排名供应商安装量(万颗)2026.1-6市占率1Qualcomm340.171.40%2HISILICON35.57.50%3SiEngineTechnology芯擎科技24.75.20%4AMD24.35.10%5MEDITEK22.84.80%6SemiDrive芯驰科技9.52.00%7SAMSUNG7.11.50%8RENESAS4.50.90%9TI德州仪器3.70.80%10AutoChips杰发科技3.20.70%世汽车研究三、旗舰“芯”引领,AIoT芯片平台化布局持续突破(一)产品矩阵多元完备,全场景覆盖构筑广泛客户基础公司已形成以智能应用处理器为核心、数模混合芯片等为重要补充的完整产品体系。针(RK860RK81X、RK80X)RK630RK628系列RK96X系列)AIoT平台化发展战略已进入业绩兑现期,产品矩阵多点开花验证商业模式有效性。从产品大类来看,公司产品主要分为智能应用处理器芯片和数模混合芯片及其他芯片两大板块,AoTR358R3576RK3572AIoTRK182XRK21RK35IPTV/OTT202628.7740.60%8.5961.73%图表20 公司产品矩一览图功能代表型号CPU架构NPU算力应用领域AIoT应用处理器RK35884×Cortex-A76+4×Cortex-A556TOPS智能汽车座舱、边缘计算服务器、高端机器人RK35764×Cortex-A72+4×Cortex-A536TOPS交互大屏、云电脑RK33992×Cortex-A72+4×Cortex-A53大小核CPU结构\电子白板、电子书包、人脸识别设备RK3572Cortex-A73大核六核Cortex-A53小核的八核架构4TOPS平板电脑与移动终端、AI摄像头、智能监控及NASRK3288四核Cortex-A17\销售点终端、数字标牌、游戏机RK3568/664×Cortex-A551TOPS平板、OTT盒子、智能音箱RK3562四核64位Cortex-A531TOPS工业控制设备、智能家居终端、医疗设备RK3358四核Cortex-A35\智慧汽车电子、工控RK3326四核Cortex-A35\平板电脑、智能音箱、扫地机器人RK3506三核Cortex-A7\IP话机,HMI显示控制协处理器RK1820\\安防视频结构化+检索方案、AICodec方案RK18283颗64位RISC-V20TOPS车载多模态、工业7B大模型、机器人语义决策视觉处理器RV1126B四核Cortex-A533TOPSIPC、机器人RV1106B/03B单核Cortex-A70.5TOPSRV1106/03CortexA7+MCU\普惠级智能摄像头、智能门禁、视频监控音频处理器RK2118双核Star-SE(Cortex-M33)32xFP16MAC车载高端音频、主动降噪RK2116RISC-V\车载功放、家庭影院RK2108Cortex-M4F\语音处理、音频播放器流媒体处理器RK3538四核ARMCortex-A55\AI电视、智能白电交互RK3528四核ARMCortex-A53\IPTV/OTT盒子、云终端司官(二)端侧AI生态先行,协处理器打开增量空间前瞻性布局产品生态AI从能跑起来向更好用协AIRK182XAIBOX主控SoC+AI座舱领域基于RK3576M+RK1828AIBOXRK1828实RK3588+RK1828AI2D3DVLMRK3588/RK3576+RK18282026H1NASSoC图表21 公司协同产范式矩阵应用领域主控芯片协处理器方案优势AI智能座舱RK3576MRK1828原生搭载多模态大模型,车内语音/视觉/传感本地融合交互,数据留存终端保障隐私商用清洁机器人\RK1828离线完成污渍视觉识别、自主路径规划、智能补扫作业区域AI智能电视RK3588RK1828原生适配多种主流端侧大模型,实时2D转3D渲染、VLM多模态识别、离线多轮语音交互AI智能体RK3588/RK3576RK1828离线模式下完成模型推理、视频分析总结、语音识别转写、本地知识库检索、自动会议纪要工业质检RK3588RK1828端侧本地大模型实现多SKU快速换产、毫米级缺陷识别,配套自然语言交互与数据闭环自进化司官网,公司公AIAIoTAIAI20259RKNN3SDK配矩阵——Qwen3ASR/TTSVITSLocateAnything-3BPaddleSigLIPDINOv2Qwen全系列、谷歌Gemma4、面壁MiniCPM、智谱GLMEdgeAIAI"++工具AI(三)主控平台迭代提速,新品周期支撑业绩韧性媒体稳固、旗舰储备中阶平台快速起量,预计成为业绩增长的重要支撑。公司2026年5月正式推出新一代中AIoTRK3572CPU4TOPSNPU低功耗与综合AI4K8KLPDDR5/5x/4/4xAINAS流媒体与旗舰平台双线并进,兼顾当下份额与长期制高点。新款流媒体处理器RK3538IPTV/OTTIPTV/OTTRK36RK3688RK36684-5nmRK3588ARM-basedPCAIoT(四)下游场景纵深渗透,平台化能力兑现多元增长SoC+汽车电子:端侧大模型上车,全场景产品线打开增量空间。当前汽车智能化高速发展,AIBOXAIoTR21R216MAI的定制化座舱体验,成为AI20Tier1图表22 公司汽车电子域产品图司官小脑大脑小脑CV算子与PCLRK182X"AGVRK3576RK3588RK182XSoCAPP图表23司公众号,公司官多场景协同落地,端侧AI价值持续释放。AI通过视觉与音频感知物理世界,公司围绕“”RK21IPC3D中通过RK3588+RK1828SKUAINASAIAI图表24 公司下游应用景覆盖司官四、盈利预测RK3588AIoT量,此外精心打磨下一代旗舰RK36系列,为未来AIoT2.0产品布局奠定基础。在AIoTRK3588AIAIoT颗协处理器RK182X已有数百个客户、几十个行业正在深化研发,各种创新产品层出不穷。26H1首批客户已进入产品发布、量产阶段,包括高端智能电视、商用清洁机器人、陪伴机器人、NAS等,公司预计将在下半年放量。2023202420252026E2027E2023202420252026E2027E2028E智能应用处理器芯片营业收入(亿元)19.1127.7339.2759.8479.9699.02YoY(%)45.1%41.6%52.4%33.6%23.8%毛利率33%36.17%40.70%46%45%45%毛利(亿元)6.3110.0315.9827.5335.9844.56数模混合芯片营业收入(亿元)1.852.863.64.254.895.47YoY(%)55%26%18%15%12%毛利率44.45%46.81%48.01%48%48%48%毛利(亿元)0.821.341.732.042.342.63其他芯片营业收入(亿元)0.20.580.981.371.651.98YoY(%)190%69%40%20%20%毛利率36.57%51.80%64.07%65%65%65%毛利(亿元)0.070.300.630.891.071.28技术服务及其他营业收入(亿元)0.190.190.170.170.170.17YoY(%)0.0%0%0%0%0%毛利率58.22%62.67%74.86%75%75%75%毛利(亿元)0.110.120.130.130.130.13合计营业收入(亿元)21.3531.3644.0265.6386.66106.64YoY(%)46.9%40.4%49.1%32.0%23.1%毛利率34.25%37.59%41.95%46.60%45.61%45.57%毛利(亿元)7.3111.7918.4730.5839.5248.60in 测图表26 可比公司估值况公司营收/亿元归母净利润/亿元PE25A26E27E28E25A26E27E28E25A26E27E28E全志科技28.3837.7247.2858.282.627.198.9611.37126.6x46.2x37.0x29.2x星宸科技29.7249.9061.4773.883.0812.3114.7717.50n.m.44.8x37.4x31.5x恒玄科技35.2537.2847.7361.695.946.219.1212.6643.4x41.5x28.3x20.4x乐鑫科技25.6532.2841.5753.204.986.528.6111.4655.9x42.4x32.4x24.4x平均估值/75.3x43.7x33.8x26.4x瑞芯微44.0265.6386.66106.6410.4019.2626.0732.11in 测 注:除瑞芯微外,其他公司预测数据均为wind一致预期,数据截至2026.09.24AIoTSoCAIoT+26-28年19.26/26.07/32.11202745xPE277.22五、风险提示1、下游需求不及预期公司芯片产品广泛应用于AIoT2、市场竞争加剧公司所处的集成电路设计行业为技术密集型行业,部分产品与国际知名芯片设计公司存在直接竞争。当前人工智能技术日新月异、行业快速发展,若公司不能根据行业趋势做出前瞻性判断并及时推出适应客户需求迭代的产品,可能导致市场份额降低,进而影响公司盈利能力。3、供应链及原材料价格波动PCB附录:财务预测表资产负债表利润表单位:百万元2025A2026E2027E2028E单位:百万元2025A2026E2027E2028E货币资金1,3002,3514,1296,113营业总收入4,4026,5638,66610,664应收票据0000营业成本2,5553,5044,7135,804应收账款4687769831,145税金及附加31334055预付账款11706375销售费用8298121149存货1,2541,4931,5511,630管理费用112118147171合同资产0000研发费用684853867960其他流动资产1,7941,9001,9011,943财务费用-50-26-32-38流动资产合计4,8266,5918,62710,906信用减值损失-3-3-3-3其他长期投资0000资产减值损失-2-2-2-2长期股权投资00002222固定资产53423531投资收益1217108在建工程0000其他收益1221208080无形资产190171180189营业利润1,1172,1162,8963,648其他非流动资产517550569585营业外收入3333非流动资产合计759763785805营业外支出2222资产合计 5,5857,3549,41211,711利润总额1,1182,1162,8963,649短期借款 0000所得税78190290438应付票据159128198269净利润1,0401,9262,6073,211应付账款5326498591,039少数股东损益0000预收款项0000归属母公司净利润1,0401,9262,6073,211合同负债85126166205NOPLAT9941,9022,5783,177其他应付款16161616EPS(摊薄)(元)2.464.556.167.5934343434其他流动负债326361431503主要财务比率流动负债合计1,1511,3141,7052,0652025A2026E2027E2028E长期借款0000成长能力应付债券0000营业收入增长率40.4%49.1%32.0%23.1%其他非流动负债52525252EBIT增长率93.8%95.7%37.0%26.1%非流动负债合计52525252归母净利润增长率74.8%85.
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