2026年校招：工艺整合题目及答案

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单项选择题（每题2分，共10题）

1.哪种光刻胶对紫外线敏感()

A.正性光刻胶

B.负性光刻胶

C.干光刻胶

D.湿光刻胶

2.化学机械抛光主要用于()

A.表面清洗

B.表面平整化

C.去除杂质

D.刻蚀材料

3.离子注入的目的是()

A.改变材料颜色

B.改变材料导电类型

C.增强材料硬度

D.提高材料光泽

4.薄膜沉积中，CVD是指()

A.物理气相沉积

B.化学气相沉积

C.原子层沉积

D.分子束外延

5.光刻工艺中，曝光的作用是()

A.去除光刻胶

B.使光刻胶发生化学反应

C.清洗晶圆

D.烘干光刻胶

6.刻蚀工艺中，湿法刻蚀的优点是()

A.各向异性好

B.选择比高

C.均匀性好

D.成本高

7.氧化工艺中，干氧氧化的生长速率()

A.快

B.慢

C.适中

D.与湿氧氧化相同

8.扩散工艺中，杂质的扩散系数与温度关系是()

A.温度升高，扩散系数增大

B.温度升高，扩散系数减小

C.无关

D.不确定

9.对晶圆进行清洗的主要目的是()

A.改善外观

B.去除表面杂质

C.增加表面硬度

D.提高表面光泽

10.以下哪种不是常见的半导体材料()

A.硅

B.锗

C.铜

D.砷化镓

多项选择题（每题2分，共10题）

1.工艺整合中涉及的主要工艺有()

A.光刻

B.刻蚀

C.薄膜沉积

D.离子注入

2.光刻工艺的主要步骤包括()

A.涂胶

B.曝光

C.显影

D.刻蚀

3.化学机械抛光的影响因素有()

A.压力

B.转速

C.抛光液成分

D.晶圆材料

4.离子注入的参数有()

A.能量

B.剂量

C.角度

D.时间

5.薄膜沉积的方法有()

A.CVD

B.PVD

C.ALD

D.MBE

6.刻蚀工艺可分为()

A.湿法刻蚀

B.干法刻蚀

C.化学刻蚀

D.物理刻蚀

7.氧化工艺的类型有()

A.干氧氧化

B.湿氧氧化

C.水汽氧化

D.等离子体氧化

8.扩散工艺的杂质源有()

A.固态源

B.液态源

C.气态源

D.等离子体源

9.晶圆清洗的方法有()

A.湿法清洗

B.干法清洗

C.机械清洗

D.化学清洗

10.半导体工艺中的掺杂方法有()

A.离子注入

B.扩散

C.外延生长

D.光刻

判断题（每题2分，共10题）

1.光刻工艺只能用于半导体制造。()

2.化学机械抛光可以完全消除表面的不平整。()

3.离子注入会对晶圆表面造成损伤。()

4.CVD比PVD的沉积速率快。()

5.湿法刻蚀的各向异性比干法刻蚀好。()

6.干氧氧化生长的氧化层质量比湿氧氧化好。()

7.扩散工艺的杂质扩散是均匀的。()

8.晶圆清洗只需要去除表面的有机物。()

9.半导体材料的导电性介于导体和绝缘体之间。()

10.工艺整合的目的是将多个工艺步骤合理组合。()

简答题（每题5分，共4题）

1.简述光刻工艺的作用。

光刻工艺用于在晶圆表面精确复制掩膜版图形，为后续刻蚀、离子注入等工艺确定区域，是半导体制造中定义芯片电路图案的关键步骤。

2.化学机械抛光的原理是什么？

利用化学腐蚀和机械研磨协同作用。抛光液中的化学物质与晶圆表面材料发生化学反应，生成容易去除的产物，再通过磨盘与晶圆的相对运动机械去除产物，实现表面平整。

3.离子注入的优点有哪些？

可精确控制杂质的种类、剂量和深度；掺杂均匀性好；可在低温下进行，减少对晶圆热损伤；能实现选择性掺杂。

4.简述薄膜沉积的意义。

薄膜沉积可在晶圆表面形成具有特定功能的薄膜，如绝缘膜、导电膜等，是构建半导体器件结构、实现器件电学性能的重要工艺步骤。

论述题（每题5分，共4题）

1.论述工艺整合在半导体制造中的重要性。

工艺整合能将光刻、刻蚀等多个独立工艺有机结合，确保芯片各层结构和性能符合设计要求。合理整合可提高生产效率、降低成本、保证产品良率和性能稳定性，是实现高性能芯片制造的关键。

2.分析光刻工艺中曝光对最终芯片性能的影响。

曝光决定光刻胶图形精度，若曝光剂量不当，图形会失真，影响刻蚀后电路尺寸精度。曝光均匀性也很关键，不均匀会导致芯片不同区域性能差异，最终影响芯片整体功能和可靠性。

3.讨论化学机械抛光在先进制程中的挑战与对策。

挑战有表面粗糙度控制、不同材料抛光速率差异等。对策是优化抛光液配方和工艺参数；采用先进抛光设备和监测技术，实时调整工艺，保证抛光质量和一致性。

4.阐述离子注入和扩散工艺在半导体掺杂中的应用区别。

离子注入精度高、可低温操作、能选择性掺杂，用于精确控制杂质分布和浅结掺杂。扩散工艺成本低、操作简单，但精度和均匀性差，适用于对精度要求不高、杂质分布较深的情况。

答案

#单项选择题

1.A

2.B

3.B

4.B

5.B

6.B

7.B

8.A

9.B

10.C

#多项选择题

1.ABCD