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文档简介
差示掃描量熱法DifferentialScanningCalorimetry(DSC)DSC:在程式控制溫度下,測定輸入到物質和參比物之間的功率差與溫度的關係。Super-DSCSuper-DSC樣品池
12.差示掃描量熱法12.1DSC的基本原理12.1.1DSC的測試原理1.熱流型DSC:定量DTA採用差熱分析的原理來進行量熱分析。通過測量加熱過程中試樣熱流量達到DSC分析的目的,試樣和參比物仍存在溫度差。
12.1.1DSC的測試原理2.功率補償型DSC的原理:熱動態零位平衡原理在程式控溫過程中,始終保持試樣和參比物溫度相同;保持R側以給定的程式控溫,通過變化S側的加熱量來達到補償的作用。記錄熱流率()對T的關係曲線,得到DSC曲線。其他兩種補償方式內加熱式:電阻絲(爐絲);使用周源信號源;基線12.1.2功率補償型DSC曲線方程曲線方程:,輸給S和R的功率差值。代表DSC基線的漂移,與熱阻R無關。與定量DTA的第三項相似;不同的是R可視作與溫度無關。單點校正(純金屬銦)12.1.3DTA和DSC比較相似之處:兩種方法所測轉變和熱效應類似;曲線形狀(需注明方向)和定量校正方法相似;主要差別:原理和曲線方程不同DSC(測定熱流率dH/dt;定量;解析度好、靈敏度高;有機、高分子及生物化學等領域)DTA(測定△T;無內加熱問題,1500℃以上,可到2400℃;定性;無機材料)12.2溫度和能量校正12.2.1溫度的校正(橫坐標)一般採用99.999%的高純金屬銦(熔點為156.63℃,熔融熱△H=28.59J/g)進行溫度的校正。必須選用測定時所用的控溫速率進行校正。精密溫度測定時,可選用其他純物質校正,以接近測量範圍。12.2溫度和能量校正12.2.2能量的校正(縱坐標)利用測定已知物質的比熱容來進行標準物質:藍寶石校正常數(儀器常數、比例係數)峰面積與熱量成正比;K值應在與測定樣品相同的條件下測定。12.3應用適合於研究伴隨焓變或比熱容變化的現象。12.3.1熔點的測定固到液相轉變溫度ICTAC規定外推起始溫度為熔點外推起始溫度(Teo):峰前沿最大斜率處的切線與前沿基線延長線的交點處溫度。12.3.2比熱容的測定可用基線偏移測定試樣的比熱容,大部分用DSC測定。直接法(能量校正)β不是絕對線性的,此法誤差較大。12.3.2比熱容的測定間接法(比例法):用試樣和標準物質(sapphire或α-Al2O3)在其他條件相同下進行掃描,然後量出二者的縱坐標進行計算。在某一溫度下:TttdH/dty’y標準物試樣12.3.2比熱容的測定間接法不受β的影響,有利於定量計算。可計算熱力學參數:焓:熵:12.3應用12.3.3玻璃化轉變溫度的測定DSC/DTA曲線表現為基線向吸熱方向偏移,出現一個臺階。Tg:玻璃態高彈態的轉變;鬆弛現象(鏈段運動“凍結”→“解凍”);鏈段運動的鬆弛時間與觀察時間相等時對應的溫度,。二級相變(主轉變)。玻璃化轉變發生在一個溫度範圍內;在玻璃化轉變區,高聚物的一切性質都發生急劇的變化,如:比熱容、熱膨脹係數、粘度、折光率、自由體積和彈性模量等發生突變。12.3.3玻璃化轉變溫度的測定ICTAC建議Tg的取法:在兩基線延長線間一半處的點做切線與前基線延長線的交點為Tg。Tg隨測定方法和條件而變;(△Cp、β、靈敏度)吸12.3.4純度的測定純度越高,熔點越高,熔融峰越尖陡苯甲酸:
標準品97.2%
98.6%12.3.4純度的測定熔點下降法(凝固點下降)範德赫夫(Van’tHoff)方程:其中:R—氣體常數;T0-純物質熔點;
X2—雜質摩爾分數;△H—純物質的摩爾熔融熱焓;
Tm—被測試樣的熔點12.3.4純度的測定一般用作圖法求Tm;定義f為試樣在溫度為Ts時已熔化的分數:或Ts~1/f作圖,斜率=(T0-Tf)即熔點下降值,將之代入Van’tHoff方程,可求得X2。12.3.5結晶度(θ)的測定密度梯度法、X射線衍射熔融峰曲線峰面積直接換算成熱量(△Hf);
其中:△Hf—試樣的熔融熱;△Hf٭—100%結晶時的熔融熱△Hf由DSC/DTA測定,△Hf٭的求法:⑴100%結晶試樣,用DSC(DTA)測△Hf٭;⑵已知結晶度(10%,20%,30%等),用DSC(DTA)測△Hf,作θ~△Hf關係圖,外推得到θ=100%時的△Hf;⑶用模擬物代替;(C32H66→100%結晶的PE)12.3.6固化度(α)的測定固化度是熱固性聚合物材料的一個很重要的參數。一般固化反應是放熱反應,所以可用DSC測出。⑴其中△H0—完全未固化體系進行完全固化時放出的總熱量△HR—固化後剩餘反應熱⑵t時刻的固化度:
其中△Ht—進行到t時刻時的反應熱通過數據處理方法,可計算固化反應動力學參數:反應活化能E、反應級數n和反應速率常數k。12.3.7工藝溫度的測定⑴熱固性材料的固化工藝溫度的確定採用T~β圖外推法求固化工藝溫度近似值
Ti~β,Tp~β,Tf~β;外推β=0,得到近似的凝膠溫度Tgl(Tio)、固化溫度Tcure(Tpo)和後處理溫度Ttreat(Tfo).⑵熱塑性材料的注射成型溫度(加工溫度)的確定非晶態塑膠:其中:Td—分解溫度晶態塑膠:Tm—熔融溫度
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