2026年校招：华润微电子真题及答案

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单项选择题（每题2分，共20分）

1.半导体中少数载流子的产生主要是由于（）

A.掺杂

B.热激发

C.电场作用

D.光照作用

2.MOSFET工作在饱和区时，其漏极电流与（）

A.栅源电压成正比

B.栅源电压的平方成正比

C.漏源电压成正比

D.漏源电压的平方成正比

3.集成电路制造中，光刻工艺的主要目的是（）

A.去除硅片表面杂质

B.在硅片上形成特定图形

C.改变硅片的电学性质

D.增加硅片的厚度

4.以下哪种材料常用于半导体器件的衬底（）

A.铜

B.铝

C.硅

D.金

5.TTL电路的电源电压一般为（）

A.3.3V

B.5V

C.12V

D.24V

6.逻辑电路中，与非门的输出是（）

A.输入信号相与后取非

B.输入信号相或后取非

C.输入信号直接取反

D.输入信号相与

7.半导体二极管的正向导通压降，锗管约为（）

A.0.2V

B.0.5V

C.0.7V

D.1V

8.芯片封装的主要作用不包括（）

A.保护芯片

B.实现电气连接

C.散热

D.提高芯片性能

9.数字电路中，时钟信号的主要作用是（）

A.提供电源

B.控制信号同步

C.增加信号强度

D.过滤杂波

10.以下不属于半导体特性的是（）

A.热敏性

B.光敏性

C.超导性

D.掺杂性

多项选择题（每题2分，共20分）

1.半导体器件按照导电类型可分为（）

A.P型半导体器件

B.N型半导体器件

C.本征半导体器件

D.化合物半导体器件

2.集成电路设计方法主要有（）

A.自顶向下设计

B.自底向上设计

C.混合设计

D.随机设计

3.影响半导体器件性能的因素有（）

A.温度

B.湿度

C.光照

D.电场

4.常见的半导体存储器有（）

A.SRAM

B.DRAM

C.EPROM

D.EEPROM

5.MOSFET的主要参数包括（）

A.阈值电压

B.跨导

C.导通电阻

D.耐压值

6.数字电路中的逻辑门有（）

A.与门

B.或门

C.非门

D.异或门

7.半导体制造工艺中的清洗步骤主要有（）

A.湿法清洗

B.干法清洗

C.等离子清洗

D.机械清洗

8.芯片测试主要包括（）

A.功能测试

B.性能测试

C.老化测试

D.外观测试

9.以下属于模拟电路的有（）

A.放大器

B.振荡器

C.比较器

D.计数器

10.半导体材料的主要制备方法有（）

A.晶体生长法

B.外延生长法

C.离子注入法

D.化学气相沉积法

判断题（每题2分，共20分）

1.半导体器件的导电性介于导体和绝缘体之间。（）

2.集成电路的集成度越高，性能越好。（）

3.MOSFET只能工作在饱和区和截止区。（）

4.数字电路中，高电平一定表示逻辑1，低电平一定表示逻辑0。（）

5.半导体二极管具有单向导电性。（）

6.光刻工艺的精度对集成电路的性能没有影响。（）

7.芯片封装只是起到保护芯片的作用。（）

8.时钟信号的频率越高，数字电路的性能就一定越好。（）

9.模拟电路可以处理连续变化的信号。（）

10.掺杂可以改变半导体的导电类型和导电性。（）

简答题（每题5分，共20分）

1.简述半导体的热敏性。

半导体热敏性指其导电性随温度变化明显。温度升高，热激发产生更多载流子，导电性增强；温度降低则相反，可利用此特性制作热敏电阻等器件。

2.集成电路制造中光刻工艺的基本步骤有哪些？

基本步骤包括：涂覆光刻胶、前烘、曝光、显影、后烘、刻蚀等。通过这些步骤将掩膜版上图形转移到硅片上。

3.简述TTL电路和CMOS电路的优缺点。

TTL电路：优点速度快、驱动能力强；缺点功耗大。CMOS电路：优点功耗低、抗干扰能力强；缺点速度相对慢。

4.半导体器件测试的目的是什么？

目的是检测器件功能和性能是否符合要求，筛选出不合格产品，保证产品质量，评估生产工艺稳定性，为改进提供依据。

论述题（每题5分，共20分）

1.论述半导体技术在现代电子信息产业中的重要地位。

半导体是现代电子信息产业基石。它用于制造各类芯片，广泛用于计算机、通信、消费电子等领域。推动产业创新发展，提升智能化水平，影响国家科技竞争力和经济发展。

2.分析集成电路设计中自顶向下和自底向上设计方法的特点。

自顶向下：从系统整体出发逐步细化，利于系统全局优化，可并行设计，缩短周期，但对设计前期要求高。自底向上：从基本单元开始构建，设计灵活，依赖已有设计模块，但难保证整体最优。

3.谈谈半导体器件散热的重要性及常见散热方法。

散热很重要，过高温度影响器件性能和寿命。常见方法有散热片，增大散热面积；风扇，强制空气对流；热管，高效传热；水冷，冷却液带走热量。

4.讨论数字电路和模拟电路的区别与联系。

区别：数字处理离散信号，采用二进制，易集成、抗干扰强；模拟处理连续信号。联系：在实际系统中常结合使用，模拟需转换为数字处理，数字输出有时转换为模拟，共同构成完整系统。

答案

#单项选择题答案

1.B

2.B

3.B

4.C

5.B

6.A

7.A

8.D

9.B

10.C

#多项选择题答案

1.AB

2.